JPH0775175B2 - ケミカルコネクタの接続方法 - Google Patents
ケミカルコネクタの接続方法Info
- Publication number
- JPH0775175B2 JPH0775175B2 JP61133178A JP13317886A JPH0775175B2 JP H0775175 B2 JPH0775175 B2 JP H0775175B2 JP 61133178 A JP61133178 A JP 61133178A JP 13317886 A JP13317886 A JP 13317886A JP H0775175 B2 JPH0775175 B2 JP H0775175B2
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- Japan
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- shape
- slit
- fastener
- connecting portion
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- Expired - Fee Related
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は異方性導電膜やエラストマーコネクタ等ケミカ
ルコネクタの接続方法に関し、時に高温域での信頼性を
向上せしめたものである。
ルコネクタの接続方法に関し、時に高温域での信頼性を
向上せしめたものである。
なおケミカルコネクタとは絶縁性高分子材料と導電性材
料からなる複合材であって、導電性材料による導電性に
異方性を有するコネクタをいう。
料からなる複合材であって、導電性材料による導電性に
異方性を有するコネクタをいう。
近年LCD、LED、EL等の高密度ファインパターン電極とフ
レキシブルプリント回路との接続には、異方性導電膜よ
エラストマーコネクタ等のケミカルコネクタが用いられ
るようになった。この接続法によれば従来の固定法より
低温域での信頼性が向上し、機器の小型化、薄肉化を可
能にする。
レキシブルプリント回路との接続には、異方性導電膜よ
エラストマーコネクタ等のケミカルコネクタが用いられ
るようになった。この接続法によれば従来の固定法より
低温域での信頼性が向上し、機器の小型化、薄肉化を可
能にする。
しかしながら高温域での信頼性が劣る欠点があり、これ
を改善するため接続部を樹脂で固めたり、金具で締付け
ている。しかし樹脂で固めたものは環境温度により容積
変形を起すため、高温での接触抵抗が変動するのでやは
り信頼性に欠け、また金具で締付ける方法も確実ではな
かった。
を改善するため接続部を樹脂で固めたり、金具で締付け
ている。しかし樹脂で固めたものは環境温度により容積
変形を起すため、高温での接触抵抗が変動するのでやは
り信頼性に欠け、また金具で締付ける方法も確実ではな
かった。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、特に高温域での信
頼性を向上することができるケミカルコネクタの補強接
続方法を開発したもので、高密度ファインパターン電極
とフレキシブルプリント回路とのケミカルコネクタ接続
部の接続方法であって、次の工程からなることを特徴と
するケミカルコネクタの接続方法。
頼性を向上することができるケミカルコネクタの補強接
続方法を開発したもので、高密度ファインパターン電極
とフレキシブルプリント回路とのケミカルコネクタ接続
部の接続方法であって、次の工程からなることを特徴と
するケミカルコネクタの接続方法。
a.形状回復温度が室温である形状記憶合金からなり、軸
方向にスリットを形成した横断面が円形状もしくは馬蹄
形状の補強ファスナーであって該スリットの開き幅を０
〜電極の厚さ以下に形状記憶させる工程。
方向にスリットを形成した横断面が円形状もしくは馬蹄
形状の補強ファスナーであって該スリットの開き幅を０
〜電極の厚さ以下に形状記憶させる工程。
b.−20℃以下で前記補強ファスナーのスリットの開き幅
を電極の厚さ以上に拡げる工程。
を電極の厚さ以上に拡げる工程。
c.前記補強ファスナーのスリット部を電極接続部に被せ
る工程。
る工程。
d.前記補強ファスナーを室温にまで昇温して形状回復さ
せ、スリット部で電極接続部を挟持せしめる工程。
せ、スリット部で電極接続部を挟持せしめる工程。
即ち本発明法は第１図に示すように高密度ファインパタ
ーン電極、例えば液晶（１）の電極ガラス基板（２）上
にケミカルコネクタ、例えば異方性導電膜（３）を介し
てフレキシブルプリント回路（４）を重ね合せ、熱融着
により電気接続を行なう。この接続部に例えばNiTi系形
状記憶合金からなる第２図に示すように軸方向にスリッ
ト（６）を形成した断面が円形状でリット部の部材両端
縁が互いに直線状で対向した形状の補強ファスナ（５）
を被し、該ファスナ（５）の形状回復と超弾性効果によ
りスリット（６）の両端縁で接続部を咬んだ状態で挟持
せしめる。尚図において（７）は画面を示す。
ーン電極、例えば液晶（１）の電極ガラス基板（２）上
にケミカルコネクタ、例えば異方性導電膜（３）を介し
てフレキシブルプリント回路（４）を重ね合せ、熱融着
により電気接続を行なう。この接続部に例えばNiTi系形
状記憶合金からなる第２図に示すように軸方向にスリッ
ト（６）を形成した断面が円形状でリット部の部材両端
縁が互いに直線状で対向した形状の補強ファスナ（５）
を被し、該ファスナ（５）の形状回復と超弾性効果によ
りスリット（６）の両端縁で接続部を咬んだ状態で挟持
せしめる。尚図において（７）は画面を示す。
本発明法において形状記憶合金はNiTi系合金（金属間化
合物NiTiを主体とする合金又はNiとTiの何れか一方又は
双方の一部をFe,Co,Cu,Cr等の他元素で置換した合金）
及びCu−Zn系,Cu−Al系,Fe−Si−Mn系,Fe−Ni−Cr系,Fe
−Ni−Co−Ti系合金等を意味し、室温付近でマルテンサ
イト変態を起し、該変態点以上の温度で一定の形状を記
憶させると、これを変態点以下の温度で変形しても変態
点以上に加熱するだけで記憶させた形状に戻る形状記憶
効果を示し、またこの合金は変態点以上で超弾性効果を
示すことが知られている。そして形状回復温度は合金の
組成、加工条件、形状記憶処理により変動する。そこで
本発明法では形状回復温度が室温の合金を用い、軸方向
にスリットを形成し断面円形状又は馬蹄形状であってそ
のスリット部の部材の対向する両端縁を平面的ではなく
線状とした補強ファスナを用いることにより、ストリッ
トの開き幅を０又は押え保持する接続部の寸法より小さ
い寸法に形状記憶させ、−20℃以下に冷却してスリット
の開き幅を拡げ、これを室温に昇温する前に前記接続部
に被せ、室温付近で形状回復させてスリット間に接続部
を挟んでその両端縁でこれを挟持せしめる。又本発明に
おいて、補強ファスナとは軸方向にスリットを形成し、
横断面形状が第２図に示す円形状のほかに、第３図に示
すごとく断面が馬蹄形状で筒状のものをいい、それらの
スリット部の両端縁が直線状に対向し、該スリット間に
挟まれる部材に対して該スリット部の両端縁が咬むよう
な状態で挟持するものをいう。
合物NiTiを主体とする合金又はNiとTiの何れか一方又は
双方の一部をFe,Co,Cu,Cr等の他元素で置換した合金）
及びCu−Zn系,Cu−Al系,Fe−Si−Mn系,Fe−Ni−Cr系,Fe
−Ni−Co−Ti系合金等を意味し、室温付近でマルテンサ
イト変態を起し、該変態点以上の温度で一定の形状を記
憶させると、これを変態点以下の温度で変形しても変態
点以上に加熱するだけで記憶させた形状に戻る形状記憶
効果を示し、またこの合金は変態点以上で超弾性効果を
示すことが知られている。そして形状回復温度は合金の
組成、加工条件、形状記憶処理により変動する。そこで
本発明法では形状回復温度が室温の合金を用い、軸方向
にスリットを形成し断面円形状又は馬蹄形状であってそ
のスリット部の部材の対向する両端縁を平面的ではなく
線状とした補強ファスナを用いることにより、ストリッ
トの開き幅を０又は押え保持する接続部の寸法より小さ
い寸法に形状記憶させ、−20℃以下に冷却してスリット
の開き幅を拡げ、これを室温に昇温する前に前記接続部
に被せ、室温付近で形状回復させてスリット間に接続部
を挟んでその両端縁でこれを挟持せしめる。又本発明に
おいて、補強ファスナとは軸方向にスリットを形成し、
横断面形状が第２図に示す円形状のほかに、第３図に示
すごとく断面が馬蹄形状で筒状のものをいい、それらの
スリット部の両端縁が直線状に対向し、該スリット間に
挟まれる部材に対して該スリット部の両端縁が咬むよう
な状態で挟持するものをいう。
上記本発明において室温とは０〜35℃の範囲を指し、特
に20℃前後をいう。
に20℃前後をいう。
本発明法は形状記憶合金の形状回復によって接続部を挟
持させるもので、形状回復温度以上では形状回復と合金
の超弾性により接続部を確実にスリット間に挟持し、ケ
ミカルコネクタ接続部の欠点である高温領域での接触抵
抗の増大を防止することができる。このように本発明に
より挟持は、平面的に接続部を押えるのに比べて同じ力
でも高い圧力で接続部を押え付けることができるので外
れにくく、より確実な接続が可能となる。さらに平面的
に接続部を押える方式のものには次のような不都合もあ
る。
持させるもので、形状回復温度以上では形状回復と合金
の超弾性により接続部を確実にスリット間に挟持し、ケ
ミカルコネクタ接続部の欠点である高温領域での接触抵
抗の増大を防止することができる。このように本発明に
より挟持は、平面的に接続部を押えるのに比べて同じ力
でも高い圧力で接続部を押え付けることができるので外
れにくく、より確実な接続が可能となる。さらに平面的
に接続部を押える方式のものには次のような不都合もあ
る。
即ち第４図に示すように断面がＵ字形で接続部を平行平
面で挟むように構成した形状記憶合金からなる補強ファ
スナ（10）を用いた場合は、形状回復させたときに該フ
ァスナの平行面間で接続部で挟持させるものであるか
ら、形状回復させたときの該ファスナの平行平面間の距
離を接続部の厚さと同一、もしくはわずかに小さく設定
する必要がある。
面で挟むように構成した形状記憶合金からなる補強ファ
スナ（10）を用いた場合は、形状回復させたときに該フ
ァスナの平行面間で接続部で挟持させるものであるか
ら、形状回復させたときの該ファスナの平行平面間の距
離を接続部の厚さと同一、もしくはわずかに小さく設定
する必要がある。
従って例えば接続部の厚さが該ファスナの平行面間の形
状回復させた距離に比べてかなり小さく製造された場合
は、第５図のように該ファスナ（10）と接続部（11）と
の間に隙間ができてしまうので該接続部（11）を確実に
押え付けることはできず、また逆に接続部（11′）の厚
さが大きく製造された場合には第６図に示すように該フ
ァスナ（10）の先端部が広がってしまい、やはり接続部
（11′）を押え付けることはできなくなってしまう。
状回復させた距離に比べてかなり小さく製造された場合
は、第５図のように該ファスナ（10）と接続部（11）と
の間に隙間ができてしまうので該接続部（11）を確実に
押え付けることはできず、また逆に接続部（11′）の厚
さが大きく製造された場合には第６図に示すように該フ
ァスナ（10）の先端部が広がってしまい、やはり接続部
（11′）を押え付けることはできなくなってしまう。
厚さ1.0mmの電極を印刷したガラス基板と厚さ100μのフ
レキシブルプリント回路を厚さ200μの異方性導電膜を
介して熱融着した接続部に、第２図に示すNiTi系合金に
よる断面円形状で軸方向にスリットを設けた補強ファス
ナを被せ、第１図に示す本発明補強接続部を形成した。
レキシブルプリント回路を厚さ200μの異方性導電膜を
介して熱融着した接続部に、第２図に示すNiTi系合金に
よる断面円形状で軸方向にスリットを設けた補強ファス
ナを被せ、第１図に示す本発明補強接続部を形成した。
形状記憶合金には、NiTi系合金で形状回復温度が10℃の
ものを用い、これをスリット開き幅1.0mm、直径1.5mmの
円筒状に形状記憶させてファスナとし、これを−50℃で
スリット開き幅を1.3mmに拡げて接続部に装着した。更
にこれを室温（15℃）に昇温して形状回復させ、ファス
ナーのスリット間で接続部を挟持せしめた。
ものを用い、これをスリット開き幅1.0mm、直径1.5mmの
円筒状に形状記憶させてファスナとし、これを−50℃で
スリット開き幅を1.3mmに拡げて接続部に装着した。更
にこれを室温（15℃）に昇温して形状回復させ、ファス
ナーのスリット間で接続部を挟持せしめた。
これについて下記試験を行ない試験前後における接触抵
抗を測定し、これについて接着剤塗布による従来品と比
較した。その結果従来品は接触抵抗の著しい増大が認め
られたが、本発明品には接触抵抗の変動が全く認められ
なかった。
抗を測定し、これについて接着剤塗布による従来品と比
較した。その結果従来品は接触抵抗の著しい増大が認め
られたが、本発明品には接触抵抗の変動が全く認められ
なかった。
試験（１）ヒートサイクル:85℃〜−35℃・120サイクル 試験（２）高温試験:100℃・400時間 試験（３）耐湿試験:60℃,95％・400時間 〔発明の効果〕 このように本発明法によれば、ケミカルコネクタ接続の
欠点である高温域での信頼性を補い、これを用いた製品
の価値を高めることができる等工業上顕著な効果を奏す
るものである。
欠点である高温域での信頼性を補い、これを用いた製品
の価値を高めることができる等工業上顕著な効果を奏す
るものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明法による接続部の一例を示す斜視図、第
２図は本発明に用いるファスナの一例を示す断面図、第
３図は本発明に用いるファスナの他の例を示す断面図、
第４図は平行平面を用いて挟持する補強ファスナを示す
断面図、第５図は平行平面を有する補強ファスナの使用
状態の一例を示す側面図、第６図は同じく使用状態の他
の例を示す側面図である。 １……液晶 ２……ガラス電極 ３……ケミカルコネクタ（異方性導電膜） ４……フレキシブルプリント回路 ５……補強ファスナ ７……画面 10……平行平面を有する補強ファスナ 11,11′……接続部
２図は本発明に用いるファスナの一例を示す断面図、第
３図は本発明に用いるファスナの他の例を示す断面図、
第４図は平行平面を用いて挟持する補強ファスナを示す
断面図、第５図は平行平面を有する補強ファスナの使用
状態の一例を示す側面図、第６図は同じく使用状態の他
の例を示す側面図である。 １……液晶 ２……ガラス電極 ３……ケミカルコネクタ（異方性導電膜） ４……フレキシブルプリント回路 ５……補強ファスナ ７……画面 10……平行平面を有する補強ファスナ 11,11′……接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立花 秀人 千葉県市原市八幡海岸通６ 古河電気工業 株式会社千葉電線製造所内 (56)参考文献 特開 昭61−203698（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−34290（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−138482（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−43585（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】高密度ファインパターン電極とフレキシブ
ルプリント回路とのケミカルコネクタ接続部の接続方法
であって、次の工程からなることを特徴とするケミカル
コネクタの接続方法。 a.形状回復温度が室温である形状記憶合金からなり、軸
方向にスリットを形成した横断面が円形状もしくは馬蹄
形状の補強ファスナーであって該スリットの開き幅を０
〜電極の厚さ以下に形状記憶させる工程。 b.−20℃以下で前記補強ファスナーのスリットの開き幅
を電極の厚さ以上に拡げる工程。 c.前記補強ファスナーのスリット部を電極接続部に被せ
る工程。 d.前記補強ファスナーを室温にまで昇温して形状回復さ
せ、スリット部で電極接続部を挟持せしめる工程。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-189870 | 1985-08-30 | ||
| JP18987085 | 1985-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229673A JPS62229673A (ja) | 1987-10-08 |
| JPH0775175B2 true JPH0775175B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=16248550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61133178A Expired - Fee Related JPH0775175B2 (ja) | 1985-12-09 | 1986-06-09 | ケミカルコネクタの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775175B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248485A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電極配列部のケミカルコネクタによる接続部 |
| JPH01313862A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-19 | Fujitsu Ltd | 超伝導コネクタ手段 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61203698A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-09 | ソニ−ケミカル 株式会社 | 電子回路接続部の補強方法 |
-
1986
- 1986-06-09 JP JP61133178A patent/JPH0775175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62229673A (ja) | 1987-10-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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