JPH0775896A - 半田付け用フラックス及びその残存確認方法 - Google Patents
半田付け用フラックス及びその残存確認方法Info
- Publication number
- JPH0775896A JPH0775896A JP22082193A JP22082193A JPH0775896A JP H0775896 A JPH0775896 A JP H0775896A JP 22082193 A JP22082193 A JP 22082193A JP 22082193 A JP22082193 A JP 22082193A JP H0775896 A JPH0775896 A JP H0775896A
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- Japan
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- flux
- soldering
- remaining
- cleaning
- fluorescent substance
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Investigating Or Analysing Materials By The Use Of Chemical Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けを要する部品を、蛍光物質を含む半
田付け用フラックスを用いて半田付け後、目視などによ
って部品に残存しているフラックスの程度を比較的平易
に把握する。 【構成】 蛍光物質フルオレセインを０．１重量％含有
するフラックスを用いた半田付け工程及び洗浄工程すな
わち図１（ａ）のフラックス洗浄除去工程、図１（ｂ）
の市水リンス、図１（ｃ）の純水リンス、及び図１
（ｄ）の乾燥工程を経た後のモータ用プリント基板に残
存するフラックスの残存程度を、紫外線ランプを照射し
て確認する。さらに部品をｎ−ヘキサンに浸漬してフラ
ックスを抽出し、蛍光度計でｎ−ヘキサンの蛍光度を測
定すれば部品全体のフラックス残存量が把握できる。
田付け用フラックスを用いて半田付け後、目視などによ
って部品に残存しているフラックスの程度を比較的平易
に把握する。 【構成】 蛍光物質フルオレセインを０．１重量％含有
するフラックスを用いた半田付け工程及び洗浄工程すな
わち図１（ａ）のフラックス洗浄除去工程、図１（ｂ）
の市水リンス、図１（ｃ）の純水リンス、及び図１
（ｄ）の乾燥工程を経た後のモータ用プリント基板に残
存するフラックスの残存程度を、紫外線ランプを照射し
て確認する。さらに部品をｎ−ヘキサンに浸漬してフラ
ックスを抽出し、蛍光度計でｎ−ヘキサンの蛍光度を測
定すれば部品全体のフラックス残存量が把握できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田付け用フラックス
を用いて半田付けを行った部品に残存している半田付け
用フラックスの確認方法に関するものである。
を用いて半田付けを行った部品に残存している半田付け
用フラックスの確認方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半田付けを必要とする部品には、半田付
け時にフラックスを用いる必要がある。フラックスは半
田付け時には必要であるが、半田付け終了後には、マイ
グレーションによる絶縁劣化やチェッカーピンの接触性
が低下するためにフラックスが多量に残存していること
は望ましくない。従って、半田付け後のフラックス残存
程度の把握は部品の信頼性を把握する上で、非常に重要
であり、必要な場合は洗浄剤を用いた洗浄を施す必要が
ある。
け時にフラックスを用いる必要がある。フラックスは半
田付け時には必要であるが、半田付け終了後には、マイ
グレーションによる絶縁劣化やチェッカーピンの接触性
が低下するためにフラックスが多量に残存していること
は望ましくない。従って、半田付け後のフラックス残存
程度の把握は部品の信頼性を把握する上で、非常に重要
であり、必要な場合は洗浄剤を用いた洗浄を施す必要が
ある。
【０００３】従来、半田付け用フラックスによる半田付
け終了後および洗浄剤を用いた場合の洗浄工程終了後に
おける部品のフラックスの残存の確認には、目視が主で
あり、さらに詳細に確認する必要がある場合は、適当な
溶媒に部品を浸漬し、導電率、赤外分光光度計、紫外分
光光度計などを使用して定量する方法が用いられてい
る。その中でも、フラックスの残存量を把握する方法と
して、部品を約７５％イソプロピルアルコールに浸漬
し、導電率を測定するオメガメータを用いる方法が一般
的である。
け終了後および洗浄剤を用いた場合の洗浄工程終了後に
おける部品のフラックスの残存の確認には、目視が主で
あり、さらに詳細に確認する必要がある場合は、適当な
溶媒に部品を浸漬し、導電率、赤外分光光度計、紫外分
光光度計などを使用して定量する方法が用いられてい
る。その中でも、フラックスの残存量を把握する方法と
して、部品を約７５％イソプロピルアルコールに浸漬
し、導電率を測定するオメガメータを用いる方法が一般
的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、目視に
よる判定は定量的ではなく、部品によってはフラックス
の残存を目視で判定するには困難が伴うという課題を有
していた。
よる判定は定量的ではなく、部品によってはフラックス
の残存を目視で判定するには困難が伴うという課題を有
していた。
【０００５】さらに、抽出溶媒を用いた定量法において
は、全数検査が極めて困難なことや、フラックス毎に導
電率や赤外、紫外スペクトルによる特定波長の強度が異
なるために、半田付け時にフラックスを２種以上使用す
る場合には、定量性にかける。特に、前述のオメガメー
タによる測定では、抽出溶媒にイソプロピルアルコール
が用いられるが、フラックスによっては半田付け後の状
態でイソプロピルアルコールに完全に抽出されないため
に、定量性に著しく欠けている。すなわち、抽出溶媒の
選定も定量にあたっては重要な因子となる。また、抽出
溶媒による定量では部品全体のフラックス残存程度を把
握するのみであり、部品のどの部分にフラックスが残存
しているかを把握することはできないという課題を有し
ていた。
は、全数検査が極めて困難なことや、フラックス毎に導
電率や赤外、紫外スペクトルによる特定波長の強度が異
なるために、半田付け時にフラックスを２種以上使用す
る場合には、定量性にかける。特に、前述のオメガメー
タによる測定では、抽出溶媒にイソプロピルアルコール
が用いられるが、フラックスによっては半田付け後の状
態でイソプロピルアルコールに完全に抽出されないため
に、定量性に著しく欠けている。すなわち、抽出溶媒の
選定も定量にあたっては重要な因子となる。また、抽出
溶媒による定量では部品全体のフラックス残存程度を把
握するのみであり、部品のどの部分にフラックスが残存
しているかを把握することはできないという課題を有し
ていた。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、目視などによって比較的平易に被洗浄物に残存する
フラックスの程度を把握し、部品のいかなる場所にフラ
ックスがどの程度残存するかを把握すると同時に、必要
によっては抽出溶媒を用いて部品に残存するフラックス
量を定量的に把握することを可能とする方法を提供する
ことを目的とする。
で、目視などによって比較的平易に被洗浄物に残存する
フラックスの程度を把握し、部品のいかなる場所にフラ
ックスがどの程度残存するかを把握すると同時に、必要
によっては抽出溶媒を用いて部品に残存するフラックス
量を定量的に把握することを可能とする方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決しようとする手段】この目的を達成するた
めに、本発明の半田付け用フラックスは、紫外線照射に
よりその存在が判別できる程度に蛍光物質が添加された
ものである。
めに、本発明の半田付け用フラックスは、紫外線照射に
よりその存在が判別できる程度に蛍光物質が添加された
ものである。
【０００８】次に本発明の第一のフラックス残存確認方
法は、蛍光物質が添加された半田付け用フラックスを用
いて半田付けをした部品に紫外線ランプを照射して、蛍
光物質の残存を確認することにより前記部品に残存する
半田付け用フラックスを確認するものである。
法は、蛍光物質が添加された半田付け用フラックスを用
いて半田付けをした部品に紫外線ランプを照射して、蛍
光物質の残存を確認することにより前記部品に残存する
半田付け用フラックスを確認するものである。
【０００９】次に本発明の第二のフラックス残存確認方
法は、蛍光物質が添加された半田付け用フラックスを用
いて半田付けをした部品を溶媒に浸漬し、前記半田付け
用フラックスを前記溶媒に抽出した後に、抽出液の蛍光
度を測定することによって半田付け用フラックスの残存
を確認する方法である。
法は、蛍光物質が添加された半田付け用フラックスを用
いて半田付けをした部品を溶媒に浸漬し、前記半田付け
用フラックスを前記溶媒に抽出した後に、抽出液の蛍光
度を測定することによって半田付け用フラックスの残存
を確認する方法である。
【００１０】
【作用】本発明の半田付け用フラックスによれば、紫外
線照射によりその存在が判別できる程度に蛍光物質が添
加されていることにより、半田付け後の部品のフラック
ス残存程度を容易に目視確認することができる半田付け
用フラックスを達成できる。
線照射によりその存在が判別できる程度に蛍光物質が添
加されていることにより、半田付け後の部品のフラック
ス残存程度を容易に目視確認することができる半田付け
用フラックスを達成できる。
【００１１】本発明の第一の方法によれば、半田付け後
の部品のフラックス残存程度を容易に目視確認すること
ができる。さらに、蛍光度測定装置の導入および画像処
理装置の導入などによって、部品に付着しているフラッ
クスの残存量の把握や部品の形状によるフラックスの残
存の起こり易い部分などが容易に決定できる。
の部品のフラックス残存程度を容易に目視確認すること
ができる。さらに、蛍光度測定装置の導入および画像処
理装置の導入などによって、部品に付着しているフラッ
クスの残存量の把握や部品の形状によるフラックスの残
存の起こり易い部分などが容易に決定できる。
【００１２】本発明の第二の方法によれば、溶媒に部品
を浸漬し、フラックスを溶媒に抽出し、前記溶媒の蛍光
度を測定することによって部品全体に残存するフラック
ス量を定量することができる。
を浸漬し、フラックスを溶媒に抽出し、前記溶媒の蛍光
度を測定することによって部品全体に残存するフラック
ス量を定量することができる。
【００１３】
【実施例】半田付け用フラックスに添加する蛍光物質と
しては、ジアミノスチルベン系、フルオレセイン及びフ
ルオレセインナトリウム、チオフラビン、エオシン、テ
トラエチルローダミン等が挙げられるが、フラックス溶
液に可溶な蛍光物質であればこの限りではない。蛍光物
質の添加量は蛍光の有無が確認できる程度でよいが、
０．０１〜１０ｗｔ％が望ましい。
しては、ジアミノスチルベン系、フルオレセイン及びフ
ルオレセインナトリウム、チオフラビン、エオシン、テ
トラエチルローダミン等が挙げられるが、フラックス溶
液に可溶な蛍光物質であればこの限りではない。蛍光物
質の添加量は蛍光の有無が確認できる程度でよいが、
０．０１〜１０ｗｔ％が望ましい。
【００１４】本発明の半田付け用フラックスの残存確認
方法は、半田付けを施した後、洗浄処理した後の部品に
も適用することができる。フラックスを抽出するための
溶媒は、フラックスが可溶であれば特に限定されない。
方法は、半田付けを施した後、洗浄処理した後の部品に
も適用することができる。フラックスを抽出するための
溶媒は、フラックスが可溶であれば特に限定されない。
【００１５】以下、本発明の実施例を具体的に説明す
る。 （実施例１）フラックスに蛍光物質であるフルオレセイ
ンを重量比にして０．１％添加した。このフラックスを
用いて部品に半田付けを行った。本実施例では、部品と
してＩＣやコンデンサが搭載されたモータ用プリント基
板を用いた。
る。 （実施例１）フラックスに蛍光物質であるフルオレセイ
ンを重量比にして０．１％添加した。このフラックスを
用いて部品に半田付けを行った。本実施例では、部品と
してＩＣやコンデンサが搭載されたモータ用プリント基
板を用いた。
【００１６】半田付け工程終了後の部品に紫外線ランプ
を照射して蛍光程度を確認し、フラックスの残存程度を
確認した。本実施例では、部品全体に蛍光が見られた
が、特にＩＣ足部に多量のフラックスが残存しているこ
とが確認された。
を照射して蛍光程度を確認し、フラックスの残存程度を
確認した。本実施例では、部品全体に蛍光が見られた
が、特にＩＣ足部に多量のフラックスが残存しているこ
とが確認された。
【００１７】（実施例２）実施例１で得られた半田付け
工程終了後の部品を洗浄剤を用いて洗浄した。本実施例
では洗浄剤として、市販のグリコールエーテル系洗浄剤
を用いた。図１は本実施例に用いた部品の洗浄工程図で
ある。以下、図１にしたがって実施例を説明する。
工程終了後の部品を洗浄剤を用いて洗浄した。本実施例
では洗浄剤として、市販のグリコールエーテル系洗浄剤
を用いた。図１は本実施例に用いた部品の洗浄工程図で
ある。以下、図１にしたがって実施例を説明する。
【００１８】まず、図１（ａ）において、前述の洗浄剤
で、部品に付着しているフラックスを洗浄除去した。つ
いで、図１（ｂ）において部品に付着している洗浄剤を
市水に置換して洗浄剤を除去した。次いで、図１（ｃ）
において、部品に付着している市水を純水に置換して市
水を除去した。次いで、図１（ｄ）において、熱処理に
よって、純水を蒸発除去した。本実施例では、フラック
スの洗浄に直接関係しないと考えられる市水および純水
による洗浄は１２０秒間とし、乾燥については、８０℃
の恒温槽中で１０分間行った。さらに洗浄剤、市水、純
水の洗浄温度は５０℃とし、超音波による洗浄を行っ
た。
で、部品に付着しているフラックスを洗浄除去した。つ
いで、図１（ｂ）において部品に付着している洗浄剤を
市水に置換して洗浄剤を除去した。次いで、図１（ｃ）
において、部品に付着している市水を純水に置換して市
水を除去した。次いで、図１（ｄ）において、熱処理に
よって、純水を蒸発除去した。本実施例では、フラック
スの洗浄に直接関係しないと考えられる市水および純水
による洗浄は１２０秒間とし、乾燥については、８０℃
の恒温槽中で１０分間行った。さらに洗浄剤、市水、純
水の洗浄温度は５０℃とし、超音波による洗浄を行っ
た。
【００１９】上記洗浄工程終了後の部品に紫外線ランプ
を照射して蛍光程度を確認し、フラックスの残存程度を
確認した。洗浄剤による洗浄時間と部品の蛍光程度及び
フラックス残存程度を表１に示す。
を照射して蛍光程度を確認し、フラックスの残存程度を
確認した。洗浄剤による洗浄時間と部品の蛍光程度及び
フラックス残存程度を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１に示されるように、本実施例における
部品の洗浄には１８０秒以上の洗浄剤による洗浄時間が
必要とされ、かつＩＣ足部の洗浄が最も困難であること
が容易に把握できた。
部品の洗浄には１８０秒以上の洗浄剤による洗浄時間が
必要とされ、かつＩＣ足部の洗浄が最も困難であること
が容易に把握できた。
【００２２】（実施例３）実施例１で得られた半田付け
工程終了後の部品全体のフラックス残存量を把握するた
めに、部品をｎ−ヘキサンに５分間浸漬した。抽出され
たフラックス分を蛍光度計を用いて定量する。あらかじ
め、本発明のフラックスによる蛍光度とフラックス量の
検量線を作成した。
工程終了後の部品全体のフラックス残存量を把握するた
めに、部品をｎ−ヘキサンに５分間浸漬した。抽出され
たフラックス分を蛍光度計を用いて定量する。あらかじ
め、本発明のフラックスによる蛍光度とフラックス量の
検量線を作成した。
【００２３】フラックスが抽出されたｎ−ヘキサンの蛍
光度を測定することによって残存フラックス量を定量す
ることができた。さらに、抽出後の部品に紫外線ランプ
を照射したところ、蛍光は見られず完全に本発明のフラ
ックスがｎ−ヘキサンに抽出された。
光度を測定することによって残存フラックス量を定量す
ることができた。さらに、抽出後の部品に紫外線ランプ
を照射したところ、蛍光は見られず完全に本発明のフラ
ックスがｎ−ヘキサンに抽出された。
【００２４】比較のためオメガメータによるフラックス
残存程度の把握を行った。オメガメータで６０分間測定
後に部品のＩＣ足部を観察したところ、フラックスが多
量に残存しており、抽出が完全でないことが示された。
従って、本実施例のフラックス残存程度の把握はより完
全な方法であることが示された。
残存程度の把握を行った。オメガメータで６０分間測定
後に部品のＩＣ足部を観察したところ、フラックスが多
量に残存しており、抽出が完全でないことが示された。
従って、本実施例のフラックス残存程度の把握はより完
全な方法であることが示された。
【００２５】なお、実施例１、２、３は一具体例である
ため、フラックス、蛍光物質、洗浄工程はこの限りでは
ない。さらに、画像処理装置と蛍光度計の導入によっ
て、容易に半田付け後及び洗浄工程終了後のフラックス
残存量を部品を抽出することなく把握できる。
ため、フラックス、蛍光物質、洗浄工程はこの限りでは
ない。さらに、画像処理装置と蛍光度計の導入によっ
て、容易に半田付け後及び洗浄工程終了後のフラックス
残存量を部品を抽出することなく把握できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半田付け
用フラックスに蛍光物質を添加することによって、半田
付け工程および洗浄工程終了後の部品に残存する半田付
け用フラックスを容易に確認でき、さらには、部品の品
質管理をも平易に行うことができる。
用フラックスに蛍光物質を添加することによって、半田
付け工程および洗浄工程終了後の部品に残存する半田付
け用フラックスを容易に確認でき、さらには、部品の品
質管理をも平易に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例における部品の洗浄工程図。
（ａ） 洗浄剤を用いた洗浄過程。 （ｂ） 市水を用いた洗浄剤除去過程。 （ｃ） 純水を用いた市水除去過程。 （ｄ） 熱処理等による純水除去過程。
Claims (3)
- 【請求項１】 紫外線照射によりその存在が判別できる
程度に蛍光物質が添加された半田付け用フラックス。 - 【請求項２】 蛍光物質が添加された半田付け用フラッ
クスを用いて半田付けをした部品に紫外線ランプを照射
して、蛍光物質の残存を確認することにより前記部品に
残存する半田付け用フラックスを確認するフラックスの
残存の確認方法。 - 【請求項３】 蛍光物質が添加された半田付け用フラッ
クスを用いて半田付けをした部品を溶媒に浸漬し、前記
半田付け用フラックスを前記溶媒に抽出した後に、抽出
液の蛍光度を測定する半田付け用フラックスの残存の確
認方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082193A JPH0775896A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 半田付け用フラックス及びその残存確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082193A JPH0775896A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 半田付け用フラックス及びその残存確認方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0775896A true JPH0775896A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16757085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22082193A Pending JPH0775896A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 半田付け用フラックス及びその残存確認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820697A (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Fluorescent water soluble solder flux |
| JP2017064730A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社タムラ製作所 | 無洗浄ソルダペースト用フラックス組成物および無洗浄ソルダペースト、並びにソルダペーストのフラックス飛散評価方法 |
| CN109238655A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-01-18 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端设备 |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP22082193A patent/JPH0775896A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820697A (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Fluorescent water soluble solder flux |
| JP2017064730A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社タムラ製作所 | 無洗浄ソルダペースト用フラックス組成物および無洗浄ソルダペースト、並びにソルダペーストのフラックス飛散評価方法 |
| CN109238655A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-01-18 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端设备 |
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