JPH0760727B2 - セラミック部材に複数のピンを付ける方法 - Google Patents
セラミック部材に複数のピンを付ける方法Info
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- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/415—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by permanent deformation of contact member
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板にピン
を付ける方法に関し、より詳細には、差し込み可能な電
気回路パッケージアセンブリに使用されるセラミック基
板に差し込み可能なピンを付ける方法に関する。
を付ける方法に関し、より詳細には、差し込み可能な電
気回路パッケージアセンブリに使用されるセラミック基
板に差し込み可能なピンを付ける方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気的な技術において、絶縁性の基盤部
材に導電性のピンを付けることは、良く知られている。
材に導電性のピンを付けることは、良く知られている。
【０００３】米国特許第１、９１４、４６１号、第１、
９３６、４０４号、第２、２９２、８６３号、第３、２
１１、８７５号、第３、６７０、２９４号及び４、７５
３、６０２号、及びアイ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術開
示公報、第２９巻、第２号、１９８６年７月、第６３９
−６４０頁の表題”型どられた中空の電気的な挿入ピ
ン”という出版物は、電子管又は真空管等の電気的な装
置と電気的な電線コネクタ用の絶縁性の基盤に付けられ
た差し込み可能なピンの実例である。米国特許第４、１
３６、２５９号は、絶縁性のセラミック本体が導電性の
金属軸を収容するバーナ用の点火電極を開示する。
９３６、４０４号、第２、２９２、８６３号、第３、２
１１、８７５号、第３、６７０、２９４号及び４、７５
３、６０２号、及びアイ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術開
示公報、第２９巻、第２号、１９８６年７月、第６３９
−６４０頁の表題”型どられた中空の電気的な挿入ピ
ン”という出版物は、電子管又は真空管等の電気的な装
置と電気的な電線コネクタ用の絶縁性の基盤に付けられ
た差し込み可能なピンの実例である。米国特許第４、１
３６、２５９号は、絶縁性のセラミック本体が導電性の
金属軸を収容するバーナ用の点火電極を開示する。
【０００４】米国特許第２、８４６、６５９号、第２、
９９０、５３３号、第３、０９３、８８７号、第３、２
０２、７５５号、第３、４８４、９３７号、第３、４９
４、０２９号、及び第３、６０１、７５０号、（１９６
２年１１月２９日に公開された）オーストラリア特許第
２４７、７４５号、（１９７２年１月１８日に発行され
た）カナダ特許第８９１１８０、及びアイ・ビー・エム
（ＩＢＭ）技術開示公報、第９巻、第４号、１９６６年
９月、第３６５頁のエッチ．ピー．バーネスによる表
題”端子ピン突出部”という出版物は、非セラミック基
板、及び、より詳細には、プリント回路板に付けられた
差し込み可能及び／又は差し込み不可能なタイプのピン
の実例である。
９９０、５３３号、第３、０９３、８８７号、第３、２
０２、７５５号、第３、４８４、９３７号、第３、４９
４、０２９号、及び第３、６０１、７５０号、（１９６
２年１１月２９日に公開された）オーストラリア特許第
２４７、７４５号、（１９７２年１月１８日に発行され
た）カナダ特許第８９１１８０、及びアイ・ビー・エム
（ＩＢＭ）技術開示公報、第９巻、第４号、１９６６年
９月、第３６５頁のエッチ．ピー．バーネスによる表
題”端子ピン突出部”という出版物は、非セラミック基
板、及び、より詳細には、プリント回路板に付けられた
差し込み可能及び／又は差し込み不可能なタイプのピン
の実例である。
【０００５】米国特許第３、２１６、０９７号、第３、
２５７、７０８号、第３、４８９、８７９号、第３、５
２９、１２０号、第３、７３５、４６６号、第３、７６
８、１３４号、第４、０８２、３９４号、第４、０９
２、６９７号、第４、１１０、９０４号、第４、４１
５、１１３号、第４、５９８、４７０号、及び第４、６
３１、８２１号、及びアイ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術
開示公報、第１４巻、第１号、１９７１年６月、第１７
４−１７５頁のジェー．アール．リンチによる表題”セ
ラミックモジュール用のピン付け技術”、同公報、第１
４巻、第９号、１９７２年２月、第２５９４頁のビー．
マーチン他による表題”セラミック基板に接触ピンを突
き通すこと”、及び同公報、第２２巻、第８Ｂ号、１９
８０年１月、第３６４９−３６５０頁のアール．ジェ
ー．モドロ他による表題”低応力ピン挿入”は、セラミ
ック基板に付けられた差し込み可能なピンの実例であ
る。
２５７、７０８号、第３、４８９、８７９号、第３、５
２９、１２０号、第３、７３５、４６６号、第３、７６
８、１３４号、第４、０８２、３９４号、第４、０９
２、６９７号、第４、１１０、９０４号、第４、４１
５、１１３号、第４、５９８、４７０号、及び第４、６
３１、８２１号、及びアイ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術
開示公報、第１４巻、第１号、１９７１年６月、第１７
４−１７５頁のジェー．アール．リンチによる表題”セ
ラミックモジュール用のピン付け技術”、同公報、第１
４巻、第９号、１９７２年２月、第２５９４頁のビー．
マーチン他による表題”セラミック基板に接触ピンを突
き通すこと”、及び同公報、第２２巻、第８Ｂ号、１９
８０年１月、第３６４９−３６５０頁のアール．ジェ
ー．モドロ他による表題”低応力ピン挿入”は、セラミ
ック基板に付けられた差し込み可能なピンの実例であ
る。
【０００６】上述の特許第１、９１４、６４１号と第
１、９３６、４０４号において、中空のピンのタイプの
接触部材は、磁器、ベークライト、ガラス又は他の類似
の材料の基盤部材に付けられる。結果としてのサブアセ
ンブリは、電子管又は真空管用の構成要素として使用さ
れる。第１、９１４、６４１号において、個々のピン
は、１端で予め形成された頭部のフランジを有する。基
盤にピンを付けるために、ピンの他端は、基部を通じて
延びる開口中へ挿入され、ついに、その動きが頭部によ
って止められる。このことが生じる場合に、ピンの他端
とピン本体の１部分は、基盤部材から外側に延出する。
その後、円周のビードが、頭部とビード間の基盤部材に
ピンを付けるようにピンの外側に延出された部分に鍛造
される。第１、９３６、４０４号の実施例では、ビード
は、基盤中に予め形成され、かつ、鋳造され、又は、止
められうる。第１、９１４、６５１号は、予め形成され
た肩を有する中空のピンが適所へ押圧された後にピンの
端部が基盤の開口中にピンを保持するようにスピン加工
される先行技術の装置を開示する。
１、９３６、４０４号において、中空のピンのタイプの
接触部材は、磁器、ベークライト、ガラス又は他の類似
の材料の基盤部材に付けられる。結果としてのサブアセ
ンブリは、電子管又は真空管用の構成要素として使用さ
れる。第１、９１４、６４１号において、個々のピン
は、１端で予め形成された頭部のフランジを有する。基
盤にピンを付けるために、ピンの他端は、基部を通じて
延びる開口中へ挿入され、ついに、その動きが頭部によ
って止められる。このことが生じる場合に、ピンの他端
とピン本体の１部分は、基盤部材から外側に延出する。
その後、円周のビードが、頭部とビード間の基盤部材に
ピンを付けるようにピンの外側に延出された部分に鍛造
される。第１、９３６、４０４号の実施例では、ビード
は、基盤中に予め形成され、かつ、鋳造され、又は、止
められうる。第１、９１４、６５１号は、予め形成され
た肩を有する中空のピンが適所へ押圧された後にピンの
端部が基盤の開口中にピンを保持するようにスピン加工
される先行技術の装置を開示する。
【０００７】第２、２９２、８６３号のピンは、予め形
成されたフランジを有し、かつ、ヘッダにフランジを与
え、フランジの上のピンの１部分がこのためにヘッダ中
の開口を通過する可溶性のガラス質材料密閉剤、例え
ば、ガラスによって金属性のヘッダに付けられる。
成されたフランジを有し、かつ、ヘッダにフランジを与
え、フランジの上のピンの１部分がこのためにヘッダ中
の開口を通過する可溶性のガラス質材料密閉剤、例え
ば、ガラスによって金属性のヘッダに付けられる。
【０００８】第３、２１１、８７５号のスイッチ装置の
ピンは、フランジと、スピン又はフランジ加工された上
端との間で熱硬化性プラスチック基盤部材に固定され
る。
ピンは、フランジと、スピン又はフランジ加工された上
端との間で熱硬化性プラスチック基盤部材に固定され
る。
【０００９】第３、６７０、２９４号のコネクタは、腕
が中央の矩形断面から延長する十字形断面で形成された
部分が一部にある。腕の頂部は、ブロックにピンを付け
るために絶縁ブロック中の矩形断面開口の角部と係合す
る。
が中央の矩形断面から延長する十字形断面で形成された
部分が一部にある。腕の頂部は、ブロックにピンを付け
るために絶縁ブロック中の矩形断面開口の角部と係合す
る。
【００１０】第４、７５３、６０２号のピンは、ハウジ
ング部材のピン収容開口を開口内に置かれたピンの断面
形状と適合する断面形状にすることによってそれらのハ
ウジングに初期に付けられる。ピンの下端部がプリント
回路板の開口中に挿入される時に、断面の部分は、ハウ
ジング中で横方向へ自由に移動するためにより大きな断
面を有する他の通路中へ移動する。
ング部材のピン収容開口を開口内に置かれたピンの断面
形状と適合する断面形状にすることによってそれらのハ
ウジングに初期に付けられる。ピンの下端部がプリント
回路板の開口中に挿入される時に、断面の部分は、ハウ
ジング中で横方向へ自由に移動するためにより大きな断
面を有する他の通路中へ移動する。
【００１１】中空の型どられたピンは、上述の出版物ア
イ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術開示公報、第２９巻、第
２号、１９８６年７月、第６３９−６４０頁の装置にお
けるプラスチック製のソケットの内部通路の肩に当接す
る拡大された部分を有し、かつ、従って、ピンがピンと
係合するプラグの解離によってソケットの底部を通じて
引き抜かれるのを防止する。
イ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術開示公報、第２９巻、第
２号、１９８６年７月、第６３９−６４０頁の装置にお
けるプラスチック製のソケットの内部通路の肩に当接す
る拡大された部分を有し、かつ、従って、ピンがピンと
係合するプラグの解離によってソケットの底部を通じて
引き抜かれるのを防止する。
【００１２】第４、１３６、２５９号の金属軸は、軸を
把持する穴中に形成された突起又は歯によってセラミッ
ク本体の穴中の適所に保持される。
把持する穴中に形成された突起又は歯によってセラミッ
ク本体の穴中の適所に保持される。
【００１３】プリント回路板にピンを付けることは、種
々の方法で、かつ、種々の理由で行われている。従っ
て、第２、８４６、６５９号において、中空のはんだづ
け端子（即ち、差し込み不可能なピン）は、プリント回
路板中の開口から反対の両側に延長する管状のブランク
の外側に延出する部分中にコップ状の拡張された部分を
形成することによってプリント回路板に付けられる。
々の方法で、かつ、種々の理由で行われている。従っ
て、第２、８４６、６５９号において、中空のはんだづ
け端子（即ち、差し込み不可能なピン）は、プリント回
路板中の開口から反対の両側に延長する管状のブランク
の外側に延出する部分中にコップ状の拡張された部分を
形成することによってプリント回路板に付けられる。
【００１４】端子柱は、第２、２９０、５３３号におい
て、プリント回路板の開口中に挿入された場合に穴中の
導電性の材料とかみ合うセレーション部分をプリント回
路板に設けることによってプリント回路板に付けられ
る。このセレーション部分は、テーパ状円錐部と延長中
空部を有し、テーパー状円錐部はこれが配置される回路
板中の開口の皿穴と一致され、延長中空部は開口の残り
の他の部分を延びて開口の外側に延長され、この部分が
突出する回路板の表面で回路と接触するために金槌の頭
で打たれる。
て、プリント回路板の開口中に挿入された場合に穴中の
導電性の材料とかみ合うセレーション部分をプリント回
路板に設けることによってプリント回路板に付けられ
る。このセレーション部分は、テーパ状円錐部と延長中
空部を有し、テーパー状円錐部はこれが配置される回路
板中の開口の皿穴と一致され、延長中空部は開口の残り
の他の部分を延びて開口の外側に延長され、この部分が
突出する回路板の表面で回路と接触するために金槌の頭
で打たれる。
【００１５】第３、０９３、８８７号において、挿入物
から延出するピンを有するその挿入物は、予め形成され
たフランジとそのフランジの下に節のある部分を有し、
また、そのピンは、プリント回路板の開口中に挿入され
た場合に節のある部分によって回路板に固定される。
から延出するピンを有するその挿入物は、予め形成され
たフランジとそのフランジの下に節のある部分を有し、
また、そのピンは、プリント回路板の開口中に挿入され
た場合に節のある部分によって回路板に固定される。
【００１６】予め形成されたフランジを有する溶接可能
なピンは、第３、２０２、７５５号において、スプライ
ンの付いた下部を回路板の開口へ挿入することによって
導電性のメッキへ切り込み、スプライン先端を潰すこと
によって回路板へ固着される。
なピンは、第３、２０２、７５５号において、スプライ
ンの付いた下部を回路板の開口へ挿入することによって
導電性のメッキへ切り込み、スプライン先端を潰すこと
によって回路板へ固着される。
【００１７】インターフェースピンブランクは、第３、
４８４、９３７号において、それが開口中で半径方向に
拡張するようにその両端部を圧縮することによってプリ
ント回路板の開口中に付けられる。
４８４、９３７号において、それが開口中で半径方向に
拡張するようにその両端部を圧縮することによってプリ
ント回路板の開口中に付けられる。
【００１８】電線の長さは、第３、４９４、０２９号に
おいてはワイヤの全長に亘って切り込みエッジが設けら
れ、プリント回路板の１部分を切り込み、かつ、回路板
の両側部上に突出した後に回路板の両側部上の同心のラ
ンドにはんだづけされ、かつ、従って、適所に保持され
る。
おいてはワイヤの全長に亘って切り込みエッジが設けら
れ、プリント回路板の１部分を切り込み、かつ、回路板
の両側部上に突出した後に回路板の両側部上の同心のラ
ンドにはんだづけされ、かつ、従って、適所に保持され
る。
【００１９】プリント回路板中の穴からプリント回路板
の両側部上へ外側に延出するフェルールを有するピンブ
ランクは、第３、６０１、７５９号において、フェルー
ルの両端部上に外側に曲がったつばを形成することによ
って回路板に固着される。
の両側部上へ外側に延出するフェルールを有するピンブ
ランクは、第３、６０１、７５９号において、フェルー
ルの両端部上に外側に曲がったつばを形成することによ
って回路板に固着される。
【００２０】オーストラリア特許第２４７、４４５号に
おいて、はんだづけ端子は、基盤を通過する１本のワイ
ヤに拡張された止め具を形成することによって絶縁性の
基盤に付けられる。
おいて、はんだづけ端子は、基盤を通過する１本のワイ
ヤに拡張された止め具を形成することによって絶縁性の
基盤に付けられる。
【００２１】カナダ特許第８９１１９０号とアイ・ビー
・エム（ＩＢＭ）技術開示公報、第９巻、第４号、１９
６６年９月、第３６５頁において、ピンは、ピンを高速
度で回路板中へ及び／又は部分的に回路板を通じて発射
することによってプリント回路板に付けられる。
・エム（ＩＢＭ）技術開示公報、第９巻、第４号、１９
６６年９月、第３６５頁において、ピンは、ピンを高速
度で回路板中へ及び／又は部分的に回路板を通じて発射
することによってプリント回路板に付けられる。
【００２２】セラミック基板への付着ピン、及びより詳
細には、差し込み可能なピンは、ピンを付けることによ
る応力を受ける場合のセラミック材料の脆く壊れやすい
性質と特にピン穴の近傍の割れたり、砕けたりする傾向
のために従来技術における主要な問題点であった。
細には、差し込み可能なピンは、ピンを付けることによ
る応力を受ける場合のセラミック材料の脆く壊れやすい
性質と特にピン穴の近傍の割れたり、砕けたりする傾向
のために従来技術における主要な問題点であった。
【００２３】第３、２１６、０９７号、第３、２５７、
７０８号、第３、７６８、１３４号及びアイ・ビー・エ
ム（ＩＢＭ）技術開示公報、第１４巻、第９号、１９７
２年２月、第２５９４頁において、ブランクピンは、セ
ラミック基板の穴中へ供給され、また、その後の操作上
のステップにおいて、頭部とバルジ部が、基板にピンを
付けるためにピンブランク中に形成される。第３、２１
６、０９７号と第３、７６８、１３４号において、平ら
に取り付けられた弾性ブロックは、セラミック基板を支
持するダイプレート中に形成されたベッド中の中央に置
かれる。このダイプレートは、基板の整列した穴から延
出するピンブランクを収容するベッドの回りに置かれた
周囲の案内孔を有する。ピンブランクが基板の開口中へ
挿入される場合に、ばね付勢された先端ゴム製の指は、
基板の中央部分を弾性的に押圧し弾性ブロック上で下
げ、その弾性ブロックが、破損を防止するように基板を
しっかり保持する。
７０８号、第３、７６８、１３４号及びアイ・ビー・エ
ム（ＩＢＭ）技術開示公報、第１４巻、第９号、１９７
２年２月、第２５９４頁において、ブランクピンは、セ
ラミック基板の穴中へ供給され、また、その後の操作上
のステップにおいて、頭部とバルジ部が、基板にピンを
付けるためにピンブランク中に形成される。第３、２１
６、０９７号と第３、７６８、１３４号において、平ら
に取り付けられた弾性ブロックは、セラミック基板を支
持するダイプレート中に形成されたベッド中の中央に置
かれる。このダイプレートは、基板の整列した穴から延
出するピンブランクを収容するベッドの回りに置かれた
周囲の案内孔を有する。ピンブランクが基板の開口中へ
挿入される場合に、ばね付勢された先端ゴム製の指は、
基板の中央部分を弾性的に押圧し弾性ブロック上で下
げ、その弾性ブロックが、破損を防止するように基板を
しっかり保持する。
【００２４】第３、４８９、８７９号において、予め形
成された肩を有するピンは、セラミック基板中へその肩
まで挿入される。その挿入後、圧力と熱を利用する熱ス
エージ加工方法によってブランクの端に頭部が形成され
頭部と肩部との間で張力を付与しながらピンのこの部分
が残され、これによってピンがセラミックへ固着され
る。
成された肩を有するピンは、セラミック基板中へその肩
まで挿入される。その挿入後、圧力と熱を利用する熱ス
エージ加工方法によってブランクの端に頭部が形成され
頭部と肩部との間で張力を付与しながらピンのこの部分
が残され、これによってピンがセラミックへ固着され
る。
【００２５】もう１つの装置において、ほぼ平らなピン
ブランクは、第３、５２９、１２０号に開示される通
り、セラミック基板中に形成された長溝中へ挿入され、
溝中で半径方向に延出し、かつ、セラミック基板に付け
られるためにわずかに突出する両端部で圧縮される。も
う１つのピンは、長溝の空いている側へ第１の記述され
たピンに直角に挿入され、その端部が第１のピンの側部
に当接され、かつ、溶接される。
ブランクは、第３、５２９、１２０号に開示される通
り、セラミック基板中に形成された長溝中へ挿入され、
溝中で半径方向に延出し、かつ、セラミック基板に付け
られるためにわずかに突出する両端部で圧縮される。も
う１つのピンは、長溝の空いている側へ第１の記述され
たピンに直角に挿入され、その端部が第１のピンの側部
に当接され、かつ、溶接される。
【００２６】第３、７３５、４６６号のピンブランク
は、セラミック基板の開口中に挿入され、かつ、個々の
ブシュの案内孔又は空洞中へ延出する。次に、ピン頭部
が、ラムによって形成される。セラミック基板の穴を取
り囲む区域は、セラミック基板に面するブシュの両端面
によって支持され、また、今度は、ブシュが、弾性パッ
ド上に支持され、従って、頭部形成操作中に穴の近傍の
基板における割れを削減する。
は、セラミック基板の開口中に挿入され、かつ、個々の
ブシュの案内孔又は空洞中へ延出する。次に、ピン頭部
が、ラムによって形成される。セラミック基板の穴を取
り囲む区域は、セラミック基板に面するブシュの両端面
によって支持され、また、今度は、ブシュが、弾性パッ
ド上に支持され、従って、頭部形成操作中に穴の近傍の
基板における割れを削減する。
【００２７】ピンを付けられたセラミック基板を利用す
る典型的な電気回路パッケージは、第４、０８２、３９
４号と第４、０９２、６９７号に開示される。第４、０
８２、３９４号のピンは、フランジを有するが、頭部は
なく、また、第４、０９２、６９７号のピンは、頭部も
フランジもないピンが図示される。
る典型的な電気回路パッケージは、第４、０８２、３９
４号と第４、０９２、６９７号に開示される。第４、０
８２、３９４号のピンは、フランジを有するが、頭部は
なく、また、第４、０９２、６９７号のピンは、頭部も
フランジもないピンが図示される。
【００２８】第４、１１０、９０４号のピンブランク
は、セラミック基板の開口中へ挿入されフランジまで至
る予め形成されたフランジを有する。その後、頭部が、
ラムによってピンブランクの挿入端部中に形成される。
は、セラミック基板の開口中へ挿入されフランジまで至
る予め形成されたフランジを有する。その後、頭部が、
ラムによってピンブランクの挿入端部中に形成される。
【００２９】第４、５９８、４７０号において、ピンブ
ランクの端部は、セラミックの未焼結薄板の円形の孔中
へ挿入される。薄板が焼結させられる場合、孔は楕円形
の断面に収縮し、また、挿入されたピンは適合する形状
に伸張し、その結果、焼結基板へピンが固着される。
ランクの端部は、セラミックの未焼結薄板の円形の孔中
へ挿入される。薄板が焼結させられる場合、孔は楕円形
の断面に収縮し、また、挿入されたピンは適合する形状
に伸張し、その結果、焼結基板へピンが固着される。
【００３０】アイ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術開示公
報、第１４巻、第１号、１９７１年６月、第１７４−１
７５頁において、ピンの端部は、押型の未燃焼セラミッ
クの開口中へ挿入され、また、ピンの残りの部分は、黒
鉛の型取付け具の開口中に挿入される。その後の燃焼サ
イクルは、セラミックを硬化させ、また、ピンは、その
後取り除かれ、ピンを基板に付けさせるセラミック基板
と型のそれぞれの開口の形状を呈する。
報、第１４巻、第１号、１９７１年６月、第１７４−１
７５頁において、ピンの端部は、押型の未燃焼セラミッ
クの開口中へ挿入され、また、ピンの残りの部分は、黒
鉛の型取付け具の開口中に挿入される。その後の燃焼サ
イクルは、セラミックを硬化させ、また、ピンは、その
後取り除かれ、ピンを基板に付けさせるセラミック基板
と型のそれぞれの開口の形状を呈する。
【００３１】第４、４１５、１１３号と第４、６３１、
８２１号の衝撃ピナ（ピンを付ける物）において、ピン
ブランクは、セラミック基板の開口中に挿入され、か
つ、それと同時に両端部で衝撃され、開口の壁中のセラ
ミック粒子を貫通する各ピン中に結果としての金属流れ
を起こす瞬時の粘弾性状態にブランクを置く。固体状態
への復帰によって、金属流れは、セラミック粒子と相互
に噛み合わされたままであり、従って、基板にピンを付
ける。
８２１号の衝撃ピナ（ピンを付ける物）において、ピン
ブランクは、セラミック基板の開口中に挿入され、か
つ、それと同時に両端部で衝撃され、開口の壁中のセラ
ミック粒子を貫通する各ピン中に結果としての金属流れ
を起こす瞬時の粘弾性状態にブランクを置く。固体状態
への復帰によって、金属流れは、セラミック粒子と相互
に噛み合わされたままであり、従って、基板にピンを付
ける。
【００３２】アイ・ビー・エム（ＩＢＭ）技術開示公
報、第２２巻、第８Ｂ号、１９８０年１月、第３６４９
−３６５０頁のピンブランクは、セラミック基板の開口
中に挿入され、かつ、分割された浮動するアンビル中へ
延出する。次に、ピン頭部の形成は、分割された浮動す
るラムによって生じる。セラミック基板は、アンビル上
に支持され、また、アンビルとラムの両方は、流体が充
填されたブラダ（空孔）上に支持される。結果として、
曲げ応力は、ピン頭部の形成中に軽減される。
報、第２２巻、第８Ｂ号、１９８０年１月、第３６４９
−３６５０頁のピンブランクは、セラミック基板の開口
中に挿入され、かつ、分割された浮動するアンビル中へ
延出する。次に、ピン頭部の形成は、分割された浮動す
るラムによって生じる。セラミック基板は、アンビル上
に支持され、また、アンビルとラムの両方は、流体が充
填されたブラダ（空孔）上に支持される。結果として、
曲げ応力は、ピン頭部の形成中に軽減される。
【００３３】しかしながら、ピン付け中、即ち、セラミ
ック基板にピンを付ける間のセラミック基板の割れは、
なお問題であり、また、より高いピンの評価、より優れ
たピンの密度、及び／又はピンの直径と寸法の更なる小
型化の出現で、問題は、さらに複雑化している。問題の
１部は、基板が、精密に造られた場合にさえ、そり等の
ある程度の固有の表面の不規則さがあり、これによって
ピン付け中にセラミックへ応力が生じて割れの原因とな
る。例えば、第３、２１６、０９７号と第３、２１５、
７０８号の緩衝パッド、又は第３、７３５、４６６号の
個々のブシュと弾性パッド、又は上述のモドロ他の出版
物の個々のラムとアンビルと流体の充填されたブラダ等
の先行技術が、セラミック基板の固有の表面の不規則さ
によって起こされたピン付け中の応力の解放に向けられ
る一方、それらは、今日の高密度、高度なピンの価値の
必要性及び／又は小型化の要求にとってなお不適切、煩
雑、複雑及び／又は高価である。
ック基板にピンを付ける間のセラミック基板の割れは、
なお問題であり、また、より高いピンの評価、より優れ
たピンの密度、及び／又はピンの直径と寸法の更なる小
型化の出現で、問題は、さらに複雑化している。問題の
１部は、基板が、精密に造られた場合にさえ、そり等の
ある程度の固有の表面の不規則さがあり、これによって
ピン付け中にセラミックへ応力が生じて割れの原因とな
る。例えば、第３、２１６、０９７号と第３、２１５、
７０８号の緩衝パッド、又は第３、７３５、４６６号の
個々のブシュと弾性パッド、又は上述のモドロ他の出版
物の個々のラムとアンビルと流体の充填されたブラダ等
の先行技術が、セラミック基板の固有の表面の不規則さ
によって起こされたピン付け中の応力の解放に向けられ
る一方、それらは、今日の高密度、高度なピンの価値の
必要性及び／又は小型化の要求にとってなお不適切、煩
雑、複雑及び／又は高価である。
【００３４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、セラ
ミック基板にピンを付ける改良された方法を提供するこ
とである。
ミック基板にピンを付ける改良された方法を提供するこ
とである。
【００３５】本発明のもう１つの目的は、基板の割れを
実質上軽減するセラミック基板にピンを付ける改良され
た方法を提供することである。
実質上軽減するセラミック基板にピンを付ける改良され
た方法を提供することである。
【００３６】本発明のもう１つの目的は、改良された生
産と高度に信頼できるピン付けされた基板を与える上述
の種類の方法を提供することである。
産と高度に信頼できるピン付けされた基板を与える上述
の種類の方法を提供することである。
【００３７】本発明の更にもう１つの目的は、差し込み
可能なピンを有するセラミック基板を製造するための上
述の種類の方法を提供することである。
可能なピンを有するセラミック基板を製造するための上
述の種類の方法を提供することである。
【００３８】本発明の更にもう１つの目的は、特に、高
密度及び／又は高度なピンの価値及び／又は超小型ピン
でピン付けされたセラミック基板の製造に使用される上
述の種類の方法を提供することである。
密度及び／又は高度なピンの価値及び／又は超小型ピン
でピン付けされたセラミック基板の製造に使用される上
述の種類の方法を提供することである。
【００３９】本発明の他の目的は、実行が煩雑でなく、
簡単であり、及び／又は、高価でない上述の種類の方法
を提供することである。
簡単であり、及び／又は、高価でない上述の種類の方法
を提供することである。
【００４０】
【課題を解決するための手段】本発明の１態様に従っ
て、複数のピンは、次の通り、セラミック基板に付けら
れる。複数の長尺状のピンブランク部材の反対の第１と
第２の端部は、それぞれ、第１と第２のダイブロック
の、それぞれ、ピンブランク部材収容用の第１と第２の
空洞中に挿入される。ピンブランク部材の挿入された第
１と第２の端部は、第１と第２のダイブロック間にピン
ブランク部材の各々の中間部分が位置される所定の空間
を設けるために、それぞれ、第１と第２の空洞中に配設
される、それぞれ、第１と第２のピンロッドと接触して
配置される。少なくとも第１のピンロッドは、第１の空
洞中で調節可能に位置決めされうる。
て、複数のピンは、次の通り、セラミック基板に付けら
れる。複数の長尺状のピンブランク部材の反対の第１と
第２の端部は、それぞれ、第１と第２のダイブロック
の、それぞれ、ピンブランク部材収容用の第１と第２の
空洞中に挿入される。ピンブランク部材の挿入された第
１と第２の端部は、第１と第２のダイブロック間にピン
ブランク部材の各々の中間部分が位置される所定の空間
を設けるために、それぞれ、第１と第２の空洞中に配設
される、それぞれ、第１と第２のピンロッドと接触して
配置される。少なくとも第１のピンロッドは、第１の空
洞中で調節可能に位置決めされうる。
【００４１】次に、第１と第２のダイブロックは、接近
方向に相対的に移動され、その距離を減少し、かつ、そ
れによって、前記第１と第２のダイブロック間の減少さ
れた空間中で上述の中間部分の半径方向の第１の伸張部
を形成する。次に、第２のダイブロックは、前記第２の
空洞から長尺状の部材を取り除くために引き抜かれる。
方向に相対的に移動され、その距離を減少し、かつ、そ
れによって、前記第１と第２のダイブロック間の減少さ
れた空間中で上述の中間部分の半径方向の第１の伸張部
を形成する。次に、第２のダイブロックは、前記第２の
空洞から長尺状の部材を取り除くために引き抜かれる。
【００４２】その後、ピンブランク部材の第２の端部が
セラミック部材の開口中へ挿入され、第２の端部がセラ
ミック基板の１方の側部上の開口から外側に延出し、か
つ、半径方向の第１の伸張部がその反対の側部上にセラ
ミック基板と接触して配置される。
セラミック部材の開口中へ挿入され、第２の端部がセラ
ミック基板の１方の側部上の開口から外側に延出し、か
つ、半径方向の第１の伸張部がその反対の側部上にセラ
ミック基板と接触して配置される。
【００４３】第１のピンロッドが、第１のダイブロック
と第１の伸張部間に所定のクリアランスを設けるために
第１の空洞中で調節される一方、第１のピンロッドとの
第１の端部の接触は、維持されている。
と第１の伸張部間に所定のクリアランスを設けるために
第１の空洞中で調節される一方、第１のピンロッドとの
第１の端部の接触は、維持されている。
【００４４】第３のダイブロックのピン頭部形成用の表
面は、第２の端部に接近して並列に配置され、また、第
１と第３のダイブロックは、接近方向に相対的に移動さ
れ、それぞれの第２の端部にセラミック基板の前記片側
と接するピン頭部を設けると共に各ピンの各第２の端部
と第１の伸長部の間に第２の伸長部を設け、第２の伸長
部をセラミック基板の開口と接触させ、そのピンブラン
ク部材は、従って、第１の半径方向の伸張部と頭部間で
セラミック基板に付けられる。 その後、第１と第３の
ダイブロックは、セラミック基板とそれに付けられたピ
ンブランク部材から取り払われる。
面は、第２の端部に接近して並列に配置され、また、第
１と第３のダイブロックは、接近方向に相対的に移動さ
れ、それぞれの第２の端部にセラミック基板の前記片側
と接するピン頭部を設けると共に各ピンの各第２の端部
と第１の伸長部の間に第２の伸長部を設け、第２の伸長
部をセラミック基板の開口と接触させ、そのピンブラン
ク部材は、従って、第１の半径方向の伸張部と頭部間で
セラミック基板に付けられる。 その後、第１と第３の
ダイブロックは、セラミック基板とそれに付けられたピ
ンブランク部材から取り払われる。
【００４５】本発明の上記及び他の目的、特徴及び効果
は、添付の図面に図示される通り、本発明の好適実施例
のより詳細な記載から明白となろう。
は、添付の図面に図示される通り、本発明の好適実施例
のより詳細な記載から明白となろう。
【００４６】
【実施例】図１乃至２を参照して、以下に記載される通
り、本発明の好適実施例によってセラミック基板１に付
けられた複数のピン２の配置を有する前記セラミック基
板１が示される。ピン２は、好ましくは、垂直方向の
列、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３、…と水平方向の行Ｒ１，Ｒ２，
Ｒ３，…の直交座標配列で配置され、更に、好適な配列
において、あらゆる与えられた列（例えば、列Ｃ２）と
あらゆる与えられた行（例えば、行Ｒ２）のピン２は、
それぞれ、それに隣接する単数又は複数の列（例えば、
列Ｃ１とＣ３）と単数又は複数の行（例えば、行Ｒ１と
Ｒ３）のピン２に関してずらされ、又は、交互に配列さ
れる。また、更に、あらゆる与えられた列（例えば、列
Ｃ１）とあらゆる与えられた行（例えば、行Ｒ１）のピ
ン２は、互い違いの、換言すれば、１つ置きの、それぞ
れ、列（例えば、列Ｃ３、Ｃ５、…）と行（例えば、行
Ｒ３、図示しないＲ５、等）の対応するピン２と一直線
上に並べられる（図１参照）。かかる装置は、すき間の
配列（interstitial array）技術として知られる。図示
された装置において、互い違いの列間と互い違いの行間
の間隔２Ａは、等しく、また、隣接する列間と隣接する
行間の間隔Ａは、等しく、間隔Ａは、間隔２Ａの半分で
ある。それ故、隣接する次の列又は隣接する次の行のあ
らゆる隣接するピン２に関するピン２の間隔は、この関
係によって、１．４１ｘＡとなる。
り、本発明の好適実施例によってセラミック基板１に付
けられた複数のピン２の配置を有する前記セラミック基
板１が示される。ピン２は、好ましくは、垂直方向の
列、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３、…と水平方向の行Ｒ１，Ｒ２，
Ｒ３，…の直交座標配列で配置され、更に、好適な配列
において、あらゆる与えられた列（例えば、列Ｃ２）と
あらゆる与えられた行（例えば、行Ｒ２）のピン２は、
それぞれ、それに隣接する単数又は複数の列（例えば、
列Ｃ１とＣ３）と単数又は複数の行（例えば、行Ｒ１と
Ｒ３）のピン２に関してずらされ、又は、交互に配列さ
れる。また、更に、あらゆる与えられた列（例えば、列
Ｃ１）とあらゆる与えられた行（例えば、行Ｒ１）のピ
ン２は、互い違いの、換言すれば、１つ置きの、それぞ
れ、列（例えば、列Ｃ３、Ｃ５、…）と行（例えば、行
Ｒ３、図示しないＲ５、等）の対応するピン２と一直線
上に並べられる（図１参照）。かかる装置は、すき間の
配列（interstitial array）技術として知られる。図示
された装置において、互い違いの列間と互い違いの行間
の間隔２Ａは、等しく、また、隣接する列間と隣接する
行間の間隔Ａは、等しく、間隔Ａは、間隔２Ａの半分で
ある。それ故、隣接する次の列又は隣接する次の行のあ
らゆる隣接するピン２に関するピン２の間隔は、この関
係によって、１．４１ｘＡとなる。
【００４７】セラミック基板１は、図１に部分的に示さ
れる矩形形状を有し、かつ、それぞれ、上下の平坦面で
ある表面１Ａと１Ｂを有する。複数の開口３がセラミッ
ク基板１を通じて延長し、この複数の開口３の各々中に
は、長尺状ピン２の部分４がこのピンへ一体形成された
バルジ５と頭部６との間で、本発明の原則に従って固着
されている。ピン２は、下部部分７、即ち、雄部材部分
を有し、この下部部分７は、プリント回路板などのメッ
キされた通過穴等の、係合するソケット（図示省略）中
へのプラグにはめられる。基板１の表面１Ａは、導電性
の領域９へ接続される複数の回路の導体８を有する回路
パターンで配線され、この導電性の領域９もまた、回路
パターンの１部であり、かつ、開口３を取り囲む。導体
８は、図示されない、入力／出力パッドへ接続され、か
つ、このパッドから扇状に広がり、そのパッドもまた回
路パターンの１部であり、かつ、表面１Ａ上で内側方向
に置かれる。図示しない前記パッドは、図示しない集積
回路チップの、図示しない入力／出力端子へ接続される
ようになっており、例えば、制御された崩壊チップ連結
（Ｃ４）はんだ接合材などによる等の、当業者に良く知
られた方法で入力／出力端子へその後接続され、かつ、
設置される。ピン２の頭部６は、領域９へそれとの直接
の接触によって電気的に接続され、また、望まれるなら
ば、電気的な接続は、はんだ接合材によって強化されう
る。
れる矩形形状を有し、かつ、それぞれ、上下の平坦面で
ある表面１Ａと１Ｂを有する。複数の開口３がセラミッ
ク基板１を通じて延長し、この複数の開口３の各々中に
は、長尺状ピン２の部分４がこのピンへ一体形成された
バルジ５と頭部６との間で、本発明の原則に従って固着
されている。ピン２は、下部部分７、即ち、雄部材部分
を有し、この下部部分７は、プリント回路板などのメッ
キされた通過穴等の、係合するソケット（図示省略）中
へのプラグにはめられる。基板１の表面１Ａは、導電性
の領域９へ接続される複数の回路の導体８を有する回路
パターンで配線され、この導電性の領域９もまた、回路
パターンの１部であり、かつ、開口３を取り囲む。導体
８は、図示されない、入力／出力パッドへ接続され、か
つ、このパッドから扇状に広がり、そのパッドもまた回
路パターンの１部であり、かつ、表面１Ａ上で内側方向
に置かれる。図示しない前記パッドは、図示しない集積
回路チップの、図示しない入力／出力端子へ接続される
ようになっており、例えば、制御された崩壊チップ連結
（Ｃ４）はんだ接合材などによる等の、当業者に良く知
られた方法で入力／出力端子へその後接続され、かつ、
設置される。ピン２の頭部６は、領域９へそれとの直接
の接触によって電気的に接続され、また、望まれるなら
ば、電気的な接続は、はんだ接合材によって強化されう
る。
【００４８】それから図３乃至９を参照して、本発明の
原則に従ってセラミック基板にピン２を付ける好適実施
例は、次に記載される。簡易さと明瞭さのために、本発
明は、図示された１個のピンに関してここに記載され
る。しかしながら、基板に付けられるべき全てのピン
が、記載される方法のステップの各々中に同時に処理さ
れることは、理解されるべきである。
原則に従ってセラミック基板にピン２を付ける好適実施
例は、次に記載される。簡易さと明瞭さのために、本発
明は、図示された１個のピンに関してここに記載され
る。しかしながら、基板に付けられるべき全てのピン
が、記載される方法のステップの各々中に同時に処理さ
れることは、理解されるべきである。
【００４９】従って、図３において、部分的に示された
ダイブロック１０が、複数のピンブランク部材収容用の
空洞１１を有し、この空洞１１のたった１つが、明瞭さ
のために部分的に示されることは、理解されるべきであ
る。ダイブロック１０の空洞１１は、セラミック基板に
最終的に付けられるべきピン２用の所望の配置と同一の
配置をダイブロック１０中に有する。前記空洞１１は、
ダイブロック１０を通じてダイブロック１０の表面１０
Ａから、図示しないその反対の表面へ延長する。空洞１
１の各々はその中に、表面１０Ａに対して近接した上部
端部１３、及び、その反対側に下部端部（図示せず）と
を有する調節可能に位置決めされうるピンロッド１２を
有する。このピンロッド１２は、ダイブロック１０の、
図示しない上述の反対の表面から外側方向に延出し、か
つ、図示しないそれらの他の端部で、図示しない外部の
パンチプレートなどと接触する。このパンチプレート
は、図４の矢印Ｂによって指示された双方向に位置決め
可能であり、かつ、従って、最終的に形成されるべきピ
ン２の雄部分７の所望の長さＬＭ（図９参照）に応じた
表面１０Ａから所定の深さＤ１へ今度は前記ピンロッド
１２を位置決めする。
ダイブロック１０が、複数のピンブランク部材収容用の
空洞１１を有し、この空洞１１のたった１つが、明瞭さ
のために部分的に示されることは、理解されるべきであ
る。ダイブロック１０の空洞１１は、セラミック基板に
最終的に付けられるべきピン２用の所望の配置と同一の
配置をダイブロック１０中に有する。前記空洞１１は、
ダイブロック１０を通じてダイブロック１０の表面１０
Ａから、図示しないその反対の表面へ延長する。空洞１
１の各々はその中に、表面１０Ａに対して近接した上部
端部１３、及び、その反対側に下部端部（図示せず）と
を有する調節可能に位置決めされうるピンロッド１２を
有する。このピンロッド１２は、ダイブロック１０の、
図示しない上述の反対の表面から外側方向に延出し、か
つ、図示しないそれらの他の端部で、図示しない外部の
パンチプレートなどと接触する。このパンチプレート
は、図４の矢印Ｂによって指示された双方向に位置決め
可能であり、かつ、従って、最終的に形成されるべきピ
ン２の雄部分７の所望の長さＬＭ（図９参照）に応じた
表面１０Ａから所定の深さＤ１へ今度は前記ピンロッド
１２を位置決めする。
【００５０】複数の長尺状の導電性のピンブランク部材
２’は、空洞１１の互いに相いれない１つ中に挿入さ
れ、即ち、各空洞１１は、１個のピンブランク部材２’
を収容し、空洞１１の孔は、実質上垂直に、即ち、図示
された図３の垂直位置に前記ピンブランク２’を案内
し、かつ、保持するよう適切に選択される。ピンブラン
ク部材２’の端部２Ｌは、完全に挿入された場合、前記
ピンロッド１２のそれぞれの最も近い端部１３に接触
し、かつ、前記端部１３によって支持され、前記端部１
３は、ピンブランク部材２’用の止め具として作用す
る。ピンブランク部材２’は、一様の長さＬを有し、か
つ、好ましくは、一様の円形断面を有する中実の円柱形
状で、前記端部２Ｌとその端部２Ｕが獅子鼻状の又は丸
みをおびた形状である。
２’は、空洞１１の互いに相いれない１つ中に挿入さ
れ、即ち、各空洞１１は、１個のピンブランク部材２’
を収容し、空洞１１の孔は、実質上垂直に、即ち、図示
された図３の垂直位置に前記ピンブランク２’を案内
し、かつ、保持するよう適切に選択される。ピンブラン
ク部材２’の端部２Ｌは、完全に挿入された場合、前記
ピンロッド１２のそれぞれの最も近い端部１３に接触
し、かつ、前記端部１３によって支持され、前記端部１
３は、ピンブランク部材２’用の止め具として作用す
る。ピンブランク部材２’は、一様の長さＬを有し、か
つ、好ましくは、一様の円形断面を有する中実の円柱形
状で、前記端部２Ｌとその端部２Ｕが獅子鼻状の又は丸
みをおびた形状である。
【００５１】図４に部分的に示されたダイブロック１０
と類似の第２のダイブロック２０は、複数のピンブラン
ク部材収容用の空洞２１を有し、これらの空洞のうちの
１個が明瞭さのために部分的に示される。ダイブロック
２０の空洞２１は、ダイブロック１０の空洞１１の配置
と同一である配置をダイブロック２０中に有し、かつ、
それ故、セラミック基板に最終的に付けられるべきピン
２用の所望の配置とも同一である。この空洞２１はダイ
ブロック２０を通じてダイブロック２０の表面２０Ａか
ら、図示しないその反対の表面に延長する。空洞２１の
各々は、その中に、表面２０Ａに対して近接した端部２
３、及び、その反対側に端部（図示せず）とを有する調
節可能に位置決めされうるピンロッド２２を有する。こ
のピンロッド２２は、ダイブロック２０の、図示しない
上述の反対の表面から外側方向に延出し、かつ、図示し
ないそれらの遠く離れた端部で、図示しないもう１つの
パンチプレートと接触する。そのピンロッド２２の端部
は、後の頭部形成操作に要求される基板の厚さＴ（図７
参照）とピンブランク部材２’の部分の長さＬ１（図７
参照）に相関するダイブロック２０の表面２０Ａから所
定の深さＤ２へ設定され、この頭部形成操作は、以下に
記載される通り、バルジ部形成操作に続く。
と類似の第２のダイブロック２０は、複数のピンブラン
ク部材収容用の空洞２１を有し、これらの空洞のうちの
１個が明瞭さのために部分的に示される。ダイブロック
２０の空洞２１は、ダイブロック１０の空洞１１の配置
と同一である配置をダイブロック２０中に有し、かつ、
それ故、セラミック基板に最終的に付けられるべきピン
２用の所望の配置とも同一である。この空洞２１はダイ
ブロック２０を通じてダイブロック２０の表面２０Ａか
ら、図示しないその反対の表面に延長する。空洞２１の
各々は、その中に、表面２０Ａに対して近接した端部２
３、及び、その反対側に端部（図示せず）とを有する調
節可能に位置決めされうるピンロッド２２を有する。こ
のピンロッド２２は、ダイブロック２０の、図示しない
上述の反対の表面から外側方向に延出し、かつ、図示し
ないそれらの遠く離れた端部で、図示しないもう１つの
パンチプレートと接触する。そのピンロッド２２の端部
は、後の頭部形成操作に要求される基板の厚さＴ（図７
参照）とピンブランク部材２’の部分の長さＬ１（図７
参照）に相関するダイブロック２０の表面２０Ａから所
定の深さＤ２へ設定され、この頭部形成操作は、以下に
記載される通り、バルジ部形成操作に続く。
【００５２】前記ピンブランク部材２’が、挿入され、
また、前記端部２Ｌと２Ｕが、それぞれ、ピンロッド１
２と２２の、それぞれ、端部１３と２３に接触し、更
に、後者が、それぞれ、深さＤ１とＤ２に位置決めされ
ると、それぞれの表面１０Ａと２０Ａにおける第１と第
２のダイブロック１０と２０間の幅Ｓ１の所定の空間
に、図４に示される通り、ピンブランク部材２’の各々
の中間部分１５が配置されるよう設けられる。
また、前記端部２Ｌと２Ｕが、それぞれ、ピンロッド１
２と２２の、それぞれ、端部１３と２３に接触し、更
に、後者が、それぞれ、深さＤ１とＤ２に位置決めされ
ると、それぞれの表面１０Ａと２０Ａにおける第１と第
２のダイブロック１０と２０間の幅Ｓ１の所定の空間
に、図４に示される通り、ピンブランク部材２’の各々
の中間部分１５が配置されるよう設けられる。
【００５３】それから図５を参照して、２つのダイブロ
ック１０と２０は、次に、互いの方向に相対的に移動さ
れ、それらの間の空間幅Ｓ１（図４参照）を幅Ｓ２へ減
少する。結果として、上述の中間部分１５は、ダイブロ
ック１０と２０間の減少された空間中で半径方向に伸張
し、従って、ピンブランク部材２’中にバルジ部５を形
成する。
ック１０と２０は、次に、互いの方向に相対的に移動さ
れ、それらの間の空間幅Ｓ１（図４参照）を幅Ｓ２へ減
少する。結果として、上述の中間部分１５は、ダイブロ
ック１０と２０間の減少された空間中で半径方向に伸張
し、従って、ピンブランク部材２’中にバルジ部５を形
成する。
【００５４】次に、ダイブロック２０は、その空洞２１
からピンブランク部材２’を取り除くために矢印Ｃ（図
６参照）によって指示された方向に引き抜かれる。空洞
２１からのピンブランク部材２’の除去を向上させ、か
つ、直前に述べられた除去中にピンブランク部材２’の
前記端部２Ｌとダイブロック１０のピンロッド１２の前
記端部１３間の接触の維持を保証するために、ピンロッ
ド２２の前記端部２３は、ダイブロック２０が引き抜か
れる間、ピンブランク部材２’の前記端部２Ｕと接触す
るよう維持される。より詳細には、ピンロッド２２は、
図６に示される通り、前記端部２３がダイブロック２０
の表面２０Ａを通り越すまで、ダイブロック２０と対応
付けられた、図示しない上述のパンチプレートによって
保持される。このことは、特に、バルジ部形成ステップ
によって空洞２１中にピンブランク部材２’が半径方向
に拡張した場合に有効であり、さもなくばその後の引き
抜き中に空洞２１からのピンブランク部材２’の除去を
阻害することになる。結果として、ピンブランク部材
２’は、ダイブロック１０の空洞１１中に適切に位置決
めされたままであり、換言すれば、それらの端部２Ｌ
は、以前に説明された通り、前記位置に、即ち、深さＤ
１になお設定される、ピンロッド１２の前記端部１３と
接触したままである。
からピンブランク部材２’を取り除くために矢印Ｃ（図
６参照）によって指示された方向に引き抜かれる。空洞
２１からのピンブランク部材２’の除去を向上させ、か
つ、直前に述べられた除去中にピンブランク部材２’の
前記端部２Ｌとダイブロック１０のピンロッド１２の前
記端部１３間の接触の維持を保証するために、ピンロッ
ド２２の前記端部２３は、ダイブロック２０が引き抜か
れる間、ピンブランク部材２’の前記端部２Ｕと接触す
るよう維持される。より詳細には、ピンロッド２２は、
図６に示される通り、前記端部２３がダイブロック２０
の表面２０Ａを通り越すまで、ダイブロック２０と対応
付けられた、図示しない上述のパンチプレートによって
保持される。このことは、特に、バルジ部形成ステップ
によって空洞２１中にピンブランク部材２’が半径方向
に拡張した場合に有効であり、さもなくばその後の引き
抜き中に空洞２１からのピンブランク部材２’の除去を
阻害することになる。結果として、ピンブランク部材
２’は、ダイブロック１０の空洞１１中に適切に位置決
めされたままであり、換言すれば、それらの端部２Ｌ
は、以前に説明された通り、前記位置に、即ち、深さＤ
１になお設定される、ピンロッド１２の前記端部１３と
接触したままである。
【００５５】次に、ピンブランク部材２’は、空洞１１
中になお適切に位置決めされる間、それらの端部２Ｕか
らセラミック平面基板１の開口３中へ挿入され、上述さ
れた、穴３の配置は、ダイブロック１０のピンブランク
部材２’と空洞１１の配置と同一である。結果として、
第２の端部２Ｕは、図７に示される通り、基板１の、側
部、即ち、配線された表面１Ａから長さＬ１分開口３を
通じて外側に延出し、また、バルジ部５は、図７に示さ
れた通り、基板１の反対の側部１Ｂと接触する。
中になお適切に位置決めされる間、それらの端部２Ｕか
らセラミック平面基板１の開口３中へ挿入され、上述さ
れた、穴３の配置は、ダイブロック１０のピンブランク
部材２’と空洞１１の配置と同一である。結果として、
第２の端部２Ｕは、図７に示される通り、基板１の、側
部、即ち、配線された表面１Ａから長さＬ１分開口３を
通じて外側に延出し、また、バルジ部５は、図７に示さ
れた通り、基板１の反対の側部１Ｂと接触する。
【００５６】ピンロッド１２は、第１のダイブロックの
表面１０Ａとバルジ部５間に所定のクリアランスＥ（図
７参照）を設け、かつ、ピンロッド１２の前記端部１３
と前記端部２Ｌの接触を維持するようにダイブロック１
０と対応付けられた、図示しない上述のパンチプレート
によって空洞１１中に位置決めされる。より詳細には、
直前に述べられたパンチプレートは、ピンロッド１２を
それに応答して上げさせ、かつ、今度は、所望のクリア
ランスＥを設けるために現在バルジ部が形成されたピン
ブランク部材２’を持ち上げるよう上昇される。クリア
ランスＥは、セラミック基板中に存在しうる、そり等
の、あらゆる表面の不規則さを補うために適切に選択さ
れ、かつ、それと同時に、ピンブランク部材２’中のピ
ン頭部６のその後の形成中には、クリアランスＥ中のピ
ンブランク部材２’の認識できる程の半径方向の膨張を
なくす。
表面１０Ａとバルジ部５間に所定のクリアランスＥ（図
７参照）を設け、かつ、ピンロッド１２の前記端部１３
と前記端部２Ｌの接触を維持するようにダイブロック１
０と対応付けられた、図示しない上述のパンチプレート
によって空洞１１中に位置決めされる。より詳細には、
直前に述べられたパンチプレートは、ピンロッド１２を
それに応答して上げさせ、かつ、今度は、所望のクリア
ランスＥを設けるために現在バルジ部が形成されたピン
ブランク部材２’を持ち上げるよう上昇される。クリア
ランスＥは、セラミック基板中に存在しうる、そり等
の、あらゆる表面の不規則さを補うために適切に選択さ
れ、かつ、それと同時に、ピンブランク部材２’中のピ
ン頭部６のその後の形成中には、クリアランスＥ中のピ
ンブランク部材２’の認識できる程の半径方向の膨張を
なくす。
【００５７】ピン頭部形成表面３０Ａを有する図７に外
形線の形で部分的に示された、第３のダイブロック３０
は、ピンブランク部材２’の前記端部２Ｕと隣接して並
べてかつ、接触して配置される。記載される実施例にお
いて、この表面３０Ａは平らである。前記端部２Ｕがそ
の表面３０Ａと接触すると、幅Ｓ３を有する空間は、ク
リアランスＥとバルジ部５を実質的に含んで、それぞ
れ、ダイブロック１０とセラミック基板１間で表面１０
Ａと１Ｂとの間に設けられ、また、長さＬ１に実質的に
等しい幅を有する空間は、ダイブロック３０の表面３０
Ａとピンブランク部材２’の前記端部２Ｕ間に設けられ
る。
形線の形で部分的に示された、第３のダイブロック３０
は、ピンブランク部材２’の前記端部２Ｕと隣接して並
べてかつ、接触して配置される。記載される実施例にお
いて、この表面３０Ａは平らである。前記端部２Ｕがそ
の表面３０Ａと接触すると、幅Ｓ３を有する空間は、ク
リアランスＥとバルジ部５を実質的に含んで、それぞ
れ、ダイブロック１０とセラミック基板１間で表面１０
Ａと１Ｂとの間に設けられ、また、長さＬ１に実質的に
等しい幅を有する空間は、ダイブロック３０の表面３０
Ａとピンブランク部材２’の前記端部２Ｕ間に設けられ
る。
【００５８】その後、２つのダイブロック１０と３０
は、各々が表面３０Ａと表面１Ａ間の間隔を幅Ｓ４に減
少させる方向に相対的に移動され、それによって、セラ
ミック基板の配線された表面１Ａ、即ち、その領域９と
接触する前記端部２Ｕとそれぞれの以前の第１の伸張部
５との間のピンブランク部材２’の部分４において半径
方向の第２の伸張部が形成される。第２の半径方向の第
２の伸張部は、セラミック基板１と対応付けられたそれ
ぞれの開口３中でその壁と接触し、セラミック基板１と
固定される。結果として、ピン２の形状は完成され、ま
た、ピン２は第１の伸張部５と頭部６（図８参照）との
間のセラミック基板に固定されて、頭部６、第１の伸張
部５及び雄部分７の高さまたは長さは、それぞれ参照符
号ＬＨ，ＬＢおよびＬＭによって、図９に示される。そ
れと同時に、頭部形成過程において、表面１０Ａと表面
１Ｂとの間隔は、Ｓ３の幅から幅Ｓ５へ減少し、第１の
伸張部５を表面１０Ａに接触させる。図において、クリ
アランスＥは明瞭さのために大きく誇示されて図示され
ている。実際には、クリアランスＥは頭部形成過程の前
後の第１の伸張部５の高さＬＢが実質的に同一のままで
ある程度である。好ましくは、頭部形成過程中、ダイブ
ロック１０は静止状態に保持され、また、ダイブロック
３０はダイブロック１０の方向に移動する。
は、各々が表面３０Ａと表面１Ａ間の間隔を幅Ｓ４に減
少させる方向に相対的に移動され、それによって、セラ
ミック基板の配線された表面１Ａ、即ち、その領域９と
接触する前記端部２Ｕとそれぞれの以前の第１の伸張部
５との間のピンブランク部材２’の部分４において半径
方向の第２の伸張部が形成される。第２の半径方向の第
２の伸張部は、セラミック基板１と対応付けられたそれ
ぞれの開口３中でその壁と接触し、セラミック基板１と
固定される。結果として、ピン２の形状は完成され、ま
た、ピン２は第１の伸張部５と頭部６（図８参照）との
間のセラミック基板に固定されて、頭部６、第１の伸張
部５及び雄部分７の高さまたは長さは、それぞれ参照符
号ＬＨ，ＬＢおよびＬＭによって、図９に示される。そ
れと同時に、頭部形成過程において、表面１０Ａと表面
１Ｂとの間隔は、Ｓ３の幅から幅Ｓ５へ減少し、第１の
伸張部５を表面１０Ａに接触させる。図において、クリ
アランスＥは明瞭さのために大きく誇示されて図示され
ている。実際には、クリアランスＥは頭部形成過程の前
後の第１の伸張部５の高さＬＢが実質的に同一のままで
ある程度である。好ましくは、頭部形成過程中、ダイブ
ロック１０は静止状態に保持され、また、ダイブロック
３０はダイブロック１０の方向に移動する。
【００５９】その後、ダイブロック１０と３０は、セラ
ミック基板１と付けられたピン２から取り払われる。空
洞１１からのピン２の除去を向上させるために、ピンロ
ッド１２は、図９に示される通り、前記端部１３がダイ
ブロック１０の表面１０Ａを通り越すまで、図示しない
上述の対応付けられたパンチプレートによって、図９の
矢印Ｆ方向に（ダイブロック１０がその反対方向に相対
的に引き抜かれている間）移動される。このことは、特
に、ダイブロック１０のその後の引き抜き中にピン２の
除去を禁じる傾向にあるバルジ部形成及び／又は頭部形
成ステップから生じる空洞１１中にピン２のあらゆる半
径方向の伸張部があったならば、特に有効である。本発
明を実施する際、あらゆる上記記載の形成ステップ中の
セラミック基板１との接触が、実質的に削減され、それ
によって、一般的には特殊な割れ、かつ、詳細には特に
開口３の回りの微小割れとなる応力や不具合を減少させ
ることは、特筆されるべきである。更に、頭部形成操作
に要求される力よりも大きな力を一般的に要求するバル
ジ部形成操作は、セラミック基板１の外部で行われ、ま
た、頭部形成操作は、基板１中の応力を減少させ、か
つ、特に基板１の開口３の近傍の応力を減少させるため
に上述のクリアランスＥで行われ、高度に信頼できるピ
ン付けされた基板と低価格の、かつ、簡易なピン付け方
法となる。この方法は、配線されたセラミック基板に高
密度／高価値の超小型の導電性のピンを付けるのに特に
有効であり、及び／又は、ピンのロットと基板のロット
の特性による変動に全く無関係となる。
ミック基板１と付けられたピン２から取り払われる。空
洞１１からのピン２の除去を向上させるために、ピンロ
ッド１２は、図９に示される通り、前記端部１３がダイ
ブロック１０の表面１０Ａを通り越すまで、図示しない
上述の対応付けられたパンチプレートによって、図９の
矢印Ｆ方向に（ダイブロック１０がその反対方向に相対
的に引き抜かれている間）移動される。このことは、特
に、ダイブロック１０のその後の引き抜き中にピン２の
除去を禁じる傾向にあるバルジ部形成及び／又は頭部形
成ステップから生じる空洞１１中にピン２のあらゆる半
径方向の伸張部があったならば、特に有効である。本発
明を実施する際、あらゆる上記記載の形成ステップ中の
セラミック基板１との接触が、実質的に削減され、それ
によって、一般的には特殊な割れ、かつ、詳細には特に
開口３の回りの微小割れとなる応力や不具合を減少させ
ることは、特筆されるべきである。更に、頭部形成操作
に要求される力よりも大きな力を一般的に要求するバル
ジ部形成操作は、セラミック基板１の外部で行われ、ま
た、頭部形成操作は、基板１中の応力を減少させ、か
つ、特に基板１の開口３の近傍の応力を減少させるため
に上述のクリアランスＥで行われ、高度に信頼できるピ
ン付けされた基板と低価格の、かつ、簡易なピン付け方
法となる。この方法は、配線されたセラミック基板に高
密度／高価値の超小型の導電性のピンを付けるのに特に
有効であり、及び／又は、ピンのロットと基板のロット
の特性による変動に全く無関係となる。
【００６０】以下の表１には、本発明の好適な方法を使
用する導電性の金属製のピンのすき間の配列を有するあ
るセラミック基板のピン付けと対応付けられた典型的な
名目上のパラメータが示される。ピンブランク部材は、
銅・ジルコニウム組成の中実の電線のストックから製作
され、また、セラミック基板は、酸化アルミニウムの合
成物を有している。
用する導電性の金属製のピンのすき間の配列を有するあ
るセラミック基板のピン付けと対応付けられた典型的な
名目上のパラメータが示される。ピンブランク部材は、
銅・ジルコニウム組成の中実の電線のストックから製作
され、また、セラミック基板は、酸化アルミニウムの合
成物を有している。
【００６１】
【表１】
【００６２】本発明が、対称的な配置で、より詳細に
は、矩形のすき間の（交互に配列された）ピン配列を使
用して記載されたが、本発明が、非対称的な配置や正方
形又は他の座標配列でもよいことは、理解されるべきで
ある。更に、本発明は、好ましくは、下部のダイブロッ
ク１０が静止状態に維持され、また、その他のダイブロ
ック２０と３０が、それぞれ、バルジ部形成操作と頭部
形成操作中にダイブロック１０方向に前進すると記載さ
れたが、その他のダイブロック２０又は３０が静止状態
に保持され、また、ダイブロック１０がバルジ部形成操
作と頭部形成操作中にダイブロック２０又は３０方向に
前進し、又は、ダイブロック１０と２０の両方がバルジ
部形成操作中に接近方向に移動でき、及び／又は、ダイ
ブロック１０と３０の両方が頭部形成操作中に接近方向
に移動でき、及び／又は、上記のあらゆる組合せがある
ことは、理解されるべきである。
は、矩形のすき間の（交互に配列された）ピン配列を使
用して記載されたが、本発明が、非対称的な配置や正方
形又は他の座標配列でもよいことは、理解されるべきで
ある。更に、本発明は、好ましくは、下部のダイブロッ
ク１０が静止状態に維持され、また、その他のダイブロ
ック２０と３０が、それぞれ、バルジ部形成操作と頭部
形成操作中にダイブロック１０方向に前進すると記載さ
れたが、その他のダイブロック２０又は３０が静止状態
に保持され、また、ダイブロック１０がバルジ部形成操
作と頭部形成操作中にダイブロック２０又は３０方向に
前進し、又は、ダイブロック１０と２０の両方がバルジ
部形成操作中に接近方向に移動でき、及び／又は、ダイ
ブロック１０と３０の両方が頭部形成操作中に接近方向
に移動でき、及び／又は、上記のあらゆる組合せがある
ことは、理解されるべきである。
【００６３】好ましくは、ピンロッド１２は、セラミッ
ク基板１がバルジ部５と接触して配置された後に、バル
ジ部５にクリアランスＥを設けるよう上昇されることも
また、理解されるべきである。しかしながら、望まれる
ならば、ピン１２は、セラミック基板１とバルジ部５間
の接触が設けられる前、又は、セラミック基板１がピン
ブランク部材２’上に配置される前に上昇されてもよ
い。
ク基板１がバルジ部５と接触して配置された後に、バル
ジ部５にクリアランスＥを設けるよう上昇されることも
また、理解されるべきである。しかしながら、望まれる
ならば、ピン１２は、セラミック基板１とバルジ部５間
の接触が設けられる前、又は、セラミック基板１がピン
ブランク部材２’上に配置される前に上昇されてもよ
い。
【００６４】更に、望まれるならば、前記方法は、平ら
に頭部形成されたピンをセラミック基板に付けるために
使用されうる。かかる適用において、基板の開口は、基
板の配線された表面で予め皿穴が開けられ、また、頭部
形成ダイブロックの頭部形成面は、頭部が形成されるこ
とになっているピンブランク部材の端部と一致され、か
つ、接触する複数の外側に延出する頭部形成突出部を有
するよう変更される。
に頭部形成されたピンをセラミック基板に付けるために
使用されうる。かかる適用において、基板の開口は、基
板の配線された表面で予め皿穴が開けられ、また、頭部
形成ダイブロックの頭部形成面は、頭部が形成されるこ
とになっているピンブランク部材の端部と一致され、か
つ、接触する複数の外側に延出する頭部形成突出部を有
するよう変更される。
【００６５】更に、本発明が、一様の幅、長さ、断面、
頭部とバルジ部形状、及び／又は、材料を有するピンを
付けると記載される一方、本発明が、他の、及び／又
は、混合した幅、長さ、断面、頭部とバルジ部形状、及
び／又は、材料を有するピンを付けるために使用されう
ることは、理解されるべきである。
頭部とバルジ部形状、及び／又は、材料を有するピンを
付けると記載される一方、本発明が、他の、及び／又
は、混合した幅、長さ、断面、頭部とバルジ部形状、及
び／又は、材料を有するピンを付けるために使用されう
ることは、理解されるべきである。
【００６６】本発明が、セラミック基板に差し込み可能
なタイプのピンを付けると記載される一方、本発明はま
た、サーフェースマウンデッドテクノロジー（ＳＭＴ）
に使用されたセラミック基板等の、セラミック基板に差
し込み不可能なタイプのピンを付けるためにも使用され
うることもまた、理解されるべきである。
なタイプのピンを付けると記載される一方、本発明はま
た、サーフェースマウンデッドテクノロジー（ＳＭＴ）
に使用されたセラミック基板等の、セラミック基板に差
し込み不可能なタイプのピンを付けるためにも使用され
うることもまた、理解されるべきである。
【００６７】従って、本発明がその好適実施例に関して
記載されている一方、整然とした、かつ、詳細な様々の
変更が、本発明の範囲から逸脱することなく行われうる
ことは、当業者によって理解されよう。
記載されている一方、整然とした、かつ、詳細な様々の
変更が、本発明の範囲から逸脱することなく行われうる
ことは、当業者によって理解されよう。
【図１】本発明の好適実施例に従ってピン付けされたセ
ラミック基板の略式の部分的な正面図である。
ラミック基板の略式の部分的な正面図である。
【図２】図１の線２−２に沿って取られた図１のピン付
けされたセラミック基板の略式断面図である。
けされたセラミック基板の略式断面図である。
【図３】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
【図４】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
【図５】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
【図６】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
【図７】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
【図８】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
【図９】本発明の原則に従ってセラミック基板をピン付
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
けする好適実施例を図示する略式の部分的な断面図であ
る。
１ セラミック基板 １Ａ，１Ｂ 表面 ２ ピン ２’ ピンブランク部材 ２Ｌ，２Ｕ 端部 ３ 開口 ４ 伸張部 ５ バルジ部 ６ 頭部 ７ 下部部分 ８ 導体 ９ 領域 １０、２０、３０ ダイブロック １０Ａ，２０Ａ，３０Ａ 表面 １１、２１ 空洞 １２、２２ ピンロッド １３ 上部端部 １５ 中間部分 ２３ 端部 Ｄ１，Ｄ２ 深さ Ｅ クリアランス Ｌ，Ｌ１，ＬＭ 長さ ＬＢ，ＬＨ 高さ Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５ 幅 Ｔ 厚さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユージン ルイス マーシュ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンディコット、ボスウェル ヒル ロード ボックス 432、アール．ディー． ナ ンバー ２ (72)発明者 トーマス ローレンス ミラー アメリカ合衆国13850、ニューヨーク州ヴ ェスタル、グレンウッド ロード 1317 (72)発明者 ジャーズィー マリア ザレスィンスキ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンディコット、ジャマイカ ブールヴァー ド 206
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック部材（１）に複数のピンを付
ける方法であって、 それぞれ、第１と第２のダイブロック（１０，２０）
の、それぞれ、ピンブランク部材（２' ）を収容するた
めの第１と第２の空洞（１１，２１）中に複数の長尺状
のピンブランク部材（２' ）の反対の第１と第２の端部
を挿入するステップと、 それぞれ、前記第１と第２の空洞（１１，２１）中に配
設される、第１と第２のピンロッド（１２，２２）の、
それぞれの第１と第２の端部手段と接触して前記ピンブ
ランク部材（２' ）の前記挿入された第１と第２の端部
を配置し、前記第１と第２のダイブロック（１０，２
０）間に所定の空間を設け、この空間中に前記ピンブラ
ンク部材（２' ）の各々の中間部分を配置するステップ
で、少なくとも前記第１のピンロッド（１２）が前記第
１の空洞（１１）中で調節可能に位置決めされうるステ
ップと、 前記第１と第２のダイブロック（１０，２０）を互いの
方向に相対的に移動し、前記空間を減少し、かつ、それ
によって、前記第１と第２のダイブロック（１０，２
０）間の減少された前記空間中で前記中間部分の半径方
向の第１の伸張部（５）を形成するステップと、 前記第２の空洞（２１）から前記長尺状の部材を取り除
くために前記第２のダイブロック（２０）を引き抜くス
テップと、 前記第２の端部を前記セラミック部材（１）の１方の側
部上の前記開口から外側に延出し、かつ、前記半径方向
の第１の伸張部（５）をその反対の側部上に前記セラミ
ック部材（１）と接触して配置するために、前記ピンブ
ランク部材（２' ）を前記第２の端部からセラミック部
材（１）のそれを通る開口（３）中へ挿入するステップ
と、 前記第１のダイブロックと前記第１の伸張部（５）間に
所定のクリアランスを設けるために前記第１のピンロッ
ド（１２）を前記第１の空洞（１１）中で調節し、か
つ、前記第１のピンロッド（１２）の前記第１の端部手
段との前記第１の端部の接触を維持するステップと、 第３のダイブロック（３０）のピン頭部（６）形成用の
表面を前記第２の端部に接近して並べて配置し、かつ、
前記第１と第３のダイブロック（１０，３０）を互いの
方向に相対的に移動し、前記セラミック部材（１）の前
記１方の側部と接触する前記第２の端部の各々にピン頭
部（６）を形成するとともに、前記第１の伸張部（５）
と前記ピン頭部（６）との間に存在するピンブランク部
材（２'）の部分を半径方向に伸張せしめて第２の伸張
部（４）を形成し、前記セラミック部材（１）の前記開
口（３）内部に前記第２の伸張部（４）を密に接触・固
定するステップと、 その後、前記第１と第３のダイブロック（１０，３０）
を前記セラミック部材（１）とそれに付けられた前記ピ
ンブランク部材（２' ）から取り払うステップと、 を備えるセラミック部材に複数のピンを付ける方法。 - 【請求項２】 前記第１と第３のダイブロック（１０，
３０）の前記取り払い中に、前記第１のピンロッド（１
２）の前記第１の端部手段を前記ピンブランク部材
（２' ）の前記第１の端部と接触して維持するステップ
をさらに備える請求項１記載のセラミック部材に複数の
ピンを付ける方法。 - 【請求項３】 前記第１と第２のダイブロック（１０，
２０）の前記取り払い中に、前記第２のピンロッド（２
２）の前記第２の端部手段を前記ピンブランク部材
（２' ）の前記第２の端部と接触して維持するステップ
をさらに備える請求項１記載のセラミック部材に複数の
ピンを付ける方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US534894 | 1990-06-07 | ||
| US07/534,891 US5050296A (en) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | Affixing pluggable pins to a ceramic substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229587A JPH04229587A (ja) | 1992-08-19 |
| JPH0760727B2 true JPH0760727B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=24131944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3144258A Expired - Lifetime JPH0760727B2 (ja) | 1990-06-07 | 1991-04-18 | セラミック部材に複数のピンを付ける方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5050296A (ja) |
| EP (1) | EP0460391B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0760727B2 (ja) |
| DE (1) | DE69117586D1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| EP0602527A3 (de) * | 1992-12-17 | 1995-07-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Abstandshalterungen. |
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-
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- 1990-06-07 US US07/534,891 patent/US5050296A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3144258A patent/JPH0760727B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 1991-04-25 EP EP91106667A patent/EP0460391B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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