JPH079698A - マルチビーム光源装置 - Google Patents

マルチビーム光源装置

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JPH079698A
JPH079698A JP14907993A JP14907993A JPH079698A JP H079698 A JPH079698 A JP H079698A JP 14907993 A JP14907993 A JP 14907993A JP 14907993 A JP14907993 A JP 14907993A JP H079698 A JPH079698 A JP H079698A
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JP
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light
semiconductor laser
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optical path
array
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Application number
JP14907993A
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English (en)
Inventor
Kenji Kagitani
賢治 鎰谷
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光学素子の部品点数を削減して組立て性を向
上させ、安定した信号検出が行え、安価で量産性に富ん
だマルチビーム光源装置を提供する。 【構成】 複数の発光源を有する半導体レーザ共振器ア
レイ4と、この半導体レーザ共振器アレイ4から出射さ
れた各レーザビームAを出射用ビームTと受光用ビーム
Kとに分割するビーム分割手段7と、その分割された受
光用ビームKを出射用ビームTの出射方向とは逆向きの
戻り方向に光路偏向する光路偏向手段8と、この光路偏
向された複数の受光用ビームKを受光面近傍に結像させ
かつ少なくとも受光素子配列方向に集束作用をもつ集光
手段9と、この集束された複数の受光用ビームKを受光
面に位置する各受光素子によりそれぞれ独立に受光する
受光素子アレイ11とより構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザプリンタ、デジ
タル複写機等に用いられるマルチビーム光源装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、高速化の要求に応じてレーザプリ
ンタ等の光源装置として、半導体レーザアレイなどを用
いて複数ビームを同時に走査するマルチビーム走査方式
が知られている。このマルチビーム走査方式には、半導
体レーザを光源として用いアレイ状に配列してなる方式
があり、バックビーム方式とフロントビーム方式とに分
けられる。これらいずれの方式も、アレイ状に配列され
た光源から出射されたビームを検出して出力制御を行う
と共に、並列走査を行い走査系の高速化に寄与してい
る。
【0003】前者のバックビーム方式としては、例え
ば、実開昭63−89273号公報に開示されているも
のがある。これは、複数個の半導体レーザが配列されて
なる半導体レーザアレイの後方の光路上に導波部材とし
ての光ガイドを介して、複数個の受光素子からなる受光
素子アレイを配置させることにより、個々の半導体レー
ザから発せられるバックビームを受光素子に導光させ、
これにより各発光素子を独立して出力制御している。
【0004】後者のフロントビーム方式としては、例え
ば、本出願人により出願された特願平4−124699
号なるものがある。これは、半導体レーザアレイの各半
導体レーザの前方に出射された光の一部を分割してレン
ズ等の集光手段を用いて受光素子アレイの各受光素子に
独立に導光させ、これにより各発光素子を独立して出力
制御している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】バックビーム方式にお
いては、半導体レーザアレイの各半導体レーザの光源間
隔が〜100μmと非常に狭く、出射ビームの拡がりに
より各々の光出力を独立に制御することが困難である。
このようなことから、特開昭59−19252号公報や
特開平1−106486号公報に開示されているよう
に、共通の受光素子を用い、情報信号のない期間(有効
走査期間外)に主走査毎に発光素子1個ずつ変調して出
力制御する方法がある。しかし、このような方法では、
少なくとも1走査毎にしか出力制御ができず、より時定
数の小さい出力変動に対処することができない。
【0006】また、フロントビーム方式においても、集
光手段により光学的に共役な関係に結びつけられている
半導体レーザアレイと受光素子アレイとの間の距離(光
路長)は、結像倍率の増加に従って急激に増加するた
め、光源装置として小型でコンパクトなものとするため
には集光手段の結像倍率を極力小さく設定することが必
要となり、この結像倍率が小さいと受光素子アレイと入
射ビームとの相対的な位置精度、特に受光素子配列方向
における位置精度が厳しいものとなる。しかも、このよ
うなバック及びフロントビーム方式においては、いずれ
も量産性に欠け、生産面において実用化に最適な状態に
なっているとは言えない。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、複数の発光源を有する半導体レーザ共振器アレイ
と、この半導体レーザ共振器アレイから出射された各レ
ーザビームを出射用ビームと受光用ビームとに分割する
ビーム分割手段と、その分割された受光用ビームを前記
出射用ビームの出射方向とは逆向きの戻り方向に光路偏
向する光路偏向手段と、この光路偏向された複数の受光
用ビームを受光面近傍に結像させかつ少なくとも受光素
子配列方向に集束作用をもつ集光手段と、この集束され
た複数の受光用ビームを前記受光面に位置する各受光素
子によりそれぞれ独立に受光する受光素子アレイとより
マルチビーム光源装置を構成した。
【0008】請求項2記載の発明では、複数の発光源を
有する半導体レーザ共振器アレイと、この半導体レーザ
共振器アレイと同一のパッケージ内に配置された受光素
子アレイと、前記半導体レーザ共振器アレイから出射さ
れた各レーザビームを出射用ビームと受光用ビームとに
分割するビーム分割手段と、この分割された受光用ビー
ムを前記受光素子アレイの受光面方向に光路偏向する光
路偏向手段と、この光路偏向された複数の受光用ビーム
を分割させかつ少なくとも受光素子配列方向に各々集束
させる作用をもつ集光手段とよりなり、前記受光用ビー
ムを前記受光素子アレイにおいて各々独立に受光するよ
うにした。
【0009】請求項3記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明において、光路偏向手段と集光手段とを一つ
の光路偏向集光素子として形成した。
【0010】請求項4記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明において、半導体レーザ共振器アレイの発光
面と受光素子アレイの受光面とが互いに向き合わないよ
うに半導体レーザ共振器アレイ実装部材に対して各々反
対側の位置に配置した。
【0011】請求項5記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明において、集光手段として回折型素子を用い
た。
【0012】請求項6記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明において、受光素子アレイの各受光面の法線
方向を受光用ビームの光軸に対して所定の角度に傾斜さ
せて配置した。
【0013】請求項7記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明において、半導体レーザ共振器アレイと受光
素子アレイとの間に遮光部材を配置した。
【0014】請求項8記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明において、ビーム分割手段と光路偏向手段を
レーザビーム出射開口部のカバーガラスと一体に配置し
た。
【0015】
【作用】請求項1,2記載の発明においては、半導体レ
ーザ共振器アレイ及び受光素子アレイを同一パッケージ
内に一体化して配置し、半導体レーザ共振器アレイから
出射されたレーザビームの光路上又はパッケージ上の出
射開口部上にビーム分割手段を配置し、受光用ビームの
光路上に光路偏向手段及び集光手段を配置したことによ
り、装置全体の構成を小型化することが可能となり、ま
た、各構成部品は基板又はパッケージへの当接のみによ
り位置決めが可能となる。
【0016】請求項3記載の発明においては、受光用ビ
ームの光路上に1個の光路偏向集光素子を配置したこと
により、部品点数を削減でき、組立て効率を向上させる
ことが可能となる。
【0017】請求項4記載の発明においては、半導体レ
ーザ共振器アレイの発光面と受光素子アレイの受光面と
が互いに向き合わないように、それら発光面と受光面と
を半導体レーザ共振器アレイ実装部材に対して各々反対
側の位置に配置したことにより、半導体レーザ共振器ア
レイから出射されるバックビームが受光素子アレイに入
射することを減少させることが可能となる。
【0018】請求項5記載の発明においては、集光手段
として回折型素子を用いたことにより、屈折型のレンズ
を用いるのに比べて平板状な部材で構成することがで
き、これによりビーム分割手段又は光路偏向手段との接
合を容易化させ、また、これにより各々の端面を直接回
折型素子に加工することも可能となる。
【0019】請求項6記載の発明においては、受光素子
アレイをその各受光面の法線方向が受光用ビームの光軸
に対して所定の角度に傾斜するように配置したことによ
り、受光面での受光用ビームの反射による戻り光が半導
体レーザ共振器アレイに帰還し、出力変動することを防
止することが可能となる。
【0020】請求項7記載の発明においては、半導体レ
ーザ共振器アレイと受光素子アレイとの間に遮光部材を
配置したことにより、パッケージ内でのカバーガラスで
の反射光等の乱反射による散乱光の侵入や、半導体レー
ザアレイから出射されるバックビームが受光素子アレイ
に入射することを防止することが可能となる。
【0021】請求項8記載の発明においては、ビーム分
割手段と光路偏向手段をレーザビーム出射開口部のカバ
ーガラスと一体に配置したことにより、部品点数を削減
することが可能となり、また、これら部品の位置決めが
不要となる。
【0022】
【実施例】請求項1,2,8記載の発明の一実施例を図
1〜図4に基づいて説明する。半導体レーザパッケージ
1内の底板2上には基台3が固定され、この基台3上に
は基板3aが固着されている。この基板3a上には、垂
直方向に出射するように半導体レーザ共振器アレイとし
ての半導体レーザチップ4が設けられている。この半導
体レーザチップ4には、発光源としての図示しない半導
体レーザが複数個形成されている。基板3aを覆うキャ
ップ5の上面にはカバーガラス6が設けられ、このカバ
ーガラス6上にはビーム分割手段としてのビームスプリ
ッタ7が設けらている。ビームスプリッタ7の対角面に
はハーフミラー7aが形成されている。また、カバーガ
ラス6上のビームスプリッタ7の一側面には、光路偏向
手段としての反射プリズム8が接着等により固定されて
いる。この反射プリズム8の傾斜面には、反射ミラー8
aが形成されている。この反射プリズム8の下面には、
集光手段としての非球面レンズ9が固定されている。さ
らに、この非球面レンズ9の下方に位置する底板2上に
は、基板10上に載置された受光素子アレイ11が配置
されている。この受光素子アレイ11には、前記半導体
レーザに対応する図示しない受光素子が複数個形成され
ている。
【0023】このような構成において、本装置の動作に
ついて説明する。半導体レーザチップ4の各半導体レー
ザから発せられたレーザビームAは、カバーガラス6を
透過してビームスプリッタ7のハーフミラー7aに導か
れ、これにより透過光T(出射用ビーム)と反射光K
(反射用ビーム)とに分離される。透過光Tは図示しな
いコリメータレンズ等を介して走査用ビームとして用い
られ、反射光Kは反射プリズム8の反射ミラー8aによ
り反射される。そして、その反射された反射光Kは受光
素子アレイ11の配列方向に集光作用をもつ非球面レン
ズ9により集光され、受光素子アレイ11上の受光素子
面上に各々独立して結像する。図3及び図4は、各光学
素子間の光路状態を展開して示すものであり、これによ
り複数本からなるビームの進行方向及び集光状態がわか
る。なお、本実施例では、集光手段として非球面レンズ
9を用いたがこれに限るものではなく、後述するように
グレーティング等の回折型レンズやシリンドリカルレン
ズ等を用いてもよい。
【0024】上述したように、半導体レーザチップ4及
び受光素子アレイ11を同一の半導体レーザパッケージ
1内の底板2上で一体化して配置し、半導体レーザチッ
プ4から出射されたレーザビームAの光路上となるパッ
ケージ上の出射開口部にビームスプリッタ7を配置し、
反射光Kの光路上に反射プリズム8及び非球面レンズ9
を配置したことによって、マルチビーム光源装置の全体
構成を小型化することができる。また、このような構成
としたことにより、各構成部品は基板3a,10や半導
体レーザパッケージ1への当接のみにより位置決めを行
うことができるため、従来に比べて位置調整が不要とな
り、安価で量産性に富んだ装置を得ることができる。
【0025】次に、請求項3記載の発明の一実施例を図
5〜図8に基づいて説明する。なお、請求項1,2記載
の発明と同一部分についての説明は省略し、その同一部
分については同一符号を用いる。
【0026】前述した請求項1,2記載の実施例では、
光路偏向手段である反射プリズム8と集光手段である非
球面レンズ9とを各々独立した光学素子として形成した
が、これでは部品点数の増加につながる。そこで、本実
施例では、それら反射プリズム8と非球面レンズ9とを
一つの光路偏向集光素子としての反射型シリンドリカル
レンズ12として形成したものである。この場合、反射
型シリンドリカルレンズ12には、反射光Kの光路を偏
向するための傾斜面12aが形成されており、しかも、
この傾斜面12aは集光作用を持たせるために曲面状に
形成されている。また、この反射型シリンドリカルレン
ズ12は、ビームスプリッタ7の一斜面に固着されてい
る。これにより、ビームスプリッタ7のハーフミラー7
aにより反射された反射光Kは、反射型シリンドリカル
レンズ12の傾斜面12aに入射することによって反射
され、受光素子アレイ11の受光素子の配列方向に集光
される。従って、このように反射光Kの光路上に反射型
シリンドリカルレンズ12を配置したことによって、部
品点数を削減でき、組立て効率を向上させることができ
るため、安価で生産性に富んだ装置を得ることができ
る。
【0027】次に、請求項4記載の発明の一実施例を図
9及び図10に基づいて説明する。なお、請求項1〜3
記載の発明と同一部分についての説明は省略し、その同
一部分については同一符号を用いる。
【0028】前述した請求項1〜3記載の実施例では、
図2,6に示したように半導体レーザチップ4の発光面
たる半導体レーザと受光素子アレイ11の受光面たる受
光素子とが互いに向き合うように配置したが、このよう
な配置の仕方では、半導体レーザから出射されるバック
ビームが直接受光素子に検出されるおそれがある。そこ
で、本実施例では、図10に示すように半導体レーザ共
振器アレイ実装部材としての基台3を、半導体レーザと
受光素子とが互いに向き合わないような位置に配置させ
たものである。従って、このように基台3を挾んで半導
体レーザチップ4と受光素子アレイ11とを対向配置し
たことによって、半導体レーザチップ4から出射される
バックビームが受光素子アレイ11に入射することを減
少させることができるため、安定した信号検出と出力制
御を行うことができるものである。
【0029】次に、請求項5記載の発明の一実施例を図
11に基づいて説明する。なお、請求項1〜4記載の発
明と同一部分についての説明は省略し、その同一部分に
ついては同一符号を用いる。
【0030】ここでは、集光手段として、前述したよう
な非球面レンズ9を用いる代わりに、回折型素子として
の反射型回折格子13を用いたものである。この反射型
回折格子13は反射プリズム8の傾斜面に形成されてお
り、反射機能も備えている。従って、このように反射型
回折格子13を用いたことによって、非球面レンズ9の
ような屈折型のレンズを用いるのに比べて平板状な部材
で構成することができ、これによりビームスプリッタ7
又は反射プリズム8との接合を容易化させることができ
る。しかも、ビームスプリッタ7や反射プリズム8の各
々の端面を直接回折型素子に加工することも可能である
ため、組立て性の向上やコストの削減を図ることができ
る。なお、回折型素子としては、反射型回折格子13に
限らず、受光用ビームの光路上に回折型レンズを配置し
てもよい。
【0031】次に、請求項6記載の発明の一実施例を図
12及び図13に基づいて説明する。なお、請求項1〜
5記載の発明と同一部分についての説明は省略し、その
同一部分については同一符号を用いる。
【0032】ここでは、受光素子アレイ11の各受光素
子の受光面の法線方向Vを反射光Kの光軸Koに対して
所定の角度θに傾斜させて配置したものである。この場
合、半導体レーザチップ4の発光素子が位置する側とは
反対側の方向に基板10を傾斜して形成した。従って、
受光面での反射光Kの反射による戻り光が半導体レーザ
チップ4に帰還し出力変動することを防止することがで
きるため、安定した出力制御を行うことができる。
【0033】次に、請求項7記載の発明の一実施例を図
14及び図15に基づいて説明する。なお、請求項1〜
6記載の発明と同一部分についての説明は省略し、その
同一部分については同一符号を用いる。
【0034】ここでは、半導体レーザチップ4と受光素
子アレイ11との間に遮光部材14を配置したものであ
る。これにより、半導体レーザパッケージ1内でのカバ
ーガラス6での反射光等の乱反射による散乱光の侵入
や、半導体レーザチップ4から出射されるバックビーム
が受光素子アレイ11に入射することを防止することが
できるため、各レーザビームの光量を安定して検出する
ことができる。
【0035】なお、半導体レーザ共振器アレイを出射し
たレーザビームAを分割するビーム分割手段と光路偏向
手段と集光手段とを半導体レーザパッケージ1上の外部
に配設したがこれに限るものではなく、半導体レーザパ
ッケージ1の内部に配設するようにしてもよい。また、
本装置は出射用のレーザビームAを2本として説明した
がこれに限るものではなく、3本以上としても光学系の
横倍率を適当に選択することにより実現することができ
る。
【0036】
【発明の効果】請求項1記載の発明は、複数の発光源を
有する半導体レーザ共振器アレイと、この半導体レーザ
共振器アレイから出射された各レーザビームを出射用ビ
ームと受光用ビームとに分割するビーム分割手段と、そ
の分割された受光用ビームを前記出射用ビームの出射方
向とは逆向きの戻り方向に光路偏向する光路偏向手段
と、この光路偏向された複数の受光用ビームを受光面近
傍に結像させかつ少なくとも受光素子配列方向に集束作
用をもつ集光手段と、この集束された複数の受光用ビー
ムを前記受光面に位置する各受光素子によりそれぞれ独
立に受光する受光素子アレイとよりマルチビーム光源装
置を構成したので、装置全体の構成を小型化することが
でき、また、各構成部品は基板又はパッケージへの当接
のみにより位置決めが行えるため位置調整が不要であ
り、安価で量産性に富んだ装置を得ることができるもの
である。
【0037】請求項2記載の発明は、複数の発光源を有
する半導体レーザ共振器アレイと、この半導体レーザ共
振器アレイと同一のパッケージ内に配置された受光素子
アレイと、前記半導体レーザ共振器アレイから出射され
た各レーザビームを出射用ビームと受光用ビームとに分
割するビーム分割手段と、この分割された受光用ビーム
を前記受光素子アレイの受光面方向に光路偏向する光路
偏向手段と、この光路偏向された複数の受光用ビームを
分割させかつ少なくとも受光素子配列方向に各々集束さ
せる作用をもつ集光手段とよりなり、前記受光用ビーム
を前記受光素子アレイにおいて各々独立に受光するよう
にしたので、装置全体の構成を小型化することができ、
また、各構成部品は基板又はパッケージへの当接のみに
より位置決めが行えるため位置調整が不要であり、安価
で量産性に富んだ装置を得ることができるものである。
【0038】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、光路偏向手段と集光手段とを一つの
光路偏向集光素子として形成したので、部品点数を削減
して組立て効率を向上させ、安価で量産性に富んだ装置
を得ることができるものである。
【0039】請求項4記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、半導体レーザ共振器アレイの発光面
と受光素子アレイの受光面とが互いに向き合わないよう
に、それら発光面と受光面とを半導体レーザ共振器アレ
イ実装部材に対して各々反対側の位置に配置したので、
半導体レーザ共振器アレイから出射されるバックビーム
が受光素子アレイに入射することを減少させ、安定した
信号検出及び出力制御を行うことができるものである。
【0040】請求項5記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、集光手段として回折型素子を用いた
ので、屈折型のレンズを用いるのに比べてこのように平
板状な部材で構成することによりビーム分割手段又は光
路偏向手段との接合を容易化させることができ、また、
それら各手段の端面を直接回折型素子に加工することも
できるため、安定した信号検出及び出力制御を行うこと
ができるものである。
【0041】請求項6記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、受光素子アレイをその各受光面の法
線方向が受光用ビームの光軸に対して所定の角度に傾斜
するように配置したので、受光面での受光用ビームの反
射による戻り光が半導体レーザ共振器アレイに帰還し出
力変動することを防止して、安定した出力制御を行うこ
とができるものである。
【0042】請求項7記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、半導体レーザ共振器アレイと受光素
子アレイとの間に遮光部材を配置したので、パッケージ
内でのカバーガラスでの反射光等の乱反射による散乱光
の侵入や、半導体レーザアレイから出射されるバックビ
ームが受光素子アレイに入射することを防止して、各レ
ーザビームの光量を安定して検出することができるもの
である。
【0043】請求項8記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、ビーム分割手段と光路偏向手段をレ
ーザビーム出射開口部のカバーガラスと一体に配置した
ことにより、部品点数を削減でき、しかも、これら部品
の位置決めが不要となり、さらに、ビーム分割手段と光
路偏向手段とをカバーガラスの下面に配置することによ
って装置全体を一段と小型化することができるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1,2,8記載の発明の一実施例である
マルチビーム光源装置の構成を一部を切り欠いて示す斜
視図である。
【図2】マルチビーム光源装置の断面図である。
【図3】各光学素子間の光路状態を展開して示す展開図
である。
【図4】反射・集光部を展開して示す展開図である。
【図5】請求項3記載の発明の一実施例であるマルチビ
ーム光源装置の構成を一部を切り欠いて示す斜視図であ
る。
【図6】マルチビーム光源装置の断面図である。
【図7】各光学素子間の光路状態を展開して示す展開図
である。
【図8】反射・集光部を展開して示す展開図である。
【図9】請求項4記載の発明の一実施例であるマルチビ
ーム光源装置の構成を一部を切り欠いて示す斜視図であ
る。
【図10】マルチビーム光源装置の断面図である。
【図11】請求項5記載の発明の一実施例であるマルチ
ビーム光源装置の構成を一部を切り欠いて示す斜視図で
ある。
【図12】請求項6記載の発明の一実施例であるマルチ
ビーム光源装置の構成を一部を切り欠いて示す斜視図で
ある。
【図13】マルチビーム光源装置の断面図である。
【図14】請求項7記載の発明の一実施例であるマルチ
ビーム光源装置の構成を一部を切り欠いて示す斜視図で
ある。
【図15】マルチビーム光源装置の断面図である。
【符号の説明】
3 半導体レーザ共振器アレイ実装部材 4 半導体レーザ共振器アレイ 7 ビーム分割手段 8 光路偏向手段 9 集光手段 11 受光素子アレイ 12 光路偏向集光素子 13 回折型素子 14 遮光部材 V 法線方向 A レーザビーム T 出射用ビーム K 受光用ビーム

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の発光源を有する半導体レーザ共振
    器アレイと、この半導体レーザ共振器アレイから出射さ
    れた各レーザビームを出射用ビームと受光用ビームとに
    分割するビーム分割手段と、その分割された受光用ビー
    ムを前記出射用ビームの出射方向とは逆向きの戻り方向
    に光路偏向する光路偏向手段と、この光路偏向された複
    数の受光用ビームを受光面近傍に結像させかつ少なくと
    も受光素子配列方向に集束作用をもつ集光手段と、この
    集束された複数の受光用ビームを前記受光面に位置する
    各受光素子によりそれぞれ独立に受光する受光素子アレ
    イとよりなることを特徴とするマルチビーム光源装置。
  2. 【請求項2】 複数の発光源を有する半導体レーザ共振
    器アレイと、この半導体レーザ共振器アレイと同一のパ
    ッケージ内に配置された受光素子アレイと、前記半導体
    レーザ共振器アレイから出射された各レーザビームを出
    射用ビームと受光用ビームとに分割するビーム分割手段
    と、この分割された受光用ビームを前記受光素子アレイ
    の受光面方向に光路偏向する光路偏向手段と、この光路
    偏向された複数の受光用ビームを分割させかつ少なくと
    も受光素子配列方向に各々集束させる作用をもつ集光手
    段とよりなり、前記受光用ビームを前記受光素子アレイ
    において各々独立に受光することを特徴とするマルチビ
    ーム光源装置。
  3. 【請求項3】 受光用ビームの光路上に光路偏向手段と
    集光手段とを一つの光路偏向集光素子として形成したこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載のマルチビーム光源
    装置。
  4. 【請求項4】 半導体レーザ共振器アレイの発光面と受
    光素子アレイの受光面とが互いに向き合わないように、
    それら発光面と受光面とを半導体レーザ共振器アレイ実
    装部材に対して各々反対側の位置に配置したことを特徴
    とする請求項1又は2記載のマルチビーム光源装置。
  5. 【請求項5】 集光手段として回折型素子を用いたこと
    を特徴とする請求項1又は2記載のマルチビーム光源装
    置。
  6. 【請求項6】 受光素子アレイをその各受光面の法線方
    向が受光用ビームの光軸に対して所定の角度に傾斜する
    ように配置したことを特徴とする請求項1又は2記載の
    マルチビーム光源装置。
  7. 【請求項7】 半導体レーザ共振器アレイと受光素子ア
    レイとの間に遮光部材を配置したことを特徴とする請求
    項1又は2記載のマルチビーム光源装置。
  8. 【請求項8】 ビーム分割手段と光路偏向手段をレーザ
    ビーム出射開口部のカバーガラスと一体に配置したこと
    を特徴とする請求項1又は2記載のマルチビーム光源装
    置。
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