JPH079522B2 - 薄膜トランジスタ付液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

薄膜トランジスタ付液晶表示装置の製造方法

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JPH079522B2
JPH079522B2 JP34199392A JP34199392A JPH079522B2 JP H079522 B2 JPH079522 B2 JP H079522B2 JP 34199392 A JP34199392 A JP 34199392A JP 34199392 A JP34199392 A JP 34199392A JP H079522 B2 JPH079522 B2 JP H079522B2
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哲也 三谷
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Yazaki Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜トランジスタ付液晶
表示装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の表示情報量を増大
するために、1画素分の電極をオン・オフするトランジ
スタとして薄膜トランジスタを使用し、該薄膜トランジ
スタを液晶パネル上で各画素に組み込むことが試みられ
るようになってきている。
【0003】従来のこの種の液晶表示装置として図2及
び図3に示すものがあった。同図において、1は透明ガ
ラス基板、2は薄膜トランジスタ(TFT)、3は多結
晶シリコンからなるゲート電極配線であり、TFT2及
びゲート電極配線3はガラス基板1上に直接設けられて
いる。ゲート電極配線3は上面に絶縁層4を施されたT
FT2のゲート領域G上に延長されてゲート電極3a,
3bとされている。
【0004】5はTFT2のソース領域S、ドレイン領
域Dに対するコンタクトホール5a,5bを除いてTF
T2、ゲート電極配線3及び透明ガラス基板1の表面を
覆う層間絶縁膜、6は層間絶縁膜5上に設けられコンタ
クトホール5bを通じてTFT2のドレイン領域Dに電
気的に接続されたITO(Indium Tin Oxide)からなる
画素電極、7は層間絶縁膜5上に設けられコンタクトホ
ール5aを通じてTFT2のソース領域Sに電気的に接
続されたソース電極配線、8は透明ガラス基板1上に形
成された上述のものの全面を覆うように施された絶縁膜
である。
【0005】9はガラス基板、10は各画素に対応して
相互に分離されてガラス基板9上に設けられたカラーフ
ィルタ層、11はカラーフィルタ層10及びそれらの間
の隙間の全面を覆うように施されたITOからなる共通
電極、12は共通電極11の表面に施された保護膜であ
る。13はガラス基板1上の絶縁膜8とガラス基板9上
の保護膜12との間に挟まれて保持されたTN(ツイス
テッドネマチック)液晶、14,15はガラス基板1及
び9の表面にそれぞれ施された偏光板である。
【0006】上述した構成の液晶表示装置の等価回路は
図4に示すようになり、複数のゲート電極配線31 〜3
n と複数のソース電極配線71 〜7m との交点にTFT
11〜2nmのゲートとソースをそれぞれ接続すると共
に、TFT211〜2nmのドレインに画素電極611〜6nm
を接続してなり、ゲート電極配線31 〜3n を走査電極
として順次走査することによりマトリクス状に配置した
画素電極611〜6nmを時分割駆動し、任意の表示パター
ンを形成できるようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の液晶表
示装置では、その製造方法が、上述のように透明ガラス
基板1に形成したTFT2とゲート電極配線3との表面
に層間絶縁膜5を施した後に、画素電極6を作成するよ
うになる。このため、層間絶縁膜5にコンタクトホール
5a,5bを作成し、画素電極6を付与する工程を必要
とする。よって、工程が複雑であり、また通常の薄膜半
導体製作設備の他に画素電極用の透明電極製作設備を必
要とし設備が大掛りで高価になるなどの問題があった。
【0008】よって本発明は、上述した従来の問題点に
鑑み、工程数及び製造設備の減少を図ることができるよ
うにした薄膜トランジスタ付液晶表示装置の製造方法を
提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明により成された薄膜トランジスタ付液晶表示装置
の製造方法は、透明基板上に第1の半導体薄膜を形成し
た後その表面に酸化膜を、該酸化膜の表面に第2の半導
体膜をそれぞれ形成し、前記薄膜トランジスタのゲート
となる部分を残して前記第2の半導体膜を取り除くと共
に、前記酸化膜を選択的に取り除き、前記酸化膜を取り
除いた部分に対応する部位の前記第1の半導体薄膜を拡
散などによって導電層化して、前記薄膜トランジスタの
ソース及びドレイン領域と電気的にそれぞれ接続された
ソース電極配線及び画素電極を同時に形成し、その後、
前記第2の半導体膜によって形成された前記薄膜トラン
ジスタのゲート領域に電気的に接続されるゲート電極配
線を前記ソース電極配線及び前記画素電極から絶縁して
形成することを特徴としている。
【0010】
【作用】上述した製造方法において、透明な電極である
画素電極を、薄膜トランジスタを形成するため透明基板
上に施した半導体薄膜層の選択拡散により形成している
ため、薄膜トランジスタの製作時に同時に形成すること
ができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図1は本発明の製造方法によって製造した薄膜トラ
ンジスタ付液晶表示装置の一例を示す一部分破断した斜
視図である。同図において、20は石英、サファイアな
どの透明基板、21はTFT、22はソース電極配線、
23は画素電極であり、TFT21、ソース電極配線2
2及び画素電極23は透明基板20上に直接形成されて
いる。
【0012】上記ソース電極配線22及び画素電極23
は、TFT21を作成するため透明基板20上に付与し
たシリコンのような半導体材料の例えば数百オングスト
ロームの厚さの薄膜を所定の形状に例えばエッチングな
どによって整形し、拡散などによって導電層とすること
によって形成され、TFT21のソース及びドレイン領
域にそれぞれ電気的に接続されている。なお、21aは
TFTのソース及びドレイン領域の表面に形成されたS
iO2 などの絶縁層、21bは絶縁層21aの表面に形
成された多結晶シリコンの層である。
【0013】24は上述のように透明基板20上に形成
されたTFT21、ソース電極配線22及び画素電極2
3の全面にゲートに対するコンタクトホール24aを除
いて施された絶縁膜、25は絶縁膜24上に施され、コ
ンタクトホール24aを通じてTFT21のゲート領域
に接続されたゲート電極配線であり、絶縁膜24はソー
ス電極配線22及び画素電極23とゲート電極配線25
との間の絶縁を行っている。
【0014】26は例えばガラスからなる透明基板、2
7は透明基板26上に各画素に対応して相互に分離され
て設けられたカラーフィルタ層、28はカラーフィルタ
層27及びそれらの間の隙間の全面を覆うように施され
た対向電極、29は対向電極28の表面に施された保護
膜である。30は透明基板20上の絶縁膜24及びその
上のゲート電極配線25と透明基板26上の保護膜29
との間に挟まれて保持されたTN液晶、31及び32は
透明基板20及び26の表面にそれぞれ設けられた偏光
板である。
【0015】上述の構造において、ソース電極配線22
に液晶駆動に必要な閾値以上の電圧をかけておき、その
状態のままでゲート電極配線25にTFT21を導通状
態にするのに必要な閾値以上の電圧をかける。このよう
するとTFT21のゲートが開いて導通状態となり、画
素電極23に液晶駆動に必要な電圧がかかり書き込みが
行われる。
【0016】次に、ゲート電極配線25にかけた電圧を
閾値以下にしてTFT21のゲートを閉じるとTFTは
非導通状態となり、液晶駆動状態が維持される。この状
態の維持に必要なある時間経過後にソース電極配線22
の電圧を閾値以下に下げ、かつゲート電極配線25に閾
値以上の電圧をかけると、ゲートが導通状態となり、画
素電極23にかかっていた電圧が閾値以下に降下して書
き消しが行われる。この様にして液晶の書き込み及び書
き消しが行われる。
【0017】この時、液晶駆動電極となる画素電極23
などは光を通過させなければならないが、本考案による
拡散層を用いたものでは、厚みが約1000Å以下の薄
膜であるため、可視光を十分高い効率で透過させること
ができる。そのため、特別の製造設備を使って本格的な
透明電極を作成する必要がなく、従来からの一般半導体
製造装置及びその技術で十分である。
【0018】上述した構造の薄膜トランジスタ付液晶表
示装置を製造する本発明による方法の一実施例を以下説
明する。
【0019】まず、透明基板20としてのサファイア上
に第1の半導体薄膜としてのシリコンの単結晶層を付け
たSOS(Silicon on Sapphire )基板を用意する。こ
のSOS基板を酸化炉に入れてO2 を流し、900〜1
200℃位の高温下で酸化を行い、酸化膜としてのSi
2 膜を付ける。その後、CVD(Chemical VapourDep
osition)装置を使ってキャリアガスと共にSiドナー
のガス(例えばSiH 4 )を流しながら第2の半導体膜
としての多結晶シリコンの膜を付ける。
【0020】続いて、フォトリソグラフィー法とエッチ
ング装置とにより、トランジスタのゲートになる部分を
残して多結晶シリコンの層を削り去る。次に再びフォト
リソグラフィー法により拡散層作成部分のパターンを焼
き付け、エッチング装置によりそれらの部分のSiO2
膜を取り除く。
【0021】その後、CVD装置によりBSG(Boron
SilicateGlass )層を付け、更に拡散炉においてN2
囲気中で900〜1200℃の高温下で熱拡散を行う。
このことにより、拡散層によるソース電極配線22が作
られ、これと同時に画素電極23も拡散層の薄膜で作成
されるようになる。
【0022】最後に、ゲート部にコンタクトホール24
aを作った上でアルミニウムによりゲート電極配線25
を作成する。これ以後の工程は通常の液晶表示装置と同
じであるので説明は省略する。
【0023】なお、上述の実施例では、TFT21はn
−MOSトランジスタとして形成されているが、ソース
電極とドレイン電極を入れ替え、ソース電極を画素電極
とすればp−MOSトランジスタとして形成することが
できる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、透
明電極を独立に作ることなく、例えばシリコンのような
半導体薄膜を薄膜トランジスタ作成と同時に拡散して透
明電極を作成しているため、製造設備に特別のものを使
用しなくてもすむ他、工程数も減少できるなどの効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法により製造される装置の一例
を示す部分破断した斜視図である。
【図2】従来の方法で製造された装置の一例を示す一部
分破断した斜視図である。
【図3】図2の装置の要部断面図である。
【図4】この種装置の一般的な等価回路図である。
【符号の説明】
20 透明基板 21 薄膜トランジスタ 21a 絶縁層(酸化膜) 21b 多結晶シリコンの層(第2の半導体膜) 22 ソース電極配線 23 画素電極 24 絶縁膜 25 ゲート電極配線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板上に第1の半導体薄膜を形成し
    た後その表面に酸化膜を、該酸化膜の表面に第2の半導
    体膜をそれぞれ形成し、 前記薄膜トランジスタのゲートとなる部分を残して前記
    第2の半導体膜を取り除くと共に、前記酸化膜を選択的
    に取り除き、 前記酸化膜を取り除いた部分に対応する部位の前記第1
    の半導体薄膜を拡散などによって導電層化して、前記薄
    膜トランジスタのソース及びドレイン領域と電気的にそ
    れぞれ接続されたソース電極配線及び画素電極を同時に
    形成し、 その後、前記第2の半導体膜によって形成された前記薄
    膜トランジスタのゲート領域に電気的に接続されるゲー
    ト電極配線を前記ソース電極配線及び前記画素電極から
    絶縁して形成することを特徴とする薄膜トランジスタ付
    液晶表示装置の製造方法。
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