JPH0283984A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPH0283984A JPH0283984A JP63237129A JP23712988A JPH0283984A JP H0283984 A JPH0283984 A JP H0283984A JP 63237129 A JP63237129 A JP 63237129A JP 23712988 A JP23712988 A JP 23712988A JP H0283984 A JPH0283984 A JP H0283984A
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- JP
- Japan
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- laser diode
- monitor
- light emitting
- reflected
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
モニタ光の出力に応じて信号光の出力が一定となるよう
にモニタされる発光素子を備えた光半導体装置に関し、 遠視野像特性の優れた信号光を発光する光半導体装置の
提供を目的とし、 信号光と受光素子にて受光されるモニタ光を、夫れ夫れ
反対方向に放射する1発光素子と、該発光素子のモニタ
光が放射される側に配設され、該モニタ光を収束させる
球面レンズとを容器内に内蔵させて構成する。
にモニタされる発光素子を備えた光半導体装置に関し、 遠視野像特性の優れた信号光を発光する光半導体装置の
提供を目的とし、 信号光と受光素子にて受光されるモニタ光を、夫れ夫れ
反対方向に放射する1発光素子と、該発光素子のモニタ
光が放射される側に配設され、該モニタ光を収束させる
球面レンズとを容器内に内蔵させて構成する。
本発明はモニタ光の出力に応じて信号光の出力が一定と
なるようにモニタされる発光素子を備えた光半導体装置
に関する。
なるようにモニタされる発光素子を備えた光半導体装置
に関する。
従来より行われてきた発光素子の信号光の出力をモニタ
する方法を第4図に従って説明する。
する方法を第4図に従って説明する。
発光素子2、例えばレーザダイオードの発光層2bより
モニタ光8とは反対方向に放射される信号光7の出力を
モニタするためには、信号光7の出力とモニタ光8の出
力が比例関係にあることを利用して行う。
モニタ光8とは反対方向に放射される信号光7の出力を
モニタするためには、信号光7の出力とモニタ光8の出
力が比例関係にあることを利用して行う。
上記信号光7の出力をモニタする手順は、まずレーザダ
イオード2より放射されたモニタ光8を受光素子3の受
光面3aで受光する。
イオード2より放射されたモニタ光8を受光素子3の受
光面3aで受光する。
このモニタ光8を受光した受光素子3は、モニタ光8の
出力に比例する検出信号3bに光電変換して、この検出
信号3bを信号光出力制御装置4に入力する。
出力に比例する検出信号3bに光電変換して、この検出
信号3bを信号光出力制御装置4に入力する。
上記検出信号3bを受けた信号光出力制御装置4は、検
出信号3bの出力レベルに応じてレーザダイオード2か
ら放射される信号光7の出力を決定する駆動電流5を負
帰還的に制御することで、レーザダイオード2の信号光
7の出力が一定となるようにモニタしていた。
出信号3bの出力レベルに応じてレーザダイオード2か
ら放射される信号光7の出力を決定する駆動電流5を負
帰還的に制御することで、レーザダイオード2の信号光
7の出力が一定となるようにモニタしていた。
然し、レーザダイオード2から放射されたモニタ光8は
、完全な平行光線でないために受光素子3の受光面3a
は固より受光面3aの外周をこえた周辺にまで拡がる。
、完全な平行光線でないために受光素子3の受光面3a
は固より受光面3aの外周をこえた周辺にまで拡がる。
このため、レーザダイオード2より放射されたモニタ光
8は、受光素子3の受光面3aは固より受光面3aの周
辺からも反射されて、反射光8aとなってレーザダイオ
ード2の方向に戻り、反射光8aの一部がレーザダイオ
ード2の発光層2bに入射することになる。
8は、受光素子3の受光面3aは固より受光面3aの周
辺からも反射されて、反射光8aとなってレーザダイオ
ード2の方向に戻り、反射光8aの一部がレーザダイオ
ード2の発光層2bに入射することになる。
このレーザダイオード20発光Ji2bに入射した反射
光8aは、レーザダイオード2の発光Ji2bのなかで
増幅されて信号光7に重畳されて、レーザダイオード2
から放射される。
光8aは、レーザダイオード2の発光Ji2bのなかで
増幅されて信号光7に重畳されて、レーザダイオード2
から放射される。
この結果、信号光7の遠視野像特性が悪くなるという問
題があった。
題があった。
そこで、本発明はモニタ光8の反射光8aがレーザダイ
オード2の発光層2bに入射するレベルを減少させて、
信号光7の遠視野像特性を向上させることのできる光半
導体装置を提供することを目的とするものである。
オード2の発光層2bに入射するレベルを減少させて、
信号光7の遠視野像特性を向上させることのできる光半
導体装置を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するための手段として、本発明は第1図
の本発明の原理説明図に示すように、信号光7と受光素
子3にて受光されるモニタ光8を、夫れ夫れ反対方向に
放射する発光素子2と、該発光素子2のモニタ光8が放
射される側に配設され、該モニタ光8を収束させる球面
レンズ6とを容器内に内蔵させて構成する。
の本発明の原理説明図に示すように、信号光7と受光素
子3にて受光されるモニタ光8を、夫れ夫れ反対方向に
放射する発光素子2と、該発光素子2のモニタ光8が放
射される側に配設され、該モニタ光8を収束させる球面
レンズ6とを容器内に内蔵させて構成する。
次ぎに、上記のように構成した光半導体装置の作用を第
1図により説明する。
1図により説明する。
球面レンズ6に入射したレーザダイオード2から放射さ
れたモニタ光8は、球面レンズ6により収束され細い光
束となって受光素子3の受光面3aに入射して小さな光
のスポットとなって結像する。
れたモニタ光8は、球面レンズ6により収束され細い光
束となって受光素子3の受光面3aに入射して小さな光
のスポットとなって結像する。
従って、受光素子3の受光面3aに入射して小さな光の
スポットとなって結像したモニタ光8の反射光8aは、
点光源からの反射光に近くなるために放射状になって広
範囲に散乱される。
スポットとなって結像したモニタ光8の反射光8aは、
点光源からの反射光に近くなるために放射状になって広
範囲に散乱される。
このため、受光素子3の受光面3aの表面からの反射光
8aは、レーザダイオード2の発光層2bに入射するこ
とが小さく抑えられる。
8aは、レーザダイオード2の発光層2bに入射するこ
とが小さく抑えられる。
また、球面レンズ6の球面からの反射は、モニタ光8の
主要成分が球面レンズ6の球面に略垂直に入射するため
に球面レンズ6の球面で反射されてレーザダイオード2
の発光層2bに入射するモニタ光8の反射光8aは少な
い。
主要成分が球面レンズ6の球面に略垂直に入射するため
に球面レンズ6の球面で反射されてレーザダイオード2
の発光層2bに入射するモニタ光8の反射光8aは少な
い。
従って、レーザダイオード2の信号光7は優れた遠視野
像特性を有することになる。
像特性を有することになる。
次ぎに、第2図により本発明の一実施例を説明をする。
図はヒートシンク9に搭載されたレーザダイオード2と
、メタライズ基板10に搭載された受光素子3と、球面
レンズ6をセラミックステムIIに搭載し固着した光半
導体装置の要部斜視図である。
、メタライズ基板10に搭載された受光素子3と、球面
レンズ6をセラミックステムIIに搭載し固着した光半
導体装置の要部斜視図である。
尚、図では信号光7を出力する部分に窓等を持つ蓋を省
略しており、この蓋とセラミックステム11とで気密容
器が構成される。
略しており、この蓋とセラミックステム11とで気密容
器が構成される。
レーザダイオード2と、受光素子3と、球面レンズ6の
セラミックステム11上への搭載は、レーザダイオード
2から放射されたモニタ光8が球面レンズ6で収束され
て、受光素子3の受光面3aに焦点を結ぶようにするた
め、レーザダイオード2のモニタ光放射面2aと球面レ
ンズ6の球体中心間の距離、並びに、球面レンズ6の球
体中心と受光素子3の受光面38間の距離は光学計算と
実験確認により所定の距離に決められる。
セラミックステム11上への搭載は、レーザダイオード
2から放射されたモニタ光8が球面レンズ6で収束され
て、受光素子3の受光面3aに焦点を結ぶようにするた
め、レーザダイオード2のモニタ光放射面2aと球面レ
ンズ6の球体中心間の距離、並びに、球面レンズ6の球
体中心と受光素子3の受光面38間の距離は光学計算と
実験確認により所定の距離に決められる。
因に、石英で出来た直径が800μmの球面レンズ6を
使用すると、レーザダイオード2のモニタ光放射面2a
と球面レンズ60球体中心間の距離は500μm程度、
また球面レンズ6の球体中心と受光素子3の受光面38
間の距離は700um程度となる。
使用すると、レーザダイオード2のモニタ光放射面2a
と球面レンズ60球体中心間の距離は500μm程度、
また球面レンズ6の球体中心と受光素子3の受光面38
間の距離は700um程度となる。
また、当然ではあるがレーザダイオード2、球面レンズ
6、受光素子3のセラミンクステム11上への搭載は、
レーザダイオード゛2から放射されたモニタ光8の光路
の中心が、球面レンズ6の球体中心を透過して、受光素
子3の受光面3aの中心に入射するように、搭載治具等
を使用して注意深く作業が行われる。
6、受光素子3のセラミンクステム11上への搭載は、
レーザダイオード゛2から放射されたモニタ光8の光路
の中心が、球面レンズ6の球体中心を透過して、受光素
子3の受光面3aの中心に入射するように、搭載治具等
を使用して注意深く作業が行われる。
次ぎに、レーザダイオード2を搭載したヒートシンク9
と、受光素子3を搭載したメタライズ基板10と、球面
レンズ6のセラミックステム11上への搭載方法につい
て説明する。
と、受光素子3を搭載したメタライズ基板10と、球面
レンズ6のセラミックステム11上への搭載方法につい
て説明する。
ヒートシンク9のセラミックステム11上への搭載は、
セラミックステム11の表面に密着させて設けた導体パ
ターンIlbとヒートシンク9の端部表面を取り巻いて
形成した導体パターン9bの導体バクーン11bと対向
する導体パターン9bとの間、及びセラミックステム1
1の表面に密着させて、且つ上記導体パターンllbと
は所定の間隔があけられて設けた導体パターンllcと
上記導体パターン9bと所定の間隔をあけてヒートシン
ク9のもう一方の側の表面を取り巻いて形成した導体パ
ターン9cの導体パターンllbと対向する導体パター
ン9Cとの間を金シリコン等の共晶合金等で接合して搭
載する。
セラミックステム11の表面に密着させて設けた導体パ
ターンIlbとヒートシンク9の端部表面を取り巻いて
形成した導体パターン9bの導体バクーン11bと対向
する導体パターン9bとの間、及びセラミックステム1
1の表面に密着させて、且つ上記導体パターンllbと
は所定の間隔があけられて設けた導体パターンllcと
上記導体パターン9bと所定の間隔をあけてヒートシン
ク9のもう一方の側の表面を取り巻いて形成した導体パ
ターン9cの導体パターンllbと対向する導体パター
ン9Cとの間を金シリコン等の共晶合金等で接合して搭
載する。
次ぎに、メタライズ基板IOのセラミックステム11上
への搭載は、セラミックステム11の表面に密着させて
設けた導体パターンlidとメタライズ基板10の端部
表面を取り巻いて形成した導体パターン10dの導体パ
ターンlidと対向する導体パターン10d lとの間
、及びセラミックステム11の表面に密着させて、且つ
上記導体パターンIldとは所定の間隔があけられて設
けた導体パターンlieと導体パターン10dと所定の
間隔をあけてメタライズ基板10のもう一方の側の表面
を取り巻いて形成した導体パターン10eの導体パター
ンllbと対向する導体パターン10eとの間を金シリ
コン等の共晶合金等で接合して搭載する。
への搭載は、セラミックステム11の表面に密着させて
設けた導体パターンlidとメタライズ基板10の端部
表面を取り巻いて形成した導体パターン10dの導体パ
ターンlidと対向する導体パターン10d lとの間
、及びセラミックステム11の表面に密着させて、且つ
上記導体パターンIldとは所定の間隔があけられて設
けた導体パターンlieと導体パターン10dと所定の
間隔をあけてメタライズ基板10のもう一方の側の表面
を取り巻いて形成した導体パターン10eの導体パター
ンllbと対向する導体パターン10eとの間を金シリ
コン等の共晶合金等で接合して搭載する。
また、レーザダイオード2のヒートシンク9の導体パタ
ーン9cが形成された搭載所定位置への接合、並びに受
光素子3のメタライズ基板10の導体パターン10dが
形成された搭載所定位置への接合は通常のグイボンディ
ングにより行う。
ーン9cが形成された搭載所定位置への接合、並びに受
光素子3のメタライズ基板10の導体パターン10dが
形成された搭載所定位置への接合は通常のグイボンディ
ングにより行う。
レーザダイオード2の上部電極2dと導体パターン9b
との接続はワイヤボンディングで行い、2dはレーザダ
イオード2の上部電極2dと導体パターン9bとの間を
接続した金縁2dである。
との接続はワイヤボンディングで行い、2dはレーザダ
イオード2の上部電極2dと導体パターン9bとの間を
接続した金縁2dである。
また、受光素子3の受光面3aと導体パターン10dと
の接続もワイヤボンディングで行い、3dはし受光素子
3の受光面3aと導体パターン10bとの間を接続した
金vA3dである。
の接続もワイヤボンディングで行い、3dはし受光素子
3の受光面3aと導体パターン10bとの間を接続した
金vA3dである。
以上の結果、レーザダイオード2はセラミックステム1
1の表面に形成された導体パターンtibに接続した端
子11fと、導体パターンllcに接続した端子11g
を介して図示してない信号光制御装置に接続可能となる
。
1の表面に形成された導体パターンtibに接続した端
子11fと、導体パターンllcに接続した端子11g
を介して図示してない信号光制御装置に接続可能となる
。
受光素子3もセラミックステム11の表面に形成された
導体パターンlidに接続した端子11hと、導体パタ
ーンlieに接続した端子INを介して図示してない信
号光制御装置に接続可能となる。
導体パターンlidに接続した端子11hと、導体パタ
ーンlieに接続した端子INを介して図示してない信
号光制御装置に接続可能となる。
球面レンズ6のセラミックステム11への搭載は、球面
レンズ6を搭載するセラミックステム11の表面に、エ
ポキシ樹脂などの接着剤を微少量滴下して、球面レンズ
6を接着した後に接着剤を硬化して搭載する。
レンズ6を搭載するセラミックステム11の表面に、エ
ポキシ樹脂などの接着剤を微少量滴下して、球面レンズ
6を接着した後に接着剤を硬化して搭載する。
以上のように光半導体装置を構成することにより、レー
ザダイオード2から放射されたモニタ光8は、球面レン
ズ6により収束されて、受光素子3の受光面3aに焦点
を結ぶことになる。
ザダイオード2から放射されたモニタ光8は、球面レン
ズ6により収束されて、受光素子3の受光面3aに焦点
を結ぶことになる。
また、モニタ光8は、球面レンズ6に略垂直に入射する
成分が多いことで球面レンズ6による反射光8aがすく
ないこと、並びに受光素子3の受光面3aに結像したモ
ニタ光8は略点光源になり広い範囲に分散した反射光8
aとなることにより、レーザダイオード2の発光層2b
に入射する反射光8aが少なくなる。
成分が多いことで球面レンズ6による反射光8aがすく
ないこと、並びに受光素子3の受光面3aに結像したモ
ニタ光8は略点光源になり広い範囲に分散した反射光8
aとなることにより、レーザダイオード2の発光層2b
に入射する反射光8aが少なくなる。
この結果、レーザダイオード2から放射される信号光7
は、出力が安定すると共に優れた遠視野像特性を有する
ようになる。
は、出力が安定すると共に優れた遠視野像特性を有する
ようになる。
第3図に従来の光半導体装置と本発明による光半導体装
置の遠視野像特性を示すが、本発明による光半導体装置
の遠視野像特性(b)が従来(a)より格段に改善され
ていることが明瞭に理解できる。
置の遠視野像特性を示すが、本発明による光半導体装置
の遠視野像特性(b)が従来(a)より格段に改善され
ていることが明瞭に理解できる。
本発明による光半導体装置の上記実施例では、球面レン
ズ6で収束させたモニタ光8は空間を伝播するように構
成したが、第4図の別の実施例のように、球面レンズ1
6の球面に所定の太さの光ファイバー17を溶解接続し
てステム21に固定し、球面レンズ16から出たモニタ
光8を咳光ファイバー17の中を伝播させて容器の外の
受光素子13の受光面13aに導く方式で光半導体装置
を構成することも可能である。
ズ6で収束させたモニタ光8は空間を伝播するように構
成したが、第4図の別の実施例のように、球面レンズ1
6の球面に所定の太さの光ファイバー17を溶解接続し
てステム21に固定し、球面レンズ16から出たモニタ
光8を咳光ファイバー17の中を伝播させて容器の外の
受光素子13の受光面13aに導く方式で光半導体装置
を構成することも可能である。
以上の説明から明らかなように本発明は、極めて簡単な
方法によりレーザダイオードから放射される信号光の出
力の安定化が計られると共に、信号光の遠視野像特性の
改善された光半導体装置を提供することを可能ならしめ
る。
方法によりレーザダイオードから放射される信号光の出
力の安定化が計られると共に、信号光の遠視野像特性の
改善された光半導体装置を提供することを可能ならしめ
る。
従って、本発明による光半導体装置を通信a器等に用い
ることにより、優れた通信品質を得ることが可能となる
。
ることにより、優れた通信品質を得ることが可能となる
。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は本発明の一実施例の光半導体装置の要部斜視図
、 第3図は遠視野像特性の一例、 第4図は本発明の一実施例の光半導体装置の要部断面図
、 第5図は従来装置の説明図である。 図において、 ■は光半導体装置、 2はレーザダイオード 2aモニタ光放射面、 2bは発光層、 3は受光素子、 3aは受光面、 3bは検出信号、 4は信号光出力制御装置、 5は駆動電流、 6は球面レンズ、 7は信号光、 8はモニタ光、 8aは反射光を示している。 4発明/l原理t!明凹 第1図 11t 4発明の−ぢ葬ト0導停g1のす卸斜援図ヰ傍をβnの
−′矢兇イ列の失オ1ミ杢4d遣の箋Hボぼ竿面思第4
図 濃在野体44線角−(f’J 第 図 便上家−2..款明国 第 図
、 第3図は遠視野像特性の一例、 第4図は本発明の一実施例の光半導体装置の要部断面図
、 第5図は従来装置の説明図である。 図において、 ■は光半導体装置、 2はレーザダイオード 2aモニタ光放射面、 2bは発光層、 3は受光素子、 3aは受光面、 3bは検出信号、 4は信号光出力制御装置、 5は駆動電流、 6は球面レンズ、 7は信号光、 8はモニタ光、 8aは反射光を示している。 4発明/l原理t!明凹 第1図 11t 4発明の−ぢ葬ト0導停g1のす卸斜援図ヰ傍をβnの
−′矢兇イ列の失オ1ミ杢4d遣の箋Hボぼ竿面思第4
図 濃在野体44線角−(f’J 第 図 便上家−2..款明国 第 図
Claims (1)
- 信号光(7)と受光素子(3)にて受光されるモニタ光
(8)を、夫れ夫れ反対方向に放射する発光素子(2)
と、該発光素子(2)のモニタ光(8)が放射される側
に配設され、該モニタ光(8)を収束させる球面レンズ
(6)とを容器内に内蔵してなることを特徴とする光半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237129A JPH0283984A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237129A JPH0283984A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283984A true JPH0283984A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=17010837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63237129A Pending JPH0283984A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077224A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-10 | Nec Corp | 半導体レーザモジュールのパッケージ構造 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63237129A patent/JPH0283984A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077224A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-10 | Nec Corp | 半導体レーザモジュールのパッケージ構造 |
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