JPH0774470A - セラミック多層配線基板製造用セパレーターシート - Google Patents
セラミック多層配線基板製造用セパレーターシートInfo
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- JPH0774470A JPH0774470A JP24212793A JP24212793A JPH0774470A JP H0774470 A JPH0774470 A JP H0774470A JP 24212793 A JP24212793 A JP 24212793A JP 24212793 A JP24212793 A JP 24212793A JP H0774470 A JPH0774470 A JP H0774470A
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- multilayer wiring
- separator sheet
- ceramic multilayer
- conductor paste
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 グリーンシート上のスルーホールに導体ペー
ストをスクリーン印刷した場合の導体ペーストの溶剤成
分の吸収が良好で、積層、焼結した場合の導通性を改善
でき加工適性を良好とならしめるセラミック多層配線基
板製造用セパレーターシート。 【構成】 シート状支持体の少なくとも一方の面上に合
成シリカ顔料と水系接着剤とを主成分とする被覆層を設
けることを特徴とするセラミック多層配線基板製造用セ
パレーターシート。
ストをスクリーン印刷した場合の導体ペーストの溶剤成
分の吸収が良好で、積層、焼結した場合の導通性を改善
でき加工適性を良好とならしめるセラミック多層配線基
板製造用セパレーターシート。 【構成】 シート状支持体の少なくとも一方の面上に合
成シリカ顔料と水系接着剤とを主成分とする被覆層を設
けることを特徴とするセラミック多層配線基板製造用セ
パレーターシート。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板
を形成するグリーンシートのスルーホールへ導体ペース
トを印刷した際に、導体ペースト中の溶剤分を吸収して
グリーンシート中に良好な導体を形成することを可能と
するセラミック多層配線基板製造用セパレーターシート
に関するものである。
を形成するグリーンシートのスルーホールへ導体ペース
トを印刷した際に、導体ペースト中の溶剤分を吸収して
グリーンシート中に良好な導体を形成することを可能と
するセラミック多層配線基板製造用セパレーターシート
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミック多層配線基板は図２に示すよ
うに、グリーンシートにスルーホールを形成し、導体ペ
ーストをスクリーン印刷した後、前記グリーンシートを
多数枚積層し加熱、圧着し、燒結することで製造され
る。前記製造方法は、例えば、電子材料編集部編「最新
ハイブリッド実装技術」（工業調査会発行）に記載され
ている。
うに、グリーンシートにスルーホールを形成し、導体ペ
ーストをスクリーン印刷した後、前記グリーンシートを
多数枚積層し加熱、圧着し、燒結することで製造され
る。前記製造方法は、例えば、電子材料編集部編「最新
ハイブリッド実装技術」（工業調査会発行）に記載され
ている。
【０００３】セラミック多層配線基板を製造する工程
で、導体ペーストをスクリーン印刷した際に、ペースト
に含有される溶剤が浸透して、グリーンシート内の有機
バインダーを膨潤させる結果、寸法変化がおこり、グリ
ーンシートを多層積層した際に層間の配線の接続不良を
発生するという問題がある。このことから、寸法安定性
の良いグリーンシートを作成するためには有機バインダ
ーを減量して製造する方法が望ましいが、有機バインダ
ーを減量すると接着プレスによる積層が難しくなるとい
う問題が生じる。
で、導体ペーストをスクリーン印刷した際に、ペースト
に含有される溶剤が浸透して、グリーンシート内の有機
バインダーを膨潤させる結果、寸法変化がおこり、グリ
ーンシートを多層積層した際に層間の配線の接続不良を
発生するという問題がある。このことから、寸法安定性
の良いグリーンシートを作成するためには有機バインダ
ーを減量して製造する方法が望ましいが、有機バインダ
ーを減量すると接着プレスによる積層が難しくなるとい
う問題が生じる。
【０００４】そこで例えば、特開平２−３１０９９６号
公報に記載されるように、グリーンシート作成後、スル
ーホールの形成前にグリーンシートの表面に有機バイン
ダー薄膜を形成することで接着プレスによる積層を可能
とし、かつグリーンシート内の有機バインダーを減量す
ることで寸法安定性の良いグリーンシートが製造するこ
とが提案されている。しかしこの方法は有機バインダー
を塗布する際の塗布むらによる接着不良箇所の発生があ
ったり、有機バインダーの塗布という一工程の増加及
び、それに伴なうコストの増加という問題をかかえてい
る。
公報に記載されるように、グリーンシート作成後、スル
ーホールの形成前にグリーンシートの表面に有機バイン
ダー薄膜を形成することで接着プレスによる積層を可能
とし、かつグリーンシート内の有機バインダーを減量す
ることで寸法安定性の良いグリーンシートが製造するこ
とが提案されている。しかしこの方法は有機バインダー
を塗布する際の塗布むらによる接着不良箇所の発生があ
ったり、有機バインダーの塗布という一工程の増加及
び、それに伴なうコストの増加という問題をかかえてい
る。
【０００５】また、導体ペーストをスクリーン印刷した
際、過剰の導体ペーストがスルーホール下部に凸状には
み出し、グリーンシートの積層時の密着性を低下させた
り、また過剰の導体ペーストがはみ出さないように量を
制限するとペースト不足による積層時の導電性不良が生
起する等、セラミック多層配線基板の製造時、特に導電
性ペースト印刷時において種々の問題点が残っている。
際、過剰の導体ペーストがスルーホール下部に凸状には
み出し、グリーンシートの積層時の密着性を低下させた
り、また過剰の導体ペーストがはみ出さないように量を
制限するとペースト不足による積層時の導電性不良が生
起する等、セラミック多層配線基板の製造時、特に導電
性ペースト印刷時において種々の問題点が残っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はセラミック多
層配線基板を構成するグリーンシートのスルーホールに
導体ペーストをスクリーン印刷する際、グリーンシート
下面に、特定の顔料と水系接着剤とを主成分とした被覆
層を設けたシートを設置して印刷をすることで、グリー
ンシートを積層した時、層間での接着の良好な多層セラ
ミック基板を可能とするセラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを提供しようとするものである。
層配線基板を構成するグリーンシートのスルーホールに
導体ペーストをスクリーン印刷する際、グリーンシート
下面に、特定の顔料と水系接着剤とを主成分とした被覆
層を設けたシートを設置して印刷をすることで、グリー
ンシートを積層した時、層間での接着の良好な多層セラ
ミック基板を可能とするセラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の従
来技術の欠点を解決するため、種々、検討を重ねた結
果、図１に示すように、導体ペースト（２）をグリーン
シート（３）のスルーホール（１）にスクリーン印刷す
る際、特殊なセパレーターシート（４）をグリーンシー
ト（３）の下面に貼合わせし、該セパレーターシートに
導体ペースト（２）中の溶剤分を吸収させることによ
り、グリーンシートを積層・接着した時、層間での接着
の良好な多層セラミック基板を製造することが可能とな
ることを見出だし、本発明を完成するに至った。
来技術の欠点を解決するため、種々、検討を重ねた結
果、図１に示すように、導体ペースト（２）をグリーン
シート（３）のスルーホール（１）にスクリーン印刷す
る際、特殊なセパレーターシート（４）をグリーンシー
ト（３）の下面に貼合わせし、該セパレーターシートに
導体ペースト（２）中の溶剤分を吸収させることによ
り、グリーンシートを積層・接着した時、層間での接着
の良好な多層セラミック基板を製造することが可能とな
ることを見出だし、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明に係るセラミック多層配
線基板製造用セパレーターシートは、セラミック多層配
線基板を構成するグリーンシートにスルーホールを形成
し、このスルーホールを導体ペーストのスクリーン印刷
により穴埋めをする際、前記導体ペースト中の溶剤成分
を吸収するために前記グリーンシートの下面に設けるセ
パレーターシートであり、前記セパレーターシートが、
シート状支持体の少なくとも一方の面上に合成シリカ顔
料と水系接着剤とを主成分とする被覆層を設けることに
よって形成されていることを特徴とするものである。
線基板製造用セパレーターシートは、セラミック多層配
線基板を構成するグリーンシートにスルーホールを形成
し、このスルーホールを導体ペーストのスクリーン印刷
により穴埋めをする際、前記導体ペースト中の溶剤成分
を吸収するために前記グリーンシートの下面に設けるセ
パレーターシートであり、前記セパレーターシートが、
シート状支持体の少なくとも一方の面上に合成シリカ顔
料と水系接着剤とを主成分とする被覆層を設けることに
よって形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】本発明のセパレーターシートは電子機器に
実装されるセラミック多層配線ＩＣ基板の製造工程等に
使用される。電子機器の高精度化、高速化、小型化に伴
ないセラミック多層配線ＩＣ基板は積層され３次元化さ
れ、使用されるようになってきた。３次元化するための
ＩＣ基板は、グリーンシートに抵抗、コンデンサー等を
配置し、導体で配線して形成される。前記グリーンシー
トは通常、アルミナ、シリカ、ケイ酸ジルコニウム、ホ
ウケイ酸鉛等の材料をポリビニルブチラール等の結着
剤、トリクロロエチレン等の有機溶剤に分散、溶解せし
め、スラリー化した後、ドクターブレード等でシート化
し、加熱等で溶剤分を除去して製造される。
実装されるセラミック多層配線ＩＣ基板の製造工程等に
使用される。電子機器の高精度化、高速化、小型化に伴
ないセラミック多層配線ＩＣ基板は積層され３次元化さ
れ、使用されるようになってきた。３次元化するための
ＩＣ基板は、グリーンシートに抵抗、コンデンサー等を
配置し、導体で配線して形成される。前記グリーンシー
トは通常、アルミナ、シリカ、ケイ酸ジルコニウム、ホ
ウケイ酸鉛等の材料をポリビニルブチラール等の結着
剤、トリクロロエチレン等の有機溶剤に分散、溶解せし
め、スラリー化した後、ドクターブレード等でシート化
し、加熱等で溶剤分を除去して製造される。
【００１０】セラミック多層配線基板は前記グリーンシ
ートにスルーホールを形成した後、導体ペーストをスク
リーン印刷して形成する。導体ペーストは銀、パラジウ
ム、金、銅等の金属粉をポリビニルブチラール等の結着
剤とアルコール系溶剤に希釈分散したものであり、スク
リーン印刷時には下面より導体ペースト中の溶剤成分を
吸収するためのセパレーターシートを設置する必要があ
る。前記セパレーターシートの吸収性が不足すると、導
体ペースト中の溶剤を吸収できず、スルーホール下部の
導体ペーストがセパレーターシートに過剰に付着して、
セパレーターシートを取除く際に一緒に除かれてしま
い、積層した場合の導通不良を生ぜしめるため、好まし
くない。
ートにスルーホールを形成した後、導体ペーストをスク
リーン印刷して形成する。導体ペーストは銀、パラジウ
ム、金、銅等の金属粉をポリビニルブチラール等の結着
剤とアルコール系溶剤に希釈分散したものであり、スク
リーン印刷時には下面より導体ペースト中の溶剤成分を
吸収するためのセパレーターシートを設置する必要があ
る。前記セパレーターシートの吸収性が不足すると、導
体ペースト中の溶剤を吸収できず、スルーホール下部の
導体ペーストがセパレーターシートに過剰に付着して、
セパレーターシートを取除く際に一緒に除かれてしま
い、積層した場合の導通不良を生ぜしめるため、好まし
くない。
【００１１】本発明のセラミック多層配線基板製造用セ
パレーターシートの支持体は、通常の天然パルプを主と
した中性又は酸性の上質紙、中質紙、再生紙、コート
紙、アート紙等である。他に炭酸カルシウム、焼成クレ
ー、ケイ藻土、タルク、シリカなどの無機質微細顔料を
８〜６５％含有する多層構造熱可塑性樹脂フィルムを１
軸又は２軸延伸したものであって、基材層の表面及び裏
面に１軸又は２軸延伸された紙状層が結着されている３
層構造のもののほか、用途によって、上記紙状層と基材
層とに、例えば、白色度を向上する目的で設けられた表
面層を含む４層以上の構造の無機質微粉顔料を含有する
２軸延伸した多層構造のポリオレフィンシートで、顔料
の添加量、種類によって、不透明な紙から、半透明なト
レース紙のような種類まで製造されている合成紙であ
る。
パレーターシートの支持体は、通常の天然パルプを主と
した中性又は酸性の上質紙、中質紙、再生紙、コート
紙、アート紙等である。他に炭酸カルシウム、焼成クレ
ー、ケイ藻土、タルク、シリカなどの無機質微細顔料を
８〜６５％含有する多層構造熱可塑性樹脂フィルムを１
軸又は２軸延伸したものであって、基材層の表面及び裏
面に１軸又は２軸延伸された紙状層が結着されている３
層構造のもののほか、用途によって、上記紙状層と基材
層とに、例えば、白色度を向上する目的で設けられた表
面層を含む４層以上の構造の無機質微粉顔料を含有する
２軸延伸した多層構造のポリオレフィンシートで、顔料
の添加量、種類によって、不透明な紙から、半透明なト
レース紙のような種類まで製造されている合成紙であ
る。
【００１２】この熱可塑性樹脂としてはポリオレフィン
樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体が主成分となるが、他に、ポリスチレン、アクリル酸
エステル共重合体などの熱可塑性樹脂も混合して用いら
れる。その他、各種の合成及び天然の樹脂フィルム等も
使用できる。シート状支持体の厚みは１０〜２００μ
ｍ、坪量は１０〜２００ｇ／ｍ2 であることが好まし
い。
樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体が主成分となるが、他に、ポリスチレン、アクリル酸
エステル共重合体などの熱可塑性樹脂も混合して用いら
れる。その他、各種の合成及び天然の樹脂フィルム等も
使用できる。シート状支持体の厚みは１０〜２００μ
ｍ、坪量は１０〜２００ｇ／ｍ2 であることが好まし
い。
【００１３】本発明で使用される合成シリカは、その製
造法により湿式法によるものと乾式法によるものとに大
別される。湿式法は、更に沈降法とゲル化法とに分けら
れ、珪酸ソーダを原料として、酸で中和してシリカを析
出させることにより得られる。また、乾式法は四塩化珪
素を原料として、水素、酸素と共に燃焼し、シリカを析
出することで得られる。通常、ホワイトカーボンと呼称
され、無水珪酸、含水珪酸等として知られている。ま
た、これらの珪酸は、場合により、珪酸アルミニウム、
珪酸マグネシウムとしても利用される。
造法により湿式法によるものと乾式法によるものとに大
別される。湿式法は、更に沈降法とゲル化法とに分けら
れ、珪酸ソーダを原料として、酸で中和してシリカを析
出させることにより得られる。また、乾式法は四塩化珪
素を原料として、水素、酸素と共に燃焼し、シリカを析
出することで得られる。通常、ホワイトカーボンと呼称
され、無水珪酸、含水珪酸等として知られている。ま
た、これらの珪酸は、場合により、珪酸アルミニウム、
珪酸マグネシウムとしても利用される。
【００１４】本発明に使用される、前記合成シリカは平
均粒径として０．５〜１５μｍが好ましい。また、導体
ペースト中の溶剤成分を吸収する目的のためには、合成
シリカの吸油量は高いことが望ましく１００〜４００ｍ
ｌ／１００ｇが好ましい。本発明に使用される顔料は前
記合成シリカの外に、必要に応じ、他の顔料を併用で
き、例えば、ゼオライト、炭酸カルシウム、ケイソウ
土、カオリン、焼成クレー、タルク、水酸化アルミニウ
ム、有機顔料（プラスチックピグメント）等、一般に紙
塗工に使用されている顔料が使用できる。
均粒径として０．５〜１５μｍが好ましい。また、導体
ペースト中の溶剤成分を吸収する目的のためには、合成
シリカの吸油量は高いことが望ましく１００〜４００ｍ
ｌ／１００ｇが好ましい。本発明に使用される顔料は前
記合成シリカの外に、必要に応じ、他の顔料を併用で
き、例えば、ゼオライト、炭酸カルシウム、ケイソウ
土、カオリン、焼成クレー、タルク、水酸化アルミニウ
ム、有機顔料（プラスチックピグメント）等、一般に紙
塗工に使用されている顔料が使用できる。
【００１５】このような顔料の配合量は、全被覆層固形
分の４０〜９０重量％が望ましい。４０重量％未満では
溶剤の吸収性が不十分となり、９０重量％を越えると被
覆層の強度の低下が懸念されるので不適である。また上
記顔料を塗料とするため、水中に均一に分散する際に
は、通常の分散剤を添加するのが好ましく、例えばポリ
アクリル酸ソーダ、燐酸塩、界面活性剤などを使用でき
る。
分の４０〜９０重量％が望ましい。４０重量％未満では
溶剤の吸収性が不十分となり、９０重量％を越えると被
覆層の強度の低下が懸念されるので不適である。また上
記顔料を塗料とするため、水中に均一に分散する際に
は、通常の分散剤を添加するのが好ましく、例えばポリ
アクリル酸ソーダ、燐酸塩、界面活性剤などを使用でき
る。
【００１６】本発明に用いられるセラミック多層配線基
板製造用セパレーターシートの被覆層に用いられる水系
接着剤としては、各種の水溶性、又は、水分散性接着剤
が使用可能であるが、具体的には、ポリビニルアルコー
ル、シラノール基を含むビニルアルコール共重合体、酸
化澱粉、エステル化、エーテル化、グラフト化澱粉など
の澱粉誘導体、セルロース誘導体、アクリル系共重合
体、スチレン・ブタジエン樹脂などの天然もしくは加工
接着剤を適宜選定し、使用することができる。水系バイ
ンダーの配合量は、顔料の粒径や吸油量に影響され１０
〜６０重量％が好ましい。バインダー量が１０重量％以
下では、被覆層の十分な強度が得られず、また６０重量
％を越えると導体ペースト中の溶剤分の吸収性が低下す
るので好ましくない。
板製造用セパレーターシートの被覆層に用いられる水系
接着剤としては、各種の水溶性、又は、水分散性接着剤
が使用可能であるが、具体的には、ポリビニルアルコー
ル、シラノール基を含むビニルアルコール共重合体、酸
化澱粉、エステル化、エーテル化、グラフト化澱粉など
の澱粉誘導体、セルロース誘導体、アクリル系共重合
体、スチレン・ブタジエン樹脂などの天然もしくは加工
接着剤を適宜選定し、使用することができる。水系バイ
ンダーの配合量は、顔料の粒径や吸油量に影響され１０
〜６０重量％が好ましい。バインダー量が１０重量％以
下では、被覆層の十分な強度が得られず、また６０重量
％を越えると導体ペースト中の溶剤分の吸収性が低下す
るので好ましくない。
【００１７】本発明のセラミック多層配線基板製造用セ
パレーターシートの被覆層は、上述の構成成分を通常の
方法で均一に水中に分散して塗工液とし、これを例え
ば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコ
ーター、グラビアコーター等の塗工方式でシート状支持
体上の少なくとも一方の面上に塗工することによって形
成され、その塗工量は３〜２０ｇ／ｍ2 が望ましい。塗
工量は必要に応じ適宜選択されるが、塗工層が３ｇ／ｍ
2 より少ないと塗膜が均一に表面を覆うことが難しく好
ましくない。また、２０ｇ／ｍ2 を越えると、効果が飽
和する上、塗料調製時の微小な気泡等の影響を受け、被
覆層表面性が低下する場合があり好ましくない。塗工
後、必要に応じて、表面の平滑化処理のためスーパーカ
レンダー処理を行なっても良い。
パレーターシートの被覆層は、上述の構成成分を通常の
方法で均一に水中に分散して塗工液とし、これを例え
ば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコ
ーター、グラビアコーター等の塗工方式でシート状支持
体上の少なくとも一方の面上に塗工することによって形
成され、その塗工量は３〜２０ｇ／ｍ2 が望ましい。塗
工量は必要に応じ適宜選択されるが、塗工層が３ｇ／ｍ
2 より少ないと塗膜が均一に表面を覆うことが難しく好
ましくない。また、２０ｇ／ｍ2 を越えると、効果が飽
和する上、塗料調製時の微小な気泡等の影響を受け、被
覆層表面性が低下する場合があり好ましくない。塗工
後、必要に応じて、表面の平滑化処理のためスーパーカ
レンダー処理を行なっても良い。
【００１８】
【実施例】以下に実施例によって本発明をより具体的に
説明するが、勿論本発明はこれによって限定されるもの
ではない。なお、以下において部及び％とあるのは、す
べて固形分重量部及び固形分重量％を示す。
説明するが、勿論本発明はこれによって限定されるもの
ではない。なお、以下において部及び％とあるのは、す
べて固形分重量部及び固形分重量％を示す。
【００１９】実施例１ 塗料−１ 成 分 重量％ 合成シリカ顔料（ファインシール：徳山曹達製） ６５ ポリビニルアルコール（ＰＶＡ−１１７：クラレ製） ３４ ポリアクリル酸ソーダ（分散剤：東亜合成製） １ 塗料−１を濃度１５重量％に調製し、６４ｇ／ｍ2 の上
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で４ｇ／ｍ2 の
割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパ
ーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを作成した。
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で４ｇ／ｍ2 の
割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパ
ーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを作成した。
【００２０】実施例２ 塗料−２ 成 分 重量％ 合成シリカ顔料（ファインシール：徳山曹達製） ６５ シラノール化ポリビニルアルコール （Ｒ−１１３０：クラレ製） ３４ ポリアクリル酸ソーダ（分散剤：東亜合成製） １ 塗料−１を濃度１５重量％に調製し、８０ｇ／ｍ2 の上
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で１８ｇ／ｍ2
の割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スー
パーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造
用セパレーターシートを作成した。
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で１８ｇ／ｍ2
の割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スー
パーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造
用セパレーターシートを作成した。
【００２１】実施例３ 塗料−３ 成 分 重量％ 合成シリカ顔料（ファインシール：徳山曹達製） ５５ ポリビニルアルコール（ＰＶＡ−１１７：クラレ製） ３４ スチレン・ブタジエン・ラテックス（ＬＸ407 ：日本ゼオン製） １０ ポリアクリル酸ソーダ（分散剤：東亜合成製） １ 塗料−１を濃度１５重量％に調製し、無機顔料を含む多
層構造の合成紙ユポＦＰＧ８０（厚さ８０μｍ：王子油
化合成紙製）に、バーコーターで１５ｇ／ｍ2の割合に
なるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパーカレ
ンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用セパレ
ーターシートを作成した。
層構造の合成紙ユポＦＰＧ８０（厚さ８０μｍ：王子油
化合成紙製）に、バーコーターで１５ｇ／ｍ2の割合に
なるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパーカレ
ンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用セパレ
ーターシートを作成した。
【００２２】比較例１ 塗料−４ 成 分 重量％ 炭酸カルシウム顔料（ブリリアント１５：白石工業製） ６５ ポリビニルアルコール（ＰＶＡ−１１７：クラレ製） ３４ ポリアクリル酸ソーダ（分散剤：東亜合成製） １ 塗料−４を濃度１５重量％に調製し、６４ｇ／ｍ2 の上
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で６ｇ／ｍ2 の
割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパ
ーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを作成した。
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で６ｇ／ｍ2 の
割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパ
ーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを作成した。
【００２３】比較例２ 塗料−５ 成 分 重量％ クレー顔料（ＵＷ−９０：５Ｙ：エンゲルハード製） ６５ ポリビニルアルコール（ＰＶＡ−１１７：クラレ製） ３４ ポリアクリル酸ソーダ（分散剤：東亜合成製） １ 塗料−５を濃度１５重量％に調製し、６４ｇ／ｍ2 の上
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で６ｇ／ｍ2 の
割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパ
ーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを作成した。
質紙に、エアーナイフコーターで固形分で６ｇ／ｍ2 の
割合になるように塗工、乾燥して被覆層を設け、スーパ
ーカレンダーで処理し、セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートを作成した。
【００２４】これらの各セラミック多層配線基板製造用
セパレーターシートの評価結果を表−１に示す。セパレ
ーターシートの特性は、グリーンシート上のスルーホー
ルに銀−パラジウム系導体ペーストをスクリーン印刷
し、導体ペーストのセパレーターシートの導体の付着量
を顕微鏡観察し評価した。セパレーターシート上に導体
ペーストが円盤状で平面的に付着しているものを◎、表
面に僅かに凸状に導体ペーストの付着が認められるもの
を○、凹凸状に導体ペーストが表面に盛り上がるように
付着しているものを△、半球状に導体ペーストが表面に
盛り上がるように付着しているものを×とした。
セパレーターシートの評価結果を表−１に示す。セパレ
ーターシートの特性は、グリーンシート上のスルーホー
ルに銀−パラジウム系導体ペーストをスクリーン印刷
し、導体ペーストのセパレーターシートの導体の付着量
を顕微鏡観察し評価した。セパレーターシート上に導体
ペーストが円盤状で平面的に付着しているものを◎、表
面に僅かに凸状に導体ペーストの付着が認められるもの
を○、凹凸状に導体ペーストが表面に盛り上がるように
付着しているものを△、半球状に導体ペーストが表面に
盛り上がるように付着しているものを×とした。
【００２５】
【表１】 表−１ セラミック多層配線基板製造用 セパレーターシート品質評価 ──────────────────────── セパレーターシート紙上 の導体ペースト付着量 ──────────────────────── 実施例１ 〇 実施例２ ◎ 実施例３ ◎ ──────────────────────── 比較例１ × 比較例２ △ ────────────────────────
【００２６】表１から明らかなように、本発明によれば
合成シリカ顔料と、水系接着剤とを主成分として含有す
る被覆層をシート状支持体の少なくとも一方の面に設
け、セラミック多層配線基板製造用セパレーターシート
とすることで、グリーンシート上のスルーホールに導体
ペーストをスクリーン印刷した場合の導体ペーストの溶
剤成分が吸収されてセパレーターシートへの導体の付着
量が低減し、グリーンシートを積層、燒結した場合の導
電性を改善し、加工適性を良好とならしめることが分る
（実施例１〜３）。これに対し、合成シリカ顔料の代わ
りに炭酸カルシウム、クレーを用いたセパレーターシー
トは導体の付着量が過度となり、グリーンシートを積
層、燒結した場合の導電性が問題となる（比較例１〜
２）。
合成シリカ顔料と、水系接着剤とを主成分として含有す
る被覆層をシート状支持体の少なくとも一方の面に設
け、セラミック多層配線基板製造用セパレーターシート
とすることで、グリーンシート上のスルーホールに導体
ペーストをスクリーン印刷した場合の導体ペーストの溶
剤成分が吸収されてセパレーターシートへの導体の付着
量が低減し、グリーンシートを積層、燒結した場合の導
電性を改善し、加工適性を良好とならしめることが分る
（実施例１〜３）。これに対し、合成シリカ顔料の代わ
りに炭酸カルシウム、クレーを用いたセパレーターシー
トは導体の付着量が過度となり、グリーンシートを積
層、燒結した場合の導電性が問題となる（比較例１〜
２）。
【００２７】
【発明の効果】本発明により、グリーンシートを積層し
た時、層間での接着の良好な多層セラミック基板を製造
することが可能となり、産業界に寄与するところが大で
ある。
た時、層間での接着の良好な多層セラミック基板を製造
することが可能となり、産業界に寄与するところが大で
ある。
【図１】グリーンシート及びセパレーターシートの配置
図
図
【図２】グリーンシートの製造工程の概略図
Claims (1)
- 【請求項１】 シート状支持体の少なくとも一方の面上
に合成シリカ顔料と水系接着剤とを主成分とする被覆層
を設けたことを特徴とするセラミック多層配線基板製造
用セパレーターシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24212793A JPH0774470A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | セラミック多層配線基板製造用セパレーターシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24212793A JPH0774470A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | セラミック多層配線基板製造用セパレーターシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774470A true JPH0774470A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=17084709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24212793A Pending JPH0774470A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | セラミック多層配線基板製造用セパレーターシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096754A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板 |
| JPWO2019093108A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-12-24 | 株式会社きもと | 被着体の加工補助用シート |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP24212793A patent/JPH0774470A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096754A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板 |
| JPWO2019093108A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-12-24 | 株式会社きもと | 被着体の加工補助用シート |
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