JPH077792B2 - プラズマ装置 - Google Patents
プラズマ装置Info
- Publication number
- JPH077792B2 JPH077792B2 JP61180906A JP18090686A JPH077792B2 JP H077792 B2 JPH077792 B2 JP H077792B2 JP 61180906 A JP61180906 A JP 61180906A JP 18090686 A JP18090686 A JP 18090686A JP H077792 B2 JPH077792 B2 JP H077792B2
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- JP
- Japan
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- plasma
- wafer
- holding jig
- electrode plates
- electrode
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ウエハを直立状態に保持して処理を行なうプ
ラズマ装置に関する。
ラズマ装置に関する。
（従来の技術） 一般にウエハを直立状態に保持して処理を行なう半導体
製造装置では、立設されウエハ側面を支持する支持板
と、この支持板から突設されウエハ下部を保持するウエ
ハ保持用治具によってウエハを支持板表面に平行に保持
する。
製造装置では、立設されウエハ側面を支持する支持板
と、この支持板から突設されウエハ下部を保持するウエ
ハ保持用治具によってウエハを支持板表面に平行に保持
する。
例えばプラズマCVD装置では、第５図および第６図に示
すように、例えばアルミ等からなり、処理室内に平行に
多数配列されるプラズマ電極１の両側には、このプラズ
マ電極１の表面に平行に配置されるウエハ２の下部外周
を保持する溝を形成し、半円環状に突設されたウエハ保
持用治具３が配置されている。
すように、例えばアルミ等からなり、処理室内に平行に
多数配列されるプラズマ電極１の両側には、このプラズ
マ電極１の表面に平行に配置されるウエハ２の下部外周
を保持する溝を形成し、半円環状に突設されたウエハ保
持用治具３が配置されている。
このようなプラズマCVD装置では、対向して配置される
プラズマ電極１間に高周波電力が印加されるため、例え
ばウエハ保持用治具として爪等を設けると、対向するプ
ラズマ電極１との距離が近くなるこの爪の間で集中放電
が起き、成膜に悪影響を及ぼすため、プラズマ電極１間
の距離を平均化するため、ウエハ保持用治具は上記説明
のように構成されている。
プラズマ電極１間に高周波電力が印加されるため、例え
ばウエハ保持用治具として爪等を設けると、対向するプ
ラズマ電極１との距離が近くなるこの爪の間で集中放電
が起き、成膜に悪影響を及ぼすため、プラズマ電極１間
の距離を平均化するため、ウエハ保持用治具は上記説明
のように構成されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のウエハ保持用治具で
は、プラズマ電極の上部と下部とでプラズマ電極間の距
離が異なり、このため放電が不均一となり、成膜等の処
理を均一に行なうことができないという問題があった。
は、プラズマ電極の上部と下部とでプラズマ電極間の距
離が異なり、このため放電が不均一となり、成膜等の処
理を均一に行なうことができないという問題があった。
本発明は係る従来の事情に対処してなされたもので、プ
ラズマ電極間の放電を均一化することができ、成膜等の
処理を均一に行なうことのできるプラズマ装置を提供し
ようとするものである。
ラズマ電極間の放電を均一化することができ、成膜等の
処理を均一に行なうことのできるプラズマ装置を提供し
ようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、互いに平行する如く立設された複数
の電極板と、これらの電極板から突設され、電極板表面
に平行して配置されるウエハの下部を保持するウエハ保
持用治具とを有し、前記電極板間にプラズマを生起し、
前記ウエハに所定の処理を施すプラズマ装置において、
前記ウエハ保持用治具は、互いに嵌合され一体化可能と
する固定機構を有し、嵌合状態では両端に大径部および
中間部に小径部を形成する石英からなる複数の部材から
なり、前記電極板に設けられた前記小径部とほぼ同径の
透孔の両側から嵌合されてこの電極板の少なくとも一方
に前記ウエハを保持する絶縁性の突出部を形成するよう
構成されていることを特徴とする。
の電極板と、これらの電極板から突設され、電極板表面
に平行して配置されるウエハの下部を保持するウエハ保
持用治具とを有し、前記電極板間にプラズマを生起し、
前記ウエハに所定の処理を施すプラズマ装置において、
前記ウエハ保持用治具は、互いに嵌合され一体化可能と
する固定機構を有し、嵌合状態では両端に大径部および
中間部に小径部を形成する石英からなる複数の部材から
なり、前記電極板に設けられた前記小径部とほぼ同径の
透孔の両側から嵌合されてこの電極板の少なくとも一方
に前記ウエハを保持する絶縁性の突出部を形成するよう
構成されていることを特徴とする。
（作用） 本発明のプラズマ装置では、ウエハ保持用治具が、絶縁
体の石英によって構成されているので、電極表面に突出
状態であっても、プラズマの集中が発生せず、プラズマ
集中に起因するプラズマ処理の不均一さや、突出したウ
エハ保持用治具がプラズマによりスパッタされてウエハ
に汚染を与えることがない。
体の石英によって構成されているので、電極表面に突出
状態であっても、プラズマの集中が発生せず、プラズマ
集中に起因するプラズマ処理の不均一さや、突出したウ
エハ保持用治具がプラズマによりスパッタされてウエハ
に汚染を与えることがない。
また、ウエハ保持用治具を、容易に着脱することができ
るので、清掃や破損した場合の交換等を容易に実施する
ことができ、効率良く使用することができる。
るので、清掃や破損した場合の交換等を容易に実施する
ことができ、効率良く使用することができる。
（実施例） 以下本発明のプラズマ装置を図面を参照して一実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図は、本発明の一実施例のウエハ保持状治具を示す
もので、石英からなり、例えば直径3mm、長さ7mmの円柱
状の小径部11aと、小径部11aの一端にテーパ状に形成さ
れ、その最大径が例えば13mmの大径部11bと、小径部11a
の他端に配置され例えば幅2mm、長さ1.5mm、厚さ1mmの
突起部11cとから構成される部材11と、この部材11の形
状に合わせて構成され例えば内径3.1mm、長さ4mmの中空
円筒状の小径部12a、この小径部12aの一端にテーパ状に
形成され、その最大径が例えば13mmの大径部12bを有す
る部材12とから構成されている。
もので、石英からなり、例えば直径3mm、長さ7mmの円柱
状の小径部11aと、小径部11aの一端にテーパ状に形成さ
れ、その最大径が例えば13mmの大径部11bと、小径部11a
の他端に配置され例えば幅2mm、長さ1.5mm、厚さ1mmの
突起部11cとから構成される部材11と、この部材11の形
状に合わせて構成され例えば内径3.1mm、長さ4mmの中空
円筒状の小径部12a、この小径部12aの一端にテーパ状に
形成され、その最大径が例えば13mmの大径部12bを有す
る部材12とから構成されている。
なお、部材12の小径部12a内に形成された中空部は、大
径部12b内にまで至り、その全長は、例えば7mm程度とさ
れている。そして、その内側の側壁部には、突起部11c
の形状に合わせて例えば幅2.1mm、高さ1.1mmの溝12cが
形成されており、この溝12cは付き当たり部で側壁に添
って半円状に形成されており、突起部11cと係止される
固定機構を構成する。
径部12b内にまで至り、その全長は、例えば7mm程度とさ
れている。そして、その内側の側壁部には、突起部11c
の形状に合わせて例えば幅2.1mm、高さ1.1mmの溝12cが
形成されており、この溝12cは付き当たり部で側壁に添
って半円状に形成されており、突起部11cと係止される
固定機構を構成する。
そして第２図に示すように、例えばプラズマCVD装置等
によるCVD処理等に用いられ、立設状態でその表面に平
行にウエハを配置されるプラズマ電極13等に配置され
る。このようなプラズマ電極13は、例えば表面にアルマ
イト処理を施されたアルミ等から、直径175mm、厚さ3mm
の円板状に形成されており、このプラズマ電極13に配置
された直径5.1mm程度の透孔13aの両側に部材11と部材12
とを配置し（ａ）、部材11の突起部11cを部材12の溝12c
に合わせて小径部12a内に挿入し（ｂ）、部材11と部材1
2とを相対的に半回転して突起部11cの位置を中空部の突
き当たり部に形成された半円状の溝12c内で移動させ、
部材11と部材12とを固定する（ｃ）。
によるCVD処理等に用いられ、立設状態でその表面に平
行にウエハを配置されるプラズマ電極13等に配置され
る。このようなプラズマ電極13は、例えば表面にアルマ
イト処理を施されたアルミ等から、直径175mm、厚さ3mm
の円板状に形成されており、このプラズマ電極13に配置
された直径5.1mm程度の透孔13aの両側に部材11と部材12
とを配置し（ａ）、部材11の突起部11cを部材12の溝12c
に合わせて小径部12a内に挿入し（ｂ）、部材11と部材1
2とを相対的に半回転して突起部11cの位置を中空部の突
き当たり部に形成された半円状の溝12c内で移動させ、
部材11と部材12とを固定する（ｃ）。
上記構成のウエハ保持用治具は、第３図および第４図に
示すように、例えばプラズマ電極13表面下部の、このプ
ラズマ電極13表面に同心的に配置される例えば直径15mm
のウエハ14の外周縁部に沿った位置に間隔を設けて配置
され、ウエハ14の下部を支持する。
示すように、例えばプラズマ電極13表面下部の、このプ
ラズマ電極13表面に同心的に配置される例えば直径15mm
のウエハ14の外周縁部に沿った位置に間隔を設けて配置
され、ウエハ14の下部を支持する。
すなわちこの実施例のウエハ保持用治具では、石英から
なる部材11、12から構成され、プラズマ電極13に設けら
れた透孔13aの両側から挿入嵌合されて、プラズマ電極1
3の両側にテーパ状の大径部11b、12bによってウエハ14
を保持する突出部を形成する。したがって、プラズマ電
極13上に導体からなる突出部が形成されず、プラズマ電
極13間の距離を均一化することができるので、これらの
プラズマ電極13間に均一なプラズマが形成され、均一な
処理を行なうことができる。
なる部材11、12から構成され、プラズマ電極13に設けら
れた透孔13aの両側から挿入嵌合されて、プラズマ電極1
3の両側にテーパ状の大径部11b、12bによってウエハ14
を保持する突出部を形成する。したがって、プラズマ電
極13上に導体からなる突出部が形成されず、プラズマ電
極13間の距離を均一化することができるので、これらの
プラズマ電極13間に均一なプラズマが形成され、均一な
処理を行なうことができる。
なおこの実施例では、支持板がプラズマ電極13である場
合について説明したが、本発明は係る実施例に限定され
るものではなく、他の電極板またはサセプタ等支持板は
どのようなものでもよく、また高温（約1000℃）でも使
用可能で、汚染物および歩留りの低下の原因となるアル
カリ金属、重金属等ほとんど含まず、化学的に安定であ
るため、プラズマCVD装置以外のどのようなプラズマ装
置にでも使用することができる。また、固定機構は嵌合
させ、固定することのできるものであればどのようなも
のでもよいことはもちろんである。
合について説明したが、本発明は係る実施例に限定され
るものではなく、他の電極板またはサセプタ等支持板は
どのようなものでもよく、また高温（約1000℃）でも使
用可能で、汚染物および歩留りの低下の原因となるアル
カリ金属、重金属等ほとんど含まず、化学的に安定であ
るため、プラズマCVD装置以外のどのようなプラズマ装
置にでも使用することができる。また、固定機構は嵌合
させ、固定することのできるものであればどのようなも
のでもよいことはもちろんである。
［発明の効果］ 上述のように本発明のプラズマ装置では、ウエハ保持用
治具にプラズマの集中が発生せず、プラズマ集中に起因
するプラズマ処理の不均一さや、突出したウエハ保持用
治具がプラズマによりスパッタされてウエハに汚染を与
えることがない。
治具にプラズマの集中が発生せず、プラズマ集中に起因
するプラズマ処理の不均一さや、突出したウエハ保持用
治具がプラズマによりスパッタされてウエハに汚染を与
えることがない。
また、ウエハ保持用治具を、容易に着脱することができ
るので、清掃や破損した場合の交換等を容易に実施する
ことができ、効率良く使用することができる。
るので、清掃や破損した場合の交換等を容易に実施する
ことができ、効率良く使用することができる。
第１図は本発明の一実施例のウエハ保持用治具を示す縦
断面図、第２図は第１図に示すウエハ保持用治具の嵌合
状態を示す説明図、第３図は第１図に示すウエハ保持用
治具を配置されたプラズマ電極を示す正面図、第４図は
第３図の側面図、第５図は従来のウエハ保持用治具を示
す正面図、第６図は第５図の側面図である。 11……石英からなる部材、11a……小径部、11b……大径
部、11c……突起部、12……石英からなる部材、12a……
小径部、12b……大径部、12……溝、13……プラズマ電
極、13a……透孔。
断面図、第２図は第１図に示すウエハ保持用治具の嵌合
状態を示す説明図、第３図は第１図に示すウエハ保持用
治具を配置されたプラズマ電極を示す正面図、第４図は
第３図の側面図、第５図は従来のウエハ保持用治具を示
す正面図、第６図は第５図の側面図である。 11……石英からなる部材、11a……小径部、11b……大径
部、11c……突起部、12……石英からなる部材、12a……
小径部、12b……大径部、12……溝、13……プラズマ電
極、13a……透孔。
Claims (1)
- 【請求項１】互いに平行する如く立設された複数の電極
板と、これらの電極板から突設され、電極板表面に平行
して配置されるウエハの下部を保持するウエハ保持用治
具とを有し、前記電極板間にプラズマを生起し、前記ウ
エハに所定の処理を施すプラズマ装置において、 前記ウエハ保持用治具は、互いに嵌合され一体化可能と
する固定機構を有し、嵌合状態では両端に大径部および
中間部に小径部を形成する石英からなる複数の部材から
なり、前記電極板に設けられた前記小径部とほぼ同径の
透孔の両側から嵌合されてこの電極板の少なくとも一方
に前記ウエハを保持する絶縁性の突出部を形成するよう
構成されていることを特徴とするプラズマ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61180906A JPH077792B2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | プラズマ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61180906A JPH077792B2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | プラズマ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337629A JPS6337629A (ja) | 1988-02-18 |
| JPH077792B2 true JPH077792B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=16091369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61180906A Expired - Fee Related JPH077792B2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | プラズマ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077792B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4955649A (en) * | 1988-02-29 | 1990-09-11 | Tel Sagami Limited | Apparatus for holding plates |
| KR101232754B1 (ko) | 2010-12-15 | 2013-02-13 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판지지대 및 이를 구비한 기판처리장치 |
| JP2014152339A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Shimadzu Corp | サンプルホルダ |
| CN103811400A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-05-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆支撑基座 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50135060U (ja) * | 1974-04-24 | 1975-11-07 | ||
| JPS50140357U (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-19 | ||
| JPS5234298Y2 (ja) * | 1974-09-18 | 1977-08-05 | ||
| JPS5639223Y2 (ja) * | 1977-10-14 | 1981-09-12 | ||
| JPS55123130A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-22 | Fujitsu Ltd | Plasma treating device |
| JPS5712289A (en) * | 1980-06-24 | 1982-01-22 | Asahi Chemical Ind | Dryer for granular solid |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP61180906A patent/JPH077792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6337629A (ja) | 1988-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |