JPH0783984B2 - 環状のこブレードのクランプ系 - Google Patents

環状のこブレードのクランプ系

Info

Publication number
JPH0783984B2
JPH0783984B2 JP3183960A JP18396091A JPH0783984B2 JP H0783984 B2 JPH0783984 B2 JP H0783984B2 JP 3183960 A JP3183960 A JP 3183960A JP 18396091 A JP18396091 A JP 18396091A JP H0783984 B2 JPH0783984 B2 JP H0783984B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
saw blade
clamping
clamp
screw
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3183960A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04304969A (ja
Inventor
ハニフィ・マルコック
Original Assignee
ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング filed Critical ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
Publication of JPH04304969A publication Critical patent/JPH04304969A/ja
Publication of JPH0783984B2 publication Critical patent/JPH0783984B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/02Circular saw blades
    • B23D61/10Circular saw blades clamped between hubs; Clamping or aligning devices therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は、のこブレードがその外縁におい
て、装置回転部分に保持要素を介して結合した保持環に
よって支えられ、保持環に統合されたクランプ環によっ
て張力を与えられ、保持環の周辺に分布した、軸方向に
調節可能なクランプ要素によって装置回転部分の溝に押
し込まれる、環状のこブレードのクランプ系に関する。
本発明はさらに、特に半導体材料のバーのウェファーへ
の切断へのクランプ系の使用に関する。
【0002】環状のこは主として、切断操作に極度の精
度が要求される、バー形状の加工材料からのウェファー
切断に用いられる。それ故、主要用途分野は半導体テク
ノロジーであり、この分野ではウェファー、典型的に
0.1〜1mm厚さの薄いスライスが一般に例えばケイ
素もしくはゲルマニウムのような元素状半導体又は例え
ばヒ化ガリウムもしくはリン化ガリウムのような化合物
半導体である半導体材料の単結晶バーから切断される。
さらに、環状のこは例えばカリウム−ガドリニウム ガ
ーネット又は石英又は石英ガラスのような酸化物材料の
切断に最小の許容差で用いられる。
【0003】特に精度が高いという理由から、環状のこ
ではのこブレードをその外縁において保持し、ドラムの
皮のようにピンと引っ張らなければならない、それによ
って切断粒子(cutting grain)で占めら
れ、中央孔を囲む、のこブレードの切断縁は切断操作中
に外部切断のこに比べて撓みに対して安定に案内される
ことになる。しかし、それに応じて、一般に圧延鋼製の
のこブレードを正確に取り付けることが重要である。こ
の過程中に例えば圧延過程によって生ずる撓み性のよう
な材料特性の変化を補償しなければならず、また最終的
に良好な切断結果が得られるように、半径方向と軸方向
との不均衡のない、のこブレード、特に切断縁の中央走
行が調節されなければならない。この場合に、のこブレ
ードに作用する力の影響下での切断操作中にこの設定が
できるだけ変化しないことが重要である。
【0004】例えばドイツ特許第2,841,653号
明細書又は米国特許第4,498,449号から公知で
あるような、最初に述べたようなクランプ系では、半導
体バー、特に直径約10cmまでのケイ素バーを切断す
る場合に、構造要素製造業者が指定する形状パラメータ
ーに関する通常の許容差内のウェファーの満足できる収
量を可能にする精度を環状のこブレードに与えることが
できる。しかし、バー直径が大きい場合には、ウェファ
ー形状に関する仕様書が厳しい場合と同様に1形状精度
の必要性をもはや満たさず、廃棄されなければならな
い、切断されたウエファーの割合が増加する。
【0005】それ故、本発明の目的は、上記に比べてよ
り信頼できる、環状のこの装着を可能にし、それによっ
て半導体バーのウェファーへの切断の場合に厳しい形状
要件をも良好な収量で満たすことのできるクランプ系を
提供することである。
【0006】この目的は、軸方向に調節可能なクランプ
要素を装置回転部分に弛緩可能に結合させることを特徴
にする、最初に挙げたようなクランプ系によって解決さ
れる。
【0007】次に、図1〜3に基づいて本発明をさらに
詳細に説明する。同様な構造要素には同じ参照番号を付
ける。図1は、環状のこの通常の装置回転部分にクラン
プ系を介して結合した環状のこブレードを概略的に説明
する。
【0008】図2は、本発明によるクランプ系の可能な
1実施態様を示す。図3は、のこブレードの正確な装着
と同時に軸方向のその走行の不正確さ「軸方向回転振れ
(axial run−out)」の修正を可能にす
る、本発明によるクランプ系の他の可能な開発を示す。
【0009】図1はカップ状に開き、その1端面にクラ
ンプ系2が一般にねじによって固定された装置回転部分
1を示す。クランプ系2によって、環状のこブレード3
はその外縁からピンと引っ張られるので、ニッケル被覆
層内に埋め込まれたダイアモンド切断粒子によって形成
され、のこブレードの中心孔を囲む、通常ドロップ形状
の横断面積を有する切断縁4は半径方向及び軸方向の不
均衡のできるかぎりない同心性を示す。回転部分は穿孔
(bearing)内を走行し、一般に電気モータであ
る駆動装置6によって目的の回転速度に達する。この配
置を維持するフレーム7は線図によってのみここに示す
が、原則として、種々の公知種類の装置によって、垂直
状態又は水平状態の回転軸が維持される。
【0010】切断操作では、被切断加工材料、例えば半
導体バーを加工材料送り装置(簡明さのためにここには
図示しない)によって予定量だけ中央孔に導入する。前
進装置によって、加工材料とのこブレードとの間の相対
的運動が行われ、この過程中に切断縁が加工材料を通っ
て作用し、最終的に目的のウェファーを切断する。この
ウェファーを除去した後に、加工材料とのこブレードと
は再び切断位置に戻り、次のウェファーを切断すること
ができる。
【0011】図2は、本発明によるクランプ系の可能な
1実施態様を、2aでは引っ張られない状態で、2bで
は引っ張られた状態で示す。この配置では、のこブレー
ド3はその外縁によって装置回転部分1の端部8上に存
在する。のこブレードは適所において保持環9によって
クランプされる、保持環9はのこブレード上にあり、端
面に最初に適当な保持要素、好ましくはその全周辺に分
布した保持ねじ10によって寸法的に適合する所定の取
り付け具、好ましくはねじ孔11を介して結合する、好
ましくはねじ止めされる。その結果、のこブレードは最
初は端部と保持環との間にその外縁において固定される
が、まだ引っ張られていない状態である。
【0012】この状態において、保持環に統合され、軸
方向に変位可能なクランプ環12は備えられたクランプ
要素、特にクランプねじ13によってのこブレードに押
圧されていない;前記クランプ要素は特にねじ孔14と
して形成された、端部内に寸法的に適合する所定の受け
器にゆるくのみ係合する。従って、のこブレードもそれ
を引っ張られていない出発状態からそれを受容するため
に端部に設けられた間隙、特に環状みぞ15内に偏向さ
せるような撓み力をまだ受けていない、前記環状みぞは
のこブレードに作用するクランプ環の表面に対して寸法
的に適合する形状であることが好ましい。
【0013】クランプ操作において、クランプ要素、特
にクランプ環の周辺に分布したクランプねじ13は徐々
に引き絞められる。その結果、クランプ環12がますま
す強くのこブレード3方向に引き寄せられ、のこブレー
ドを環状みぞ15内に押し込める。この撓みの強度に依
存して、すなわちクランプねじがどの程度にねじ込まれ
るかに依存して、強い又はあまり強くない引っ張り応力
がのこブレードの周辺に分布して加えられるので、正確
な切断操作に要求される均一で、ピンと張った引っ張り
状態をのこブレードに与えることが究極的に可能にな
る。同時に、クランプ作用は切断縁の走行中に中央孔周
辺を多かれ少なかれ外方に引っ張り、のこブレードの引
っ張りを対応して調節することによって、半径方向の不
規則性を補償することができる。この場合に、微細に段
階をつけた調整が可能であればあるほど、ねじ山ピッチ
は小さくなるが、0.5〜1.5mmの通常のねじ山ピ
ッチが一般に充分に正確なクランプ作用を可能にする。
【0014】クランプねじ、クランプ環中のクランプね
じの対応案内孔及び環状みぞ内の対応ねじ孔はクランプ
環の周辺に均一に分布するのが好ましく、相互から等間
隔に配置されることが有利である。このようにして、の
こブレードに作用する引っ張り力がその周辺に均一に分
布し、装置回転部分/クランプ系/のこブレード系に不
均一な質量分布によって生ずる不均衡は回転中に避けら
れる。同時に、クランプねじ数が保持ねじ数と同じ又は
1/2であることは必ずしも規定されないが、同数又は
1/2数による実施態様はできるかぎり回転対称形であ
り、従って不均衡のない質量分布を保証する最も簡単な
方法であるので、このような実施態様は特に有望である
ことが実証されている。この好ましい場合に、クランプ
ねじと保持ねじがそれぞれ回転軸方向に向かう直線上に
順次置かれた配置又はこれに反してそれぞれ中心からず
れた配置が有望であると実証されている。クランプ環の
周辺上に分布したクランプねじ数は、連続したクランプ
ねじの間の角度が系の回転軸から測定して5°〜30
°、好ましくは10°〜20°の範囲内にあるように選
択することが好ましい、これらの角度は有利に同じ値を
有する。それぞれねじ中心からねじ中心まで、クランプ
環の湾曲した中心線に沿って測定したクランプねじ相互
間の距離が50〜100mmの範囲内であり、好ましく
は同一である配置が、特に安定であると実証されてい
る。
【0015】本発明によるクランプ系の利点は、保持環
によって及ぼされる、のこブレードを維持するクランプ
力と引っ張り力が同じ意味で作用し、その結果として、
のこブレードのクランプとより信頼できる引っ張りとの
両方の改良が達成されることである。のこブレード内の
必要な追加の孔がその結果として切断操作中の撓み又は
クラッキング又は不安定性を高めないことが、意外にも
判明した。他方では、公知のクランプ系の場合には、ク
ランプねじによって及ぼされる引っ張り力がクランプ力
に対して作用し、保持環の撓みを生じ、最後にはクラン
プ面の拡大によって、のこブレード保持の低下を生じ
る。この効果は実際に同心性を低下させ、のこブレード
を「環から引き出す」すなわち引っ張り中に連続的に撓
ませ、のこブレードを保持環中にもはや満足に収容させ
ない。
【0016】のこブレードの装着と半径方向の走行不規
則性の修正のみでなくのこブレードの軸方向の走行不規
則性の修正をも可能にする、本発明の他の開発を図3に
示す、3aに引っ張られない状態を示し、3bに引っ張
られた状態を示す。この場合にクランプ環12は内側周
辺においてブリッジ部分16に合体する、ブリッジ部分
16はのこブレードの遊離領域17中に突出し、好まし
くはビーズ状の突起18を有する、軸方向のたわみは調
節装置、好ましくは調整ねじ(setscrew)19
によってブリッジ部分に課せられる。図2に述べた方法
と同様に、のこブレードを引っ張ると、のこブレードは
端部の内縁20によって予め定められる標準位置から軸
方向に撓むことができる。従って、のこブレードの理想
的な、障害のない走行からの一般に約100μmまでの
値に達し得る軸方向のずれ、いわゆる「軸方向回転振
れ」を補償することができる。
【0017】調整ねじは一般にクランプねじと同数及び
同じ配置で備えられる。質量関連の不均衡を避けるため
に、ブリッジ部分の周辺上の回転対称で、均一な分布が
同様に重要である。しかし、時には突起18の撓みを充
分に正確に調整するためには、数の増加が必要である、
これは例えばクランプ環の直径が大きい場合である。し
かし、経験によると、このような配置は保持ねじ、クラ
ンプねじ及び調整ねじに関して回転対称である場合に、
このような配置は最も安定にランする。
【0018】クランプ操作では、のこブレードの軸方向
及び半径方向の回転振れはそれぞれのこブレードの試行
回転で位置に依存して、適当な測定機器と、例えば商業
的に入手可能な光学的同心性測定装置又は機械的感知装
置のようなセンサーとによって測定される。次に、これ
がクランプねじの位置を定め、図3による本発明の実施
態様の場合には、のこブレードの最適調節を達成するた
めに、調節ねじの位置も定め、調節ねじを強度に又は軽
度に引き締めるべきかをも定める。大抵の場合には、数
回の予備試行の後に、測定されたずれから、適所に存在
するクランプねじ及び任意に調節ねじの如何に多くの回
転数がそれらの修正のために必要であるかをさえ結論す
ることができる。
【0019】本発明によるクランプ系によると、環状の
こブレードをのこブレードの長期間の使用後も一定に留
まる高い精度で、のこブレードの受容のために備えられ
た装置回転部分に装着することができ、またのこブレー
ドの高度の引っ張りを達成することもできる。従って、
一方では実際の切断操作における切断精度が向上し、他
方では、のこブレードの耐用寿命も長くなり、このこと
は短い整備時間(setting−up time)と
大きい切断出力になって表れる。それ故に、このクラン
プ系は極度の精度が問題になるような切断操作の場合に
特に有利に用いられる。従って、好ましい用途分野は結
晶質バー、特に半導体バー、正確に述べると、好ましく
は単結晶ケイ素バーの環状切断である。
【0020】下記では、具体的な実施例に関連して本発
明をさらに詳しく説明する。
【0021】
【実施例】図1の装置と同様に構成された、単結晶ケイ
素バーの環状切断に適した商業的に入手可能な装置にお
いて、装置回転部分(外径約690mm)を本発明によ
るクランプ系を使用するように変更した。このために、
約3.5mmの凹状に掘削された、同心性に経過する環
状みぞ内のその端面に全体で30個のねじ孔(ねじ山ピ
ッチ1mm)を12°間隔で付加的に設けて、実際のク
ランプ操作中に装置回転部分にクランプねじをねじ止め
できるようにした。ねじからねじへの間隔は約65.5
mmであった。
【0022】対応した配置と寸法の孔を環状クランプ環
(直径約645mm、図2に示すような横断面)ならび
に、装着される圧延ステンレス鋼製(厚さ約0.15m
m)の環状のこブレード(中央孔直径約235mm、ニ
ッケル/ダイヤモンド含有切断縁)にも設けた。
【0023】次に、装置回転部分に設けられた位置決め
ピンを用いて、通常のやり方で、のこブレードを最初に
端部の出発位置に置き、軸方向に可動なクランプ環が統
合された保持環を上部に置いた。その後、保持環上に6
°角間隔で分布した、60個の保持ねじをねじ止めし、
引き締めたので、のこブレードはその袖縁において保持
環と装置回転部分との間に堅固にクランプされたが、ま
だ張力下になかった。
【0024】次に、30個のクランプねじをそれらの受
容のために設けられた孔−これらはそれぞれ保持ねじと
直線上にあるのではなく、系の回転軸に関して中心から
はずれて存在−に挿入し、クランプ環がのこブレードと
その全周にわたって接触するような程度に引き締めた。
その後、各ねじを完全に1回転引き締めることによっ
て、のこブレードに基礎張力を加えた。続いて、装置回
転部分を回転させ、この回転中にのこブレードの切断縁
の理想的環状走行からの半径方向ずれを商業的に入手可
能な測定光学装置によって位置に依存して測定した。ず
れの程度に依存して、各領域のクランプねじを多かれ少
なかれさらに引き締め、その結果として、のこブレード
の中央孔は「その半径方向回転振れ」を補償するため
に、変化する強度で外方に引っ張られる。引っ張り段階
の後に、さらにのこブレードを回転させ、まだ残留する
「その半径方向回転振れ」を位置に依存して測定する。
測定された、既に明確に小さいずれに従って、引っ張り
が小さすぎる領域においてクランプねじを再び引き締
め、クランプねじ回転数から生ずる中央孔引っ張り度は
予備試行から大体知ることができ、従ってねじの必要な
回転を推定することができる。最終ののこブレード回転
では、「半径方向回転振れ」が中央孔の、従って切断縁
の理想環状路から20μm未満のずれにまで減少するこ
とが判明した。 このようにクランプ系に装着したのこ
ブレードを用いて、単結晶ケイ素バー(バー直径約15
0mm)を約850μm厚さのウェファーに、通常のや
り方で切断した。
【0025】対照試験では、同じ種類の環状のこののこ
ブレードを、クランプねじを装置回転部分にねじ止めし
ない、ドイツ特許第2,841,653号明細書による
通常のクランプ系に装着した。他の点では、半径方向回
転振れが20μm未満の値に抑制されるまで、装着を上
記方法によって実施した。このように装着したのこブレ
ードによって、同時に他の点では同じプロセス条件を用
いて単結晶ケイ素バー(直径約150mm)を約850
μm厚さのウェファーに同様に切断した。
【0026】2種類の切断操作の評価は、対照試験に比
べて、本発明によるクランプ系の場合には、のこブレー
ドの再研削のための研削介入回数を明確に減ずることが
でき、この回数は通常のクランプ系の場合に必要な研削
介入数の1/3になることであった。本発明によるクラ
ンプ系を装備したのこの場合に8時間シフト内に切断さ
れたウェファー数はのこブレードを通常に装着したのこ
に比べて約18%多かった。さらに、70%長いのこブ
レード耐用寿命を得ることが可能であった。
【0027】以下、本発明の好適な実施態様を例示す
る。 (1)装置回転部分に係合したクランプねじをクランプ
要素として備する請求項1記載のクランプ系。
【0028】(2)クランプ環が、のこブレードの遊離
領域中に突出し、好ましくはビーズ状の突起を有するブ
リッジ部分にその内側周辺において合体し、ブリッジ部
分に軸方向の撓みが調節装置によって伝えられるは前項
1記載のクランプ系。
【0029】(3)調節ねじを調節装置として備える前
項2記載のクランプ系。 (4)連続するクランプ要素間の角度が、クランプ系の
回転軸から見て、5°〜30°の範囲内にある前項1〜
3のいずれかに記載のクランプ系。
【0030】(5)角度が同一である前項4記載のクラ
ンプ系。 (6)クランプ要素が、クランプ系の回転軸から見て、
保持要素に関して中心からずれて配置されている前項1
〜5のいずれかに記載のクランプ系。
【0031】(7)前項1〜6のいずれかに記載のクラ
ンプ系のバー、特に半導体材料バーの環状切断への使用
法。 (8)0.1〜1mm厚さのウェファーを半導体バー、
特にケイ素バーから切断する前項7記載の使用法。
【図面の簡単な説明】
【図1】環状のこの通常の装置回転部分にクランプ系を
介して結合した環状のこブレードを概略的に説明する。
【図2】2a及び2bは、本発明によるクランプ系の可
能な1実施態様を示す。
【図3】3a及び3bは、のこブレードの正確な装着と
同時に軸方向のその走行の不正確さ「軸方向回転振れ」
の修正を可能にする、本発明によるクランプ系の他の可
能な開発を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハニフィ・マルコック ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン、ライ ブニツシュトラーセ 42 (56)参考文献 特開 平1−210272(JP,A) 実開 平1−87863(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 環状のこブレードがその外縁において装
    置回転部に保持要素を介して結合した保持環によって支
    えられ、保持環にクランプ環が組み込まれており、保持
    環の周辺に分布し軸方向に調節可能なクランプ要素に
    よって装置回転部分の溝に押し込まれるクランプ環によ
    って張力を与えられる環状のこブレードのクランプ系で
    あって、装置回転部分に直接に且つ弛緩可能に結合する
    軸方向に調節可能なクランプ要素が貫通する孔を環状の
    こブレードに備えていることを特徴とするクランプ系。
JP3183960A 1990-06-29 1991-06-28 環状のこブレードのクランプ系 Expired - Fee Related JPH0783984B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4020827A DE4020827A1 (de) 1990-06-29 1990-06-29 Spannsystem fuer ein innenlochsaegeblatt und seine verwendung beim zersaegen von staeben, insbesondere aus halbleitermaterial, in scheiben
DE4020827.3 1990-06-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04304969A JPH04304969A (ja) 1992-10-28
JPH0783984B2 true JPH0783984B2 (ja) 1995-09-13

Family

ID=6409388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3183960A Expired - Fee Related JPH0783984B2 (ja) 1990-06-29 1991-06-28 環状のこブレードのクランプ系

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5235960A (ja)
EP (1) EP0464668B1 (ja)
JP (1) JPH0783984B2 (ja)
DE (2) DE4020827A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4024751C2 (de) * 1990-08-03 1995-06-08 Wacker Chemitronic Verfahren und Vorrichtung zum Innenlochsägen von stabförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterstäben
JPH08294816A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk 内周刃張り上げ方法及び内周刃張り上げモニタリング装置
US6047625A (en) * 1997-04-21 2000-04-11 Mendenhall; George A. Wedge cut blade apparatus
DE19905750B4 (de) * 1999-02-11 2005-07-21 Siltronic Ag Innenlochsäge und Verfahren zum Schutz der Spannkante und zur Reinigung des Sägeblatts einer Innenlochsäge
US6725765B1 (en) 2003-01-10 2004-04-27 George A. Mendenhall Cutter blade assembly for cutting vegetable products
EP2698221A1 (en) 2012-08-12 2014-02-19 Meyer Burger AG Thrust element and inner diameter saw for ingots with such a thrust element

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1427278A (fr) * 1964-02-04 1966-02-04 Inm Ind Corp Disque à bord de coupe intérieur et son procédé de fabrication
CH626283A5 (en) * 1977-11-18 1981-11-13 Meyer & Burger Maschinenfabrik Clamping device for an inside-diameter cutting-off saw blade
US4498449A (en) * 1982-04-05 1985-02-12 Silicon Technology Corporation Precision tensioning device for ID saw blade
JPS61159163U (ja) * 1985-03-27 1986-10-02
US4716881A (en) * 1986-10-01 1988-01-05 Silicon Technology Corporation Blade mount for inner diameter saw blade
JPH0187863U (ja) * 1987-11-30 1989-06-09
JPH01210272A (ja) * 1988-02-18 1989-08-23 Mitsubishi Metal Corp スライシングマシンの内周刃張り上げ装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0464668B1 (de) 1994-02-02
DE59100988D1 (de) 1994-03-17
DE4020827A1 (de) 1992-01-02
JPH04304969A (ja) 1992-10-28
EP0464668A1 (de) 1992-01-08
US5235960A (en) 1993-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4991475A (en) Method and apparatus for sawing bar-shaped workpieces into slices
JP2861715B2 (ja) インゴット円筒研削機における空回転防止装置
US5699782A (en) Wire saw apparatus
JP2011527644A (ja) ワイヤスライシングシステム
US4539779A (en) Method of compensating for dressing tool wear during the dressing of grinding wheels
JPH0783984B2 (ja) 環状のこブレードのクランプ系
JPH0211368B2 (ja)
US5971682A (en) Toolholder
JPH0584649A (ja) 円筒形工作物の円形研削方法および装置
US5529051A (en) Method of preparing silicon wafers
JP2002292550A (ja) 研削加工装置
US4637369A (en) Apparatus for spanning a center-opening saw blade
JPH1177528A (ja) 薄刃砥石の取付構造及び取付方法
JP2002164311A (ja) インゴットのオリエンテーションフラット加工方法及びオリエンテーションフラット加工装置
US6055842A (en) Method for calibrating rotating tools
JP3174484B2 (ja) 平面研削内周刃切断複合加工機
JPH0533304Y2 (ja)
JP3469117B2 (ja) ガイドローラの位置合せ用ゲージ及びそれを使用するワイヤソー
US7757373B2 (en) Method and tool head for machining optically active surfaces, particularly surfaces of progressive spectacle lenses, which are symmetrical in pairs
JPH07185983A (ja) 工具ホルダー
JPH05277912A (ja) 超精密芯出し加工装置と超精密芯出し加工方法
JPS5929398B2 (ja) 丸刃工具
JPH01234149A (ja) 研摩皿保持具と研摩皿の調整方法
JPS58212138A (ja) スライシング装置
JPH06151581A (ja) ダイシング方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees