JPH0760922B2 - Multi-layer film for additive method wiring board - Google Patents
Multi-layer film for additive method wiring boardInfo
- Publication number
- JPH0760922B2 JPH0760922B2 JP63175132A JP17513288A JPH0760922B2 JP H0760922 B2 JPH0760922 B2 JP H0760922B2 JP 63175132 A JP63175132 A JP 63175132A JP 17513288 A JP17513288 A JP 17513288A JP H0760922 B2 JPH0760922 B2 JP H0760922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- additive
- layer
- film
- insulating layer
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、アディティブ法によって多層配線板を製造す
る際に使用される複層フィルムに関し、具体的には、無
電解メッキにより回路が形成される有機層（以下、アデ
ィティブ層という）と内層回路に対し絶縁機能を有する
未硬化の有機層（以下、絶縁層という）から構成される
複層フィルムに関する。Description: TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a multilayer film used in producing a multilayer wiring board by an additive method, and specifically, a circuit is formed by electroless plating. The present invention relates to a multilayer film composed of an organic layer (hereinafter referred to as an additive layer) and an uncured organic layer (hereinafter referred to as an insulating layer) having an insulating function with respect to an inner layer circuit.
従来、アディティブ法によって得られる多層配線板は、
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この多層
配線板の製造は、例えば、第５図（Ａ）に示される絶縁
基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路基板
３の両面に、第５図（Ｂ）に示されるように絶縁層４を
スクリーン印刷法により配し、ついで第５図（Ｃ）に示
されるように絶縁層４の表面にアディティブ層５をスク
リーン印刷法により設け、このアディティブ層５の表面
をクロム酸混液（CrO3＋H2SO4）で表面親水化（粗化）
した後、この表面に塩化パラジウム等の触媒を付与して
表面活性化処理（メッキ触媒を予め混入した場合は除
く）を行い、この表面の非回路形成部分を写真的手法に
より感光性ラッカー（フォトレジスト）で又はスクリー
ン印刷法によりマスキングし（レジスト皮膜の形成）、
つぎに回路形成部分に無電解メッキを行うことによりな
される。なお、第５図（Ａ）に示されるプリント回路基
板３は、通常の銅張り積層板からサブトラクティブ法に
より作製されたものが一般的である。Conventionally, the multilayer wiring board obtained by the additive method is
It is made by stacking multiple layers of conductive circuits through insulating layers.
It is widely used as a part of electric appliances. This multilayer wiring board is manufactured, for example, as shown in FIG. 5 (B) on both surfaces of a printed circuit board 3 having copper patterns 2 provided on both surfaces of an insulating substrate 1 shown in FIG. 5 (A). The insulating layer 4 is arranged by the screen printing method, and then the additive layer 5 is provided on the surface of the insulating layer 4 by the screen printing method as shown in FIG. 5C, and the surface of the additive layer 5 is mixed with a chromic acid mixed solution ( Surface hydrophilization (roughening) with CrO 3 + H 2 SO 4 )
After that, a catalyst such as palladium chloride is applied to this surface for surface activation treatment (except when a plating catalyst is mixed in advance), and the non-circuit forming part of this surface is treated with a photosensitive lacquer (photo Masking with a resist) or by screen printing (formation of resist film),
Next, electroless plating is performed on the circuit forming portion. The printed circuit board 3 shown in FIG. 5 (A) is generally manufactured from an ordinary copper-clad laminate by a subtractive method.
しかしながら、このように多層配線板を製造するのは、
製造工程が複雑となるなどの問題がある。However, the manufacture of such a multilayer wiring board is
There is a problem that the manufacturing process becomes complicated.
本発明は、多層配線板の製造工程を簡略化するためにな
されたものであって、多層配線板の製造に際し第５図
（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層さ
せて用いる複層フィルムを提供することを目的とする。
この複層フィルムは、具体的には、アディティブ法によ
って多層配線板を製造する際に、プリント回路基板など
の内層回路基板に積層させて多層化するのに用いられる
ものである。The present invention has been made in order to simplify the manufacturing process of a multilayer wiring board, and when manufacturing a multilayer wiring board, it is used by being laminated on a printed circuit board or the like as shown in FIG. 5 (A). The purpose is to provide a layer film.
More specifically, this multilayer film is used for laminating a multilayer wiring board by an additive method on an inner layer circuit board such as a printed circuit board to form a multilayer.
このため、本発明は、アディティブ層と、エポキシ樹脂
および合成ゴムを主成分とする未硬化の絶縁層とからな
るアディティブ法配線板用複層フィルムを要旨とするも
のである。Therefore, the gist of the present invention is a multilayer film for an additive method wiring board, which comprises an additive layer and an uncured insulating layer containing an epoxy resin and a synthetic rubber as main components.
このように、本発明のアディティブ法配線板用複層フィ
ルムはアディティブ層と未硬化の絶縁層からなるため
に、アディティブ法によって多層配線板を製造する際に
は内層回路基板に絶縁層を積層させて密着させればよ
く、積層時に絶縁層の回路間への流れ込みが良好で、ボ
イドの生成がなく、これによって絶縁層の硬化後に内層
回路基板と絶縁層とが強固に接着した多層配線板を得る
ことが可能となる。また、絶縁層が未硬化であるため
に、アディティブ層に対しても硬化後においてその接着
が強固となる。As described above, since the multilayer film for the additive method wiring board of the present invention comprises the additive layer and the uncured insulating layer, when the multilayer wiring board is manufactured by the additive method, the insulating layer is laminated on the inner layer circuit board. The multilayer wiring board has a good flow of the insulating layer between the circuits during stacking and no generation of voids, which allows the inner layer circuit board and the insulating layer to adhere firmly after curing of the insulating layer. It becomes possible to obtain. Further, since the insulating layer is uncured, the adhesion of the additive layer becomes strong even after curing.
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明す
る。Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明のアディティブ法配線板用複層フィル
ムの一例の断面説明図である。第１図において、複層フ
ィルムＭは絶縁層４とアディティブ層５からなる。FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view of an example of a multilayer film for an additive method wiring board of the present invention. In FIG. 1, the multilayer film M comprises an insulating layer 4 and an additive layer 5.
絶縁層４は、エポキシ樹脂と合成ゴムとからなる未硬化
の配合物である。エポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ル・エピクロルヒドリンタイプ、ノボラックタイプや脂
環型のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、
難燃性を付与する場合には、Br化エポキシ樹脂を用いて
もよい。合成ゴムとしては、スチレン−ブタジエンゴ
ム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴ
ム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムな
どを用いることができる。なかでもアクリロニトリル・
ブタジエンゴム（NBR）が特に好ましい。NBRとしては、
アクリロニトリル含量20〜50％、ムーニー粘度（M
L1+4、100℃）25〜80の範囲のものが好ましく用いられ
る。この配合物の配合割合は、エポキシ樹脂/NBR（重量
化）＝30/70〜90/10であるとよい。30/70未満では（エ
ポキシ樹脂30未満又はNBR70超）、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路基板（プリン
ト回路基板）への積層に際して回路間への流れ込みが不
十分となる。90/10超では（エポキシ樹脂90超又はNBR10
未満）、内層回路基板の銅パターンとの密着性が低下
し、内層回路基板への積層に際して流動性が過大とな
り、さらに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保
持が困難となる。The insulating layer 4 is an uncured compound made of epoxy resin and synthetic rubber. As the epoxy resin, bisphenol / epichlorohydrin type, novolac type, alicyclic type epoxy resin or the like can be used. Also,
When imparting flame retardancy, a Br-epoxy resin may be used. As the synthetic rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, chloroprene rubber, isoprene rubber, butyl rubber and the like can be used. Among them, acrylonitrile
Butadiene rubber (NBR) is particularly preferred. As an NBR,
Acrylonitrile content 20-50%, Mooney viscosity (M
L 1 + 4 , 100 ° C.) 25-80 is preferably used. The compounding ratio of this compound is preferably epoxy resin / NBR (weight) = 30/70 to 90/10. If it is less than 30/70 (less than 30 epoxy resin or more than NBR70), the interlayer insulating property and the fluidity decrease, so that the flow between the circuits is insufficient when stacking on the inner circuit board (printed circuit board). Become. Over 90/10 (Epoxy resin over 90 or NBR10
However, the adhesiveness with the copper pattern of the inner layer circuit board decreases, the fluidity becomes excessive when laminating on the inner layer circuit board, and the resin flows during heat curing, making it difficult to maintain the thickness between layers.
アディティブ層５は、NBR、ブタジエンゴム（BR）、ス
チレン−ブタジエン共重合体ゴム（SBR）等のゴム成分
とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬
化性樹脂成分とのブレンド物である。The additive layer 5 is a blend of a rubber component such as NBR, butadiene rubber (BR), styrene-butadiene copolymer rubber (SBR) and a curable resin component such as a phenol resin, an epoxy resin and a melamine resin.
絶縁層４は内層回路基板への積層に際し内層回路基板の
銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にある
が、アディティブ層５は未硬化であっても硬化していて
もよい。絶縁層４の内層回路基板への積層時（120℃ma
x）の粘度は、103〜105ポイズの範囲にあることが好ま
しい。103ポイズ未満では流動性が過大となり、絶縁層
としての厚み保持が困難となる。105ポイズ超では回路
間への流み込みが不十分となる。The insulating layer 4 is in an uncured state in order to improve the adhesion to the copper pattern of the inner layer circuit board when laminated on the inner layer circuit board, but the additive layer 5 may be uncured or hardened. When the insulating layer 4 is laminated on the inner layer circuit board (120 ℃ ma
The viscosity of x) is preferably in the range of 10 3 to 10 5 poise. If it is less than 10 3 poise, the fluidity becomes excessive, and it becomes difficult to maintain the thickness of the insulating layer. If it exceeds 10 5 poise, the flow into the circuit becomes insufficient.
アディティブ層５が未硬化の場合の複層フィルムＭを作
製するには、離型フィルムの表面に絶縁層４を塗布する
と共に他の離型フィルムの表面にアディティブ層５を塗
布し、ついで絶縁層４の表面とアディティブ層５の表面
とを合わせればよい。この場合に用いる離型フィルムと
しては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（PET）、シリコン処理したポリエステルフィルム、離
型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理し
たものなど離型性のあるものであればよい。In order to prepare the multilayer film M in which the additive layer 5 is uncured, the insulating layer 4 is applied to the surface of the release film and the additive layer 5 is applied to the surface of another release film, and then the insulating layer is applied. The surface of No. 4 and the surface of the additive layer 5 may be combined. As the release film used in this case, for example, polyethylene terephthalate film (PET), polyester film treated with silicon, release paper, release film such as release foil with metal foil such as aluminum foil having release properties If
アディティブ層５が硬化している場合の複層フィルムＭ
を作製するには、予め硬化させたアディティブ層に絶縁
層４を塗布すればよい。アディティブ層５が硬化してい
る場合には、未硬化の場合に比して絶縁層４の成分がア
ディティブ層５に拡散するのが防止されるため、無電解
メッキに際してのアディティブ層５の粗化が容易とな
る。Multilayer film M when the additive layer 5 is cured
In order to manufacture the above, the insulating layer 4 may be applied to the additive layer which has been cured in advance. When the additive layer 5 is hardened, the components of the insulating layer 4 are prevented from diffusing into the additive layer 5 as compared with the case where the additive layer 5 is not hardened, so that the additive layer 5 is roughened during electroless plating. Will be easier.
また、内層回路基板との接着性をさらに高めるために、
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。接着剤層６の積層は、絶縁層４に接着剤を塗
布することにより行われる。この接着剤層６の表面は、
前述した離型フィルムを被せて保護すればよい。接着剤
としては、例えば、エポキシ系等のものが挙げられる。
接着剤層６の積層時（120℃max）の粘度もまた、絶縁層
４と同様に103〜105ポイズの範囲にあることが好まし
い。Further, in order to further improve the adhesiveness with the inner layer circuit board,
As shown in FIG. 2, an adhesive layer 6 may be laminated on the insulating layer 4. The lamination of the adhesive layer 6 is performed by applying an adhesive to the insulating layer 4. The surface of this adhesive layer 6 is
It suffices to cover the release film for protection. Examples of the adhesive include epoxy-based adhesives.
The viscosity of the adhesive layer 6 when laminated (120 ° C. max) is also preferably in the range of 10 3 to 10 5 poise, like the insulating layer 4.
絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散するのを防止
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリヤー層７を介在させてもよい。バ
リヤー層７は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（PET）、ポリイミドフィルムなどの薄膜フィル
ムである。In order to prevent the components of the insulating layer 4 from diffusing into the additive layer 5, a barrier layer 7 may be interposed between the insulating layer 4 and the additive layer 5 as shown in FIG. The barrier layer 7 is a thin film such as a polyethylene terephthalate film (PET) or a polyimide film.
さらに、絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散する
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。この
場合、予め硬化させた部分８の一方の面に部分８と同一
組成の絶縁層４を配置すると共に他方の面にアディティ
ブ層５を配置すればよい。Further, in order to prevent the components of the insulating layer 4 from diffusing into the additive layer 5, the portion 8 of the insulating layer which is in contact with the additive layer may be cured as shown in FIG. In this case, the insulating layer 4 having the same composition as that of the portion 8 may be arranged on one surface of the pre-cured portion 8 and the additive layer 5 may be arranged on the other surface.
このようにして得られる本発明の複層フィルムは、第５
図（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層
させ、アディティブ層５の表面を常法により活性化処理
（触媒入りの場合には活性化処理は省略）し、無電解メ
ッキを行うことができる。The multilayer film of the present invention thus obtained is
Laminate it on a printed circuit board as shown in FIG. (A), and activate the surface of the additive layer 5 by a conventional method (the activation treatment is omitted in the case of containing a catalyst) and perform electroless plating. You can
以下に実施例および比較例を示す。Examples and comparative examples are shown below.
実施例１ アディティブ層 NBR 60 重量部 （ニトリル含量41％） フェノール樹脂 35 重量部 （レゾールタイプ） エポキシ樹脂 ５ 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） 炭酸カルシウム 15 重量部 パーオキシド ６ 重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の25％MEK溶液（メチルエチルケトン溶液）を
つくり、離型フィルム（PET）へ乾燥膜厚35μとなるよ
うにコートし、未硬化フィルムを作製した（アディティ
ブ層フィルム）。Example 1 Additive layer NBR 60 parts by weight (nitrile content 41%) Phenolic resin 35 parts by weight (resole type) Epoxy resin 5 parts by weight (bisphenol / epichlorohydrin type, epoxy equivalent 500) Calcium carbonate 15 parts by weight Peroxide 6 parts by weight Additive 0.1 parts by weight A 25% MEK solution (methyl ethyl ketone solution) having the above composition was prepared and coated on a release film (PET) so as to have a dry film thickness of 35 μm to prepare an uncured film (additive layer film).
絶縁層 エポキシ樹脂 100 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBR 40 重量部 （ニトリル含量33％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ５ 重量部 パーオキシド １ 重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の45％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚100μとなるようにコートし、未硬化フィル
ムを作製した（絶縁層フィルム）。得られたフィルムに
ついて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘
度を測定したところ、120℃で1100ポイズ、100℃で9000
ポイズ、80℃で45000ポイズ、70℃で85000ポイズであっ
た。Insulation layer Epoxy resin 100 parts by weight (bisphenol / epichlorohydrin type, epoxy equivalent 500) NBR 40 parts by weight (nitrile content 33%) Calcium carbonate 20 parts by weight Imidazole compound 5 parts by weight Peroxide 1 part by weight Additive 0.1 parts by weight 45 of the above composition % MEK solution, release film (PET)
An uncured film was produced by coating to a dry film thickness of 100 μ (insulating layer film). The viscosity of the obtained film was measured by DMA (Dynamic Mechanical Analysis). It was 1100 poise at 120 ° C and 9000 at 100 ° C.
Poise was 45,000 poise at 80 ° C and 85,000 poise at 70 ° C.
これらアディティブ層フィルムおよび絶縁層フィルムを
ロールラミネータにより80℃で貼り合わせ、複層フィル
ムを得た。The additive layer film and the insulating layer film were laminated at 80 ° C. by a roll laminator to obtain a multilayer film.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。Line and space (L / S) 0.5mm
When vacuum laminating (100 ° C.) was performed on the circuit board having the comb-teeth circuit (1 ounce electrolytic copper) so that the insulating layer was in contact with the circuit board, and the flowability between the circuits was confirmed.
A good thing was obtained with the boy dress.
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキに
より所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。Further, this multilayer film-lamination substrate was heated in an electric oven at 150 ° C. for 2 hours to be cured, and roughened with a chromic acid mixture according to a conventional additive method, followed by catalyst addition and activation treatment. When copper was deposited to a predetermined thickness by electroless plating, an annealing treatment was performed, and characteristics were evaluated, the adhesion of the electroless plated copper and the solder heat resistance at 260 ° C. were both good results.
実施例２ 実施例１におけるアディティブ層フィルム（35μ厚）を
予め150℃×１時間硬化させたものと、実施例１におけ
る絶縁層フィルム（100μ）とをロールラミネータによ
り100℃で貼り合わせ、複層フィルムを得た。Example 2 The additive layer film (thickness of 35 μm) of Example 1 previously cured at 150 ° C. for 1 hour and the insulating layer film of Example 1 (100 μm) were laminated at 100 ° C. by a roll laminator to form a multilayer. I got a film.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。Line and space (L / S) 0.5mm
When vacuum laminating (100 ° C.) was performed on the circuit board having the comb-teeth circuit (1 ounce electrolytic copper) so that the insulating layer was in contact with the circuit board, and the flowability between the circuits was confirmed.
A good thing was obtained with the boy dress.
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で150℃×１時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキに
より所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。Further, this multilayer film-lamination substrate was heated in an electric oven at 150 ° C. for 1 hour to be cured, and roughened with a chromic acid mixture according to a conventional additive method, followed by catalyst addition and activation treatment. When copper was deposited to a predetermined thickness by electroless plating, an annealing treatment was performed, and characteristics were evaluated, the adhesion of the electroless plated copper and the solder heat resistance at 260 ° C. were both good results.
実施例３ 接着剤層 エポキシ樹脂 100重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBIR 40重量部 （アクリロニトリル・ブタジエン・イソプレン三元共重
合体ゴム、ニトリル含量33％） 炭酸カルシウム 20重量部 グアニジン系化合物 ６重量部 尿素化合物 １重量部 チウラム系化合物 ２重量部 上記配合の48％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚30μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（接着剤層フィルム）。得られたフィルムに
ついて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘
度を測定したところ、100℃で3000ポイズ、80℃で15000
ポイズであった。Example 3 Adhesive Layer Epoxy resin 100 parts by weight (bisphenol / epichlorohydrin type, epoxy equivalent 500) NBIR 40 parts by weight (acrylonitrile / butadiene / isoprene terpolymer rubber, nitrile content 33%) calcium carbonate 20 parts by weight guanidine-based Compound 6 parts by weight Urea compound 1 part by weight Thiuram-based compound 2 parts by weight A 48% MEK solution of the above formulation is prepared and a release film (PET).
An uncured film was prepared by coating to a dry film thickness of 30 μ (adhesive layer film). The viscosity of the obtained film was measured by DMA (Dynamic Mechanical Analysis). It was 3000 poise at 100 ° C and 15000 at 80 ° C.
It was a poise.
ついで、アディティブ層／絶縁層／接着層の構成となる
ように、実施例１におけるアディティブ層フィルム（35
μ厚）と実施例１における絶縁層フィルム（ただし、乾
燥膜厚70μの未硬化フィルム）と上記接着剤層フィルム
とをロールラミネータにより80℃で貼り合わせ、複層フ
ィルムを得た。Then, the additive layer film (35) in Example 1 was formed to have a structure of additive layer / insulating layer / adhesive layer.
μ thickness) and the insulating layer film in Example 1 (however, an uncured film having a dry film thickness of 70 μ) and the above adhesive layer film were bonded together at 80 ° C. by a roll laminator to obtain a multilayer film.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が回路基板に接するように真空ラミネーションし（80
℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイド
レスで良好なものが得られた。Line and space (L / S) 0.5mm
Vacuum lamination to the circuit board with the comb-teeth circuit (1 oz electrolytic copper) so that the insulating layer contacts the circuit board (80
When the flowability between the circuits was confirmed, a good voidless product was obtained.
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板をオー
トクレーブ中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。Further, this multilayer film-lamination substrate was heated in an autoclave at 150 ° C. for 2 hours to be cured, and roughened with a chromic acid mixture according to a conventional additive method, followed by catalyst addition and activation treatment, Copper was deposited to a predetermined thickness by electroless plating, annealed, and characteristics were evaluated. As a result, the adhesion of electroless plated copper and the solder heat resistance at 260 ° C. were both good results.
実施例４ 実施例１におけるアディティブ層フィルム（35μ厚：メ
ッキ触媒0.03重量部含有）と絶縁層フィルム（実施例１
における45％MEK溶液（ただし、メッキ触媒（塩化パラ
ジウム）0.03重量部含有）を離型フィルム（PET）へ乾
燥膜厚50μとなるようにコートし、未硬化フィルムを作
製し、このフィルムの一部を150℃×１時間加熱して硬
化させたもの）とについて、アディティブ層／絶縁層
（既硬化）／絶縁層（未硬化）の構成となるように、ロ
ールラミネータにより120℃で貼り合わせ、複層フィル
ムを得た。Example 4 An additive layer film (35 μ thickness: containing 0.03 parts by weight of a plating catalyst) and an insulating layer film (Example 1)
45% MEK solution (containing 0.03 parts by weight of plating catalyst (palladium chloride)) in a release film (PET) was coated to a dry film thickness of 50μ to prepare an uncured film. (Cured by heating at 150 ° C x 1 hour) and the adhesive layer / insulating layer (already cured) / insulating layer (uncured) to be laminated at 120 ° C with a roll laminator. A layer film was obtained.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。Line and space (L / S) 0.5mm
When vacuum laminating (100 ° C.) was performed on the circuit board having the comb-teeth circuit (1 ounce electrolytic copper) so that the insulating layer was in contact with the circuit board, and the flowability between the circuits was confirmed.
A good thing was obtained with the boy dress.
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、無電解メッキにより所定の厚みまで銅を析出さ
せ、アニール処理を行い、特性評価を行ったところ、無
電解メッキ銅の密着性、260℃におけるはんだ耐熱性は
共に良好な結果であった。Further, this multilayer film-lamination substrate is heated in an electric oven at 150 ° C. for 2 hours to be cured, and roughened with a chromic acid mixed solution according to a conventional additive method, and copper is electroless plated to a predetermined thickness. As a result of depositing, annealing treatment and characteristic evaluation, both the adhesion of the electroless plated copper and the solder heat resistance at 260 ° C. were good results.
実施例５ 実施例１におけるアディティブ層フィルム用の25％MEK
溶液をポリイミドフィルム（7.5μ）の片面に乾燥膜厚3
5μとなるようにコートした後、該ポリイミドフィルム
の反対面に実施例１における絶縁層フィルム用の25％ME
K溶液を乾燥膜厚100μとなるようにコートし、アディテ
ィブ層の絶縁層との間にバリヤー層としてポリイミドフ
ィルムを配する複層フィルムを得た。Example 5 25% MEK for the additive layer film in Example 1
Dry the solution on one side of a polyimide film (7.5μ) with a dry film thickness of 3
After coating so as to have a thickness of 5 μ, 25% ME for the insulating layer film in Example 1 was formed on the opposite surface of the polyimide film.
A K solution was coated so as to have a dry film thickness of 100 μm to obtain a multilayer film having a polyimide film as a barrier layer between the additive layer and the insulating layer.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。Line and space (L / S) 0.5mm
When vacuum laminating (100 ° C.) was performed on the circuit board having the comb-teeth circuit (1 ounce electrolytic copper) so that the insulating layer was in contact with the circuit board, and the flowability between the circuits was confirmed.
A good thing was obtained with the boy dress.
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を真空
プレス中で40トールの減圧下にプレス圧7kg/cm2で150℃
×２時間加熱して硬化させ、アディティブ法の常法に従
ってクロム酸混液により粗化処理を行い、触媒付加、活
性処理を行った後、無電解メッキにより所定の厚みまで
銅を析出させ、アニール処理を行い、特性評価を行った
ところ、無電解メッキ銅の密着性、260℃におけるはん
だ耐熱性は共に良好な結果であった。Furthermore, this multilayer film-lamination substrate was placed in a vacuum press under a reduced pressure of 40 Torr and a press pressure of 7 kg / cm 2 at 150 ° C.
× Heat for 2 hours to cure, roughen with chromic acid mixture according to the usual additive method, add catalyst and activate, then deposit copper to a prescribed thickness by electroless plating and anneal When the characteristics were evaluated, the adhesion of the electroless plated copper and the solder heat resistance at 260 ° C. were both good results.
比較例１ 絶縁層 エポキシ樹脂 35 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBR 105 重量部 （ニトリル含量41％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ２ 重量部 パーオキシド 2.5重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の20％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚50μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（絶縁層フィルム）。得られたフィルムにつ
いて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘度
を測定したところ、120℃で105ポイズ以上であった。Comparative Example 1 Insulating layer Epoxy resin 35 parts by weight (bisphenol epichlorohydrin type, epoxy equivalent 500) NBR 105 parts by weight (nitrile content 41%) Calcium carbonate 20 parts by weight Imidazole compound 2 parts by weight Peroxide 2.5 parts by weight Additive 0.1 parts by weight Above Make a 20% MEK solution of the compound and release film (PET)
An uncured film was prepared by coating to a dry film thickness of 50 μ (insulating layer film). When the viscosity of the obtained film was measured by DMA (Dynamic Mechanical Analysis), it was 10 5 poise or more at 120 ° C.
実施例１におけるアディティブ層フィルムとこの絶縁層
フィルムとをロールラミネータにより100℃で貼り合わ
せ、アディティブ層35μ、絶縁層100μの複層フィルム
を得た。The additive layer film in Example 1 and this insulating layer film were laminated at 100 ° C. by a roll laminator to obtain a multilayer film having an additive layer of 35 μ and an insulating layer of 100 μ.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（120℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
回路間にボイドが多量に存在し、良好なものは得られな
かった。Line and space (L / S) 0.5mm
When vacuum laminating (120 ° C.) was performed on the circuit board having the comb-tooth circuit (1 ounce electrolytic copper) so that the insulating layer was in contact with the circuit board, and the flowability between the circuits was confirmed.
There were a lot of voids between the circuits, and a good one was not obtained.
比較例２ 絶縁層 エポキシ樹脂 130 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBIR 10 重量部 （ニトリル含量35％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ７ 重量部 パーオキシド 0.3重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の70％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚100μとなるようにコートし、未硬化フィル
ムを作製した（絶縁層フィルム）。Comparative Example 2 Insulating layer Epoxy resin 130 parts by weight (bisphenol / epichlorohydrin type, epoxy equivalent 500) NBIR 10 parts by weight (nitrile content 35%) Calcium carbonate 20 parts by weight Imidazole compound 7 parts by weight Peroxide 0.3 parts by weight Additive 0.1 parts by weight Above Molding 70% MEK solution, release film (PET)
An uncured film was produced by coating to a dry film thickness of 100 μ (insulating layer film).
実施例１におけるアディティブ層フィルムとこの絶縁層
フィルムとをロールラミネータにより80℃で貼り合わ
せ、複層フィルムを得た。このフィルムのDMA法による
粘度は500ポイズであった。The additive layer film in Example 1 and this insulating layer film were laminated at 80 ° C. by a roll laminator to obtain a multilayer film. The viscosity of this film measured by the DMA method was 500 poise.
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が回路基板に接するように真空ラミネーションし（70
℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイド
レスで良好なものが得られた。Line and space (L / S) 0.5mm
Vacuum lamination to the circuit board with the comb-teeth circuit (1 ounce electrolytic copper) so that the insulating layer contacts the circuit board (70
When the flowability between the circuits was confirmed, a good voidless product was obtained.
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を150
℃×２時間加熱して硬化させたところ、加熱時の樹脂フ
ローにより絶縁層の厚み均一性が失われ、平滑性良好な
基板が得られなかった。Furthermore, this multilayer film-lamination substrate is
When cured by heating at ℃ × 2 hours, the thickness uniformity of the insulating layer was lost due to the resin flow during heating, and a substrate with good smoothness could not be obtained.
以上説明したように本発明によれば、絶縁層にボイドの
発生のない品質の安定した複層フィルムが得られる。多
層配線板の製造に際しては、第５図（Ａ）に示されるよ
うなプリント回路基板にこの複層フィルムを積層させれ
ばよいので、従来の比し多層配線板の製造工程を簡略化
できると共に信頼性の高い多層配線板を得ることができ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a multilayer film having stable quality without generation of voids in the insulating layer. In manufacturing a multilayer wiring board, the multilayer film may be laminated on a printed circuit board as shown in FIG. 5 (A), so that the manufacturing process of the multilayer wiring board can be simplified as compared with the conventional method. A highly reliable multilayer wiring board can be obtained.
第１図〜第４図はそれぞれ本発明のアディティブ法配線
板用複層フィルムの一例の断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｃ）はアディティブ法による従来の多層配線板の製造
工程を示す説明図である。 １…絶縁基板、２…銅パターン、３…プリント回路基
板、４…絶縁層、５…アディティブ層、６…接着剤層、
７…バリヤー層、８…絶縁層のアディティブ層と接する
部分。1 to 4 are cross-sectional explanatory views of an example of the multilayer film for an additive method wiring board of the present invention, and FIG. 5 (A) to FIG.
(C) is an explanatory view showing a manufacturing process of a conventional multilayer wiring board by the additive method. 1 ... Insulating substrate, 2 ... Copper pattern, 3 ... Printed circuit board, 4 ... Insulating layer, 5 ... Additive layer, 6 ... Adhesive layer,
7 ... Barrier layer, 8 ... A portion of the insulating layer which is in contact with the additive layer.
フロントページの続き (72)発明者 若松 博之 神奈川県川崎市多摩区登戸2568 (72)発明者 高橋 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立コンデンサ株式会社二宮工場内 (56)参考文献 特開 昭61−44634（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59681（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−51288（ＪＰ，Ａ)Front page continued (72) Inventor Hiroyuki Wakamatsu 2568 Noborito, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture (72) Inventor Hiroshi Takahashi 1500 Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Research Laboratory (72) Inventor Hiroyoshi Yokoyama Tochigi 413 Kushimoda, Ninomiya-cho, Haga-gun, Japan (56) References, Hitachi Capacitor Co., Ltd. Ninomiya Factory (56) Reference JP 61-44634 (JP, A) JP 62-59681 (JP, A) JP 62-51288 ( JP, A)
Claims (8)
成ゴムを主成分とする未硬化の絶縁層とからなることを
特徴とするアディティブ法配線板用複層フィルム。1. A multilayer film for an additive wiring board, comprising an additive layer and an uncured insulating layer containing an epoxy resin and a synthetic rubber as main components.
とアクリロニトリル・ブタジエンゴムであることを特徴
とする請求項１記載のアディティブ法配線板用複層フィ
ルム。2. The multilayer film for an additive-type wiring board according to claim 1, wherein the main components of the uncured insulating layer are epoxy resin and acrylonitrile-butadiene rubber.
とを特徴とする請求項１記載のアディティブ法配線板用
複層フィルム。3. The multilayer film for an additive-type wiring board according to claim 1, wherein the additive layer is an uncured one.
とを特徴とする請求項１記載のアディティブ法配線板用
複層フィルム。4. The multilayer film for an additive-type wiring board according to claim 1, wherein the additive layer is a cured film.
であることを特徴とする請求項１記載のアディティブ法
配線板用複層フィルム。5. A multilayer film for an additive method wiring board according to claim 1, wherein an adhesive layer is laminated on an uncured insulating layer.
バリヤー層を介在させたことを特徴とする請求項１記載
のアディティブ法配線板用複層フィルム。6. A multilayer film for an additive-type wiring board according to claim 1, wherein a barrier layer is interposed between the additive layer and the uncured insulating layer.
部分が一部硬化したものであることを特徴とする請求項
１記載のアディティブ法配線板用複層フィルム。7. The multilayer film for an additive-type wiring board according to claim 1, wherein a portion of the uncured insulating layer which is in contact with the additive layer is partially cured.
ート時の粘度が103〜105ポイズであることを特徴とする
請求項１又は４記載のアディティブ法配線板用複層フィ
ルム。8. The multilayer film for an additive method wiring board according to claim 1, wherein the uncured insulating layer or the adhesive layer has a viscosity of 10 3 to 10 5 poise when laminated.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175132A JPH0760922B2 (en) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | Multi-layer film for additive method wiring board |
| US07/335,433 US5153987A (en) | 1988-07-15 | 1989-04-10 | Process for producing printed wiring boards |
| DE89303543T DE68909853T2 (en) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Process and film for making printed circuit boards. |
| EP89303543A EP0351034B1 (en) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Process and film for producing printed wiring boards |
| KR1019890004848A KR920000988B1 (en) | 1988-07-15 | 1989-06-08 | Process for producing printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175132A JPH0760922B2 (en) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | Multi-layer film for additive method wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226092A JPH0226092A (en) | 1990-01-29 |
| JPH0760922B2 true JPH0760922B2 (en) | 1995-06-28 |
Family
ID=15990846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175132A Expired - Lifetime JPH0760922B2 (en) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | Multi-layer film for additive method wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760922B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011062502A1 (en) | 2009-11-13 | 2011-05-26 | Bewi Produkter As | Containers for transport of food |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251288A (en) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 日立コンデンサ株式会社 | Manufacture of printed wiring board |
| JPH0759691B2 (en) * | 1985-09-09 | 1995-06-28 | 日立化成工業株式会社 | Adhesive for additive printed wiring boards |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63175132A patent/JPH0760922B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011062502A1 (en) | 2009-11-13 | 2011-05-26 | Bewi Produkter As | Containers for transport of food |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226092A (en) | 1990-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4029845A (en) | Printed circuit base board and method for manufacturing same | |
| KR20100039245A (en) | Epoxy resin composition | |
| US4305975A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JPH0760922B2 (en) | Multi-layer film for additive method wiring board | |
| JPS629628B2 (en) | ||
| JP2579960B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH03239390A (en) | Metal cored board and manufacture thereof | |
| JPH10173342A (en) | Multilayer flexible rigid wiring board and production thereof | |
| JP2714985B2 (en) | Multilayer film for additive wiring board | |
| JPH0258885A (en) | Copper clad insulating film for printed wiring board | |
| JP3536937B2 (en) | Additive method adhesive for printed wiring board and method for manufacturing wiring board using the adhesive | |
| JPH06260767A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| JPH03209792A (en) | Both-side metal-cladded flexible printed circuit board and manufacture thereof | |
| JPH0226096A (en) | Manufacture of additive process wiring board | |
| JPH0553628B2 (en) | ||
| JPH02272075A (en) | Adhesive composition for additive printed wiring board | |
| JPH08148836A (en) | Multilayered flexrigid wiring board | |
| KR102656740B1 (en) | Resin sheet with support | |
| JPH1022634A (en) | Manufacture of multilayered printed wiring board by additive method | |
| JPS605465B2 (en) | Film or sheet for chemical plating | |
| JPH0260195A (en) | Manufacture of additive method wiring board | |
| JPH1126933A (en) | Film-shaped adhesive for electroless plating and manufacture of printed wiring board using the same | |
| JP3056666B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH0864963A (en) | Manufacturing for multilayer printed circuit board | |
| JPH09283923A (en) | Manufacture of multilayer printed-wiring board |