JPH076223A - 信号結合器 - Google Patents

信号結合器

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JPH076223A
JPH076223A JP6129875A JP12987594A JPH076223A JP H076223 A JPH076223 A JP H076223A JP 6129875 A JP6129875 A JP 6129875A JP 12987594 A JP12987594 A JP 12987594A JP H076223 A JPH076223 A JP H076223A
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JP
Japan
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main body
body device
signal
signal combiner
removable device
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Application number
JP6129875A
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English (en)
Inventor
Philippe B Bauser
フィリップ・ブルーノ・バウザー
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Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
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Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPH076223A publication Critical patent/JPH076223A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
    • G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
    • G06K7/1097—Optical sensing of electronic memory record carriers, such as interrogation of RFIDs with an additional optical interface
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スマート・カードのような取り外し可能な
電子装置中に使用される信号結合器を提供する。 【構成】 スマートカードに組み入れるための信号結合
器または本体装置は、取り外し可能な装置と本体装置と
の間の電力またはデータ信号の変換のための光結合装置
によって構成される。それによって、金属接点の磨耗に
関係する問題の削減や製造上の簡便さを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に信号結合器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、信号結合器は、
スマート・カードのような取り外し可能な電子装置中に
使用される。スマート・カードは、集積回路を搭載する
クレジット・カード大の装置であり、使用の際には、本
体装置とスマート・カードの集積回路との間で少なくと
も供給電流、または、データ信号を流すための電気的接
続を提供する信号結合器を介して、本体装置と通信する
ように配置される。
【０００４】この装置の問題は、通常使用時に接点が摩
耗し、それによって電源供給や本体装置と取り外し可能
な装置との間のデータ信号の効果的な転送ができなくな
る。装置内の回路の機能は、それによって弱められるか
失われる。
【０００５】物理的接続を必要としない２つの誘導コイ
ルから構成される誘導接続を使用することは周知であ
る。しかしながら、この配列において、２つのコイルを
非常に接近させることが、よい機能を発揮させるために
必要である。
【０００６】さらに、装置中のコイルは、その装置の回
路に簡単に集積することができず、それによって装置サ
イズの最小化，および製造の容易性に制約を与える。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の欠点を
軽減する信号結合器を提供する。
【０００８】本発明の目的は、取り外し可能な装置と本
体装置のうちの予め定める１つを組み込むとともに、取
り外し可能な装置と本体装置とが互いに近接した２つの
装置間で光信号をやり取りする光結合器からなる信号結
合器を提供することである。
【０００９】光結合装置は、取り外し可能な装置と本体
装置との間で非接触伝導性経路（non-contact conducti
ve path）を提供する。
【００１０】光結合装置は、少なくともひとつの光電発
電機（photovoltaic generator）を含んでもよい。
【００１１】取り外し可能な装置に組み込まれた場合の
有利なことは、少なくともひとつの光電発電機が、取り
外し可能な装置に組み込まれた半導体ウェハに、エピタ
キシャル成長（epitaxial growth）によって形成できる
ことである。
【００１２】信号結合器は、取り外し可能な装置と本体
装置との間の伝導性経路を介して、データまたは電力信
号を転送するように配置することができる。
【００１３】あるいは、信号結合器は、取り外し可能な
装置と本体装置との間の伝導性経路を介して、結合され
たデータや電力信号を転送するように配置をすることが
できる。
【００１４】さらに、取り外し可能な装置は、スマート
カードであってもよい。
【００１５】この方法において、装置の最小のサイズあ
るいは製造の容易性を損なうことなく金属接点の磨耗を
避けるとともに、取り外し可能な装置内の回路機能は保
護される。
【００１６】
【実施例】図１を参照して、スマート・カードの支持部
材１０を示す。支持部材１０の内部には、一連の光電発
電機１２とマイクロコントローラ１９を含む半導体基板
１３から構成される信号結合器を含む凹所１１がある。
【００１７】光電発電機１２は、マイクロコントローラ
１９を組み込む半導体基板１３からエピタキシャル成長
によって形成されるので、結合した装置が基板１３中に
占める全領域および光電発電機１２は小さく、支持部材
１０の凹所内で容易に処理される。
【００１８】少なくとも２つの伝導性経路である負の経
路１４と正の経路１５は、光電発電機１２と基板１３内
のマイクロコントローラ１９との間に必要とされる。典
型的には、p型半導体層は、基板１３の１つの面上に露
出され、光電発電機１２の負の部材と基板１３との間の
負の経路１４は、基板１３のp型層から上述したように
エピタキシによって達成される。
【００１９】正の経路１５は、基板１３および光電発電
機１２の側面上にメタライゼーションによって形成さ
れ、光電発電機の正の部材１６を基板１３の非接合側面
上の正のノード１７と接続する。
【００２０】本体装置２０は、データ装置（図示せ
ず），一連の光変換器２４および視準装置２６と結合す
るための入力端子２２を含む。
【００２１】本体装置２０の入力端子２２は、データ装
置からのデジタル・データを受信し、このデジタル・デ
ータは、スマートカードのマイクロコントローラ１９に
向けられるよう動作する。一連の光変換器２４は、固定
された公称値を有する赤外線（ＩＲ）放射を提供する
が、それは従来から振幅変調され、入力端子２２から受
信したデジタル・データ信号の表示を提供する。
【００２２】この変調された赤外線放射は、視準装置２
６によって視準され、本体装置２０から放出する。
【００２３】スマートカードは、本体装置２０の中また
は上に挿入され、本体装置２０の視準装置２６に近接し
て収容される。視準装置２６から放射される変調された
赤外線信号は、スマートカードで受信され、光電発電機
１２は受信した赤外線信号に応答して電圧信号を導出す
る。この電圧信号は、公称ＤＣレベルを有し、データ装
置によって本体装置２０の入力端子２２に初めに送られ
たデジタル・データによって振幅変調される。この電圧
信号は、基板１３内のマイクロコントローラ１９によっ
て受信され、従来の技術によって復調され、電力とデジ
タル信号が得られる。
【００２４】マイクロコントローラ１９が、復調および
それにしたがってデータを受信することができるよう
に、データ転送の開始前に、マイクロコントローラ１９
に電力を供給するために、電力信号を単独で初めに送る
ことが必要である。
【００２５】この方法において、データ転送は、物理的
接続または別個のインタフェースがなくても，かつマイ
クロコントローラに別個の電源を必要とせず、本体装置
２０とマイクロコントローラ１９との間で行われる。
【００２６】当業者にとって、上述の具体例の他にも可
能であることを理解されたい。例えば、信号結合器は、
上述の結合された装置に対して、単独で電力またはデー
タを転送できるように配置することが可能である。
【００２７】さらには、一方はデータ用および、もう一
方は電力用として使用することができる、２つの別個の
信号結合器の装置が用いられることにも理解されたい。
【００２８】さらに、マイクロコントローラ１９から本
体装置２０へのデータ転送は、上述のような装置、また
は他の装置、または上述の装置に付加した装置として、
スマートカードと本体装置２０との間の双方向通信を提
供するために、実質的に同じ部材および操作を使用する
ことも可能である。
【００２９】光電発電機１２とマイクロコントローラ１
９は、周知のウェハ・ボンディング工程によって接続さ
れる別々の装置に取ってかわることができる。
【００３０】上述した具体例の他の具体例もまた達成で
きると理解されたい。例えば、上述した赤外線の代わり
に、可視光スペクトラム（visible light spectrum)や
紫外線光スペクトラム（ultra violet light spectrum)
のような別の周波数帯で、通信できるように部材を配列
することができる。
【００３１】さらに、データを伝達する別の方法とし
て、周波数変調や時間多重する方法などが使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による信号結合器の好適な実施例であ
る。
【符号の説明】
１０ 支持部材 １１ 凹所 １２ 光電発電機 １３ 半導体基板 １４ 負の伝導経路 １５ 正の伝導経路 １６ 正の部材 １７ 正のノード １９ マイクロコントローラ ２０ 本体装置 ２２ 入力端子 ２４ 光変換器 ２６ 視準装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 取り外し可能な装置と本体装置のうちの
    予め定める１つに組み込むための信号結合器において：
    相互に近接する前記取り外し可能な装置と前記本体装置
    との間で、光信号を交換する光結合手段を含み、 前記光結合手段は、前記取り外し可能な装置と本体装置
    との間の非接触伝導経路を提供することを特徴とする信
    号結合器。
  2. 【請求項２】 前記光結合手段は、少なくともひとつの
    光電発電機によって構成されることを特徴とする請求項
    １記載の信号結合器。
  3. 【請求項３】 前記取り外し可能な装置に組み込む場
    合、前記少なくとも１つの光電発電機は、前記取り外し
    可能な装置に組み込まれた半導体ウェハからのエピタキ
    シャル成長によって形成されれることを特徴とする請求
    項２記載の信号結合器。
  4. 【請求項４】 前記取り外し可能な装置と前記本体装置
    との間の前記伝導経路を介して、データまたは電力信号
    を転送するために配列されることを特徴とする請求項１
    乃至３記載の信号結合器。
  5. 【請求項５】 前記取り外し可能な装置と前記本体装置
    との間の前記伝導経路を介して、結合されたデータおよ
    び電力信号を転送するために配列されることを特徴とす
    る請求項１乃至４記載の信号結合器。
  6. 【請求項６】 前記取り外し可能な装置は、スマートカ
    ードであることを特徴とする請求項１乃至５記載の信号
    結合器。
JP6129875A 1993-05-21 1994-05-20 信号結合器 Pending JPH076223A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9310639A GB2278085B (en) 1993-05-21 1993-05-21 Signal coupler
GB9310639.1 1993-05-21
HK98105638A HK1006476A1 (en) 1993-05-21 1998-06-18 Signal coupler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH076223A true JPH076223A (ja) 1995-01-10

Family

ID=26302932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6129875A Pending JPH076223A (ja) 1993-05-21 1994-05-20 信号結合器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5434401A (ja)
EP (1) EP0625763A3 (ja)
JP (1) JPH076223A (ja)
GB (1) GB2278085B (ja)
HK (1) HK1006476A1 (ja)

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GB2278085A (en) 1994-11-23
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