JPH077224A - 半導体レーザモジュールのパッケージ構造 - Google Patents
半導体レーザモジュールのパッケージ構造Info
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- JPH077224A JPH077224A JP5143557A JP14355793A JPH077224A JP H077224 A JPH077224 A JP H077224A JP 5143557 A JP5143557 A JP 5143557A JP 14355793 A JP14355793 A JP 14355793A JP H077224 A JPH077224 A JP H077224A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷基板に対して自動機による自動搭載やリ
フローによる自動半田を可能にする半導体レーザモジュ
ールのパッケージ構造を実現する。 【構成】 第１のパッケージ２３には半導体レーザが収
容されており、ここから射出されるレーザ光が光ファイ
バ２５によって伝送されるようになっている。第１のパ
ッケージ２３に対して第２のパッケージ２４がわずかな
距離を置いて隣接配置されている。これらのパッケージ
２３、２４の対向する側壁には開口部が設けられてお
り、レーザ光の一部はモニタ光として第２のパッケージ
２４に入射し、内部に配置されたモニタ用フォトダイオ
ードによって検出されるようになっている。第２のパッ
ケージ２４は取り付けの際の制約条件が緩いので、印刷
基板２１に自動搭載し自動半田が可能になる。
フローによる自動半田を可能にする半導体レーザモジュ
ールのパッケージ構造を実現する。 【構成】 第１のパッケージ２３には半導体レーザが収
容されており、ここから射出されるレーザ光が光ファイ
バ２５によって伝送されるようになっている。第１のパ
ッケージ２３に対して第２のパッケージ２４がわずかな
距離を置いて隣接配置されている。これらのパッケージ
２３、２４の対向する側壁には開口部が設けられてお
り、レーザ光の一部はモニタ光として第２のパッケージ
２４に入射し、内部に配置されたモニタ用フォトダイオ
ードによって検出されるようになっている。第２のパッ
ケージ２４は取り付けの際の制約条件が緩いので、印刷
基板２１に自動搭載し自動半田が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信用の半導体レーザ
モジュールのパッケージ構造に係わり、特に印刷基板に
表面実装可能な半導体レーザモジュールのパッケージ構
造に関する。
モジュールのパッケージ構造に係わり、特に印刷基板に
表面実装可能な半導体レーザモジュールのパッケージ構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザモジュールは、一般に光フ
ァイバと、この光ファイバに光信号を入射するための半
導体レーザと、この半導体レーザから出力される光信号
のモニタを行うモニタ用受光素子から構成されている。
ここでモニタ用受光素子にはフォトダイオードが使用さ
れることが多い。このような半導体レーザモジュール
は、例えば特開昭６３−１２２１８６号公報、特開昭６
４−３２６９４号公報、特開平２−４２７８２号公報、
特開平２−９７０８１号公報、特開平２−２５３６８９
号公報、に記載されているように、同一基板上に半導体
レーザとフォトダイオードを形成する等の手法によって
１つパッケージに収納されるようになっている。
ァイバと、この光ファイバに光信号を入射するための半
導体レーザと、この半導体レーザから出力される光信号
のモニタを行うモニタ用受光素子から構成されている。
ここでモニタ用受光素子にはフォトダイオードが使用さ
れることが多い。このような半導体レーザモジュール
は、例えば特開昭６３−１２２１８６号公報、特開昭６
４−３２６９４号公報、特開平２−４２７８２号公報、
特開平２−９７０８１号公報、特開平２−２５３６８９
号公報、に記載されているように、同一基板上に半導体
レーザとフォトダイオードを形成する等の手法によって
１つパッケージに収納されるようになっている。
【０００３】図７は、このような従来の半導体レーザモ
ジュールのパッケージ構造を表わしたものである。升形
のパッケージ１１の１つの側壁には光ファイバ１２の一
端が挿通しており、パッケージ内部のこの端部と対向す
る位置には光信号を射出するための半導体レーザ１３が
固定されている。また、この半導体レーザ１３の近傍で
光ファイバ１２に光信号が入射する際に妨げとならない
位置にはモニタ用フォトダイオード１４が配置されてい
る。パッケージ１１にはリード端子１５1 、１５2 、…
…が植設されている。これらのリード端子１５1 、１５
2 、……は、半導体レーザ１３やモニタ用フォトダイオ
ード１４と電気的に接続されている。
ジュールのパッケージ構造を表わしたものである。升形
のパッケージ１１の１つの側壁には光ファイバ１２の一
端が挿通しており、パッケージ内部のこの端部と対向す
る位置には光信号を射出するための半導体レーザ１３が
固定されている。また、この半導体レーザ１３の近傍で
光ファイバ１２に光信号が入射する際に妨げとならない
位置にはモニタ用フォトダイオード１４が配置されてい
る。パッケージ１１にはリード端子１５1 、１５2 、…
…が植設されている。これらのリード端子１５1 、１５
2 、……は、半導体レーザ１３やモニタ用フォトダイオ
ード１４と電気的に接続されている。
【０００４】ところで、半導体レーザモジュールを機器
に組み込む場合には、これを印刷基板に半田付けによっ
て固定することが一般的である。従来では、この半田付
けによる固定作業を手作業によって行っていた。
に組み込む場合には、これを印刷基板に半田付けによっ
て固定することが一般的である。従来では、この半田付
けによる固定作業を手作業によって行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように従来では半
導体レーザモジュールを印刷基板に手作業によって取り
つけていたが、これは主として次のような理由によるも
のであった。光ファイバ１２自体が折れやすい上に、
これが耐熱性の低いナイロン等の樹脂で被覆されている
ために熟練者による手作業の方が安全であった。光フ
ァイバ１２と半導体レーザ１３の光軸は一致する必要が
あるが、機械的あるいは熱的なストレスによって光軸ず
れを起こしやすく、細心の注意を必要とした。
導体レーザモジュールを印刷基板に手作業によって取り
つけていたが、これは主として次のような理由によるも
のであった。光ファイバ１２自体が折れやすい上に、
これが耐熱性の低いナイロン等の樹脂で被覆されている
ために熟練者による手作業の方が安全であった。光フ
ァイバ１２と半導体レーザ１３の光軸は一致する必要が
あるが、機械的あるいは熱的なストレスによって光軸ず
れを起こしやすく、細心の注意を必要とした。
【０００６】このように従来の半導体レーザモジュール
のパッケージ構造では、印刷基板へのパッケージの取り
付けが手作業で行われることになっていたため、作業を
効率化することができず、製造コストの引き下げが困難
であった。また、熟練した作業者を必要とするといった
問題もあった。
のパッケージ構造では、印刷基板へのパッケージの取り
付けが手作業で行われることになっていたため、作業を
効率化することができず、製造コストの引き下げが困難
であった。また、熟練した作業者を必要とするといった
問題もあった。
【０００７】そこで本発明の目的は、印刷基板に対して
自動機による自動搭載やリフローによる自動半田を可能
にする半導体レーザモジュールのパッケージ構造を提供
することにある。
自動機による自動搭載やリフローによる自動半田を可能
にする半導体レーザモジュールのパッケージ構造を提供
することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、半導体レーザモジュ
ールを搭載する機器の小型化を図ることのできる半導体
レーザモジュールのパッケージ構造を提供することにあ
る。
ールを搭載する機器の小型化を図ることのできる半導体
レーザモジュールのパッケージ構造を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、（イ）光ファイバの一端部とこの光ファイバの一端
部に光信号を入射するための半導体レーザとを第１のパ
ッケージ本体内部に収納すると共に、この半導体レーザ
から出力される光の一部を外部にモニタ光として出射す
るための第１の開口窓と前記半導体レーザと電気的に接
続されたリード端子とを第１のパッケージ本体を構成す
る壁部にそれぞれ配置した第１のパッケージと、（ロ）
この第１のパッケージと所定の間隔を置いて配置された
第２のパッケージ本体内部に前記モニタ光を検出する受
光素子を収納すると共に、このモニタ光を前記第１の開
口窓から取り入れるための第２の開口窓と前記受光素子
と電気的に接続されたリード端子とを第２のパッケージ
本体を構成する壁部にそれぞれ配置した第２のパッケー
ジとを半導体レーザモジュールのパッケージ構造とし
た。
は、（イ）光ファイバの一端部とこの光ファイバの一端
部に光信号を入射するための半導体レーザとを第１のパ
ッケージ本体内部に収納すると共に、この半導体レーザ
から出力される光の一部を外部にモニタ光として出射す
るための第１の開口窓と前記半導体レーザと電気的に接
続されたリード端子とを第１のパッケージ本体を構成す
る壁部にそれぞれ配置した第１のパッケージと、（ロ）
この第１のパッケージと所定の間隔を置いて配置された
第２のパッケージ本体内部に前記モニタ光を検出する受
光素子を収納すると共に、このモニタ光を前記第１の開
口窓から取り入れるための第２の開口窓と前記受光素子
と電気的に接続されたリード端子とを第２のパッケージ
本体を構成する壁部にそれぞれ配置した第２のパッケー
ジとを半導体レーザモジュールのパッケージ構造とし
た。
【００１０】すなわち請求項１記載の発明では、光ファ
イバの一端部とこの光ファイバの一端部に光信号を入射
するための半導体レーザとを第１のパッケージに収納
し、残りのモニタ用の受光素子を第２のパッケージに収
容した。このために、第１および第２のパッケージに
は、モニタ光を伝達するための第１または第２の開口窓
が設けられている。これにより、第２のパッケージは第
１のパッケージに較べると取り扱い上の制約条件が少な
くなり、印刷基板に対する自動搭載やリフロー等の自動
半田が可能になる。
イバの一端部とこの光ファイバの一端部に光信号を入射
するための半導体レーザとを第１のパッケージに収納
し、残りのモニタ用の受光素子を第２のパッケージに収
容した。このために、第１および第２のパッケージに
は、モニタ光を伝達するための第１または第２の開口窓
が設けられている。これにより、第２のパッケージは第
１のパッケージに較べると取り扱い上の制約条件が少な
くなり、印刷基板に対する自動搭載やリフロー等の自動
半田が可能になる。
【００１１】請求項２記載の発明によれば、第２のパッ
ケージは、受光素子の出力を基にして第１のパッケージ
に収容された半導体レーザの駆動を制御する半導体レー
ザ駆動回路をその内部に収納することにした。このよう
に印刷基板に対する自動搭載やリフロー等の自動半田が
可能になるものを１つのパッケージに納めることで、半
導体レーザモジュールを搭載した機器の小型化を図るこ
とができる。
ケージは、受光素子の出力を基にして第１のパッケージ
に収容された半導体レーザの駆動を制御する半導体レー
ザ駆動回路をその内部に収納することにした。このよう
に印刷基板に対する自動搭載やリフロー等の自動半田が
可能になるものを１つのパッケージに納めることで、半
導体レーザモジュールを搭載した機器の小型化を図るこ
とができる。
【００１２】請求項３記載の発明によれば、第１および
第２のパッケージはスモール・アウトライン・パッケー
ジであり、第２のパッケージのリード端子は、印刷基板
に対する自動機による表面実装に適した端子形状をして
いるので、印刷基板に対するこれらの実装が容易にな
る。
第２のパッケージはスモール・アウトライン・パッケー
ジであり、第２のパッケージのリード端子は、印刷基板
に対する自動機による表面実装に適した端子形状をして
いるので、印刷基板に対するこれらの実装が容易にな
る。
【００１３】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例における半導体
レーザモジュールのパッケージを印刷基板に実装した状
態を表わしたものである。印刷基板２１には表面実装形
のＩＣ（集積回路）２２が実装されている他、本実施例
の半導体レーザモジュールを構成する第１のパッケージ
２３と第２のパッケージ２４とが搭載されている。第１
のパッケージ２３には、光ファイバ２５が接続されてい
る。
レーザモジュールのパッケージを印刷基板に実装した状
態を表わしたものである。印刷基板２１には表面実装形
のＩＣ（集積回路）２２が実装されている他、本実施例
の半導体レーザモジュールを構成する第１のパッケージ
２３と第２のパッケージ２４とが搭載されている。第１
のパッケージ２３には、光ファイバ２５が接続されてい
る。
【００１５】図２は第１のパッケージの外観を表わして
おり、図３はこの第１のパッケージの内部を表わしたも
のである。第１のパッケージ２３のパッケージ本体３１
内には光ファイバ２５が挿通されており、その端部は半
導体レーザ３２と対向配置され、両者の間で光軸合わせ
が行われている。パッケージ本体３１の外側にはリード
端子３３1 、３３2 が植設されている。これらのリード
端子３３1 、３３2 は、半導体レーザ３２と電気的に接
続されている。
おり、図３はこの第１のパッケージの内部を表わしたも
のである。第１のパッケージ２３のパッケージ本体３１
内には光ファイバ２５が挿通されており、その端部は半
導体レーザ３２と対向配置され、両者の間で光軸合わせ
が行われている。パッケージ本体３１の外側にはリード
端子３３1 、３３2 が植設されている。これらのリード
端子３３1 、３３2 は、半導体レーザ３２と電気的に接
続されている。
【００１６】半導体レーザ３２の収納されたパッケージ
本体３１内における光ファイバ２５の挿通した壁面と対
向する壁面には、第１のガラス窓３５が接着されてい
る。第１のガラス窓３５で覆われた側壁は円形にくり抜
かれ、第１の開口部３６を形成している。半導体レーザ
３２から射出されるレーザ光の一部は、モニタ光として
第１のガラス窓３５を経て第１の開口部３６から第１図
に示した第２のパッケージ２４の方向に送出されるよう
になっている。
本体３１内における光ファイバ２５の挿通した壁面と対
向する壁面には、第１のガラス窓３５が接着されてい
る。第１のガラス窓３５で覆われた側壁は円形にくり抜
かれ、第１の開口部３６を形成している。半導体レーザ
３２から射出されるレーザ光の一部は、モニタ光として
第１のガラス窓３５を経て第１の開口部３６から第１図
に示した第２のパッケージ２４の方向に送出されるよう
になっている。
【００１７】図４は第２のパッケージの外観を表わして
おり、図５はこの第２のパッケージの内部を表わしたも
のである。第２のパッケージ２４のパッケージ本体４１
内にはモニタ用フォトダイオード４２が固定されてお
り、これと対向する側壁はモニタ光を入射するために円
形にくり抜かれ、第２の開口部４３を形成している。こ
の側壁には、第２の開口部４３を遮蔽するための第２の
ガラス窓４４が接着されている。また、パッケージ本体
４１の外側にはリード端子４５1 、４５2 が植設されて
いる。これらのリード端子４５1 、４５2 は、モニタ用
フォトダイオード４２と電気的に接続されている。
おり、図５はこの第２のパッケージの内部を表わしたも
のである。第２のパッケージ２４のパッケージ本体４１
内にはモニタ用フォトダイオード４２が固定されてお
り、これと対向する側壁はモニタ光を入射するために円
形にくり抜かれ、第２の開口部４３を形成している。こ
の側壁には、第２の開口部４３を遮蔽するための第２の
ガラス窓４４が接着されている。また、パッケージ本体
４１の外側にはリード端子４５1 、４５2 が植設されて
いる。これらのリード端子４５1 、４５2 は、モニタ用
フォトダイオード４２と電気的に接続されている。
【００１８】第１および第２のパッケージ２３、２４の
パッケージ本体３１、４１の形状は共に角形となってい
る。これらのリード端子３３1 、３３2 、４５1 、４５
2 の形状は、ＩＣのスモール・アウトライン・パッケー
ジに多く採用されているガル・ウイング（Gull Wing ）
タイプや、バッツ・リード（Butt Lead ）タイプあるい
はジェイ・ベンド（J Bend）タイプのいずれかが採用さ
れている。本実施例ではジェイ・ベンドタイプが採用さ
れている。
パッケージ本体３１、４１の形状は共に角形となってい
る。これらのリード端子３３1 、３３2 、４５1 、４５
2 の形状は、ＩＣのスモール・アウトライン・パッケー
ジに多く採用されているガル・ウイング（Gull Wing ）
タイプや、バッツ・リード（Butt Lead ）タイプあるい
はジェイ・ベンド（J Bend）タイプのいずれかが採用さ
れている。本実施例ではジェイ・ベンドタイプが採用さ
れている。
【００１９】このように本実施例では、取り扱い上の制
約条件が多い光ファイバ２５と半導体レーザ３２をモニ
タ用フォトダイオード４２と切り離して第１のパッケー
ジ２３に収容した。このため、モニタ用フォトダイオー
ド４２を収容した第２のパッケージ２４は光ファイバ２
５から分離される等によってその制約条件が少なくな
り、しかもその形状ならびにリード端子４５1 、４５2
を表面実装可能な形状としたために、第２のパッケージ
２４については印刷基板２１に対する自動機による自動
搭載と、リフロー等の自動半田が可能になる。
約条件が多い光ファイバ２５と半導体レーザ３２をモニ
タ用フォトダイオード４２と切り離して第１のパッケー
ジ２３に収容した。このため、モニタ用フォトダイオー
ド４２を収容した第２のパッケージ２４は光ファイバ２
５から分離される等によってその制約条件が少なくな
り、しかもその形状ならびにリード端子４５1 、４５2
を表面実装可能な形状としたために、第２のパッケージ
２４については印刷基板２１に対する自動機による自動
搭載と、リフロー等の自動半田が可能になる。
【００２０】第１のパッケージ２３については、取り扱
い上の制約条件が多いために従来と同様に手作業による
半田付け搭載となる。しかしながら、第１のパッケージ
２３についても表面実装可能なパッケージ形状とリード
端子３３1 、３３2 となっている。このため、印刷基板
２１に対する取り付けが容易になり、機器の小型化が可
能になる。
い上の制約条件が多いために従来と同様に手作業による
半田付け搭載となる。しかしながら、第１のパッケージ
２３についても表面実装可能なパッケージ形状とリード
端子３３1 、３３2 となっている。このため、印刷基板
２１に対する取り付けが容易になり、機器の小型化が可
能になる。
【００２１】なお、第１のパッケージ２３と第２のパッ
ケージ２４の光軸合わせの精度はそれほど必要としな
い。目測で両者の配置を設定する程度で十分である。こ
のため、予め印刷されたパターン上に位置合わせを行う
だけで半導体レーザ３２に対するモニタ機能を十分果た
させることができる。
ケージ２４の光軸合わせの精度はそれほど必要としな
い。目測で両者の配置を設定する程度で十分である。こ
のため、予め印刷されたパターン上に位置合わせを行う
だけで半導体レーザ３２に対するモニタ機能を十分果た
させることができる。
【００２２】変形例
【００２３】図６は本発明の変形例における半導体レー
ザモジュールのパッケージ構造を印刷基板に実装した状
態で表わしたものである。図１と同一部分には同一の符
号を付しており、これらの説明を適宜省略する。この変
形例では印刷基板２１に表面実装形のＩＣ２２1 、２２
2 や他の電気部品５１が実装されている他、第１のパッ
ケージ２３と第２のパッケージ５２とが搭載されてい
る。第１のパッケージ２３は、先の実施例のものと全く
同一である。
ザモジュールのパッケージ構造を印刷基板に実装した状
態で表わしたものである。図１と同一部分には同一の符
号を付しており、これらの説明を適宜省略する。この変
形例では印刷基板２１に表面実装形のＩＣ２２1 、２２
2 や他の電気部品５１が実装されている他、第１のパッ
ケージ２３と第２のパッケージ５２とが搭載されてい
る。第１のパッケージ２３は、先の実施例のものと全く
同一である。
【００２４】第２のパッケージ５２は、その一方の側壁
に第２の開口部４３を形成しており、半導体レーザ３２
から射出されるレーザ光の一部をなすモニタ光はここを
通過してモニタ用フォトダイオード４２に入射するよう
になっている。第２のパッケージ５２の他の部分には、
このモニタ用フォトダイオード４２の検出したモニタ光
の強度に基づいて半導体レーザ３２の駆動制御を行うた
めの半導体レーザ駆動回路が配置されており、第２のパ
ッケージ５２全体が１つのＩＣパッケージとしてまとめ
られている。
に第２の開口部４３を形成しており、半導体レーザ３２
から射出されるレーザ光の一部をなすモニタ光はここを
通過してモニタ用フォトダイオード４２に入射するよう
になっている。第２のパッケージ５２の他の部分には、
このモニタ用フォトダイオード４２の検出したモニタ光
の強度に基づいて半導体レーザ３２の駆動制御を行うた
めの半導体レーザ駆動回路が配置されており、第２のパ
ッケージ５２全体が１つのＩＣパッケージとしてまとめ
られている。
【００２５】なお、以上説明した実施例および変形例で
はモニタ光をフォトダイオードによって受光したが、他
の受光素子を用いることも可能であることは当然であ
る。
はモニタ光をフォトダイオードによって受光したが、他
の受光素子を用いることも可能であることは当然であ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１〜請求項３
記載の発明によれば、従来の一体型の半導体レーザモジ
ュールを第１および第２のパッケージからなる構成にし
たので、光ファイバが取りつけられていないモニタ用の
受光素子を配置した第２のパッケージについては印刷基
板に実装する際の自動化が可能になり、作業の効率を図
ることができる。また、パッケージを２つに分離したこ
とにより、それぞれのパッケージの小型化を図ることが
でき、従来のＩＣパッケージと同様な形状にすることが
できる。すなわち、例えばスモールアウトラインパッケ
ージ（ＳＯＰ）としてまとめることができ、印刷基板へ
の表面実装が可能になる。この結果、多層セラミック基
板への搭載も可能になり、結果的に装置の小型化に大き
く寄与することができる。
記載の発明によれば、従来の一体型の半導体レーザモジ
ュールを第１および第２のパッケージからなる構成にし
たので、光ファイバが取りつけられていないモニタ用の
受光素子を配置した第２のパッケージについては印刷基
板に実装する際の自動化が可能になり、作業の効率を図
ることができる。また、パッケージを２つに分離したこ
とにより、それぞれのパッケージの小型化を図ることが
でき、従来のＩＣパッケージと同様な形状にすることが
できる。すなわち、例えばスモールアウトラインパッケ
ージ（ＳＯＰ）としてまとめることができ、印刷基板へ
の表面実装が可能になる。この結果、多層セラミック基
板への搭載も可能になり、結果的に装置の小型化に大き
く寄与することができる。
【００２７】更に、半導体レーザ等を収容した第１のパ
ッケージについてもその取り付けを容易にすることがで
きるという効果がある。また、本発明では過電圧や過電
流によって劣化しやすい半導体レーザをモニタ用フォト
ダイオードとは別のパッケージに収容することにしたの
で、半導体レーザが劣化した場合であってもモニタ用フ
ォトダイオードを収容した第２のパッケージ自体は交換
する必要がないという長所がある。
ッケージについてもその取り付けを容易にすることがで
きるという効果がある。また、本発明では過電圧や過電
流によって劣化しやすい半導体レーザをモニタ用フォト
ダイオードとは別のパッケージに収容することにしたの
で、半導体レーザが劣化した場合であってもモニタ用フ
ォトダイオードを収容した第２のパッケージ自体は交換
する必要がないという長所がある。
【００２８】また、請求項２記載の発明によれば、フォ
トダイオードを半導体レーザ駆動用回路のパッケージに
一体的に収容したので、印刷基板に対する取り付けを容
易にすることができる他、半導体レーザとその駆動回路
全体の回路部品の配置スペースを節約することができる
という効果がある。また、修理の際のコストの削減にも
効果がある。
トダイオードを半導体レーザ駆動用回路のパッケージに
一体的に収容したので、印刷基板に対する取り付けを容
易にすることができる他、半導体レーザとその駆動回路
全体の回路部品の配置スペースを節約することができる
という効果がある。また、修理の際のコストの削減にも
効果がある。
【００２９】更に、請求項３記載の発明によれば、第２
のパッケージをスモール・アウトライン・パッケージと
したので、表面実装する際に自動機を使用することがで
き、省力化を図ることができる。また、第１のパッケー
ジについても、その取り付けを容易に行うことができ
る。
のパッケージをスモール・アウトライン・パッケージと
したので、表面実装する際に自動機を使用することがで
き、省力化を図ることができる。また、第１のパッケー
ジについても、その取り付けを容易に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施例における半導体レーザモジュ
ールのパッケージを印刷基板に実装した状態を表わした
斜視図である。
ールのパッケージを印刷基板に実装した状態を表わした
斜視図である。
【図２】本実施例における第１のパッケージの外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】本実施例における第１のパッケージの断面図で
ある。
ある。
【図４】本実施例における第２のパッケージの外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】本実施例における第２のパッケージの断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の変形例における半導体レーザモジュー
ルのパッケージを印刷基板に実装した状態を表わした斜
視図である。
ルのパッケージを印刷基板に実装した状態を表わした斜
視図である。
【図７】従来の半導体レーザモジュールのパッケージ構
造を表わした斜視図である。
造を表わした斜視図である。
２１ 印刷基板 ２３ 第１のパッケージ ２４、５２ 第２のパッケージ ２５ 光ファイバ ３１、４１ パッケージ本体 ３２ 半導体レーザ ３６ 第１の開口部 ４２ モニタ用フォトダイオード ４３ 第２の開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 光ファイバの一端部とこの光ファイバの
一端部に光信号を入射するための半導体レーザとを第１
のパッケージ本体内部に収納すると共に、この半導体レ
ーザから出力される光の一部を外部にモニタ光として出
射するための第１の開口窓と前記半導体レーザと電気的
に接続されたリード端子とを第１のパッケージ本体を構
成する壁部にそれぞれ配置した第１のパッケージと、 この第１のパッケージと所定の間隔を置いて配置された
第２のパッケージ本体内部に前記モニタ光を検出する受
光素子を収納すると共に、このモニタ光を前記第１の開
口窓から取り入れるための第２の開口窓と前記受光素子
と電気的に接続されたリード端子とを第２のパッケージ
本体を構成する壁部にそれぞれ配置した第２のパッケー
ジとを具備することを特徴とする半導体レーザモジュー
ルのパッケージ構造。 - 【請求項２】 第２のパッケージは、受光素子の出力を
基にして第１のパッケージに収容された半導体レーザの
駆動を制御する半導体レーザ駆動回路をその内部に収納
していることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ
モジュールのパッケージ構造。 - 【請求項３】 第１および第２のパッケージはスモール
・アウトライン・パッケージであり、第２のパッケージ
のリード端子は、印刷基板に対する自動機による表面実
装に適した端子形状をしていることを特徴とする請求項
１記載の半導体レーザモジュールのパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143557A JP2606075B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 半導体レーザモジュールのパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143557A JP2606075B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 半導体レーザモジュールのパッケージ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077224A true JPH077224A (ja) | 1995-01-10 |
| JP2606075B2 JP2606075B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=15341515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143557A Expired - Lifetime JP2606075B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 半導体レーザモジュールのパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606075B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283984A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-26 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置 |
| JPH0286161U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143557A patent/JP2606075B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283984A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-26 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置 |
| JPH0286161U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2606075B2 (ja) | 1997-04-30 |
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