JPH0760923B2 - Printed board - Google Patents
Printed boardInfo
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- JPH0760923B2 JPH0760923B2 JP12054686A JP12054686A JPH0760923B2 JP H0760923 B2 JPH0760923 B2 JP H0760923B2 JP 12054686 A JP12054686 A JP 12054686A JP 12054686 A JP12054686 A JP 12054686A JP H0760923 B2 JPH0760923 B2 JP H0760923B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- jumper
- silver
- circuit board
- cream solder
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テープレコーダやラジオ受信機を量産する場
合に用いることができるプリント基板に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board that can be used for mass production of tape recorders and radio receivers.
従来の技術 一般に小型テープレコーダに使用されるプリント基板
は、そのサイズが限定されており、高密度化を実現する
ための一つの方法として第２図に示すようにプリント基
板本体１の銅箔２の上に、その銅箔と絶縁された銀ジャ
ンパー４を配置するという２層構造をとっていた。2. Description of the Related Art In general, a printed circuit board used for a small tape recorder has a limited size, and as shown in FIG. It had a two-layer structure in which the silver jumper 4 insulated from the copper foil was placed on top of it.
発明が解決しようとする問題点 ところが、このような２層構造のプリント基板では、第
２図に示すように銀ジャンパー４部分の総厚みは銀ジャ
ンパー４をはさんでの銅箔２との絶縁のためのアンダー
コート３およびオーバーコート５を含め、約100ミクロ
ンの厚みを持っている。したがって、銅箔２のみの面と
銀ジャンパー４を含む面とでは基板本体１からの高さが
異ることになる。このような同一基板内で高さが異った
状態においては、スクリーン印刷法により基板本体の銅
箔２の面にクリームハンダをのせていく場合、銀ジャン
パー４の近くの銅箔２にのるクリームハンダの量と、銀
ジャンパー４から離れた場所にある銅箔２にのるクリー
ムハンダの量とが異なり、同一基板内でクリームハンダ
量が異なることによるハンダ付け品質が非常に悪化して
くるという問題を有していた。すなわち、クリームハン
ダの厚みは、従来、スクリーン印刷での版の厚みで決定
されており、約200ミクロンが経験上、最もよいとされ
ているが、第３図に示すように銀ジャンパー４の近くに
ある銅箔２にはスクリーン版の厚みと銀ジャンパーの厚
みとの加算されたクリームハンダ６の量が置かれ、一方
銀ジャンパー４から離れた個所の銀箔２にはスクリーン
版の厚みのクリームハンダ６の量が置かれ、その結果、
約100ミクロン程度のクリームハンダの高さでのバラツ
キが生じることと、このようなクリームハンダ量のバラ
ツキは品質に大きな問題を生じる。Problems to be Solved by the Invention However, in such a two-layer printed circuit board, as shown in FIG. 2, the total thickness of the silver jumper 4 portion is insulated from the copper foil 2 across the silver jumper 4. It has a thickness of about 100 microns, including undercoat 3 and overcoat 5 for. Therefore, the height from the substrate main body 1 is different between the surface of only the copper foil 2 and the surface including the silver jumper 4. In such a state that the heights are different in the same substrate, when cream solder is placed on the surface of the copper foil 2 of the substrate body by the screen printing method, it is placed on the copper foil 2 near the silver jumper 4. The amount of cream solder and the amount of cream solder on the copper foil 2 located away from the silver jumper 4 are different, and the soldering quality is greatly deteriorated due to the different amount of cream solder in the same board. Had a problem. That is, the thickness of the cream solder is conventionally determined by the thickness of the plate used in screen printing, and about 200 microns is the best experience, but as shown in FIG. 3, it is close to the silver jumper 4. The amount of cream solder 6 which is the sum of the thickness of the screen plate and the thickness of the silver jumper is placed on the copper foil 2 at, while the amount of the cream solder 6 that is far from the silver jumper 4 is the cream solder of the screen plate thickness. A quantity of 6 is placed, so that
Variations in the height of the cream solder of about 100 microns occur, and such variations in the amount of cream solder cause great problems in quality.
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであ
り、簡単な構成でクリームハンダ量を同一基板内で均一
化することができるプリント基板を提供するものであ
る。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides a printed circuit board that can make the amount of cream solder uniform in the same board with a simple structure.
問題点を解決するための手段 本発明のプリント基板は、銀ジャンパーの延長線上に他
端にスルホール部を形成しない疑似の銀ジャンパーを配
置させたものである。Means for Solving Problems The printed circuit board of the present invention has a pseudo silver jumper having no through hole formed at the other end on the extension line of the silver jumper.
作用 本発明のプリント基板は、疑似の銀ジャンパーを従来の
銀ジャンパーから離れた箇所にある銅箔の部分にまで延
ばすことにより、銀ジャンパーの有無に起因する銅箔面
にのるクリームハンダ量の不均一を解消して均一化する
ことができることになるものである。Action The printed circuit board of the present invention extends the pseudo silver jumper to the part of the copper foil which is located away from the conventional silver jumper, so that the amount of cream solder on the copper foil surface caused by the presence or absence of the silver jumper can be reduced. It is possible to eliminate the nonuniformity and make it uniform.
実施例 以下、本発明の実施例のプリント基板を図面を参照して
説明する。第１図に本発明の一実施例を示す。第１図に
おいて、基板本体上に銅箔２が設けられ、チップ部品が
実装される銅箔ランド２−Ａの近傍に２層目の銀ジャン
パー４−Ａが走っている。一方、上記銀ジャンパー４−
Ａから離れた箇所に銅箔ランド群２−Ｂが存在する。上
記の銀ジャンパー４−Ａを銅箔ランド群２−Ｂの近傍ま
で接近するようにそのままの形状で延長し、疑似の銀ジ
ャンパー４−Ｂを構成する。したがって、スクリーン印
刷によるクリームハンダ量は銀ジャンパー４−Ａと疑似
の銀ジャンパー４−Ｂに囲まれた領域においてはほぼ一
定にすることができる。なお、この疑似の銀ジャンパー
４−Ｂは、本来の目的に使用する銀ジャンパー４−Ａと
全く同じ工法で構成することのできるものであり、プリ
ント基板の作成工程になんらの影響を与えるものではな
い。Example Hereinafter, a printed circuit board according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a copper foil 2 is provided on a substrate body, and a second layer of silver jumper 4-A runs near a copper foil land 2-A on which chip components are mounted. On the other hand, the silver jumper 4-
A copper foil land group 2-B exists at a position away from A. The above-mentioned silver jumper 4-A is extended in the same shape so as to approach the vicinity of the copper foil land group 2-B to form a pseudo silver jumper 4-B. Therefore, the amount of cream solder by screen printing can be made substantially constant in the area surrounded by the silver jumper 4-A and the pseudo silver jumper 4-B. It should be noted that this pseudo silver jumper 4-B can be constructed by the same construction method as the silver jumper 4-A used for its original purpose, and does not affect the manufacturing process of the printed circuit board. Absent.
発明の効果 以上のように本発明のプリント基板は、２層構造により
構成されるプリント基板上の銀ジャンパーをクリームハ
ンダが置かれる銅箔の近傍まで延長することにより、従
来のスクリーン印刷におけるクリームハンダ量の違いを
大幅に少なくすることのできるものであり、しかも銀ジ
ャンパーの作成工程に何んらの変化を与えることなく安
価な方法でハンダ付け品質の良化を実現できるものであ
る。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, the printed circuit board of the present invention extends the silver jumper on the printed circuit board having the two-layer structure up to the vicinity of the copper foil on which the cream solder is placed, so that the cream solder in the conventional screen printing is obtained. It is possible to significantly reduce the difference in quantity, and it is possible to improve the soldering quality by an inexpensive method without any change in the manufacturing process of the silver jumper.
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図、第２図は従来のプリント基板の断面図、第３図は同
基板にクリームハンダが塗布された状態での断面図であ
る。 １……基板本体、２−A,2−Ｂ……銅箔ランド、４−Ａ
……銀ジャンパー、４−Ｂ……疑似の銀ジャンパー。FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a conventional printed circuit board, and FIG. 3 is a sectional view of the same circuit board in which cream solder is applied. 1 ... Board main body, 2-A, 2-B ... Copper foil land, 4-A
…… Silver jumper, 4-B …… Pseudo silver jumper.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 能島 英明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−7377（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−79769（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hideaki Noshima 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References: 58-7377 (JP, U) 79769 (JP, U)
Claims (1)
ンパーを配置した２層構造のプリント基板であって、上
記２層目の銀ジャンパーの延長線上に他端にスルホール
部を形成しない疑似の銀ジャンパーをクリームハンダが
置かれる銅箔ランドに接近するように配置させたことを
特徴とするプリント基板。1. A printed circuit board having a two-layer structure in which a silver jumper insulated from the copper foil is arranged on a copper foil, and a through hole portion is provided at the other end on an extension line of the silver jumper of the second layer. A printed circuit board characterized in that a pseudo silver jumper that is not formed is placed close to a copper foil land on which cream solder is placed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054686A JPH0760923B2 (en) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054686A JPH0760923B2 (en) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62277784A JPS62277784A (en) | 1987-12-02 |
| JPH0760923B2 true JPH0760923B2 (en) | 1995-06-28 |
Family
ID=14788977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12054686A Expired - Fee Related JPH0760923B2 (en) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760923B2 (en) |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP12054686A patent/JPH0760923B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62277784A (en) | 1987-12-02 |
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