JPH078445B2 - プリント基板用穴明けドリル - Google Patents
プリント基板用穴明けドリルInfo
- Publication number
- JPH078445B2 JPH078445B2 JP60190077A JP19007785A JPH078445B2 JP H078445 B2 JPH078445 B2 JP H078445B2 JP 60190077 A JP60190077 A JP 60190077A JP 19007785 A JP19007785 A JP 19007785A JP H078445 B2 JPH078445 B2 JP H078445B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- printed circuit
- circuit boards
- cutting edge
- drilling holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Drilling Tools (AREA)
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線用基板に多数の細孔を穿孔するた
めのマイクロドリルに関するものであり、プリント基板
の穴明け加工を高精度、高能率で行うための有効なドリ
ルを提供することにある。
めのマイクロドリルに関するものであり、プリント基板
の穴明け加工を高精度、高能率で行うための有効なドリ
ルを提供することにある。
［従来技術の問題点］ 従来、プリント配線用基板としてはガラス繊維強化エポ
キシ樹脂の板に銅メッキを施した基板が主流であった
が、ICがLSI更に超LSIへと搭載素子が高密度化するに伴
いプリント基板の高密度化、多層化が進んでいる。この
ためこの基板の穴明け加工用ドリルの小径化の要望が高
まり、更に基板材も耐熱性、強度向上のため石英繊維強
化ポリイミドが導入されつつあり、このためのドリルに
対する寸法、使用条件がますます厳しくなりつつある。
基板材が高価となると、穴明け加工中にドリル折れが生
じた場合の損失額は大きく、又従来の基板材に対して行
われていた後工程でのドリル破損部の修正加工も小径で
高精度のため実質上不可能となってきた。
キシ樹脂の板に銅メッキを施した基板が主流であった
が、ICがLSI更に超LSIへと搭載素子が高密度化するに伴
いプリント基板の高密度化、多層化が進んでいる。この
ためこの基板の穴明け加工用ドリルの小径化の要望が高
まり、更に基板材も耐熱性、強度向上のため石英繊維強
化ポリイミドが導入されつつあり、このためのドリルに
対する寸法、使用条件がますます厳しくなりつつある。
基板材が高価となると、穴明け加工中にドリル折れが生
じた場合の損失額は大きく、又従来の基板材に対して行
われていた後工程でのドリル破損部の修正加工も小径で
高精度のため実質上不可能となってきた。
これに対応するためのドリルとして、ドリル材質として
超硬合金（WC−TiC−Co）としても超微粒WCとして靭性
を向上したり、また焼結ダイヤモンドを刃先部に使用し
たり、更に特公昭59−43248号にある如く、超硬合金製
のドリル本体の一部にTi,Zr等の炭化物、窒化物（本体
より高硬度）を被覆したりする工夫が行われている。し
かしながら上記の如き厳しい使用条件になるとドリル破
損は避けられず加工能率を充分に上げることは困難であ
る。これは穴明け加工中に刃先径部が折れる場合が殆ん
どである。この原因としてはドリル製作時の研削表面粗
さ、および形状仕様によるノッチ効果によるものと思わ
れる。
超硬合金（WC−TiC−Co）としても超微粒WCとして靭性
を向上したり、また焼結ダイヤモンドを刃先部に使用し
たり、更に特公昭59−43248号にある如く、超硬合金製
のドリル本体の一部にTi,Zr等の炭化物、窒化物（本体
より高硬度）を被覆したりする工夫が行われている。し
かしながら上記の如き厳しい使用条件になるとドリル破
損は避けられず加工能率を充分に上げることは困難であ
る。これは穴明け加工中に刃先径部が折れる場合が殆ん
どである。この原因としてはドリル製作時の研削表面粗
さ、および形状仕様によるノッチ効果によるものと思わ
れる。
穴明け加工中にフラスト（軸方向）荷重、切削トルク、
フレなどによる曲げ応力、ねじり応力、せん断力が生じ
外周面においてこれが最大となるために上記ノッチ効果
と合まって破損に到るものと考えられる。
フレなどによる曲げ応力、ねじり応力、せん断力が生じ
外周面においてこれが最大となるために上記ノッチ効果
と合まって破損に到るものと考えられる。
［問題点を解決するための手段、作用］ ストレートシャンク部Ａとねじれ溝を有する刃先径部Ｂ
からなる小径ドリル（第１図）において、少くとも刃先
径部Ｂの表面に、本体ドリル材質４よりも熱膨張係数が
大きい又は靭性の大きい物質を被覆することによって上
記の問題点が解決し得ることを見出したものである。例
えばWC−Co等からなる超硬合金が本体の材質の場合はC
o,Ni等の金属被覆を施す。超硬合金等高硬度材質は金
属、合金に較べて脆く硬度が高いため研削仕上しても第
２図４に示す如く表面の凹凸がどうしても残るが、この
表面に金属被覆層３を形成することによって研削による
表面の凹凸を覆うこととなりノッチ効果が低減され折損
に対し安定する。
からなる小径ドリル（第１図）において、少くとも刃先
径部Ｂの表面に、本体ドリル材質４よりも熱膨張係数が
大きい又は靭性の大きい物質を被覆することによって上
記の問題点が解決し得ることを見出したものである。例
えばWC−Co等からなる超硬合金が本体の材質の場合はC
o,Ni等の金属被覆を施す。超硬合金等高硬度材質は金
属、合金に較べて脆く硬度が高いため研削仕上しても第
２図４に示す如く表面の凹凸がどうしても残るが、この
表面に金属被覆層３を形成することによって研削による
表面の凹凸を覆うこととなりノッチ効果が低減され折損
に対し安定する。
表面被覆はドリル全体に施してもよく、又第１図の如く
刃先正面部１は本体材質のまゝで残してよく、又第３図
に示す如く刃先正面部の逃げ面（一）を残し逃げ面
（二）及び刃先径部に被覆しても良い。全体の表面に被
覆しても刃先部は被覆物質が軟かいための加工初期に母
材であるドリル本体の高硬度物質が露出するので切削性
能には影響しない。
刃先正面部１は本体材質のまゝで残してよく、又第３図
に示す如く刃先正面部の逃げ面（一）を残し逃げ面
（二）及び刃先径部に被覆しても良い。全体の表面に被
覆しても刃先部は被覆物質が軟かいための加工初期に母
材であるドリル本体の高硬度物質が露出するので切削性
能には影響しない。
この効果を考えるに、第４図に示す如く軟質被覆層を形
成しない従来ドリルでは（イ）で示す如く外周面に生ず
る引張応力７、圧縮応力の最大値σ1maxが最高になる
が、これに第２図に示す如く軟質被覆層３を形成するこ
とにより、第４図（ロ）に示示す如くその応力最大値σ
2maxはσ1maxに較べて低下する。この応力最大値が低下
するのは、詳細は不明だが次のように考えられる。即
ち、最表面に切刃部本体の材質よりも熱膨張係数の大き
い、Co,Ni等を被覆すると、熱膨張係数の差によって生
じる残量応力が切削時に生じる切削応力を緩和するため
と考えられる。ドリル本体の高硬度材の表面の研削キズ
が被覆層によって埋められてノッチ効果が低減するもの
と思われる。
成しない従来ドリルでは（イ）で示す如く外周面に生ず
る引張応力７、圧縮応力の最大値σ1maxが最高になる
が、これに第２図に示す如く軟質被覆層３を形成するこ
とにより、第４図（ロ）に示示す如くその応力最大値σ
2maxはσ1maxに較べて低下する。この応力最大値が低下
するのは、詳細は不明だが次のように考えられる。即
ち、最表面に切刃部本体の材質よりも熱膨張係数の大き
い、Co,Ni等を被覆すると、熱膨張係数の差によって生
じる残量応力が切削時に生じる切削応力を緩和するため
と考えられる。ドリル本体の高硬度材の表面の研削キズ
が被覆層によって埋められてノッチ効果が低減するもの
と思われる。
ドリル本体の材質が超硬合金の場合に被覆して効果があ
るのは、Co,Ni,Ti,Al等の金属又はこれらの合金であ
り、本体が焼結ダイヤモンドの場合は、これよりも硬度
の低い、Ti,Zr,Ta,Nb,W,Moからなる群より選ばれた１種
または２種以上の炭化物およびまたは窒化物から被覆層
が効果がある。
るのは、Co,Ni,Ti,Al等の金属又はこれらの合金であ
り、本体が焼結ダイヤモンドの場合は、これよりも硬度
の低い、Ti,Zr,Ta,Nb,W,Moからなる群より選ばれた１種
または２種以上の炭化物およびまたは窒化物から被覆層
が効果がある。
被覆層の厚みは0.2〜100μｍの範囲であり、薄過ぎると
応力緩和の効果が無く、厚過ぎると切削特性が却って低
下する。好ましくは0.2〜50μｍが良い。
応力緩和の効果が無く、厚過ぎると切削特性が却って低
下する。好ましくは0.2〜50μｍが良い。
被覆法として物理的蒸着法又は化学的蒸着法を採用す
る。
る。
［実施例］ 超硬合金（ISO P30）製の刃先径0.37mmφ、刃長さ7mmの
小径ドリルでガラス繊維強化ポリイミド10層板をワーク
とし、第１表に示す条件でドリルテストを行った結果、
本発明の被覆ドリルは折損に対する強度が大巾に向上す
ることがわかる。
小径ドリルでガラス繊維強化ポリイミド10層板をワーク
とし、第１表に示す条件でドリルテストを行った結果、
本発明の被覆ドリルは折損に対する強度が大巾に向上す
ることがわかる。
上記被覆は真空蒸着法で２〜３μを被覆したものであ
る。
る。
第１図は本発明の実施例の一つの側面図、第２図は本発
明のドリル本体表面部と被覆層の断面模式図、第３図は
他の実施例のドリル正面図であり、第４図は本発明の効
果を説明する応力図で（イ）が従来ドリル、（ロ）が本
発明のドリルの場合を示す。 1:刃先正面部、A:ストレートシャンク部、B:刃先径部、
3:被覆層、4:ドリル本体、5,6:逃げ面、7:引張応力、8:
圧縮応力。
明のドリル本体表面部と被覆層の断面模式図、第３図は
他の実施例のドリル正面図であり、第４図は本発明の効
果を説明する応力図で（イ）が従来ドリル、（ロ）が本
発明のドリルの場合を示す。 1:刃先正面部、A:ストレートシャンク部、B:刃先径部、
3:被覆層、4:ドリル本体、5,6:逃げ面、7:引張応力、8:
圧縮応力。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも切刃部に高硬度材質を使用する
穴明けドリルにおいて、刃先部の高硬度材質が超硬合金
であって、当該切刃表面部の一部または全部に、物理的
蒸着法又は化学的蒸着法により、Co,Ni,Ti,Alからなる
群より選ばれた一種または二種以上の金属または合金を
被覆したことを特徴とするプリント基板用穴明けドリ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60190077A JPH078445B2 (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント基板用穴明けドリル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60190077A JPH078445B2 (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント基板用穴明けドリル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248413A JPS6248413A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH078445B2 true JPH078445B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=16251978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60190077A Expired - Fee Related JPH078445B2 (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント基板用穴明けドリル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078445B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6213692B1 (en) * | 1995-03-30 | 2001-04-10 | Vilab Ag | Cutting tool |
| US5599144A (en) * | 1995-06-23 | 1997-02-04 | International Business Machines Corporation | Low friction flute tungsten carbon microdrill |
| JP2000005904A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 表面処理鋼系切削工具 |
| AT7941U1 (de) | 2004-12-02 | 2005-11-15 | Ceratizit Austria Gmbh | Werkzeug zur spanabhebenden bearbeitung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48100261U (ja) * | 1972-02-26 | 1973-11-26 | ||
| JPS5721214A (en) * | 1981-06-01 | 1982-02-03 | Hitachi Ltd | Drill |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP60190077A patent/JPH078445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248413A (ja) | 1987-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |