JPH0757912B2 - アルミニウムのエッチング法 - Google Patents

アルミニウムのエッチング法

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JPH0757912B2
JPH0757912B2 JP2176690A JP17669090A JPH0757912B2 JP H0757912 B2 JPH0757912 B2 JP H0757912B2 JP 2176690 A JP2176690 A JP 2176690A JP 17669090 A JP17669090 A JP 17669090A JP H0757912 B2 JPH0757912 B2 JP H0757912B2
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aluminum
etching
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active hydrogen
hydrogen
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尚一 野副
正紘 貝瀬
千鶴子 西原
斎 新藤
孝治 大西
一成 堂免
亨和 原
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工業技術院長
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、活性水素によるアルミニウムのエッチング法
に関する。
(従来の技術及び発明が解決しようとする課題) アルミニウムのエッチングは、半導体素子の電極配線の
形成上重要なものであるが、アルミニウムのドライエッ
チングは従来最も困難なものとされている。
従来、基板上のアルミニウム皮膜をエッチングするため
には、四塩化炭素、三塩化ホウ素、三塩化リン又は四塩
化ケイ素等のハロゲン化合物の気体をエッチングガスと
して使用する方法が知られている。しかしながら、これ
らのエッチングガスによるエッチングでは、エッチング
像に炭素等の残渣が生じる問題、エッチングガスの後処
理の問題等がある。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、アルミニウム単結晶表面上の吸着水素の
研究を行ってきたが、この研究中に、低温で、活性水素
を吸着させたアルミニウムを昇温すると、300゜K以上
の温度でアルミニウムの水素化物が定量的に離脱するこ
とを見いだした。この知見に基づいて、本発明者らは、
300゜K未満の低温でアルミニウム上に水素を吸着させ
た後300゜K以上の温度に昇温するか、又は300゜K以上
の温度に保持したアルミニウム上に活性水素を照射する
ことにより、アルミニウムを選択的にドライエッチング
できることを見いだし、本発明をなすに至った。
すなわち本発明は、基板上のアルミニウムを選択的にエ
ッチング処理するに当り、(i)水素原子、励起水素原
子及び励起水素分子から選ばれた活性水素を300゜K未
満の低温で基板上のエッチングするアルミニウム上に照
射し、吸着させた後、300〜450゜Kの温度に昇温して、
アルミニウムの水素化物を離脱させてアルミニウムをエ
ッチングするか、又は(ii)300〜450゜Kの温度で基板
上のエッチングするアルミニウム上に前記活性水素を照
射して、アルミニウムの水素化物を離脱させてアルミニ
ウムをエッチングする、ことを特徴とするアルミニウム
のエッチング方法を提供するものである。
本発明において活性水素とアルミニウムの反応は300゜
K以上、より具体的には300〜450゜Kの温度で行われ
る。
反応時の圧力としては、通常減圧又は真空状態が用いら
れるが、常圧又は加圧状態でも差支えない。
本発明方法の実施態様としては活性水素を300゜K未満
の低温でアルミニウム上に照射し、アルミニウム上に活
性水素を吸着させた後、基板を300゜K以上に昇温する
ことにより、吸着した水素原子の1/3の量のアルミニウ
ム原子をエッチングすることができる。
他の方法としては、300゜K以上に保持した基板上に活
性水素を照射することにより、アルミニウムを連続的に
エッチングすることもできる。
本発明において基板上のアルミニウムを選択的にエッチ
ングすることができるとは活性水素を導入した場所のア
ルミニウム原子のみをエッチングすることができるとい
う意味である。
本発明でいう活性水素とは化学的に活性な反応性に富む
水素を意味する。
活性水素としては、水素原子、励起水素原子、励起水素
分子を挙げることができる。またこれらの活性水素は、
この効力を著しく損なうことのない不活性気体等他の気
体中に混合されていてもよい。
(発明の効果) 本発明の方法に従うと、活性水素をエッチングガスとし
て用い、300゜K以上という低温で効率よくアルミニウ
ムを選択的にエッチングすることができる。この方法
は、従来法で問題となった炭素等の残渣がエッチング後
に残らず、エッチングガスの後処理も容易であり、しか
も基板上のアルミニウムを選択的にエッチングできるの
で、工業的なアルミニウムの選択エッチング法として最
適である。
(実施例) 次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
実施例1 モリブデン単結晶基板のMo(III)表面にアルミニウム
をエピタキシャル成長させ2原子層蒸着する。この基板
の前方50mmのところにタングステンの熱フィラメントを
設置する。容器中に水素ガスを2×10-7torr導入する。
基板温度413゜Kで20分保持すると、1原子層のアルミ
ニウムがエッチングされる。エッチング効率は、1原子
層のアルミニウムが除去される間一定である。
このエッチングの様子を第1図に示す。なお、縦軸のオ
ージェ・ピークレシオとは、オージェ分光法により測定
したAlとMoのオージェ・ピークの強度比であり、表面上
に存在するAlの量を表わす。
効率のより良い活性水素生成法と組み合わせることによ
り、エッチング効率は飛躍的に増加させることが可能で
ある。
この実施例でタングステン熱フィラメントで生成される
活性水素は主に励起水素原子である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、Mo(III)表面上にエピタキシャル成長させ
たアルミニウム2原子層の活性水素によるエッチング状
況を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新藤 斎 茨城県つくば市東1丁目1番地 工業技術 院化学技術研究所内 (72)発明者 大西 孝治 神奈川県横浜市戸塚区平戸5―5―19 (72)発明者 堂免 一成 神奈川県横浜市金沢区六浦70―1―506 (72)発明者 原 亨和 神奈川県横浜市中区豆口台179―3 (56)参考文献 特開 昭52−90436(JP,A) 特公 昭56−43113(JP,B2)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上のアルミニウムを選択的にエッチン
    グ処理するに当り、(i)水素原子、励起水素原子及び
    励起水素分子から選ばれた活性水素を300゜K未満の低
    温で基板上のエッチングするアルミニウム上に照射し、
    吸着させた後、300〜450゜Kの温度に昇温して、アルミ
    ニウムの水素化物を離脱させてアルミニウムをエッチン
    グするか、又は(ii)300〜450゜Kの温度で基板上のエ
    ッチングするアルミニウム上に前記活性水素を照射し
    て、アルミニウムの水素化物を離脱させてアルミニウム
    をエッチングする、ことを特徴とするアルミニウムのエ
    ッチング方法。
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JPS5290436A (en) * 1976-01-26 1977-07-29 Mitsubishi Electric Corp Plasm etching method
FR2462365A1 (fr) * 1979-07-30 1981-02-13 Mecanique Gle Decolletage Tour Transporteur accumulateur

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