JPH0786227A - 基板の表面処理装置 - Google Patents
基板の表面処理装置Info
- Publication number
- JPH0786227A JPH0786227A JP25021193A JP25021193A JPH0786227A JP H0786227 A JPH0786227 A JP H0786227A JP 25021193 A JP25021193 A JP 25021193A JP 25021193 A JP25021193 A JP 25021193A JP H0786227 A JPH0786227 A JP H0786227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure water
- ozone
- cleaning
- processing tank
- substrate surface
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 処理槽内部への洗浄用純水の供給を一旦停止
させた後に再び洗浄用純水の供給を行なう際に長時間の
フラッシング操作を必要としないような装置を提供す
る。 【構成】 処理槽10の内部へ供給管路12を通して供給さ
れる洗浄用純水に、オゾン水製造器14から供給管路16を
通してオゾン水を混入させる。
させた後に再び洗浄用純水の供給を行なう際に長時間の
フラッシング操作を必要としないような装置を提供す
る。 【構成】 処理槽10の内部へ供給管路12を通して供給さ
れる洗浄用純水に、オゾン水製造器14から供給管路16を
通してオゾン水を混入させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハや液晶
表示装置（ＬＣＤ）用ガラス角形基板などの基板を湿式
（ウェット式）で表面処理する装置に関し、特に、基板
の表面処理が行なわれる処理槽の内部を洗浄するための
技術に係るものである。
表示装置（ＬＣＤ）用ガラス角形基板などの基板を湿式
（ウェット式）で表面処理する装置に関し、特に、基板
の表面処理が行なわれる処理槽の内部を洗浄するための
技術に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】レジスト塗布装置、現像装置、エッチン
グ装置、剥膜装置、洗浄装置など、基板表面のウェット
処理を行なう各種の基板表面処理装置は、処理槽の内部
を洗浄するために、処理槽内部の所要個所に洗浄用の純
水を必要に応じて供給することができるような構成を有
している。そして、処理槽内において基板の表面へ処理
液を供給して基板に対し所要の表面処理を施し、処理槽
内から処理済みの基板を搬出した後に、必要に応じ、処
理槽内部へ洗浄用の純水を供給して処理槽内部を洗浄す
るようにしている。
グ装置、剥膜装置、洗浄装置など、基板表面のウェット
処理を行なう各種の基板表面処理装置は、処理槽の内部
を洗浄するために、処理槽内部の所要個所に洗浄用の純
水を必要に応じて供給することができるような構成を有
している。そして、処理槽内において基板の表面へ処理
液を供給して基板に対し所要の表面処理を施し、処理槽
内から処理済みの基板を搬出した後に、必要に応じ、処
理槽内部へ洗浄用の純水を供給して処理槽内部を洗浄す
るようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、基板表面処
理装置では、処理槽内において基板の表面へ処理液を供
給して基板表面の処理を行なっている間は、処理槽内部
への洗浄用純水の供給を停止する必要がある。また、基
板表面処理装置の稼働を停止させる場合にも、洗浄用純
水の供給が停止させられる。このため、従来の装置で
は、洗浄用純水の供給を停止している期間中に、洗浄用
純水の供給流路内に残留した純水中にバクテリアなどの
微生物が発生する、といったことが起こる。従って、処
理槽内部への洗浄用純水の供給を一旦停止させた後に再
び洗浄用純水の供給を行なう際には、バクテリアなどが
発生した純水を廃棄してしまう必要があり、このために
長時間のフラッシング操作を要する、といった問題点が
あった。
理装置では、処理槽内において基板の表面へ処理液を供
給して基板表面の処理を行なっている間は、処理槽内部
への洗浄用純水の供給を停止する必要がある。また、基
板表面処理装置の稼働を停止させる場合にも、洗浄用純
水の供給が停止させられる。このため、従来の装置で
は、洗浄用純水の供給を停止している期間中に、洗浄用
純水の供給流路内に残留した純水中にバクテリアなどの
微生物が発生する、といったことが起こる。従って、処
理槽内部への洗浄用純水の供給を一旦停止させた後に再
び洗浄用純水の供給を行なう際には、バクテリアなどが
発生した純水を廃棄してしまう必要があり、このために
長時間のフラッシング操作を要する、といった問題点が
あった。
【０００４】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、処理槽の内部への洗浄用純水の供給
を一旦停止させた後に再び洗浄用純水の供給を行なう際
に長時間のフラッシング操作を必要としないような基板
の表面処理装置を提供することを目的とする。
されたものであり、処理槽の内部への洗浄用純水の供給
を一旦停止させた後に再び洗浄用純水の供給を行なう際
に長時間のフラッシング操作を必要としないような基板
の表面処理装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明では、基板の表
面処理装置に、処理槽の内部を洗浄するために純水供給
手段によって処理槽内部へ供給される純水にオゾンを導
入するオゾン導入手段を設けるようにした。オゾン導入
手段としては、純水供給手段によって処理槽内部へ供給
される純水にオゾン水を混入させる手段や、処理槽内部
へ供給される純水にオゾンを溶解させる手段などが用い
られる。
面処理装置に、処理槽の内部を洗浄するために純水供給
手段によって処理槽内部へ供給される純水にオゾンを導
入するオゾン導入手段を設けるようにした。オゾン導入
手段としては、純水供給手段によって処理槽内部へ供給
される純水にオゾン水を混入させる手段や、処理槽内部
へ供給される純水にオゾンを溶解させる手段などが用い
られる。
【０００６】
【作用】上記構成の基板の表面処理装置では、純水供給
手段によって処理槽内部へ供給される洗浄用純水に、オ
ゾン導入手段によってオゾンが導入されるようにされて
いるので、処理槽内部への洗浄用純水の供給を停止させ
たときに純水の供給流路内に残留する純水中には、オゾ
ンの酸化分解力及び殺菌力によってバクテリア等の微生
物の発生が抑えられる。
手段によって処理槽内部へ供給される洗浄用純水に、オ
ゾン導入手段によってオゾンが導入されるようにされて
いるので、処理槽内部への洗浄用純水の供給を停止させ
たときに純水の供給流路内に残留する純水中には、オゾ
ンの酸化分解力及び殺菌力によってバクテリア等の微生
物の発生が抑えられる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００８】図１は、この発明の１実施例を示す基板の
表面処理装置の概略構成図である。図中の10は、基板が
順次搬入され、その搬入された基板の表面へ所要の処理
液、例えばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、
洗浄液などを供給して、基板表面に対し所要のウェット
処理を施す処理槽である。この処理槽10には、必要に応
じてその内部を洗浄するため所要個所に純水を供給する
ことができるように、純水供給源に流路接続された洗浄
用純水の供給管路12が接続されている。また、洗浄用純
水の供給管路12には、オゾン水製造器14に流路接続され
たオゾン水の供給管路16が合流しており、オゾン水製造
器14は、純水供給管路18を介して純水供給源に流路接続
されている。そして、処理槽10の内部へ供給管路12を通
して供給される洗浄用純水に、必要に応じて所望の濃度
となるようにオゾン水を混入させることができるように
されており、或いは、処理槽10内部への洗浄用純水の供
給を停止している期間中に、供給管路12内に残留してい
る洗浄用純水中にオゾン水をスローリークさせることが
できるようにされている。従って、処理槽10内部への洗
浄用純水の供給を停止させたときにも、オゾンの酸化分
解力及び殺菌力により、供給管路12内に残留する洗浄用
純水中にバクテリア等の微生物が発生することが阻止さ
れる。
表面処理装置の概略構成図である。図中の10は、基板が
順次搬入され、その搬入された基板の表面へ所要の処理
液、例えばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、
洗浄液などを供給して、基板表面に対し所要のウェット
処理を施す処理槽である。この処理槽10には、必要に応
じてその内部を洗浄するため所要個所に純水を供給する
ことができるように、純水供給源に流路接続された洗浄
用純水の供給管路12が接続されている。また、洗浄用純
水の供給管路12には、オゾン水製造器14に流路接続され
たオゾン水の供給管路16が合流しており、オゾン水製造
器14は、純水供給管路18を介して純水供給源に流路接続
されている。そして、処理槽10の内部へ供給管路12を通
して供給される洗浄用純水に、必要に応じて所望の濃度
となるようにオゾン水を混入させることができるように
されており、或いは、処理槽10内部への洗浄用純水の供
給を停止している期間中に、供給管路12内に残留してい
る洗浄用純水中にオゾン水をスローリークさせることが
できるようにされている。従って、処理槽10内部への洗
浄用純水の供給を停止させたときにも、オゾンの酸化分
解力及び殺菌力により、供給管路12内に残留する洗浄用
純水中にバクテリア等の微生物が発生することが阻止さ
れる。
【０００９】図２に概略構成を示した基板の表面処理装
置は、洗浄用純水の供給管路22にオゾン溶解部20が介挿
されており、オゾン溶解部20に、必要に応じオゾン発生
器24からオゾン供給管路26を通してオゾンを供給するこ
とができる構成を有している。従って、この装置でも、
処理槽10の内部へ供給される洗浄用純水に、オゾン溶解
部20でオゾンを溶解させて導入することにより、洗浄用
純水中にバクテリア等の微生物が発生するのを防止する
ことができる。
置は、洗浄用純水の供給管路22にオゾン溶解部20が介挿
されており、オゾン溶解部20に、必要に応じオゾン発生
器24からオゾン供給管路26を通してオゾンを供給するこ
とができる構成を有している。従って、この装置でも、
処理槽10の内部へ供給される洗浄用純水に、オゾン溶解
部20でオゾンを溶解させて導入することにより、洗浄用
純水中にバクテリア等の微生物が発生するのを防止する
ことができる。
【００１０】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板の表面処理装置
を使用すれば、処理槽の内部を洗浄するために使用され
る純水の供給を停止している期間中にも、純水の供給流
路内に残留する純水中にバクテリアなどの微生物が発生
することがなくなるため、処理槽の内部を洗浄するため
に再び純水を供給する際にも、長時間のフラッシング操
作は不要になる。
かつ作用するので、この発明に係る基板の表面処理装置
を使用すれば、処理槽の内部を洗浄するために使用され
る純水の供給を停止している期間中にも、純水の供給流
路内に残留する純水中にバクテリアなどの微生物が発生
することがなくなるため、処理槽の内部を洗浄するため
に再び純水を供給する際にも、長時間のフラッシング操
作は不要になる。
【図１】この発明の１実施例を示す基板の表面処理装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図２】この発明の別の構成例を示す基板の表面処理装
置の概略構成図である。
置の概略構成図である。
10 処理槽 12 洗浄用純水の供給管路 14 オゾン水製造器 16 オゾン水の供給管路 18 純水供給管路 20 オゾン溶解部 22 洗浄用純水の供給管路 24 オゾン発生器 26 オゾン供給管路
Claims (3)
- 【請求項１】 処理槽の内部を洗浄するための純水を処
理槽内部へ供給する純水供給手段を備え、処理槽内に搬
入される基板の表面に処理液を接触させて基板に対し所
要の表面処理を施す基板の表面処理装置において、前記
純水供給手段によって処理槽内部へ供給される純水にオ
ゾンを導入するオゾン導入手段を設けたことを特徴とす
る基板の表面処理装置。 - 【請求項２】 オゾン導入手段が、純水供給手段によっ
て処理槽内部へ供給される純水にオゾン水を混入させる
オゾン水混入手段である請求項１記載の基板の表面処理
装置。 - 【請求項３】 オゾン導入手段が、純水供給手段によっ
て処理槽内部へ供給される純水にオゾンを溶解させるオ
ゾン溶解手段である請求項１記載の基板の表面処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25021193A JPH0786227A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 基板の表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25021193A JPH0786227A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 基板の表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786227A true JPH0786227A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=17204480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25021193A Pending JPH0786227A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 基板の表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045174A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Contact Co Ltd | フープ洗浄乾燥装置 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP25021193A patent/JPH0786227A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045174A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Contact Co Ltd | フープ洗浄乾燥装置 |
| JP4722974B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2011-07-13 | 株式会社コンタクト | フープ洗浄乾燥装置 |
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