JPH0781284A - 情報媒体の製造方法 - Google Patents
情報媒体の製造方法Info
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- JPH0781284A JPH0781284A JP5250993A JP25099393A JPH0781284A JP H0781284 A JPH0781284 A JP H0781284A JP 5250993 A JP5250993 A JP 5250993A JP 25099393 A JP25099393 A JP 25099393A JP H0781284 A JPH0781284 A JP H0781284A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- resin
- information medium
- exterior material
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板のＩＣチップ搭載面に絶縁性外装材を形
成する際、同時に、基板の反りを矯正する。 【構成】 厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度と薄い円板状
の基板１１の上面に搭載されたＩＣチップ１２の部分を
封止材１３によって封止すると、当初平坦である基板１
１の外周部が上面側に反ってしまう。そこで、射出成形
機２２の雌金型２４内に基板１１をＩＣチップ搭載面を
上側にして配置し、次いで成形樹脂材料２７を射出して
絶縁性外装材２７ａを形成すると、基板１１に圧力が加
えられることにより、基板１１の反りが矯正されること
になる。
成する際、同時に、基板の反りを矯正する。 【構成】 厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度と薄い円板状
の基板１１の上面に搭載されたＩＣチップ１２の部分を
封止材１３によって封止すると、当初平坦である基板１
１の外周部が上面側に反ってしまう。そこで、射出成形
機２２の雌金型２４内に基板１１をＩＣチップ搭載面を
上側にして配置し、次いで成形樹脂材料２７を射出して
絶縁性外装材２７ａを形成すると、基板１１に圧力が加
えられることにより、基板１１の反りが矯正されること
になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、データを処理あるい
は記憶するＩＣチップを内蔵した携帯可能な情報媒体の
製造方法に関する。
は記憶するＩＣチップを内蔵した携帯可能な情報媒体の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯可能な情報媒体には、全体の形状が
カード形状やコイン形状等の平板状であって、データを
処理あるいは記憶するＩＣチップを基板の一面に搭載
し、このＩＣチップ搭載面を絶縁性外装材で被い、処理
機器との間でデータの授受を行う際に処理機器の複数の
外部端子とそれぞれ接続される複数の接続端子を基板の
他面に設けた構造のものがある。
カード形状やコイン形状等の平板状であって、データを
処理あるいは記憶するＩＣチップを基板の一面に搭載
し、このＩＣチップ搭載面を絶縁性外装材で被い、処理
機器との間でデータの授受を行う際に処理機器の複数の
外部端子とそれぞれ接続される複数の接続端子を基板の
他面に設けた構造のものがある。
【０００３】図４は従来のこのような情報媒体の一例を
示したものである。この情報媒体はポリイミドやガラス
エポキシ等の樹脂からなる円板状の基板１を備えてい
る。基板１の下面には複数の接続端子を含む下側配線パ
ターン２が形成され、上面には上側配線パターン３が形
成されている。両配線パターン２、３は、基板１に形成
されたスルーホール導通部４を介して互いに接続されて
いる。基板１の上面の所定の個所にはＥＥＰＲＯＭやマ
スクＲＯＭ等の半導体素子からなるＩＣチップ５が接着
剤（図示せず）によって接着されて搭載されている。Ｉ
Ｃチップ５は、アルミニウムや金等の細線からなるワイ
ヤ６を介して上側配線パターン３にワイヤボンディング
されている。このワイヤボンディングの部分は、エポキ
シ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる封止材７によっ
て封止されている。封止材７を含む基板１の上面（ＩＣ
チップ搭載面）には、塩化ビニル等の樹脂を被膜するこ
とにより、第１の絶縁性外装材８が設けられている。基
板１の外周面と第１の絶縁性外装材８の外周面および上
面には、塩化ビニル等の樹脂成形品からなる第２の絶縁
性外装材９が接着剤（図示せず）によって接着されて設
けられている。第２の絶縁性外装材９は、基板１と第１
の絶縁性外装材８の外周部における剥がれを防止すると
ともに、第１の絶縁性外装材８の上面側の表面の体裁を
良くするためのものである。
示したものである。この情報媒体はポリイミドやガラス
エポキシ等の樹脂からなる円板状の基板１を備えてい
る。基板１の下面には複数の接続端子を含む下側配線パ
ターン２が形成され、上面には上側配線パターン３が形
成されている。両配線パターン２、３は、基板１に形成
されたスルーホール導通部４を介して互いに接続されて
いる。基板１の上面の所定の個所にはＥＥＰＲＯＭやマ
スクＲＯＭ等の半導体素子からなるＩＣチップ５が接着
剤（図示せず）によって接着されて搭載されている。Ｉ
Ｃチップ５は、アルミニウムや金等の細線からなるワイ
ヤ６を介して上側配線パターン３にワイヤボンディング
されている。このワイヤボンディングの部分は、エポキ
シ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる封止材７によっ
て封止されている。封止材７を含む基板１の上面（ＩＣ
チップ搭載面）には、塩化ビニル等の樹脂を被膜するこ
とにより、第１の絶縁性外装材８が設けられている。基
板１の外周面と第１の絶縁性外装材８の外周面および上
面には、塩化ビニル等の樹脂成形品からなる第２の絶縁
性外装材９が接着剤（図示せず）によって接着されて設
けられている。第２の絶縁性外装材９は、基板１と第１
の絶縁性外装材８の外周部における剥がれを防止すると
ともに、第１の絶縁性外装材８の上面側の表面の体裁を
良くするためのものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
情報媒体では、基板１の厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度
と薄い場合には、基板１の上面に搭載されたＩＣチップ
５の部分を封止材７によって封止すると、図４に示すよ
うに、当初平坦である基板１の外周部が上面側に反って
しまう。しかも、このように反った基板１のＩＣチップ
搭載面に塩化ビニル等の樹脂を被膜して第１の絶縁性外
装材８を設けても、基板１の反りを矯正することができ
ない。この結果、図示していないが、このような情報媒
体を処理機器に装着したとき、下側配線パターン２の一
部からなる接続端子と処理機器の外部端子との間で接続
不良が発生することがあるという問題があった。この発
明の目的は、基板の反りを矯正することのできる情報媒
体の製造方法を提供することにある。
情報媒体では、基板１の厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度
と薄い場合には、基板１の上面に搭載されたＩＣチップ
５の部分を封止材７によって封止すると、図４に示すよ
うに、当初平坦である基板１の外周部が上面側に反って
しまう。しかも、このように反った基板１のＩＣチップ
搭載面に塩化ビニル等の樹脂を被膜して第１の絶縁性外
装材８を設けても、基板１の反りを矯正することができ
ない。この結果、図示していないが、このような情報媒
体を処理機器に装着したとき、下側配線パターン２の一
部からなる接続端子と処理機器の外部端子との間で接続
不良が発生することがあるという問題があった。この発
明の目的は、基板の反りを矯正することのできる情報媒
体の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、ＩＣチップ
が搭載された基板とこの基板の外周に配置される導電性
枠体とを金型内に配置し、前記導電性枠体内における前
記基板のＩＣチップ搭載面側に樹脂を射出して絶縁性外
装材を形成するようにしたものである。
が搭載された基板とこの基板の外周に配置される導電性
枠体とを金型内に配置し、前記導電性枠体内における前
記基板のＩＣチップ搭載面側に樹脂を射出して絶縁性外
装材を形成するようにしたものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、樹脂を射出して絶縁性外装
材を形成する際の射出圧等により基板に圧力が加えられ
ることになるので、この加えられる圧力により基板の反
りを矯正することができる。
材を形成する際の射出圧等により基板に圧力が加えられ
ることになるので、この加えられる圧力により基板の反
りを矯正することができる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｃ）および図２はそれぞれこ
の発明の一実施例における情報媒体の各製造工程を示し
たものである。そこで、これらの図を順に参照しなが
ら、この実施例の情報媒体の製造方法について説明す
る。
の発明の一実施例における情報媒体の各製造工程を示し
たものである。そこで、これらの図を順に参照しなが
ら、この実施例の情報媒体の製造方法について説明す
る。
【０００８】まず、図１（Ａ）に示すように、円板状の
基板１１の上面の所定の個所にＩＣチップ１２が搭載さ
れ、この搭載部分が封止材１３によって封止されたもの
を用意する。この用意したものは、詳細には図２に示す
ようになっている。すなわち、ポリイミドやガラスエポ
キシ等の樹脂からなる円板状の基板１１の下面には複数
の接続端子を含む下側配線パターン１４が形成され、上
面には上側配線パターン１５が形成されている。両配線
パターン１４、１５は、基板１１に形成されたスルーホ
ール導通部１６を介して互いに接続されている。基板１
１の上面の所定の個所にはＥＥＰＲＯＭやマスクＲＯＭ
等の半導体素子からなるＩＣチップ１２が接着剤（図示
せず）によって接着されて搭載されている。ＩＣチップ
１２は、アルミニウムや金等の細線からなるワイヤ１７
を介して上側配線パターン１５にワイヤボンディングさ
れている。このワイヤボンディングの部分は、エポキシ
樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる封止材１３によっ
て封止されている。そして、この状態では、図１（Ａ）
に示すように、当初平坦である基板１１の外周部が上面
側に反っている。
基板１１の上面の所定の個所にＩＣチップ１２が搭載さ
れ、この搭載部分が封止材１３によって封止されたもの
を用意する。この用意したものは、詳細には図２に示す
ようになっている。すなわち、ポリイミドやガラスエポ
キシ等の樹脂からなる円板状の基板１１の下面には複数
の接続端子を含む下側配線パターン１４が形成され、上
面には上側配線パターン１５が形成されている。両配線
パターン１４、１５は、基板１１に形成されたスルーホ
ール導通部１６を介して互いに接続されている。基板１
１の上面の所定の個所にはＥＥＰＲＯＭやマスクＲＯＭ
等の半導体素子からなるＩＣチップ１２が接着剤（図示
せず）によって接着されて搭載されている。ＩＣチップ
１２は、アルミニウムや金等の細線からなるワイヤ１７
を介して上側配線パターン１５にワイヤボンディングさ
れている。このワイヤボンディングの部分は、エポキシ
樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる封止材１３によっ
て封止されている。そして、この状態では、図１（Ａ）
に示すように、当初平坦である基板１１の外周部が上面
側に反っている。
【０００９】また、図１（Ａ）に示すように、所定の金
属リング（導電性枠体）２１を用意する。この金属リン
グ２１の内径は、基板１１の平坦な場合の外径よりも若
干（０．０５〜０．２ｍｍ程度）大きくなっている。さ
らに、所定の射出成形機２２を用意する。この射出成形
機２２は、雄金型２３と雌金型２４を備え、溶融した成
形樹脂材料（ここでは図示せず）を雄金型２３のゲート
２５を介して雄金型２３と雌金型２４とによって形成さ
れるキャビティ２６内に射出するようになっている。
属リング（導電性枠体）２１を用意する。この金属リン
グ２１の内径は、基板１１の平坦な場合の外径よりも若
干（０．０５〜０．２ｍｍ程度）大きくなっている。さ
らに、所定の射出成形機２２を用意する。この射出成形
機２２は、雄金型２３と雌金型２４を備え、溶融した成
形樹脂材料（ここでは図示せず）を雄金型２３のゲート
２５を介して雄金型２３と雌金型２４とによって形成さ
れるキャビティ２６内に射出するようになっている。
【００１０】さて、以上のようなものを用意したら、次
に、雌金型２４内に金属リング２１を配置し、次いでこ
の配置した金属リング２１内に基板１１をＩＣチップ搭
載面を上側にして配置する。次に、図１（Ｂ）に示すよ
うに、雄金型２３を下降させてその下面が金属リング２
１の上面と同一平面に位置する状態とする。次に、ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）等の熱可塑性樹脂か
らなる成形樹脂材料２７をゲート２５を介してキャビテ
ィ２６内に所定の量だけ射出し、次いで図１（Ｃ）に示
すように、雄金型２３をさらに若干下降させて型締めを
行う。この場合、金型温度は１２０〜１４０℃程度と
し、成形樹脂温度は２９０〜３１０℃程度とする。する
と、封止材１３と成形樹脂材料２７との境界面には両樹
脂の混合層がアモルファス状態にて形成され、これによ
り両樹脂間の密着性が良くなる。また、成形樹脂材料２
７の射出圧およびその後の型締力によって基板１１に圧
力が加えられ、したがって基板１１の反りが矯正される
ことになる。この場合、基板１１は加熱されて可撓性が
大きくなっているので、平坦な状態になりやすい。な
お、成形樹脂材料２７は、図２に示すスルーホール導通
部１６内にも充填される。
に、雌金型２４内に金属リング２１を配置し、次いでこ
の配置した金属リング２１内に基板１１をＩＣチップ搭
載面を上側にして配置する。次に、図１（Ｂ）に示すよ
うに、雄金型２３を下降させてその下面が金属リング２
１の上面と同一平面に位置する状態とする。次に、ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）等の熱可塑性樹脂か
らなる成形樹脂材料２７をゲート２５を介してキャビテ
ィ２６内に所定の量だけ射出し、次いで図１（Ｃ）に示
すように、雄金型２３をさらに若干下降させて型締めを
行う。この場合、金型温度は１２０〜１４０℃程度と
し、成形樹脂温度は２９０〜３１０℃程度とする。する
と、封止材１３と成形樹脂材料２７との境界面には両樹
脂の混合層がアモルファス状態にて形成され、これによ
り両樹脂間の密着性が良くなる。また、成形樹脂材料２
７の射出圧およびその後の型締力によって基板１１に圧
力が加えられ、したがって基板１１の反りが矯正される
ことになる。この場合、基板１１は加熱されて可撓性が
大きくなっているので、平坦な状態になりやすい。な
お、成形樹脂材料２７は、図２に示すスルーホール導通
部１６内にも充填される。
【００１１】この後、成形樹脂材料２７が冷却されて硬
化することにより、絶縁性外装材２７ａが形成された
ら、雄金型２３を上昇させ、基板１１、金属リング２
１、絶縁性外装材２７ａ等が一体化してなるものを取り
出すと、図２に示す情報媒体が得られる。このようにし
て得られた情報媒体では、基板１１の反りが矯正されて
平坦となっているので、図示していないが、この情報媒
体を処理機器に装着したとき、下側配線パターン１４の
一部からなる接続端子と処理機器の外部端子との間で接
続不良が発生しないようにすることができる。
化することにより、絶縁性外装材２７ａが形成された
ら、雄金型２３を上昇させ、基板１１、金属リング２
１、絶縁性外装材２７ａ等が一体化してなるものを取り
出すと、図２に示す情報媒体が得られる。このようにし
て得られた情報媒体では、基板１１の反りが矯正されて
平坦となっているので、図示していないが、この情報媒
体を処理機器に装着したとき、下側配線パターン１４の
一部からなる接続端子と処理機器の外部端子との間で接
続不良が発生しないようにすることができる。
【００１２】ここで、一例として、基板１１の厚さが
０．１〜０．２ｍｍ、ＩＣチップ１２の厚さが０．５ｍ
ｍ、ＩＣチップ１２の上側に位置するワイヤ１７の最高
高さが０．２ｍｍ、ＩＣチップ１２の上側に位置する封
止材１３の最高高さが０．４ｍｍである場合には、封止
材１３の最高高さに対応する部分における絶縁性外装材
２７ａの厚さが０．３ｍｍ程度となるようにすると、再
現性、量産性、信頼性の良い情報媒体を製造することが
できる。
０．１〜０．２ｍｍ、ＩＣチップ１２の厚さが０．５ｍ
ｍ、ＩＣチップ１２の上側に位置するワイヤ１７の最高
高さが０．２ｍｍ、ＩＣチップ１２の上側に位置する封
止材１３の最高高さが０．４ｍｍである場合には、封止
材１３の最高高さに対応する部分における絶縁性外装材
２７ａの厚さが０．３ｍｍ程度となるようにすると、再
現性、量産性、信頼性の良い情報媒体を製造することが
できる。
【００１３】ところで、金属リング２１は、静電気対策
としての作用と、全体の強度を高めるための作用とを兼
ねている。前者の静電気対策としての作用について説明
すると、所持者の衣服等との摩擦により静電気が発生し
た場合、この静電気を金属リング２１に帯電させること
により、下側配線パターン１４等を介してＩＣチップ１
２に静電気が到達するのを防止し、これによりＩＣチッ
プ１２の静電破壊が防止されることになる。したがっ
て、以上のような作用を備えていれば、金属製以外のリ
ングであってもよい。例えば、金属やカーボン等からな
る導電性の繊維や粒子を樹脂に混入してなる導電性樹脂
によって形成したリング、あるいは樹脂リングの表面に
金属メッキを施してなるものであってもよい。また、基
板１１が方形状であれば、方形状の導電性枠体を用いる
ことになる。
としての作用と、全体の強度を高めるための作用とを兼
ねている。前者の静電気対策としての作用について説明
すると、所持者の衣服等との摩擦により静電気が発生し
た場合、この静電気を金属リング２１に帯電させること
により、下側配線パターン１４等を介してＩＣチップ１
２に静電気が到達するのを防止し、これによりＩＣチッ
プ１２の静電破壊が防止されることになる。したがっ
て、以上のような作用を備えていれば、金属製以外のリ
ングであってもよい。例えば、金属やカーボン等からな
る導電性の繊維や粒子を樹脂に混入してなる導電性樹脂
によって形成したリング、あるいは樹脂リングの表面に
金属メッキを施してなるものであってもよい。また、基
板１１が方形状であれば、方形状の導電性枠体を用いる
ことになる。
【００１４】なお、図３に示すように、基板１１の下面
および絶縁性外装材２７ａの上面に、ＰＰ（ポリプロピ
レン）等の樹脂フィルムからなる保護フィルム３１、３
２を図示しない接着剤を介して接着するようにしてもよ
い。この場合、下側の保護フィルム３１の所定の個所に
は、下側配線パターン１４の一部からなる接続端子を露
出させるための開口３３が設けられている。また、ＩＣ
チップ１２の基板１１上への搭載方法は、ワイヤボンデ
ィングに限定されるものではなく、フリップチップボン
ディング等であってもよいことはもちろんである。さら
に、ＩＣチップ１２の個数は、ＥＥＰＲＯＭやマスクＲ
ＯＭ等の１チップの実装の場合のみに限定されるもので
はなく、ＥＥＰＲＯＭやマスクＲＯＭ等のメモリチップ
とＡＳＩＣ等のコントローラチップとの２チップの実装
の場合であってもよく、またそれ以上のチップ数であっ
てもよい。
および絶縁性外装材２７ａの上面に、ＰＰ（ポリプロピ
レン）等の樹脂フィルムからなる保護フィルム３１、３
２を図示しない接着剤を介して接着するようにしてもよ
い。この場合、下側の保護フィルム３１の所定の個所に
は、下側配線パターン１４の一部からなる接続端子を露
出させるための開口３３が設けられている。また、ＩＣ
チップ１２の基板１１上への搭載方法は、ワイヤボンデ
ィングに限定されるものではなく、フリップチップボン
ディング等であってもよいことはもちろんである。さら
に、ＩＣチップ１２の個数は、ＥＥＰＲＯＭやマスクＲ
ＯＭ等の１チップの実装の場合のみに限定されるもので
はなく、ＥＥＰＲＯＭやマスクＲＯＭ等のメモリチップ
とＡＳＩＣ等のコントローラチップとの２チップの実装
の場合であってもよく、またそれ以上のチップ数であっ
てもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、樹脂を射出して絶縁性外装材を形成する際の射出圧
等によって基板の反りを矯正することができるので、処
理機器に装着したとき、処理機器との間で接続不良が発
生しないようにすることができる。
ば、樹脂を射出して絶縁性外装材を形成する際の射出圧
等によって基板の反りを矯正することができるので、処
理機器に装着したとき、処理機器との間で接続不良が発
生しないようにすることができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれこの発明の一実施例
における情報媒体の各製造工程を示す断面図。
における情報媒体の各製造工程を示す断面図。
【図２】同情報媒体の完成した状態の断面図。
【図３】同情報媒体の完成した状態の他の例を示す断面
図。
図。
【図４】従来の情報媒体の一例を示す断面図。
１１ 基板 １２ ＩＣチップ ２１ 金属リング（導電性枠体） ２２ 射出成形機 ２３ 雄金型 ２４ 雌金型 ２７ 成形樹脂材料 ２７ａ 絶縁性外装材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｋ 8617−4Ｍ Ｚ 8617−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップが搭載された基板とこの基板
の外周に配置される導電性枠体とを金型内に配置し、前
記導電性枠体内における前記基板のＩＣチップ搭載面側
に樹脂を射出して絶縁性外装材を形成することを特徴と
する情報媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250993A JPH0781284A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 情報媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250993A JPH0781284A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 情報媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781284A true JPH0781284A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=17216069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5250993A Pending JPH0781284A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 情報媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781284A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2760998A1 (fr) * | 1997-03-21 | 1998-09-25 | Equisecurite Sa | Procede d'inclusion d'une etiquette electronique dans un objet realise en plastique, au moment de la fabrication de l'objet |
| FR2770172A1 (fr) * | 1997-10-24 | 1999-04-30 | Allibert Equipement | Procede de moulage pour realiser une piece en matiere plastique munie sur une surface d'un element rapporte de faible epaisseur, et piece ainsi realisee |
| JP2000243871A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Towa Corp | 回路基板 |
| JP2003085504A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Mars Engineering Corp | 強化非接触データキャリア及びその製造方法 |
| DE112008000473T5 (de) | 2007-04-20 | 2010-04-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Harzzusammensetzung zum Einbetten eines elektronischen Etiketts, ein in Harz eingebettetes elektronisches Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP5250993A patent/JPH0781284A/ja active Pending
Cited By (9)
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