JPH076676A - 温度ヒューズ及びその製造方法 - Google Patents

温度ヒューズ及びその製造方法

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JPH076676A
JPH076676A JP14580093A JP14580093A JPH076676A JP H076676 A JPH076676 A JP H076676A JP 14580093 A JP14580093 A JP 14580093A JP 14580093 A JP14580093 A JP 14580093A JP H076676 A JPH076676 A JP H076676A
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JP
Japan
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lead
cylindrical case
opening end
thermal fuse
case
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Application number
JP14580093A
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English (en)
Inventor
Masayuki Gomi
正幸 五味
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードの筒状ケースに対するかしめ固定を強
固なものにする。 【構成】 周囲温度の上昇により溶融する感温部材4を
収納し、温度上昇による感温部材4の溶融の有無により
断接する接点機構5を内蔵した筒状ケース22の開口端
部23にリード21をかしめ固定した温度ヒューズにお
いて、リード21と筒状ケース22の開口端部23の内
側周縁との接合面に相互に嵌合する凹凸部25,27を
形成した状態でリード21を筒状ケース22の開口端部
23にかしめ固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は温度ヒューズに関し、詳
しくは、感温部材を収納した筒状ケースを使用し、筒状
ケースにリードをかしめ固定した構造の温度ヒューズに
関する。
【0002】
【従来の技術】多くの電気機器に使用される温度ヒュー
ズには種々の構造のものがあり、例えば、周囲温度の上
昇により所定温度に達すると溶融する有機化合物の感温
部材を使用したものがある。
【0003】この感温部材を使用した温度ヒューズは、
図4に示すように金属製の筒状ケース1の一方の開口端
部2にリード3をかしめ固定して筒状ケース1と同軸状
に導出し、その筒状ケース1内に感温部材4を収納し、
温度上昇による感温部材4の溶融の有無により断接する
接点機構5を内蔵した構造のものである。
【0004】具体的に、接点機構5は、この筒状ケース
1内でリード3の内方軸端と当接する感温部材4に接す
るように押圧板6を配置し、その押圧板6を介して強圧
縮ばね7の一端が接触する。この強圧縮ばね7の他端に
押圧板8を介して可動接点9を当接し、この可動接点9
と筒状ケース1に圧入して固定された絶縁ブッシング1
0との間に弱圧縮ばね11を介挿する。一方、絶縁ブッ
シング10に筒状ケース1の軸心方向に沿ってリード1
2を貫挿し、その内方軸端を固定接点として可動接点9
に当接させる。この筒状ケース1のリード12が貫挿し
た開口端部を封口樹脂13で封止すると共に、リード1
2に外嵌した筒状の絶縁碍管14でリード12と筒状ケ
ース1との沿面距離を増大させて耐圧の向上を図ってい
る。
【0005】この温度ヒューズでは、常温時、強圧縮ば
ね7の弾性力が弱圧縮ばね11よりも大きいので、その
強圧縮ばね7の弾性力により可動接点9がリード12の
固定接点に押圧されて接触状態にあり、リード3と12
間は導通状態となる。そして、周囲温度の上昇により感
温部材4が溶融するとその形状が崩れるため、強圧縮ば
ね7が伸長して可動接点9への押圧力が弱圧縮ばね11
の弾性力よりも小さくなり、その弱圧縮ばね11の弾性
力により可動接点9がリード12の固定接点から離れ、
リード3と12間が非導通状態となる。
【0006】上記温度ヒューズの製造上、筒状ケース1
への一方のリード3のかしめ固定は、以下のようにして
行なわれる。
【0007】まず、図5(a)(b)に示すように筒状
ケース1の開口端部2に形成された開口15よりも大き
な径を有する大径部16を一体的に形成した柔軟なリー
ド3を用意する。そして、図6(a)に示すようにその
リード3を筒状ケース1の開口15に挿通し、リード3
の大径部16を筒状ケース1の開口端部2に係止させ
る。次に、リード3をチャック〔図示矢印〕した上で、
図示しないがリード3の大径部16を筒状ケース1内で
固定した状態で、同図(b)に示すようにリード3をそ
の軸心方向〔図示矢印〕に沿って筒状ケース1に向けて
押圧し、筒状ケース1の開口端部2の外側近傍で膨径さ
せ、この膨径部17と筒状ケース1の開口端部2の内側
にある大径部16とで、筒状ケース1の開口端部2を挟
み込むようにしてリード3をかしめ固定する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の温度ヒューズでは、筒状ケース1に対するリード3
のかしめ固定が、単に、筒状ケース1の開口端部2の内
側にあるリード3の大径部16と、かしめ固定時に筒状
ケース1の開口端部2の外側近傍で形成されるリード3
の膨径部17とにより、筒状ケース1の開口端部2を挟
み込んだ構造のみでは、そのかしめ状態が不十分で捩り
強度が低く、筒状ケース1に対してリード3が回転する
可能性が高い。また、このようにかしめ固定が不十分で
あると、リード3と筒状ケース1の開口15との間に隙
間が生じやすく、筒状ケース1の内部に空気が侵入して
不具合が発生するという問題があった。
【0009】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、リードの筒状
ケースに対するかしめ固定を強固なものにし得る温度ヒ
ューズ及びその製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明に係る温度ヒューズは、周
囲温度の上昇により溶融する感温部材を収納し、温度上
昇による感温部材の溶融の有無により断接する接点機構
を内蔵した筒状ケースの開口端部にリードをかしめ固定
した温度ヒューズにおいて、リードと筒状ケースの開口
端部の内側周縁との接合面に相互に嵌合する凹凸部を形
成した状態でリードを筒状ケースの開口端部にかしめ固
定したことを特徴とする。
【0011】尚、本発明の温度ヒューズは、前記リード
の筒状ケースとの接合面に凸部を形成し、筒状ケースの
リードとの接合面に上記凸部と嵌合する凹部を形成する
ことが望ましく、更に、前記リードと筒状ケースの開口
端部とを嵌合状態とする凹凸部を、リード及び筒状ケー
スの接合面にその軸心周方向に沿う配列位置に形成する
ことが望ましい。
【0012】また、本発明に係る温度ヒューズの製造方
法は、周囲温度の上昇により溶融する感温部材を収納
し、温度上昇による感温部材の溶融の有無により断接す
る接点機構を内蔵した筒状ケースの開口端部にリードを
かしめ固定した温度ヒューズの製造方法において、筒状
ケースにリードをかしめ固定するに際して、少なくとも
筒状ケースの開口端部の内側周縁に凹凸部を形成し、大
径部を有する柔軟なリードを筒状ケースに挿通してその
大径部を開口端部に係止した状態で、リードをその軸心
方向に沿って筒状ケースに向けて押圧することにより、
リードを筒状ケースの開口端部の外側近傍で膨径させる
と共に大径部を凹凸部に食い込ませるようにしたことを
特徴とする。
【0013】
【作用】本発明では、リードを筒状ケースの開口端部に
対して、リードと筒状ケースの開口端部の内側周縁との
接合面に相互に嵌合する凹凸部を形成した状態でかしめ
固定するようにしたから、リードと筒状ケースの開口端
部との間で凹凸部による食い込みでもって、リードと筒
状ケースとの接触面積が増大するので、リードの筒状ケ
ースに対するかしめ固定を強固なものとなる。
【0014】
【実施例】本発明を図4の温度ヒューズに適用した実施
例を図1乃至図3に示して説明する。尚、図4乃至図6
と同一部分には同一参照符号を付して重複説明は省略す
る。
【0015】本発明の特徴は、図1に示すように、リー
ド21を筒状ケース22の開口端部23にかしめ固定す
る構造にある。具体的には、図2(a)(b)に示すよ
うに、筒状ケース22は、その一方の開口端部23の開
口24を有し、その開口端部23の内側で開口24の周
縁に凹部25が形成される。この凹部25は開口24の
周方向に沿って円周等配位置に複数個が配置される。一
方、同図(c)(d)に示すようにリード21は、筒状
ケース22の開口端部23にある開口24よりも大きな
径を有する大径部26を形成した柔軟な材質のもので、
その大径部26の内側周縁に、その周方向に沿って上記
凹部25と対応する円周等配位置に複数個の凸部27が
形成される。
【0016】このリード21を筒状ケース22の開口端
部23にかしめ固定するに際しては、図3(a)に示す
ように筒状ケース22の他方の開口端部から一方の開口
端部23の開口24にリード21を挿入して、その大径
部26を開口端部23に係止する。この時、筒状ケース
22の開口端部23に形成した凹部25にリード21の
大径部26に形成した凸部27を嵌合させる。
【0017】この状態で、リード21をチャック〔図示
矢印〕した上で、図示しないがリード21の大径部26
を筒状ケース22内で固定した状態で、図3(b)に示
すようにその軸心方向〔図示矢印〕に沿って筒状ケース
22に向けて押圧することにより、リード21を筒状ケ
ース22の開口端部23の外側近傍で膨径させると共に
その大径部26の凸部27を開口端部23の凹部25に
食い込ませる。これにより筒状ケース22の開口端部2
3の外側に形成されたリード21の膨径部28と筒状ケ
ース22の開口端部23の内側にある大径部26とで、
筒状ケース22の開口端部23を挟み込むようにしてリ
ード21をかしめ固定する。
【0018】この時、筒状ケース22の開口端部23の
凹部25とリード21の大径部26の凸部27とが、筒
状ケース22とリード21との接合面間で相互に食い込
むことにより、その接合面での接触面積が大きく、その
結果、リード21の筒状ケース22に対するかしめ固定
状態が強固なものとなる。
【0019】尚、上記実施例では、筒状ケース22の開
口端部23に凹部25を形成し、リード21の大径部2
6に凸部27を形成し、その凹凸部を嵌合させた構造に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されることな
く、両者に凹凸部を必ずしも形成する必要はなく、筒状
ケース22の開口端部23のみに凹部或いは凸部を形成
するだけで、リード21の大径部26には凹凸部を形成
しなくてもよい。この場合には、リード21が柔軟な材
質のものであるため、かしめ固定時、筒状ケース22の
開口端部23にある凹部或いは凸部に、リード21が変
形して食い込むことにより、リード21と筒状ケース2
2との良好な嵌合状態が得られる。
【0020】また、上記実施例は、凹凸部の平面形状を
円形とした場合であるが〔図2参照〕、この円形以外の
形状であってもよいのは勿論である。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、リードを筒状ケースの
開口端部に対して、リードと筒状ケースの開口端部の内
側周縁との接合面に相互に嵌合する凹凸部を形成した状
態でかしめ固定するようにしたから、リードと筒状ケー
スの開口端部との間で凹凸部による食い込みでもって、
リードと筒状ケースとの接触面積が増大し、リードの筒
状ケースに対するかしめ固定を強固なものとなり、捩り
強度が高くなって気密性が確保でき、信頼性が高い良品
質の温度ヒューズを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る温度ヒューズの実施例を示す断面
【図2】(a)は図1の筒状ケースを示す断面図、
(b)はその上面図、(c)は図1のリードを示す正面
図、(d)はその下面図
【図3】(a)は筒状ケースにリードを挿入してその開
口端部で係止した状態を示す断面図、(b)は筒状ケー
スにリードをかしめ固定した状態を示す断面図
【図4】温度ヒューズの従来例を示す断面図
【図5】(a)は図4の筒状ケースを示す断面図、
(b)はリードを示す正面図
【図6】(a)は筒状ケースにリードを挿入してその開
口端部に係止した状態を示す断面図、(b)は筒状ケー
スにリードをかしめ固定した状態を示す断面図
【符号の説明】
4 感温部材 5 接点機構 21 リード 22 筒状ケース 23 開口端部 24 開口 25 凹部 26 大径部 27 凸部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 周囲温度の上昇により溶融する感温部材
    を収納し、温度上昇による感温部材の溶融の有無により
    断接する接点機構を内蔵した筒状ケースの開口端部にリ
    ードをかしめ固定した温度ヒューズにおいて、リードと
    筒状ケースの開口端部の内側周縁との接合面に相互に嵌
    合する凹凸部を形成した状態でリードを筒状ケースの開
    口端部にかしめ固定したことを特徴とする温度ヒュー
    ズ。
  2. 【請求項2】 前記リードの筒状ケースとの接合面に凸
    部を形成し、筒状ケースのリードとの接合面に上記凸部
    と嵌合する凹部を形成したことを特徴とする請求項1記
    載の温度ヒューズ。
  3. 【請求項3】 前記リードと筒状ケースの開口端部とを
    嵌合状態とする凹凸部を、リード及び筒状ケースの接合
    面にその軸心周方向に沿う配列位置に形成したことを特
    徴とする請求項1又は2記載の温度ヒューズ。
  4. 【請求項4】 周囲温度の上昇により溶融する感温部材
    を収納し、温度上昇による感温部材の溶融の有無により
    断接する接点機構を内蔵した筒状ケースの開口端部にリ
    ードをかしめ固定した温度ヒューズの製造方法におい
    て、筒状ケースにリードをかしめ固定するに際して、少
    なくとも筒状ケースの開口端部の内側周縁に凹凸部を形
    成し、大径部を有する柔軟なリードを筒状ケースに挿通
    してその大径部を開口端部に係止した状態で、リードを
    その軸心方向に沿って筒状ケースに向けて押圧すること
    により、リードを筒状ケースの開口端部の外側近傍で膨
    径させると共に大径部を凹凸部に食い込ませるようにし
    たことを特徴とする温度ヒューズの製造方法。
JP14580093A 1993-06-17 1993-06-17 温度ヒューズ及びその製造方法 Pending JPH076676A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6140905A (en) * 1998-06-23 2000-10-31 Toyo System Co., Ltd. Electrically conductive contact pin having a temperature fuse function
CN100414661C (zh) * 2004-09-17 2008-08-27 恩益禧肖特电子零件有限公司 温敏颗粒型温度熔断器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6140905A (en) * 1998-06-23 2000-10-31 Toyo System Co., Ltd. Electrically conductive contact pin having a temperature fuse function
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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030528