JPH0760463A - レ−ザマ−キング装置 - Google Patents

レ−ザマ−キング装置

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JPH0760463A
JPH0760463A JP5211418A JP21141893A JPH0760463A JP H0760463 A JPH0760463 A JP H0760463A JP 5211418 A JP5211418 A JP 5211418A JP 21141893 A JP21141893 A JP 21141893A JP H0760463 A JPH0760463 A JP H0760463A
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JP
Japan
Prior art keywords
laser light
laser beams
wavelength
chirp pulse
laser
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Pending
Application number
JP5211418A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Ito
弘 伊藤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明はマ−キング速度を向上させることが
できるようにしたレ−ザマ−キング装置を提供すること
にある。 【構成】 所定の波長幅をもつレ−ザパルス光を発振出
力するレ−ザ発振器31と、上記パルスレ−ザ光が入射
することでその波長に応じて透過時間に差を有するチャ
−プパルスレ−ザ光を出射するチャ−プパルス発生部材
32と、このチャ−プパルス発生部材から出射されたチ
ャ−プパルスレ−ザ光から所定の波長部分を取り出すシ
ャッタ33と、このシャッタにより取り出された波長の
レ−ザ光をその波長に応じた角度で偏向させて被加工物
39に照射させるプリズム35と、このプリズムからの
レ−ザ光をその偏向方向と交差する一方向だけに上記被
加工物上で走査させる偏向ミラ−38とを具備したこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はレ−ザ光によって被加
工物にマ−キングを行うレ−ザマ−キング装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】レ−ザ光を用いた応用加工は金属材料を
始めとした穴あけ、切断、溶接などの分野から半導体の
配線を直描するレ−ザCVDなど幅広い分野に広がって
いる。レ−ザマ−キングも半導体のパッケ−ジ、自動車
用の透過型スイッチ、金属パイプなど、数多くの対象に
応用されている。
【0003】レ−ザマ−キングには現在、3種類の方式
が実用化されている。図4乃至図6はそれぞれ従来の第
1乃至第3の方式を示す。図4に示す第1の方式は、レ
−ザ光Lの偏向方向を、それぞれガルバノメ−タスキャ
ナ1a、2aによって揺動駆動される第1の偏向ミラ−
1と第2の偏向ミラ−2とで制御し、レンズ3で集束し
て被加工物4上で一筆書きの要領で走査させることで、
マ−キングする方式である。
【0004】しかしながら、この第1の方式によると、
レ−ザ光LをX、Yの二方向に偏向させなければなら
ず、そのためには上記第1、第2の偏向ミラ−1、2を
ガルバノメ−タスキャナ1a、2aを用いて揺動駆動す
るようにしている。ガルバノメ−タスキャナ1a、2a
を用いて偏向ミラ−1、2を位置決めする場合、その位
置決めには数msecの時間を要し、そのマ−キング速度と
しては1秒当たり10文字程度の能力しかないため、そ
の能力の向上が要求されている。
【0005】図5に示す第2の方式は、マスク方式と呼
ばれるもので、マスク5にマ−キングしたいパタ−ンを
予め作成しておき、マスク5を透過したレ−ザ光Lを結
像レンズ6で結像して被加工物4に結像する方式であ
る。
【0006】この第2の方式の場合、1つのパタ−ンを
マ−キングするのに要する時間はほぼ0.1 秒程度であ
る。しかしながら、パタ−ンを変更する場合には新たな
マスク5に交換しなければならないということがある。
通常、円盤の周辺部にパタ−ンの異なるマスクを配置し
た回転型のマスクチェンジャを用いてマスク交換を行う
ようにしているが、それでもマスクの交換に0.2 秒程度
の時間を要するため、マ−キング速度が遅いということ
があった。
【0007】図6に示す第3の方式は、第1の方式と第
2の方式とを混成した方式で、レ−ザ光Lは選択用の第
1の偏向ミラ−7と第2の偏向ミラ−8とでフィ−ルド
レンズ9を介してマスク11をラスタスキャンする。上
記マスク11の所定のパタ−ンを透過したレ−ザ光Lは
結像レンズ12で結像され、位置変更用の第1の偏向ミ
ラ−13と第2の偏向ミラ−14とで位置決めされて被
加工物4を照射するようになっている。
【0008】この第3の方式は、比較的高速度でマ−キ
ングできるとともに、パタ−ンのフレキシビリテイに優
れているといった特徴がある。しかしながら、2組の偏
向ミラ−7、8、13、14を必要とし、これら偏向ミ
ラ−をそれぞれガルバノメ−タスキャナ7a、8a、1
3a、14aによって揺動駆動しなければならない。そ
のため、1つのマ−キングに0.1 〜0.5 秒程度の時間を
要するから、やはりその能力を向上させることが要求さ
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のマ
−キング装置は2つあるいはそれ以上の偏向ミラ−を用
い、その偏向ミラ−をガルバノメ−タスキャナによって
揺動駆動しなければならない構造であるため、マ−キン
グ速度が遅いということがあった。
【0010】この発明は上記事情に基きなされたもの
で、その目的とするところは、マ−キング速度の向上を
計ることができるようにしたレ−ザマ−キング装置を提
供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、所定の波長幅をもつレ−ザパルス光を発
振出力するレ−ザ発振器と、上記パルスレ−ザ光が入射
することでその波長に応じて透過時間に差を有するチャ
−プパルスレ−ザ光を出射するチャ−プパルス発生手段
と、このチャ−プパルス発生手段から出射されたチャ−
プパルスレ−ザ光から所定の波長部分を取り出すシャッ
タ手段と、このシャッタ手段により取り出された波長の
レ−ザ光をその波長に応じた角度で偏向させて被加工物
に照射させる偏向手段と、この偏向手段からのレ−ザ光
をその偏向方向と交差する一方向だけに上記被加工物上
で相対的に走査させる走査手段とを具備したことを特徴
とする。
【0012】
【作用】上記構成によれば、チャ−プパルスレ−ザ光か
ら取出された所定の波長部分のレ−ザ光を、偏向ミラ−
によらず、その波長に応じた角度で偏向させることがで
きるから、その分、マ−キング速度を向上させることが
できる。
【0013】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図1乃至図3を
参照して説明する。図1に示すレ−ザマ−キング装置は
所定の波長幅をもつパルスレ−ザ光L1 を発振出力する
レ−ザ発振器31を有する。図2(a)はレ−ザ発振器
1から出力された上記パルスレ−ザ光L1 の波形を示
す。
【0014】所定の波長幅をもつパルスレ−ザ光L1
出力できるレ−ザ発振器31としては、たとえば色素レ
−ザなどがあり、その色素溶液にロ−ダミン6Gを用い
れば、発振波長幅が100nmにおよぶパルスレ−ザ光L
1 を出力することができる。
【0015】上記レ−ザ発振器1から出力されたパルス
レ−ザ光L1 は、上記パルスレ−ザ光L1 に対して光学
的に透明な材料、たとえば石英やBK7などの硝材によ
って柱状に形成された、チャ−プパルス発生部材32に
入射する。
【0016】上記チャ−プパルス発生部材32の一端面
から入射し、他端面から出射するパルスレ−ザ光L1
は、その波長帯域における波長の長いレ−ザ光が波長の
短いレ−ザ光よりも短い時間で透過する。つまり、波長
によって上記チャ−プパルス発生部材32を透過する時
間に差がつく。その結果、図2(a)に示す時間幅tの
パルスレ−ザ光L1 は、上記チャ−プパルス発生部材3
2を透過することで、図2(b)に示すように波長の長
い部分が、波長の短い部分よりも透過時間が短くなり、
それによってパルス幅がtからTに拡大されたパルスレ
−ザ光、つまりチャ−プパルスレ−ザ光L2 となる。
【0017】上記チャ−プパルス発生部材32から出射
したチャ−プパルスレ−ザ光L2 はシャッタ33に入射
する。このシャッタ33は、たとえば音響光学効果Qス
イッチなどからなり、制御装置34からの駆動信号によ
って上記チャ−プパルスレ−ザ光L2 を所定の時間幅だ
け切出すようになっている。
【0018】図2(c)はチャ−プパルスレ−ザ光L2
のパルス幅T内において、上記シャッタ33に上記制御
装置34から3つの駆動信号を入力することで、波長の
異なる第1乃至第3の3つのレ−ザ光S1 〜S3 (切出
しレ−ザ光とする)が時間差をもち、かつ所定の時間幅
で切出された例を示す。
【0019】上記シャッタ33によって切出された第1
乃至第3の3つの切出しレ−ザ光S1 〜S3 は偏向手段
を構成するプリズム35に時間的にずれて入射する。プ
リズム35に入射した各切出しレ−ザ光S1 〜S3 は、
それらの波長に応じて異なる屈折率で屈折して出射す
る。つまり、上記プリズム35を透過した各切出しレ−
ザ光S1 〜S3 は、波長が短い程、屈折率が大きいた
め、大きな角度で屈折する。
【0020】上記プリズム35の出射側には結像レンズ
36およびガルバノメ−タスキャナ37によって揺動駆
動される偏向ミラ−38が順次配設されている。上記ガ
ルバノメ−タスキャナ37は上記制御装置34からの駆
動信号によって上記シャッタ33によるチャ−プパルス
レ−ザ光L2 の切出しと同期して駆動される。
【0021】上記偏向ミラ−38は、各切出しレ−ザ光
1 〜S3 をプリズム35による偏向方向と直交する方
向に偏向する。つまり、プリズム35による偏向方向を
X方向とすると、偏向ミラ−38による偏向方向はY方
向となる。それによって、偏向ミラ−38で反射した各
切出しレ−ザ光S1 〜S3 は、X方向とY方向との位置
決めがなされて被加工物39を照射する。つまり、被加
工物39をマ−キングすることになる。
【0022】上記構成のマ−キング装置によって図3
(a)に示す文字“A”をマ−キングする場合について
説明する。なお、文字“A”の縦方向をX方向、横方向
をY方向とする。
【0023】まず、上記文字“A”のZ1 の部分をマ−
キングする場合には、制御装置34からの駆動信号によ
ってシャッタ33が駆動され、上記Z1 部分の長さh1
を照射できる時間幅でチャ−プパルスレ−ザ光L2 が切
出される。図3(b)に示すようにチャ−プパルスレ−
ザ光L2 から所定の時間幅で切出された切出しレ−ザ光
11はプリズム35を透過し、その波長幅に応じて屈折
することで、文字“A”のZ1 の部分と対応する長さの
直線状のビ−ムとなる。
【0024】上記制御装置34によるシャッタ33の駆
動とほぼ同時にガルバノメ−タスキャナ37が上記制御
装置34からの駆動信号で駆動され、直線状に成形され
た切出しレ−ザ光S11のY方向の位置決めを行う。それ
によって、上記切出しレ−ザ光S11は文字“A”のZ1
の部分を被加工物39にマ−キングする。
【0025】文字“A”のZ2 の部分(X方向に2つに
別れた部分)をマ−キングする場合、チャ−プパルスレ
−ザ光L2 からはシャッタ33によって図3(c)に示
すように2つの切出しレ−ザ光S22、S33が切出され
る。これらの切出しレ−ザ光S22、S33は先程と同様
に、偏向ミラ−38でY方向の位置決めがなされて被加
工物39を照射する。それによって、文字“A”のX方
向に沿って2つに別れたZ2 の部分をマ−キングするこ
とができる。
【0026】このように、文字“A”のX方向に沿う偏
向は、シャッタ33によるチャ−プパルスレ−ザ光L2
の切出しと、切出されたレ−ザ光の波長幅に応じたプリ
ズム35での屈折によって行うことができ、偏向ミラ−
38による偏向走査方向はY方向だけですむから、X、
Y両方向とも偏向ミラ−によって偏向走査させる場合に
比べてマ−キング速度を速くすることができる。
【0027】しかも、マ−キングするパタ−ンの形状を
変える場合には、チャ−プパルスレ−ザ光L2 のシャッ
タ33による切出しを制御してX方向に沿う長さを変え
るとともに、偏向ミラ−38によりY方向に沿う走査を
制御すれば対応できるから、どのようなパタ−ンでもマ
−キングすることが可能である。つまり、パタ−ンの選
択性に優れる。
【0028】この発明は上記一実施例に限定されず、そ
の発明の範囲内で種々変形可能である。たとえば、上記
一実施例ではシャッタによって切出されたレ−ザ光を波
長に応じて異なる角度で偏向させるのにプリズムを用い
たが、プリズムに変わり回析格子を用いても、同じ作用
効果を得ることができる。
【0029】また、被加工物をマ−キングするレ−ザ光
のY方向の位置決めを偏向ミラ−によって行うようにし
たが、偏向ミラ−を用いず、被加工物をY方向に駆動す
るようにしてもよい。
【0030】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、レ−ザ光
を被加工物上でX、Y方向に走査してマ−キングを行う
場合、所定の波長幅のパルスレ−ザ光を、波長に応じて
時間差を持ったチャ−プパルスレ−ザ光に変換し、その
チャ−プパルスレ−ザ光をマ−キングするパタ−ンに応
じて所定の波長ごとに切出し、その切出したレ−ザ光を
波長に応じた角度で偏向して被加工物に照射させるとと
もに、その偏向方向と交差する方向にレ−ザ光あるいは
被加工物を相対的に移動させることで、その被加工物に
マ−キングを行うようにした。
【0031】そのため、チャ−プパルスレ−ザ光を、所
定の波長幅で切出し、その切出されたレ−ザ光を、波長
に応じた角度で屈折させることで、波長幅、つまり切出
し幅に応じた長さの直線状となるから、その直線方向と
交差する方向だけに走査することで、所定形状のマ−キ
ングを行うことができる。
【0032】すなわち、レ−ザ光を1軸方向に走査させ
るだけでよいから、2軸方向に走査させなければならな
かった従来に比べてマ−キング速度を向上させることが
できる。しかも、チャ−プパルスレ−ザ光の切出しと、
1軸方向の走査とを制御することで、どのようなパタ−
ンのマ−キングにも対応することができるから、パタ−
ンの選択性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す全体の構成図。
【図2】同じく(a)はパルスレ−ザ光の説明図、
(b)はチャ−プパルスレ−ザ光の説明図、(c)はチ
ャ−プパルスレ−ザ光から切出されたレ−ザ光の説明
図。
【図3】同じく(a)はマ−キングする文字の説明図、
(b)は上記文字のZ1 の部分をマ−キングするために
切出されたレ−ザ光の説明図、(c)は上記文字のZ2
の部分をマ−キングするために切出されたレ−ザ光の説
明図。
【図4】従来のマ−キング装置の説明図。
【図5】従来の異なるマ−キング装置の説明図。
【図6】従来のさらに異なるマ−キング装置の説明図。
【符号の説明】
31…レ−ザ発振器、32…チャ−プパルス発生部材
(発生手段)、33…シャッタ(シャッタ手段)、35
…プリズム(偏向手段)、37…ガルバノメ−タスキャ
ナ(走査手段)、38…偏向ミラ−(走査手段)、39
…被加工物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の波長幅をもつレ−ザパルス光を発
    振出力するレ−ザ発振器と、上記パルスレ−ザ光が入射
    することでその波長に応じて透過時間に差を有するチャ
    −プパルスレ−ザ光を出射するチャ−プパルス発生手段
    と、このチャ−プパルス発生手段から出射されたチャ−
    プパルスレ−ザ光から所定の波長部分を取り出すシャッ
    タ手段と、このシャッタ手段により取り出された波長の
    レ−ザ光をその波長に応じた角度で偏向させて被加工物
    に照射させる偏向手段と、この偏向手段からのレ−ザ光
    をその偏向方向と交差する一方向だけに上記被加工物上
    で相対的に走査させる走査手段とを具備したことを特徴
    とするレ−ザマ−キング装置。
JP5211418A 1993-08-26 1993-08-26 レ−ザマ−キング装置 Pending JPH0760463A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262290A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Ricoh Co Ltd レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262290A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Ricoh Co Ltd レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体

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