JPH075878B2 - プラズマエッチング装置用シーリング材 - Google Patents
プラズマエッチング装置用シーリング材Info
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- JPH075878B2 JPH075878B2 JP1315586A JP31558689A JPH075878B2 JP H075878 B2 JPH075878 B2 JP H075878B2 JP 1315586 A JP1315586 A JP 1315586A JP 31558689 A JP31558689 A JP 31558689A JP H075878 B2 JPH075878 B2 JP H075878B2
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- plasma etching
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- sealing material
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプラズマエッチング装置用シーリング材、特に
は耐ハロゲン性がすぐれていることからプラズマエッチ
ング装置におけるガスケット、ウエーハホルダー用など
に有用とされるプラズマエッチング装置用シーリング材
に関するものである。
は耐ハロゲン性がすぐれていることからプラズマエッチ
ング装置におけるガスケット、ウエーハホルダー用など
に有用とされるプラズマエッチング装置用シーリング材
に関するものである。
（従来の技術） 半導体集積回路素子の製造における微細加工技術は現在
プラズマエッチングによって行なわれている。このプラ
ズマエッチング用の反応ガスとしては主にCF4、CHF3、C
3F8、CCl4などのハロゲン化炭素とO2、N2、H2、He、Ar
などが用いられており、このエッチングはこれらの反応
ガスに高周波電界を印加することによって発生したラジ
カルまたはイオンが被エッチング物質と反応して揮発性
物質を生成することによって行なわれている。
プラズマエッチングによって行なわれている。このプラ
ズマエッチング用の反応ガスとしては主にCF4、CHF3、C
3F8、CCl4などのハロゲン化炭素とO2、N2、H2、He、Ar
などが用いられており、このエッチングはこれらの反応
ガスに高周波電界を印加することによって発生したラジ
カルまたはイオンが被エッチング物質と反応して揮発性
物質を生成することによって行なわれている。
他方、このプラズマエッチング装置にはバッチ式のもの
と枚葉式のものがあり、現在は枚葉式のものが主流とな
ってきているが、この装置におけるガスケットやウエー
ハホルダーなどの部品はフッ素ゴムやシリコーンゴム製
のものが使用されている。
と枚葉式のものがあり、現在は枚葉式のものが主流とな
ってきているが、この装置におけるガスケットやウエー
ハホルダーなどの部品はフッ素ゴムやシリコーンゴム製
のものが使用されている。
（発明が解決しようとする課題） しかし、従来公知のプラズマエッチング装置に使用され
ているフッ素ゴム、シリコーンゴムなどで作られている
部品類はプラズマエッチング時に発生するラジカルやイ
オンによって腐蝕されるために、これらは長時間使用す
ることができないという不利があり、この改善が求めら
れている。
ているフッ素ゴム、シリコーンゴムなどで作られている
部品類はプラズマエッチング時に発生するラジカルやイ
オンによって腐蝕されるために、これらは長時間使用す
ることができないという不利があり、この改善が求めら
れている。
（課題を解決するための手段） 本発明はこのような不利を解決することのできるプラズ
マエッチング装置用シーリング材に関するものであり、
これはイ）ハロゲン置換アルキル基またはハロゲン置換
アルキルエーテル基を含有するオルガノポリシロキサン
100重量部、ロ）平均粒径が0.01〜100μｍである無機化
合物粉末および／または金属粉末10〜200重量部、ハ）
硬化触媒および／または架橋剤とからなる組成物を硬化
させてなることを特徴とするものである。
マエッチング装置用シーリング材に関するものであり、
これはイ）ハロゲン置換アルキル基またはハロゲン置換
アルキルエーテル基を含有するオルガノポリシロキサン
100重量部、ロ）平均粒径が0.01〜100μｍである無機化
合物粉末および／または金属粉末10〜200重量部、ハ）
硬化触媒および／または架橋剤とからなる組成物を硬化
させてなることを特徴とするものである。
すなわち、本発明者らは耐ハロゲンガス性にすぐれてお
り、したがってプラズマエッチング装置用部品として有
用とされるシーリング材を開発すべく種々検討した結
果、これについてはハロゲン置換アルキル基またはハロ
ゲン置換アルキルエーテル基を含有するオルガノポリシ
ロキサンに、プラズマガスに対する耐久性を改善する無
機化合物粉末および／または金属粉末を充填したものを
硬化させたものとすれば、このものが耐ハロゲンガス性
にすぐれたものであり、プラズマエッチング装置部品と
して使用したときにその長寿命化がはかれるのでプラズ
マエッチング装置の稼動率を向上させることができると
いうことを見出し、ここに使用するオルガノポリシロキ
サン、充填剤の種類、配合量についての研究を進めて本
発明を完成させた。
り、したがってプラズマエッチング装置用部品として有
用とされるシーリング材を開発すべく種々検討した結
果、これについてはハロゲン置換アルキル基またはハロ
ゲン置換アルキルエーテル基を含有するオルガノポリシ
ロキサンに、プラズマガスに対する耐久性を改善する無
機化合物粉末および／または金属粉末を充填したものを
硬化させたものとすれば、このものが耐ハロゲンガス性
にすぐれたものであり、プラズマエッチング装置部品と
して使用したときにその長寿命化がはかれるのでプラズ
マエッチング装置の稼動率を向上させることができると
いうことを見出し、ここに使用するオルガノポリシロキ
サン、充填剤の種類、配合量についての研究を進めて本
発明を完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
（作用） 本発明のプラズマエッチング装置用シーリング材はハロ
ゲン化アルキル基またはハロゲン化アルキルエーテル基
を含有するオルガノポリシロキサンと、充填剤としての
金属化合物粉末および／または金属粉末、および架橋剤
および／または硬化触媒とから組成物を硬化させたもの
とされる。
ゲン化アルキル基またはハロゲン化アルキルエーテル基
を含有するオルガノポリシロキサンと、充填剤としての
金属化合物粉末および／または金属粉末、および架橋剤
および／または硬化触媒とから組成物を硬化させたもの
とされる。
本発明のプラズマエッチング装置用シーリング材組成物
を構成するイ）成分としてのオルガノポリシロキサンは
分子中にハロゲン化アルキル基またはハロゲン化アルキ
ルエーテル基を含有するものとされる。このハロゲン化
アルキル基は、アルキル基の炭素原子に結合した水素原
子をＦ、Cl、Br、Ｉなどのハロゲン原子で少なくとも１
個置換したアルキル基を意味し、これには‐CH2F、‐CH
F2、‐CF3、‐CH2CH2F、‐CH2CHF2、‐CH2CF3、‐CHFCF
3、‐CH2CH2CH2F、‐CH2CH2CHF2、‐CH2CH2CF3、‐CH2C
l、‐CHCl2、‐CH2CH2CH2Cl、‐CH2Br、‐CH2Iなどが例
示され、このハロゲン化アルキルエーテル基は、アルキ
ルエーテル基又はアルキルポリエーテル基の炭素原子に
結合した水素原子をＦ、Cl、Br、Ｉなどのハロゲン原子
で少なくとも１個置換したアルキルエーテル基を意味
し、これにはCF3CH2CH2O-、‐CF3CF2CF2-O-CH2CH2-、 CCl3-CH2CH2O-、CBr2HCH2CH2O-、CIH2CH2-、CH2O-など
が例示される。また、このオルガノポリシロキサンにお
けるけい素原子に結合している上記したハロゲン化アル
キル基またはハロゲン化アルキルエーテル基以外の基は
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアル
キル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、ビ
ニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、ト
リル基などのアリール基から選択された、非置換１価炭
化水素基で、好ましくはその50モル％以上がメチル基で
あるものとすればよく、したがってこのハロゲン化アル
キル基またはハロゲン化アルキルエーテル基を‐Rxと
し、上記した非置換１価炭化水素基を‐Ｒとしたとき、
このオルガノポリシロキサンは実質的に のシロキサン単位からなる、好ましくは直鎖状のオルガ
ノポリシロキサン重合体とされる。
を構成するイ）成分としてのオルガノポリシロキサンは
分子中にハロゲン化アルキル基またはハロゲン化アルキ
ルエーテル基を含有するものとされる。このハロゲン化
アルキル基は、アルキル基の炭素原子に結合した水素原
子をＦ、Cl、Br、Ｉなどのハロゲン原子で少なくとも１
個置換したアルキル基を意味し、これには‐CH2F、‐CH
F2、‐CF3、‐CH2CH2F、‐CH2CHF2、‐CH2CF3、‐CHFCF
3、‐CH2CH2CH2F、‐CH2CH2CHF2、‐CH2CH2CF3、‐CH2C
l、‐CHCl2、‐CH2CH2CH2Cl、‐CH2Br、‐CH2Iなどが例
示され、このハロゲン化アルキルエーテル基は、アルキ
ルエーテル基又はアルキルポリエーテル基の炭素原子に
結合した水素原子をＦ、Cl、Br、Ｉなどのハロゲン原子
で少なくとも１個置換したアルキルエーテル基を意味
し、これにはCF3CH2CH2O-、‐CF3CF2CF2-O-CH2CH2-、 CCl3-CH2CH2O-、CBr2HCH2CH2O-、CIH2CH2-、CH2O-など
が例示される。また、このオルガノポリシロキサンにお
けるけい素原子に結合している上記したハロゲン化アル
キル基またはハロゲン化アルキルエーテル基以外の基は
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアル
キル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、ビ
ニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、ト
リル基などのアリール基から選択された、非置換１価炭
化水素基で、好ましくはその50モル％以上がメチル基で
あるものとすればよく、したがってこのハロゲン化アル
キル基またはハロゲン化アルキルエーテル基を‐Rxと
し、上記した非置換１価炭化水素基を‐Ｒとしたとき、
このオルガノポリシロキサンは実質的に のシロキサン単位からなる、好ましくは直鎖状のオルガ
ノポリシロキサン重合体とされる。
なお、このオルガノポリシロキサンは常温において低粘
度の液体から高重合度の生ゴムまでのいずれであっても
よく、したがってこれはディッピングやスプレーコーテ
ィングに適したキシレンなどの有機溶剤に溶解したワニ
ス状のものから、金型注入に適した液状ゴム、加圧成形
用のゴムコンパウンドなどのいずれの形態のものであっ
てもよく、さらにこのものはそれぞれ架橋方式に応じ得
るように水酸基、ビニル基、アルコキシ基などの反応性
基を含有するものとしてもよい。
度の液体から高重合度の生ゴムまでのいずれであっても
よく、したがってこれはディッピングやスプレーコーテ
ィングに適したキシレンなどの有機溶剤に溶解したワニ
ス状のものから、金型注入に適した液状ゴム、加圧成形
用のゴムコンパウンドなどのいずれの形態のものであっ
てもよく、さらにこのものはそれぞれ架橋方式に応じ得
るように水酸基、ビニル基、アルコキシ基などの反応性
基を含有するものとしてもよい。
つぎに本発明のプラズマエッチング装置用シーリング材
用組成物を構成するロ）成分としての充填剤はプラズマ
ガスに対する耐久性を改善するという目的から無機化合
物粉末および／または金属粉末とされるが、無機化合物
粉末としてはシリカ、アルミナ等の無機酸化物や窒化ア
ルミニウム、窒化ホウ素等の無機窒化物などの金属化合
物からなるセラミック粉末が、金属粉末としてはアルミ
ニウム、チタンなどの粉末が例示されるが、これらは上
記したオルガノポリシロキサンがシリコーンゴムである
ときにこれへの分散性を改良するためにその表面をシリ
コーンオイルなどで処理したものであってもよい。しか
し、この充填剤はその平均粒径があまり大きいものでは
加工性の悪いものとなるので、これはその平均粒径が0.
01〜100μｍの範囲のものとすることが必要とされるが
好ましくは0.01〜10μｍのものとされる。なお、このも
のの配合量は上記したイ）成分としてのオルガノポリシ
ロキサン100重量部に対して10重量部未満では少なすぎ
て強度の低いものとなり、200重量部より多くすると加
工性が悪くなるので、10〜200重量部の範囲とする必要
があるが、この好ましい範囲は50〜200重量部とされ
る。
用組成物を構成するロ）成分としての充填剤はプラズマ
ガスに対する耐久性を改善するという目的から無機化合
物粉末および／または金属粉末とされるが、無機化合物
粉末としてはシリカ、アルミナ等の無機酸化物や窒化ア
ルミニウム、窒化ホウ素等の無機窒化物などの金属化合
物からなるセラミック粉末が、金属粉末としてはアルミ
ニウム、チタンなどの粉末が例示されるが、これらは上
記したオルガノポリシロキサンがシリコーンゴムである
ときにこれへの分散性を改良するためにその表面をシリ
コーンオイルなどで処理したものであってもよい。しか
し、この充填剤はその平均粒径があまり大きいものでは
加工性の悪いものとなるので、これはその平均粒径が0.
01〜100μｍの範囲のものとすることが必要とされるが
好ましくは0.01〜10μｍのものとされる。なお、このも
のの配合量は上記したイ）成分としてのオルガノポリシ
ロキサン100重量部に対して10重量部未満では少なすぎ
て強度の低いものとなり、200重量部より多くすると加
工性が悪くなるので、10〜200重量部の範囲とする必要
があるが、この好ましい範囲は50〜200重量部とされ
る。
また、本発明のプラズマエッチング装置用シーリング材
用組成物を構成するハ）成分は上記したイ）、ロ）成分
からなる組成物を硬化させるための添加剤であり、これ
はこの組成物の硬化させるための硬化触媒または架橋剤
とされる。この硬化触媒としてはイ）成分としてのオル
ガノポリシロキサンがシリコーンゴムである場合にはベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイドなどの有機過酸化物と
すればよく、このオルガノポリシロキサンが分子状にけ
い素原子に結合しているビニル基、アリル基などの脂肪
族不飽和基を含有するものであるときには分子中にけい
素原子に結合した水素原子（≡SiH）を含有するオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンとこの脂肪族不飽和基
と＝SiH基を付加反応させるための触媒である白金系化
合物、例えば塩化白金酸、塩化白金塩のアルコール溶
液、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩などを添加
して付加反応させるようにしてもよいし、このオルガノ
ポリシロキサンが縮合反応で硬化するものであるときに
は金属の有機酸塩などの縮合硬化触媒を添加してもよ
く、さらにこのオルガノシロキサンが官能基を含有する
ものであり、これがアルコキシシラン、アルコキシシロ
キサンなどのような架橋剤の存在下で架橋されるときに
はこの種の架橋剤を添加するようにすればよいが、この
硬化触媒、架橋剤の添加量は従来公知の範囲で添加すれ
ばよい。
用組成物を構成するハ）成分は上記したイ）、ロ）成分
からなる組成物を硬化させるための添加剤であり、これ
はこの組成物の硬化させるための硬化触媒または架橋剤
とされる。この硬化触媒としてはイ）成分としてのオル
ガノポリシロキサンがシリコーンゴムである場合にはベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイドなどの有機過酸化物と
すればよく、このオルガノポリシロキサンが分子状にけ
い素原子に結合しているビニル基、アリル基などの脂肪
族不飽和基を含有するものであるときには分子中にけい
素原子に結合した水素原子（≡SiH）を含有するオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンとこの脂肪族不飽和基
と＝SiH基を付加反応させるための触媒である白金系化
合物、例えば塩化白金酸、塩化白金塩のアルコール溶
液、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩などを添加
して付加反応させるようにしてもよいし、このオルガノ
ポリシロキサンが縮合反応で硬化するものであるときに
は金属の有機酸塩などの縮合硬化触媒を添加してもよ
く、さらにこのオルガノシロキサンが官能基を含有する
ものであり、これがアルコキシシラン、アルコキシシロ
キサンなどのような架橋剤の存在下で架橋されるときに
はこの種の架橋剤を添加するようにすればよいが、この
硬化触媒、架橋剤の添加量は従来公知の範囲で添加すれ
ばよい。
本発明のプラズマエッチング装置用シーリング材は上記
したイ）、ロ）、ハ）成分の所定量を均一に混合したの
ち所定の形状に成形し、ついでイ）、ハ）成分の種類に
応じた硬化条件で硬化させることによって得ることがで
きるが、このものはイ）成分がハロゲン化アルキル基ま
たはハロゲン化アルキルポリエーテル基を含んだもので
あり、充填剤として無機化合物粉末および／又は金属の
粉末を含有しているので耐ハロゲンガス性にすぐれてお
り、したがってこれはプラズマエッチング装置用部品と
して使用したときに長寿命化がはかれるという有利性が
与えられる。
したイ）、ロ）、ハ）成分の所定量を均一に混合したの
ち所定の形状に成形し、ついでイ）、ハ）成分の種類に
応じた硬化条件で硬化させることによって得ることがで
きるが、このものはイ）成分がハロゲン化アルキル基ま
たはハロゲン化アルキルポリエーテル基を含んだもので
あり、充填剤として無機化合物粉末および／又は金属の
粉末を含有しているので耐ハロゲンガス性にすぐれてお
り、したがってこれはプラズマエッチング装置用部品と
して使用したときに長寿命化がはかれるという有利性が
与えられる。
（実施例） つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は重量部
を、粘度は25℃での測定値を示したものである。
を、粘度は25℃での測定値を示したものである。
実施例１ 分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖されたおり、側
鎖の80モル％がメチル基で、20モル％がγ−トリフルオ
ロプロピル基である、粘度が20,000pであるジオルガノ
ポリシロキサン100部に、平均粒径が0.012μｍであるヒ
ュームドシリカ・アエロジル200［日本アエロジル
（株）製商品名］25部、分子鎖末端と側鎖に水素基とビ
ニル基をそれぞれ10モル％有し、側鎖の50モル％がメチ
ル基で、30モル％がγ−フルオロプロピル基であるジオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサン３部、ビニルトリ
メトキシシラン0.3部、ジフェニルジヒドロキシシラン
0.5部およびジクミルパーオキサイド２部を添加し、均
一に混合してオルガノポリシロキサン組成物Ｉを調整し
た。
鎖の80モル％がメチル基で、20モル％がγ−トリフルオ
ロプロピル基である、粘度が20,000pであるジオルガノ
ポリシロキサン100部に、平均粒径が0.012μｍであるヒ
ュームドシリカ・アエロジル200［日本アエロジル
（株）製商品名］25部、分子鎖末端と側鎖に水素基とビ
ニル基をそれぞれ10モル％有し、側鎖の50モル％がメチ
ル基で、30モル％がγ−フルオロプロピル基であるジオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサン３部、ビニルトリ
メトキシシラン0.3部、ジフェニルジヒドロキシシラン
0.5部およびジクミルパーオキサイド２部を添加し、均
一に混合してオルガノポリシロキサン組成物Ｉを調整し
た。
この組成物を170℃で10分間プレス成形し、180℃で２時
間ポストキユアーして厚さ2mmのシートを作り、このシ
ートをプラズマエッチング装置・ECR-310E［日電アネル
バ（株）製商品名］のウェハーホルダーに使用し、この
エッンチング装置によって圧力0.8トール、マイクロ波
入力400Wの条件でシリコンウエーハのエッンチング加工
を２時間行なったのち、シートの重量減少率をしらべた
ところ、これは‐0.4重量％であり、このシートは耐プ
ラズマエッチング性のすぐれたものであることが確認さ
れた。
間ポストキユアーして厚さ2mmのシートを作り、このシ
ートをプラズマエッチング装置・ECR-310E［日電アネル
バ（株）製商品名］のウェハーホルダーに使用し、この
エッンチング装置によって圧力0.8トール、マイクロ波
入力400Wの条件でシリコンウエーハのエッンチング加工
を２時間行なったのち、シートの重量減少率をしらべた
ところ、これは‐0.4重量％であり、このシートは耐プ
ラズマエッチング性のすぐれたものであることが確認さ
れた。
しかし、比較のために上記したジオルガノポリシロキサ
ンを分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖されてお
り、側鎖の100モル％がメチル基であるジオルガノポリ
シロキサンとし、上記におけるジオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンを分子鎖末端および側鎖に水素基とビ
ニル基をそれぞれ10モル％有する、側鎖の80モル％がメ
チル基であるジオルガノハイドロジエンポリシロキサン
としたほかは上記と同一組成のオルガノポリシロキサン
組成物IIを調整し、この組成物IIから上記と同じ条件で
厚さ2mmのシートを作り、これを上記と同じプラズマエ
ッチング装置に使用し、上記と同じ条件でプラズマエッ
チングした後のシートの重量減少率をしらべたところ‐
4.0％であり、これは耐プラズマエッチング性に欠ける
ものであった。
ンを分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖されてお
り、側鎖の100モル％がメチル基であるジオルガノポリ
シロキサンとし、上記におけるジオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンを分子鎖末端および側鎖に水素基とビ
ニル基をそれぞれ10モル％有する、側鎖の80モル％がメ
チル基であるジオルガノハイドロジエンポリシロキサン
としたほかは上記と同一組成のオルガノポリシロキサン
組成物IIを調整し、この組成物IIから上記と同じ条件で
厚さ2mmのシートを作り、これを上記と同じプラズマエ
ッチング装置に使用し、上記と同じ条件でプラズマエッ
チングした後のシートの重量減少率をしらべたところ‐
4.0％であり、これは耐プラズマエッチング性に欠ける
ものであった。
実施例２ 分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖されており、側
鎖の65モル％がメチル基、35モル％が式 で示されるβ−パーフルオロプロピルポリエーテルエチ
ル基である、粘度が3,000pのジオルガノポリシロキサン
100部に、平均粒径が10μｍである窒化ホウ素粉末100
部、末端および側鎖に水素基を20モル％、側鎖にβ−パ
ーフルオロプロピルポリエーテルエチル基を30モル％、
メチル基を50モル％有するジオルガノハイドロジエンポ
リシロキサン３部、塩化白金酸の１％メタノール溶液１
部を添加し均一に混合してなるオルガノポリシロキサン
組成物IIIを調整した。
鎖の65モル％がメチル基、35モル％が式 で示されるβ−パーフルオロプロピルポリエーテルエチ
ル基である、粘度が3,000pのジオルガノポリシロキサン
100部に、平均粒径が10μｍである窒化ホウ素粉末100
部、末端および側鎖に水素基を20モル％、側鎖にβ−パ
ーフルオロプロピルポリエーテルエチル基を30モル％、
メチル基を50モル％有するジオルガノハイドロジエンポ
リシロキサン３部、塩化白金酸の１％メタノール溶液１
部を添加し均一に混合してなるオルガノポリシロキサン
組成物IIIを調整した。
ついでこの組成物IIIを150℃で10分間プレス成形して厚
さ5mmのシートを作り、このシートを実施例１と同じプ
ラズマエッチング装置のウェハーホルダーに使用し、実
施例１と同様の条件でシリコンウエーハのエッチング加
工を行なったのち、シートの重量減少率をしらべたとこ
ろ、これは‐0.7重量％であり、このシートは耐プラズ
マエッチング性のすぐれたものであることが確認され
た。
さ5mmのシートを作り、このシートを実施例１と同じプ
ラズマエッチング装置のウェハーホルダーに使用し、実
施例１と同様の条件でシリコンウエーハのエッチング加
工を行なったのち、シートの重量減少率をしらべたとこ
ろ、これは‐0.7重量％であり、このシートは耐プラズ
マエッチング性のすぐれたものであることが確認され
た。
実施例３ 実施例１で調整したジオルガノポリシロキサン組成物Ｉ
を第１図に示したような形状のＯリングに成形し、硬化
させたものを実施例１で使用したプラズマエッチング装
置に実装した。
を第１図に示したような形状のＯリングに成形し、硬化
させたものを実施例１で使用したプラズマエッチング装
置に実装した。
ついで反応ガスとしてCF4、O2（PO2/P＝10％）を使用
し、温度70℃、圧力0.8トール、マイクロ波入力400W、
ウエーハ一枚当りの処理時間60秒という条件でシリコン
ウエーハ2,000枚をプラズマエッチングし、このときの
Ｏ−リングの重量減少率を測定したところ、第２図のＡ
曲線に示したとおりの結果が得られたが、比較のために
このＯ−リングを市販のエチレン−プロピレン系ゴム
（EPゴム）またはフッ素ゴムで成形したものについて同
様の試験を行なったところ、EPゴムについては第２図の
Ｂ曲線、フッ素ゴムについての第２図のＣ曲線に示した
おとりの結果が得られたので、本発明のオルガノポリシ
ロキサン組成物から作られたＯ−リングは耐プラズマエ
ッチング性のすぐれたものであることが確認された。
し、温度70℃、圧力0.8トール、マイクロ波入力400W、
ウエーハ一枚当りの処理時間60秒という条件でシリコン
ウエーハ2,000枚をプラズマエッチングし、このときの
Ｏ−リングの重量減少率を測定したところ、第２図のＡ
曲線に示したとおりの結果が得られたが、比較のために
このＯ−リングを市販のエチレン−プロピレン系ゴム
（EPゴム）またはフッ素ゴムで成形したものについて同
様の試験を行なったところ、EPゴムについては第２図の
Ｂ曲線、フッ素ゴムについての第２図のＣ曲線に示した
おとりの結果が得られたので、本発明のオルガノポリシ
ロキサン組成物から作られたＯ−リングは耐プラズマエ
ッチング性のすぐれたものであることが確認された。
（発明の効果） 本発明はプラズマエッチング装置用シーリング材に関す
るものであり、これは前記したようにハロゲン置換アル
キル基またはハロゲン置換アルキルポリエーテル基を含
有するオルガノポリシロキサンに無機化合物または金属
の粉末と硬化剤を添加してなる組成物を硬化させてなる
ものであるが、これによればこの組成物が耐ハロゲンガ
ス性のすぐれたものであることから、これを成形し硬化
させた得たシーリング材はプラズマエッチング装置用部
品としたときにその重量減少率が非常に小さいものとな
り、その長寿命化がはかれるのでプラズマエッチング装
置の稼動率を向上させることができるという工業的な有
利性が与えられる。
るものであり、これは前記したようにハロゲン置換アル
キル基またはハロゲン置換アルキルポリエーテル基を含
有するオルガノポリシロキサンに無機化合物または金属
の粉末と硬化剤を添加してなる組成物を硬化させてなる
ものであるが、これによればこの組成物が耐ハロゲンガ
ス性のすぐれたものであることから、これを成形し硬化
させた得たシーリング材はプラズマエッチング装置用部
品としたときにその重量減少率が非常に小さいものとな
り、その長寿命化がはかれるのでプラズマエッチング装
置の稼動率を向上させることができるという工業的な有
利性が与えられる。
第１図ａ）は実施例３で製作された本発明の耐ハロゲン
ガス用シーリング材としてのＯ−リングの平面図、第１
図ｂ）はその断面図、第２図は実施例３における本発明
のプラズマエッチング装置用シーリング材としてのＯ−
リング、比較例としてのEPゴム、フッ素ゴム製Ｏ−リン
グを実装したプラズマエッチング装置において、プラズ
マエッチングしたときのウエーハ処理枚数とＯ−リング
の重量減少率との関係グラフを示したものである。
ガス用シーリング材としてのＯ−リングの平面図、第１
図ｂ）はその断面図、第２図は実施例３における本発明
のプラズマエッチング装置用シーリング材としてのＯ−
リング、比較例としてのEPゴム、フッ素ゴム製Ｏ−リン
グを実装したプラズマエッチング装置において、プラズ
マエッチングしたときのウエーハ処理枚数とＯ−リング
の重量減少率との関係グラフを示したものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 紺野 宏樹 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社シリコーン電子材料技術研 究所内 (56)参考文献 特開 昭56−59886（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−218764（ＪＰ，Ａ) 特公 昭45−16831（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】イ）ハロゲン置換アルキル基またはハロゲ
ン置換アルキルエーテル基を含有するオルガノポリシロ
キサン 100重量部、 ロ）平均粒径が0.01〜100μｍである無機化合物粉末お
よび／または金属粉末 10〜200重量部、 ハ）硬化触媒および／または架橋剤 とからなる組成物を硬化させてなることを特徴とするプ
ラズマエッチング装置用シーリング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315586A JPH075878B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | プラズマエッチング装置用シーリング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315586A JPH075878B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | プラズマエッチング装置用シーリング材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177481A JPH03177481A (ja) | 1991-08-01 |
| JPH075878B2 true JPH075878B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=18067138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315586A Expired - Fee Related JPH075878B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | プラズマエッチング装置用シーリング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075878B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2616889B2 (ja) * | 1994-04-15 | 1997-06-04 | 三菱電線工業株式会社 | シリコーン系ゴムシール材およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5659886A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Asahi Glass Co Ltd | Oil seal meterial |
| JPH0784563B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1995-09-13 | エヌオーケー株式会社 | シリコ−ンゴム組成物 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP1315586A patent/JPH075878B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03177481A (ja) | 1991-08-01 |
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