JPH0793717A - 薄膜磁気抵抗効果ヘッド - Google Patents

薄膜磁気抵抗効果ヘッド

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JPH0793717A
JPH0793717A JP23965093A JP23965093A JPH0793717A JP H0793717 A JPH0793717 A JP H0793717A JP 23965093 A JP23965093 A JP 23965093A JP 23965093 A JP23965093 A JP 23965093A JP H0793717 A JPH0793717 A JP H0793717A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁変換特性の優れた薄膜磁気抵抗効果ヘッ
ドを提供することを目的とする。 【構成】 記録ギャップ層14の段差を0.10μm以
下とした。 【効果】 記録されたデータに湾曲が生じないので、再
生出力の立ち上がり立ち下がりがなだらかにならない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高記録密度ハードディ
スクドライブに使用される薄膜磁気抵抗効果ヘッドに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気記録装置の小型化・高記録密
度化にともない、磁気抵抗効果型薄膜ヘッド(以下、薄
膜磁気抵抗効果ヘッドという)が利用されるようになっ
てきた。薄膜磁気抵抗効果ヘッドは磁気ディスクあるい
は磁気テープなどの磁気記録媒体に記録された信号磁界
を磁気抵抗効果素子(以下、磁気抵抗効果素子という)
の電気抵抗変化として検出するものであり、従って、磁
気誘導型ヘッドとは異なり磁気記録媒体の移動速度に依
存せずに信号磁界を再生できるという特長を持つ。薄膜
磁気抵抗効果ヘッドは今後さらに小型化が図られるもの
と考えられ、高い寸法精度が実現可能な薄膜形成技術が
益々重要となっている。
【0003】図8は従来の薄膜磁気抵抗効果ヘッドを示
す斜視図であり、薄膜磁気抵抗効果ヘッドはAl2 3
−Ti−C等のセラミック構造体でなるスライダー部1
と、このスライダー部1の空気流出側の端面に薄膜形成
技術とフォトリソグラフィー技術とによって形成される
ヘッド部2とによって構成される。尚、浮上レール3は
スライダー部1を研削等により機械加工することで形成
される。また、素子部4は磁気記録媒体に信号磁界を記
録再生する箇所である。
【0004】図9は従来の薄膜磁気抵抗効果ヘッドを示
す正面図で、薄膜磁気抵抗効果ヘッドの膜構成の一例を
示した図である。この図を参照しつつ以下に従来の薄膜
磁気抵抗効果ヘッドの構成および製造方法について説明
する。
【0005】先ず、Al2 3 −Ti−C等のセラミッ
ク構造体でなる基板5(後にスライダー部1となる)の
全面に、Al2 3 等でなる絶縁層6をスパッタ等で付
ける。次いで、センダスト(Fe−Al−Si合金)ま
たはパーマロイ(Ni−Fe合金)等の軟磁性材料より
なる下部磁気シールド層7をスパッタ法または電解めっ
き法等の薄膜形成技術によって形成する。更に、Al2
3 等でなる非磁性膜をスパッタ法または蒸着法等によ
って形成して下部リードギャップ層8とする。その後、
パーマロイ(Ni−Fe合金)等の磁気抵抗効果減少を
示す材料で構成された磁気抵抗効果素子層9をスパッタ
または蒸着にて付ける。
【0006】次いで、磁気抵抗効果素子層9の左右端部
を覆う形でAu等でなる導体層をスパッタにて付けリー
ド層10を形成する。更に、Al2 3 等でなる非磁性
膜をスパッタまたは蒸着にて付け上部リードギャップ層
11を形成する。次いで、パーマロイ(Ni−Fe合
金)等の軟磁性材料で構成された下地電極膜17をスパ
ッタまたは蒸着にて付け、パーマロイ(Ni−Fe合
金)等の軟磁性材料で構成された上部磁気シールド層1
2を電解めっきにより形成する。
【0007】更に、パーマロイ(Ni−Fe合金)の軟
磁性材料より構成される下部磁性層13を電解めっきに
より形成する。次いで、図示していないが、レジスト等
でなる絶縁層を形成した後、電解めっきによる導体コイ
ルおよびレジスト等でなる絶縁層を形成する。更に、A
2 3 等でなる非磁性膜をスパッタまたは蒸着にて付
け記録ギャップ層14とする。
【0008】次いで、上部磁性層15を電解めっきによ
り形成した後、Al2 3 等でなる保護層16をスパッ
タまたは蒸着で付け成膜プロセスを完了する。
【0009】尚、各膜の形状はフォトリソグラフィー技
術と真空微細加工技術とによって所定形状に加工され
る。
【0010】この様に構成された薄膜磁気抵抗効果ヘッ
ドは、導体コイルに記録電流を流す事によって、下部磁
性層13と上部磁性層15の間に磁気回路が構成され、
記録ギャップ層14から飛び出した磁束によって磁気記
録媒体に磁気データを書き込み、磁気抵抗効果素子層9
によって磁気記録媒体に記録された磁気データを読み取
って、磁気データを再生していた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、磁気抵抗効果素子層9で再生した再生出力
になだらかな立ち上がりまたは立ち下がりが発生し、分
解能が低下してデータの読み取りエラーを生じるという
問題点があった。この再生出力のなだらかさは、記録密
度が高くなればなるほど、その度合が大きくなり、それ
にともなって分解能が悪くなってくる。
【0012】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で電磁変換特性の優れた薄膜磁気抵抗効果ヘッドを提供
することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、記録ギャップの段差を0.10μm以下とした。
【0014】
【作用】この構成により、記録ギャップの変形が少な
く、記録された磁気データが湾曲しない。
【0015】
【実施例】図1は本発明の一実施例における薄膜磁気抵
抗効果ヘッドを示す正面図である。図1において、5は
基板、6は絶縁層、7は下部磁気シールド層、8は下部
リードギャップ層、9は磁気抵抗効果素子層(以下MR
素子層と略す)、10はリード層、11は上部リードギ
ャップ層、12は上部磁気シールド層、13は下部磁性
層、14は記録ギャップ層、15は上部磁性層、16は
保護層、17は下地電極膜でこれらはほぼ従来の構成と
同じである。また図示していないが、下部磁性層13と
上部磁性層15の間には、記録電流が流されるととも
に、スパイラル上に形成されたコイル層が設けられてい
る。この記録電流によって生じた磁束が、下部磁性層1
3及び上部磁性層15の中を流れる。19は下地電極膜
17の上に形成された段差緩和膜で、段差緩和膜19は
パーマロイ等の材料で構成されており、リード層10を
MR素子層9の両端に設けた事によって生じる下地電極
膜17の窪んだ部分に形成されている。この段差緩和膜
19を設ける事で、上部磁気シールド層12のMR素子
層9の上部は略平坦となる。この様に構成された上部磁
気シールド層12上に下部磁性層13、記録ギャップ層
14、上部磁性層15を形成すると、記録ギャップ層1
4にはほとんど湾曲が生じない(記録ギャップ層14を
形成する下部磁性層13の表面の段差が0.05μm以
下)事が分かった。
【0016】図2は本発明の一実施例における薄膜磁気
抵抗効果ヘッドで記録された磁気記録媒体上の磁気デー
タの模式図である。図2において、30は磁気記録媒体
上に形成されたトラック部、31はトラック部30中の
磁化反転部、32はトラック部30上に磁気データを再
生するMR素子層である。
【0017】この様に本実施例では、磁化反転部31は
直線的であるので、MR素子層32でデータを読み取る
と、その再生出力の立ち上がり及び立ち下がりは非常に
シャープな形状となり、データエラー等を生じる事はな
い。
【0018】しかしながら図3に示す様に従来のヘッド
の様に記録ギャップ層14が湾曲している状態であれ
ば、磁化反転部31も湾曲する事となるので、MR素子
層32でデータを読み取ると、その再生出力の立ち上が
り及び立ち下がりはなだらかな形状となり、データエラ
ー等を生じる。
【0019】従って、本発明は、この記録ギャップ層1
4の湾曲の度合、即ち記録ギャップ層14を設ける下部
磁性層13に形成される段差を制御する(段差を0.0
5μm以下)事によって、電磁変換特性を向上させるも
のであり、段差緩和膜19を設ける事は一つの手段であ
る。即ち、段差緩和膜19は、リード層10を形成した
後に形成される窪み部に、しかもMR素子層9と下部磁
性層13の間に設ければ良く、さらには段差緩和膜19
を設けずとも、他の方法で記録ギャップ層14の湾曲の
度合を制御してもよい。
【0020】次に製造方法について説明する。図4
(a)〜(c)及び図5(a)〜(d)は本発明の一実
施例における薄膜磁気抵抗効果ヘッドの製造方法を示す
工程図で、17はパーマロイ(Fe−Ni合金)からな
る下地電極膜、19はパーマロイ(Fe−Ni合金)よ
りなる段差緩和膜、40は有機絶縁体でなるフォトレジ
ストである。尚、図4(a)は従来の技術と同じ方法で
上部リードギャップ層11まで形成した後、次工程で電
解めっきを行うためパーマロイ(Fe−Ni合金)でな
る下地電極膜17をスパッタまたは蒸着にて上部リード
ギャップ層11上の全面に付けた状態を示す図である。
以下図4,図5を参照しつつ、本発明による薄膜磁気抵
抗効果ヘッドの製造方法を説明する。
【0021】先ず、図4(a)においてMR素子層9上
の左右端部を覆う様にリード層10(膜厚0. 15μm
程度)を形成することで、上部リードギャップ層11に
は段差t5(t5=0. 15μm)が生じる。次いで、
フォトレジスト40を下地電極膜17の全面に塗布した
後、上記段差部のみを露光し(図4(b))、現像にて
該段差部のレジストを除去した上で(図4(c))、該
段差部にパーマロイ(Fe−Ni合金)よりなる段差緩
和膜19を電流密度=0. 8A/dm2 にて段差t5の
約1/2の膜厚だけ電解めっきし、段差t6(t6=
0. 08μm)とする(図5(a))。
【0022】ここで、段差緩和膜19の膜厚を段差t5
の約1/2とする理由は、次工程図5(b)で上部磁気
シールド層12を電解めっきにて形成する際、下地電極
膜17のみからなる膜厚の薄い部分よりも下地電極膜1
7の上に段差緩和膜19が形成された膜厚の厚い部分に
より電流が集中し、この部分のめっきレートが大きくな
るためである。すなわち、仮に段差t5と同じ膜厚の段
差緩和膜19をめっきした場合には上部磁気シールド層
12を形成した時、段差緩和膜19上のめっき部分が盛
り上がり、逆に大きな凸状の段差ができてしまうためで
ある。
【0023】次いで、上部磁気シールド層12を電流密
度=0. 8A/dm2 にて電解めっきすることで、段差
t6は段差t7(t7=0. 04μm)まで緩和される
(図5(b))。尚、この際段差緩和膜19の左右の凹
みに対しては、これが急峻な段差であるため、めっきに
よるレベリング効果は比較的大きく作用する。次いで、
下部磁性層13を電流密度=0. 8A/dm2 にて電解
めっきすることで、段差t8はほぼゼロとなる(図5
(c))。
【0024】次いで、図示しないレジスト等でなる絶縁
層および電解めっきにより導体コイルさらにレジスト等
でなる絶縁層を形成するが、これらの膜は下部磁性層1
3の形状には全く影響しない。その後、Al2 3 等で
なる非磁性膜をスパッタまたは蒸着にて付け記録ギャッ
プ層14を形成するが、その形状は下部磁性層13の上
端形状で規定され、したがって平坦となる(すなわち記
録ギャップ層14の段差とt8はほぼ同じ)。さらに、
上部磁性層15を電解めっきにより形成した後、Al2
3 等でなる保護層16をスパッタまたは蒸着で付け成
膜プロセスを完了する(図5(d))。尚、各膜の形状
はフォトリソグラフィー技術と真空微細加工技術とによ
って所定形状に加工される。
【0025】ちなみに、本実施例での電解めっきを実施
するためのめっき液としては、硫酸ニッケル・塩化ニッ
ケル・硫酸第一鉄水溶液に所定量の添加剤を加えたもの
を浴温35℃にて使用し、電解めっきは膜厚、組成等の
均一化を図るため、機械的に撹拌する装置を取り付けた
状態で行なう。尚、上記実施例では上部磁気シールド層
12を形成する前に段差緩和膜19を形成しているが、
上部磁気シールド層12を形成した後に形成しても構わ
ない。また、上記実施例は上部磁気シールド層12上に
下部磁性層13を積層するタイプの薄膜磁気抵抗効果ヘ
ッドに対しての例であるが、上部磁気シールド層12が
下部磁性層13を兼ねるタイプすなわち、構造上、下部
磁性層13が無いタイプの薄膜磁気抵抗効果ヘッドに対
して行っても構わない。また、上記実施例では段差緩和
膜19をめっきにより形成するが、スパッタ又は、蒸着
によって形成しても構わない。
【0026】図6は段差t8とPW50の関係を示すグ
ラフである。図4において、PW50とは孤立再生波形
の半値幅(線記録密度の代用特性値)の変化を示すもの
である。図4から分かるように段差t8が大きければ大
きい程PW50の変化幅が大きい事がわかる。従って、
段差t8は0.10μm以下であれば十分に効果を得る
事ができ、更には0.05μm以下であれば、ほとんど
PW50の変化が無いことがわかる。
【0027】従って、段差t8(記録ギャップ層14の
段差)は0.10μm以下好ましくは0.05μm以下
がよい。
【0028】図7は本実施例および従来例による薄膜磁
気抵抗効果ヘッドでの再生出力電圧の記録周波数特性を
示す図であり、この図から明らかなように、本実施例に
よる薄膜磁気抵抗効果ヘッドの再生出力電圧は特に高周
波数域で従来例によるものよりも高く、再生分解能が向
上することが判る。
【0029】以上のように本実施例によれば、記録ギャ
ップ層14の段差を0.10μm以下好ましくは0.0
5μm以下に制御することによって、優れた電磁変換特
性を得る事ができる。
【0030】なお、本実施例を、記録素子(下部磁性層
13、記録ギャップ層14、上部磁性層15等より構成
される)をMR素子層9の上に形成するヘッドに関して
特に有用である。すなわち、従来例では、上記記録素子
によって記録再生を行うヘッドもあるが、それらには、
記録ギャップ層14の湾曲は生じない(平坦な基板上に
形成されるから)。従って、本実施例は、記録素子を再
生素子上に形成する場合等に有効である。
【0031】
【発明の効果】本発明は記録ギャップの段差を0.10
μm以下とした事により、記録ギャップの変形が少な
く、記録された磁気データが湾曲しないので、優れた電
磁変換特性を得る事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における薄膜磁気抵抗効果ヘ
ッドを示す正面図
【図2】本発明の一実施例における薄膜磁気抵抗効果ヘ
ッドで記録された磁気記録媒体上の磁気データの模式図
【図3】従来の薄膜磁気抵抗効果ヘッドで記録された磁
気記録媒体上の磁気データの模式図
【図4】本発明の一実施例における薄膜磁気抵抗効果ヘ
ッドの製造方法を示す工程図
【図5】本発明の一実施例における薄膜磁気抵抗効果ヘ
ッドの製造方法を示す工程図
【図6】段差t8とPW50の関係を示すグラフ
【図7】本実施例および従来例による薄膜磁気抵抗効果
ヘッドでの再生出力電圧の記録周波数特性を示す図
【図8】従来の薄膜磁気抵抗効果ヘッドを示す斜視図
【図9】従来の薄膜磁気抵抗効果ヘッドを示す正面図
【符号の説明】
5 基板 6 絶縁層 7 下部磁気シールド層 8 下部リードギャップ層 9 磁気抵抗効果素子層(MR素子層) 10 リード層 11 上部リードギャップ層 12 上部磁気シールド層 13 下部磁性層 14 記録ギャップ層 15 上部磁性層 16 保護層 17 下地電極膜 19 段差緩和膜

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板と、前記基板上に設けられた磁気抵抗
    効果素子層と、前記磁気抵抗効果素子層にセンス電流を
    供給するリード層と、前記磁気抵抗効果素子層の上方に
    設けられ、インダクティブ型の記録素子を備えた薄膜抵
    抗効果型ヘッドであって、記録素子の記録ギャップ層の
    段差を0.10μm以下とした事を特徴とする薄膜磁気
    抵抗効果ヘッド。
  2. 【請求項2】記録素子の記録ギャップ層の段差を0.0
    5μm以下とした事を特徴とする請求項1記載の薄膜磁
    気抵抗効果ヘッド。
  3. 【請求項3】基板と、前記基板上に設けられた下部磁気
    シールド層と、前記下部磁気シールド層の上に設けられ
    た磁気抵抗効果素子層と、前記磁気抵抗効果素子層にセ
    ンス電流を供給するリード層と、前記磁気抵抗効果素子
    層と前記リード層を前記下部磁気シールド層とともに挟
    むように設けられた上部磁気シールド層と、前記上部磁
    気シールド層の上に設けられた下部磁性層と、前記下部
    磁性層の上に設けられた記録ギャップ層と、前記記録ギ
    ャップ層の上に設けられ、前記下部磁性層とともに磁気
    回路を形成する上部磁性層と、前記下部磁性層及び上部
    磁性層の間に設けられたコイル層とを備え、前記記録素
    子の記録ギャップ層の段差を0.10μm以下とした事
    を特徴とする薄膜磁気抵抗効果ヘッド。
  4. 【請求項4】記録素子の記録ギャップ層の段差を0.0
    5μm以下とした事を特徴とする請求項3記載の薄膜磁
    気抵抗効果ヘッド。
  5. 【請求項5】磁気抵抗効果素子層にリード層を接合する
    事によって生じた窪み部に段差緩和膜を設けて、記録ギ
    ャップ層の段差を制御する事を特徴とする請求項3記載
    の薄膜磁気抵抗効果ヘッド。
  6. 【請求項6】磁気抵抗効果素子層と下部磁性層の間に段
    差緩和膜を備えた事を特徴とする請求項5記載の薄膜磁
    気抵抗効果ヘッド。
  7. 【請求項7】段差緩和膜が、めっき膜、ないしはスパッ
    タ膜、ないしは蒸着膜であることを特徴とする請求項6
    記載の薄膜磁気抵抗効果ヘッド。
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