JPH0770852B2 - 冷却プレ−ト - Google Patents
冷却プレ−トInfo
- Publication number
- JPH0770852B2 JPH0770852B2 JP61014956A JP1495686A JPH0770852B2 JP H0770852 B2 JPH0770852 B2 JP H0770852B2 JP 61014956 A JP61014956 A JP 61014956A JP 1495686 A JP1495686 A JP 1495686A JP H0770852 B2 JPH0770852 B2 JP H0770852B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow passage
- electronic component
- cooling
- refrigerant
- cooling plate
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 電子部品が当接される箇所の冷媒が貫流する流通路の断
面積を小さくして、該当接箇所の内壁における冷媒の流
速を増加させることにより、電子部品の冷却性能の向上
を図るように形成したものである。
面積を小さくして、該当接箇所の内壁における冷媒の流
速を増加させることにより、電子部品の冷却性能の向上
を図るように形成したものである。
本発明はプリント基板に実装されたLSI素子などの電子
部品を冷媒を循環させることにより冷却する冷却プレー
トに係り、特に、冷媒を循環させる流速が該電子部品が
当接される箇所の流通路の内壁では増加されるように形
成した冷却プレートに関する。
部品を冷媒を循環させることにより冷却する冷却プレー
トに係り、特に、冷媒を循環させる流速が該電子部品が
当接される箇所の流通路の内壁では増加されるように形
成した冷却プレートに関する。
電子機器に広く用いられているLSI素子などの電子部品
は、近年、高密度実装，高速化が推進されるようにな
り、安定した稼働を得るためにはこれらの電子部品を如
何に効率良く冷却するかが今後の大きな課題である。
は、近年、高密度実装，高速化が推進されるようにな
り、安定した稼働を得るためにはこれらの電子部品を如
何に効率良く冷却するかが今後の大きな課題である。
このような冷却は経済的で、しかも、高い冷却効果が得
られる冷媒の循環によって冷却を行う第３図に示す冷却
構造が一般的に知られている。
られる冷媒の循環によって冷却を行う第３図に示す冷却
構造が一般的に知られている。
第３図は冷却構造の概要を示す斜視図である。複数の電
子部品２が実装されたプリント基板１に対して、冷却プ
レート10が矢印Ｆのように重ねられて設けられ、また、
一方、冷却プレート10の裏面３の所定個所に伝熱部材11
が電子部品２の表面に合致されるように設けられてい
る。
子部品２が実装されたプリント基板１に対して、冷却プ
レート10が矢印Ｆのように重ねられて設けられ、また、
一方、冷却プレート10の裏面３の所定個所に伝熱部材11
が電子部品２の表面に合致されるように設けられてい
る。
そこで、伝熱部材11が電子部品２の表面に密着するよう
圧接し、ポンプ12によって加圧した冷媒を冷却プレート
10の一方の口10Aから矢印Ａ方向に供給し、更に、他方
の口10Aより矢印Ｂ方向に排出することで内設された流
通路５によって循環が行われる。
圧接し、ポンプ12によって加圧した冷媒を冷却プレート
10の一方の口10Aから矢印Ａ方向に供給し、更に、他方
の口10Aより矢印Ｂ方向に排出することで内設された流
通路５によって循環が行われる。
この冷媒の循環によって、それぞれの電子部品２の発熱
が冷却されるように形成されている。
が冷却されるように形成されている。
このような冷却プレート10の冷却能力をより向上させる
には、ポンプ12による加圧を上げ、冷媒を循環するスピ
ードを上げることで可能であるが、循環スピードを上げ
るために、単にポンプ12による加圧を上げることでは、
ポンプ12の性能アップとなり、コストアップとなる。
には、ポンプ12による加圧を上げ、冷媒を循環するスピ
ードを上げることで可能であるが、循環スピードを上げ
るために、単にポンプ12による加圧を上げることでは、
ポンプ12の性能アップとなり、コストアップとなる。
したがって、ポンプ12の性能アップを行うことなく、し
かも、冷却能力の向上が図れることが望まれている。
かも、冷却能力の向上が図れることが望まれている。
従来は第４図の従来の断面図に示すように構成されてい
た。
た。
冷却プレート10はアルミ，銅，ステンレスなどの良熱伝
導材によって形成され、冷媒４が矢印のように流通され
る流通路５が内設され、更に、外周には裏面３が設けら
れることで構成されている。
導材によって形成され、冷媒４が矢印のように流通され
る流通路５が内設され、更に、外周には裏面３が設けら
れることで構成されている。
また、裏面３にはプリント基板１に実装された電子部品
２の表面が可撓性の良熱伝導材によって形成されたシー
ト13を介して圧接され、裏面３が電子部品２の表面に密
着されるように形成されている。
２の表面が可撓性の良熱伝導材によって形成されたシー
ト13を介して圧接され、裏面３が電子部品２の表面に密
着されるように形成されている。
このようなシート13の代わりにペーストまたは軟金属な
どが用いられる場合もある。
どが用いられる場合もある。
そこで、冷却は冷媒４が流通路５を流通することによ
り、電子部品２の発熱が裏面３に係止されたシート13を
介して冷媒４によって吸収されることで行われる。
り、電子部品２の発熱が裏面３に係止されたシート13を
介して冷媒４によって吸収されることで行われる。
しかし、このような構成では、流通路５を貫流する冷媒
４の流速は第４図に示すように、流通路５の中央部の流
速Vcは大きく、内壁６に近い部分の流速V0は、内壁面と
の摩擦抵抗により小さくなる。
４の流速は第４図に示すように、流通路５の中央部の流
速Vcは大きく、内壁６に近い部分の流速V0は、内壁面と
の摩擦抵抗により小さくなる。
したがって、冷却面３における熱の移送効率が悪くなる
問題を有していた。
問題を有していた。
また、流通路５の断面積A1を小さくして全体的に流速を
上げることも考えられるが、断面積A1を小さくすること
により流動抵抗が増加し、前述のポンプ12に対する負荷
が大きくなり、しかも、全体的に流速を上げても依然と
して流速VcよりV0が小さいため得策とはならない。
上げることも考えられるが、断面積A1を小さくすること
により流動抵抗が増加し、前述のポンプ12に対する負荷
が大きくなり、しかも、全体的に流速を上げても依然と
して流速VcよりV0が小さいため得策とはならない。
第１図は本発明の原理断面図である。
第１図に示すように、冷媒４が貫流する流通路５を有す
る良熱伝導板状部材からなり、流通路５に対応する裏面
の所定個所を、プリント基板１に実装した電子部品２の
表面に当接することで、電子部品２を冷却する冷却プレ
ートであって、電子部品２の表面に対向する流通路部分
の断面積Ａが、流通路５の他の部分の断面積よりも小さ
くなるように、電子部品２に対向する流通路部分の内壁
６に、突起部材７を設けた構成とする。
る良熱伝導板状部材からなり、流通路５に対応する裏面
の所定個所を、プリント基板１に実装した電子部品２の
表面に当接することで、電子部品２を冷却する冷却プレ
ートであって、電子部品２の表面に対向する流通路部分
の断面積Ａが、流通路５の他の部分の断面積よりも小さ
くなるように、電子部品２に対向する流通路部分の内壁
６に、突起部材７を設けた構成とする。
即ち、電子部品が当接される箇所の流通路に突起部材を
設けにるとにより、当接箇所における流通路の内壁では
冷媒の流速が速くなるようにしたものである。
設けにるとにより、当接箇所における流通路の内壁では
冷媒の流速が速くなるようにしたものである。
したがって、流速を速くすることにより該当接箇所にお
ける熱の移送効率を向上させることができ、ポンプの負
荷を増加させることなく、冷却性能の向上を図ることが
できる。
ける熱の移送効率を向上させることができ、ポンプの負
荷を増加させることなく、冷却性能の向上を図ることが
できる。
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は断
面図，（ｂ）は斜視図である。全図を通じ、同一符号は
同一対象物を示す。
面図，（ｂ）は斜視図である。全図を通じ、同一符号は
同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、冷却プレート10の内壁６
の一方には突起部材７となるガード板８を固着し、他方
にはフランジ14Cとベローズ14Aとによって形成された伝
熱板14Bを固着することによって構成したものである。
の一方には突起部材７となるガード板８を固着し、他方
にはフランジ14Cとベローズ14Aとによって形成された伝
熱板14Bを固着することによって構成したものである。
そこで、伝熱板14Bがプリント基板１に実装された電子
部品２の表面にシート13を介して圧接され、流通路５を
矢印のように流通される冷媒４によって冷却が行われる
ように形成されたものである。
部品２の表面にシート13を介して圧接され、流通路５を
矢印のように流通される冷媒４によって冷却が行われる
ように形成されたものである。
また、ガード板８は（ｂ）に示すように、合成樹脂材ま
たは良熱伝導材によって形成され、端部に設けられた貫
通口8Bを有するガード壁8Aとガード壁8Aの中間に設けら
た案内壁8Cとが備えられて形成されている。
たは良熱伝導材によって形成され、端部に設けられた貫
通口8Bを有するガード壁8Aとガード壁8Aの中間に設けら
た案内壁8Cとが備えられて形成されている。
したがって、電子部品２の圧接される箇所の流通路５に
ガード板８を固着することで、冷媒４は一方の貫通口8B
を流通して案内壁8C側に流れ込み、案内壁8Cによって蛇
行を行いながら狭い間隙を流通し、他方の貫通口8Bから
送出される。
ガード板８を固着することで、冷媒４は一方の貫通口8B
を流通して案内壁8C側に流れ込み、案内壁8Cによって蛇
行を行いながら狭い間隙を流通し、他方の貫通口8Bから
送出される。
この流通では、伝熱板14Bの箇所における冷媒４の流速
が早められるため、伝熱板14Bからの熱の移送効率を向
上させることができる。
が早められるため、伝熱板14Bからの熱の移送効率を向
上させることができる。
したがって、冷却すべき電子部品２の当接箇所に位置し
てガード板８を固着することで、ポンプの加圧を増加さ
せることなく、冷却能力を向上させることができる。
てガード板８を固着することで、ポンプの加圧を増加さ
せることなく、冷却能力を向上させることができる。
また、このようなガード板８を係止することは流通抵抗
が増加するが、全体の流通路５の断面積を小さくする場
合に比較して流動抵抗の増加が少ないので、ポンプに対
する負荷の増加を微小とすることができる利点がある。
が増加するが、全体の流通路５の断面積を小さくする場
合に比較して流動抵抗の増加が少ないので、ポンプに対
する負荷の増加を微小とすることができる利点がある。
尚、発明の実施例ではベローズを用いた構造によって説
明を行ったが、ベローズを用いられない構造に対しても
適用することができ、同等の効果を得ることができる。
明を行ったが、ベローズを用いられない構造に対しても
適用することができ、同等の効果を得ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、冷却すべき箇所
の冷媒の流通速度を早めることができるため、冷媒によ
る熱の移送効率の向上が得られる。
の冷媒の流通速度を早めることができるため、冷媒によ
る熱の移送効率の向上が得られる。
したがって、冷媒を流通させるポンプの加圧を上げるこ
となく、冷却能力の向上が図れ、実用的効果は大であ
る。
となく、冷却能力の向上が図れ、実用的効果は大であ
る。
第１図は本発明の原理断面図， 第２図は本発明による一実施例の説明図で、 （ａ）は断面図，（ｂ）は斜視図， 第３図は冷却構造の概要を示す斜視図， 第４図は従来の断面図を示す。 図において、 １はプリント基板,2は電子部品， ３は裏面,4は冷媒， ５は流通路,6は内壁， ７は突起部材を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】冷媒（４）が貫流する流通路（５）を有す
る良熱伝導板状部材からなり、該流通路（５）に対応す
る裏面の所定個所を、プリント基板（１）に実装した電
子部品（２）の表面に当接することで、該電子部品
（２）を冷却する冷却プレートであって、 該電子部品（２）の表面に対向する流通路部分の断面積
（Ａ）が、該流通路（５）の他の部分の断面積よりも小
さくなるように、該電子部品（２）に対向する流通路部
分の内壁（６）に、突起部材（７）を設けたことを特徴
とする冷却プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61014956A JPH0770852B2 (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 冷却プレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61014956A JPH0770852B2 (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 冷却プレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172798A JPS62172798A (ja) | 1987-07-29 |
| JPH0770852B2 true JPH0770852B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11875427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61014956A Expired - Lifetime JPH0770852B2 (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 冷却プレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770852B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189146A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱交換器 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342990A (ja) * | 1991-02-04 | 1994-12-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 統合冷却システム |
| JP3518434B2 (ja) | 1999-08-11 | 2004-04-12 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュールの冷却装置 |
| JP2007043041A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-02-15 | Kyocera Corp | 電気素子装置および電気素子モジュール |
| JP6636996B2 (ja) * | 2017-07-11 | 2020-01-29 | ファナック株式会社 | Ｌｄモジュール冷却装置及びレーザ装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153359A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Toshiba Corp | Cooling device for semiconductor rectifying element |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP61014956A patent/JPH0770852B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189146A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱交換器 |
| JP4640183B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2011-03-02 | 三菱電機株式会社 | 熱交換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62172798A (ja) | 1987-07-29 |
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