JPH075486A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
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- JPH075486A JPH075486A JP14373893A JP14373893A JPH075486A JP H075486 A JPH075486 A JP H075486A JP 14373893 A JP14373893 A JP 14373893A JP 14373893 A JP14373893 A JP 14373893A JP H075486 A JPH075486 A JP H075486A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、更
に詳しく言えば、駆動用ＩＣを搭載した基板が一体化さ
れたＬＣＤモジュールの改善に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to improvement of an LCD module in which a substrate on which a driving IC is mounted is integrated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下で、従来例に係る液晶表示装置につ
いて図面を参照しながら説明する。従来例に係る液晶表
示装置は、図６に示すように、ＬＣＤ表示部（１），第
１の配線フィルム（２），ガラスエキシポ基板（３）及
び第２の配線フィルム（４）からなる。2. Description of the Related Art A conventional liquid crystal display device will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 6, the liquid crystal display device according to the conventional example includes an LCD display section (1), a first wiring film (2), a glass exci board (3), and a second wiring film (4).
【０００３】ＬＣＤ表示部（１）は表示用の液晶表示素
子を樹脂内に組み込んだ装置であって、第１の配線フィ
ルム（２）はＬＣＤ表示部（１）とガラスエキシポ基板
（３）とを電気的に製造するための配線が形成されたフ
ィルムである。ガラスエキシポ基板（３）はＬＣＤ表示
部（１）の駆動回路が形成された基板であって、ＬＣＤ
表示部（１）の駆動に係る駆動用ＬＳＩ（３Ａ）や、各
種の駆動用ＬＳＩ（３Ａ）に対応する駆動電圧を生成す
るためのチップ抵抗（３Ｂ）などの部品が搭載されてい
る。The LCD display section (1) is a device in which a liquid crystal display element for display is incorporated in a resin, and the first wiring film (2) includes the LCD display section (1) and a glass excimer substrate (3). It is a film on which wiring for electrically manufacturing is formed. The glass expo substrate (3) is a substrate on which a drive circuit of the LCD display unit (1) is formed,
Components such as a driving LSI (3A) for driving the display unit (1) and a chip resistor (3B) for generating a driving voltage corresponding to various driving LSIs (3A) are mounted.
【０００４】このチップ抵抗（３Ｂ）は、駆動用ＬＳＩ
（３Ａ）や、ＬＣＤ表示部（１）の特性に合わせてその
抵抗値を調整する必要があるため、ガラスエキシポ基板
（３）上に外付けにして形成する必要がある。第２の配
線フィルム（４）は、その一端にコネクタ端子（４Ｘ）
が形成されており、ガラスエキシポ基板（３）に搭載さ
れたＬＣＤ表示部（１）の駆動回路と外部機器とをコネ
クタ端子（４Ｘ）を介して電気的に接続するための配線
が形成されたフィルムである。This chip resistor (3B) is a driving LSI
Since it is necessary to adjust the resistance value according to (3A) and the characteristics of the LCD display portion (1), it is necessary to form it externally on the glass excimer substrate (3). The second wiring film (4) has a connector terminal (4X) at one end thereof.
And a wiring formed for electrically connecting the drive circuit of the LCD display unit (1) mounted on the glass excimer substrate (3) and an external device via the connector terminal (4X). Is.
【０００５】上記装置の製造には、チップ抵抗（３Ｂ）
を付けるための半田クリームをガラスエキシポ基板
（３）上に印刷する工程、チップ抵抗（３Ｂ）を該パタ
ーン上に搭載する工程、リフロー工程、洗浄工程、駆動
用ＬＳＩ（３Ａ）をガラスエキシポ基板（３）に搭載す
る工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、ＬＣＤ表
示部（１）とガラスエキシポ基板（３）とを第１の配線
フィルム（２）によって接続する工程、ガラスエキシポ
基板（３）と第２の配線フィルム（４）とを接続する工
程を要する。Chip resistors (3B) are used to manufacture the above device.
Steps of printing solder cream for attaching on the glass excipo board (3), steps of mounting the chip resistor (3B) on the pattern, reflow step, cleaning step, driving LSI (3A) on the glass excipo board (3) Mounting step, wire bonding step, sealing step, step of connecting the LCD display part (1) and the glass excimer substrate (3) with the first wiring film (2), glass excimer substrate (3) and second wiring A step of connecting the film (4) is required.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
に係る液晶表示装置によると、図６に示すように、部品
点数がＬＣＤ表示部（１），第１の配線フィルム
（２），ガラスエキシポ基板（３），駆動用ＬＳＩ（３
Ａ），チップ抵抗（３Ｂ）及び第２の配線フィルム
（４）の６点と多く、それを組み立てるのに要する工程
もまた多くなる。However, according to the liquid crystal display device according to the conventional example, as shown in FIG. 6, the number of components is the LCD display portion (1), the first wiring film (2), the glass excimer substrate ( 3), drive LSI (3
A), chip resistor (3B) and second wiring film (4) are as many as 6 points, and the number of steps required to assemble them is also large.
【０００７】さらに、駆動用ＬＳＩ（３Ａ）の種類に応
じて、ガラスエキシポ基板（３）の設計を変更させなけ
ればならないが、その設計変更は非常にコストがかか
り、困難であるので、駆動用ＬＳＩ（３Ａ）やＬＣＤ表
示部（１）の特性に柔軟に対応することが困難であった
という問題が生じていた。Further, the design of the glass epoxy substrate (3) must be changed according to the type of the driving LSI (3A), but since the design change is very costly and difficult, the driving LSI is difficult. There is a problem that it is difficult to flexibly respond to the characteristics of (3A) and the LCD display section (1).
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、図１に示すように、液晶表示部
（１１）と、液晶表示部（１１）と駆動回路素子（１
３）とを電気的に接続し、かつ駆動回路素子（１３）と
外部装置とを接続する配線薄膜基板（１２）と、液晶表
示部（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを有
し、前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に
電極配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）
の端子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成さ
れてなることにより、部品点数を減少し、組み立てに要
する工程を減少し、駆動用ＬＳＩや液晶表示部の特性に
柔軟に対応することが可能になる液晶表示装置を提供す
るものである。The present invention has been made in view of the above conventional drawbacks, and as shown in FIG. 1, a liquid crystal display section (11), a liquid crystal display section (11) and a drive circuit element ( 1
A wiring thin film substrate (12) for electrically connecting the driving circuit element (13) to an external device and a driving circuit element (13) for driving the liquid crystal display section (11). The wiring thin film substrate (12) has an electrode wiring (12B) formed on a thin film (12A), and the electrode wiring (12B)
The anisotropic conductive adhesive resin (12C) is selectively formed on the terminal part of the device, thereby reducing the number of parts, reducing the steps required for assembly, and flexibly responding to the characteristics of the driving LSI and the liquid crystal display part. The present invention provides a liquid crystal display device that enables the above.
【０００９】[0009]
【作 用】本発明に係る液晶表示装置によれば、図１に
示すように、液晶表示部（１１）と、配線薄膜基板（１
２）と、駆動回路素子（１３）とからなるので、従来の
装置がＬＣＤ表示部（１），第１の配線フィルム
（２），ガラスエキシポ基板（３），駆動用ＬＳＩ（３
Ａ），チップ抵抗（３Ｂ）及び第２の配線フィルム
（４）の６点に比して部品点数が少なくなる。また、組
み立てに要する工程もまた少なくなるので、省力化が可
能になる。[Operation] According to the liquid crystal display device of the present invention, as shown in FIG. 1, the liquid crystal display unit (11) and the wiring thin film substrate (1
2) and the drive circuit element (13), the conventional device has the LCD display section (1), the first wiring film (2), the glass exci board (3), and the drive LSI (3).
A), the chip resistor (3B) and the second wiring film (4) have a smaller number of parts than the six points. Further, the number of steps required for assembly is also reduced, so that labor can be saved.
【００１０】更に、配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１
２Ａ）上に電極配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線
（１２Ｂ）の端子部上に、異方導電性接着樹脂（１２
Ｃ）が選択形成されてなる簡単な構造であるので、駆動
回路素子（１３）の特性や、液晶表示部（１１）の特性
に応じて配線薄膜基板（１２）の設計を比較的容易に変
更することができ、これらの特性に応じた柔軟な対応が
可能になる。Further, the wiring thin film substrate (12) is a thin film (1
2A), the electrode wiring (12B) is formed on the terminal portion of the electrode wiring (12B), and the anisotropic conductive adhesive resin (12
Since C) has a simple structure in which it is selectively formed, the design of the wiring thin film substrate (12) can be relatively easily changed according to the characteristics of the drive circuit element (13) and the characteristics of the liquid crystal display section (11). Therefore, it is possible to flexibly respond to these characteristics.
【００１１】[0011]
【実施例】以下に本発明の実施例に係る液晶表示装置に
ついて図面を参照しながら説明する。本発明の実施例に
係る液晶表示装置は、図１に示すように、ＬＣＤ表示部
（１），ヒートシール（１２）及び半導体チップ（１
３）からなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Liquid crystal display devices according to embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes an LCD display unit (1), a heat seal (12), and a semiconductor chip (1).
It consists of 3).
【００１２】ＬＣＤ表示部（１１）は液晶表示部の一実
施例であって、表示用の液晶表示素子を樹脂内に組み込
んだ装置である。また、ヒートシール（１２）は配線薄
膜基板の一実施例であって、半導体チップ（１３）を搭
載し、コネクタ端子（１２Ｘ）を有し、ＬＣＤ表示部
（１１）と半導体チップ（１３）とを電気的に接続し、
かつコネクタ端子（１２Ｘ）を介して外部装置と半導体
チップ（１３）とを電気的に接続させる基板である。The LCD display section (11) is an embodiment of the liquid crystal display section, and is a device in which a display liquid crystal display element is incorporated in a resin. The heat seal (12) is an example of a wiring thin film substrate, and has a semiconductor chip (13) mounted thereon, a connector terminal (12X), an LCD display section (11) and a semiconductor chip (13). Electrically connected,
Further, it is a substrate for electrically connecting the external device and the semiconductor chip (13) via the connector terminal (12X).
【００１３】半導体チップ（１３）は駆動回路素子の一
実施例であって、ＬＣＤ表示部（１１）の駆動回路が形
成されたチップであって、ＬＣＤ表示部（１１）の駆動
に係る駆動用ＬＳＩ（１３Ａ）が搭載されている。図２
に示すように、当該装置の構造は、ＬＣＤ表示部（１
１）にヒートシール（１２）が接着・固定され、ヒート
シール（１２）に半導体チップ（１３）が固定されてな
る構造を有する。The semiconductor chip (13) is an example of a drive circuit element, and is a chip on which a drive circuit for the LCD display section (11) is formed, and is used for driving the LCD display section (11). The LSI (13A) is mounted. Figure 2
As shown in, the structure of the device is as follows:
It has a structure in which the heat seal (12) is adhered and fixed to 1) and the semiconductor chip (13) is fixed to the heat seal (12).
【００１４】本発明の実施例に係るヒートシール（１
２）について以下で説明する。ヒートシール（１２）
は、図３に示すようにＰＥＴ（Poly Etchylene Terepht
halate：ポリエチレンテレフタレート）からなる膜厚２
５μｍ程度のフィルム（１２Ａ）上に、カーボンからな
る電極配線（１２Ｂ）が形成され、外部装置と電気的に
接続されるべき端子部の電極配線（１２Ｂ）上に異方導
電性接着樹脂（１２Ｃ）が形成されてなるものである。The heat seal (1 according to the embodiment of the present invention
2) will be described below. Heat seal (12)
As shown in FIG. 3, PET (Poly Etchylene Terepht
halate: polyethylene terephthalate) film thickness 2
An electrode wiring (12B) made of carbon is formed on a film (12A) having a thickness of about 5 μm, and an anisotropic conductive adhesive resin (12C) is formed on the electrode wiring (12B) of a terminal portion to be electrically connected to an external device. ) Is formed.
【００１５】異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）は、導電性
粒子成分と接着剤成分が混在して成る樹脂であり、外部
装置の接続端子に熱を加えながら圧着することにより、
接続用の電極と、電極配線（１２Ｂ）とを電気的に接続
させ、かつこれらを接着するための樹脂である。以下
で、本実施例に係る液晶表示装置の製造方法について説
明する。まず、半導体チップ（１３）の設計に対応して
その配線パターンが設計されたヒートシール（１２）
を、表示用の液晶表示素子が封入されたＬＣＤ表示部
（１１）と接着し、かつ電気的に接続させる。The anisotropic conductive adhesive resin (12C) is a resin in which a conductive particle component and an adhesive component are mixed, and by applying pressure to the connection terminal of an external device while applying heat,
It is a resin for electrically connecting the electrode for connection and the electrode wiring (12B) and for adhering them. Hereinafter, a method for manufacturing the liquid crystal display device according to this embodiment will be described. First, the heat seal (12) whose wiring pattern is designed corresponding to the design of the semiconductor chip (13).
Is bonded to and electrically connected to the LCD display section (11) in which the liquid crystal display element for display is enclosed.
【００１６】このヒートシール（１２）とＬＣＤ表示部
（１１）とを接続する工程について以下で図４，図５を
参照しながら説明する。図４に示すように、ヒートシー
ル（１２）の電極配線（１２Ｂ）と、それに接続される
べきＬＣＤ表示部（１１）の接続端子（１１Ａ）とを位
置合わせし、１５０〜１７０℃程度の熱を加えながら圧
着する。The process of connecting the heat seal (12) and the LCD display section (11) will be described below with reference to FIGS. 4 and 5. As shown in FIG. 4, the electrode wiring (12B) of the heat seal (12) and the connection terminal (11A) of the LCD display section (11) to be connected thereto are aligned, and heat of about 150 to 170 ° C. is applied. Crimp while adding.
【００１７】すると、電極配線（１２Ｂ）上に形成され
た異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が溶解し、電極配線
（１２Ｂ）と、接続端子（１１Ａ）との間にある異方導
電性接着樹脂（１２Ｃ）内の接着剤が側方へ押し出さ
れ、電極配線（１２Ｂ）と、接続端子（１１Ａ）との間
には導電性粒子が残存する。従って、溶解した異方導電
性接着樹脂（１２Ｃ）が硬化すると、図５に示すように
接着剤成分（ＡＤ）が接続端子（１１Ａ）と電極配線
（１２Ｂ）との側方に移動して固定されるのでヒートシ
ール（１２）とＬＣＤ表示部（１１）とが接着・固定さ
れ、かつ電極配線（１２Ｂ）と、接続端子（１１Ａ）と
の間には導電性粒子の層（ＤＲ）が形成されて、電気的
に接続される。Then, the anisotropic conductive adhesive resin (12C) formed on the electrode wiring (12B) is dissolved, and the anisotropic conductive adhesive between the electrode wiring (12B) and the connection terminal (11A) is bonded. The adhesive in the resin (12C) is pushed out to the side, and the conductive particles remain between the electrode wiring (12B) and the connection terminal (11A). Therefore, when the dissolved anisotropic conductive adhesive resin (12C) is cured, the adhesive component (AD) moves to the side of the connection terminal (11A) and the electrode wiring (12B) and is fixed as shown in FIG. Therefore, the heat seal (12) and the LCD display part (11) are adhered and fixed, and a layer (DR) of conductive particles is formed between the electrode wiring (12B) and the connection terminal (11A). And are electrically connected.
【００１８】次に、ヒートシール（１２）上に半導体チ
ップ（１３）を搭載したのちに、ヒートシール（１２）
とＬＣＤ表示部（１１）とを接続する工程と同様に、熱
圧着することで半導体チップ（１３）の接続端子と電極
配線（１２Ｂ）とを電気的に接続し、かつ接着・固定す
る。これにより、液晶表示装置が形成される。なお、こ
のヒートシール（１２）の電極配線（１２Ｂ）には、そ
の途中にカーボンから成る配線抵抗を形成することがで
きる。この配線抵抗は、例えばその抵抗値を大きくする
場合にはカーボンを除去することで抵抗値を大きくでき
るというように、抵抗値の調整が容易にできる。Next, after mounting the semiconductor chip (13) on the heat seal (12), the heat seal (12)
Similar to the step of connecting the LCD display section (11) to the LCD display section (11), the connection terminals of the semiconductor chip (13) and the electrode wirings (12B) are electrically connected and bonded / fixed by thermocompression bonding. Thereby, a liquid crystal display device is formed. A wiring resistance made of carbon can be formed in the middle of the electrode wiring (12B) of the heat seal (12). This wiring resistance can be easily adjusted, for example, when the resistance value is increased, the resistance value can be increased by removing carbon.
【００１９】従って、駆動用ＬＳＩ（３Ａ）や、ＬＣＤ
表示部（１）の特性に合わせてその抵抗値を調整する必
要があるため、ガラスエキシポ基板（３）上に外付けに
して形成する必要があったチップ抵抗（３Ｂ）を、カー
ボンからなる配線抵抗で形成することができるので、従
来例における半田クリームをガラスエキシポ基板（３）
上に印刷する工程、チップ抵抗（３Ｂ）を該パターン上
に搭載する工程がともに不要になる。よって工程のさら
なる省力化が可能になる。Therefore, the drive LSI (3A) and the LCD
Since it is necessary to adjust the resistance value according to the characteristics of the display section (1), the chip resistance (3B) that had to be externally formed on the glass excipo substrate (3) was replaced with the wiring resistance made of carbon. Since it can be formed with the solder cream in the conventional example, the glass epoxy substrate (3)
Both the step of printing on the top and the step of mounting the chip resistor (3B) on the pattern are unnecessary. Therefore, further labor saving of the process becomes possible.
【００２０】以上説明したように、本発明の実施例に係
る液晶表示装置によれば、部品点数がＬＣＤ表示部（１
１），ヒートシール（１２），半導体チップ（１３）の
３点で済み、ＬＣＤ表示部（１），第１のフィルム配線
（２），ガラスエキシポ基板（３），駆動用ＬＳＩ（３
Ａ），チップ抵抗（３Ｂ），第２のフィルム配線（４）
の６点の部品が必要であった従来例に比して部品点数が
減少し、かつ工程の省力化が可能になる。As described above, according to the liquid crystal display device of the embodiment of the present invention, the number of components is the LCD display unit (1
1), heat seal (12), semiconductor chip (13), LCD display (1), first film wiring (2), glass excipo board (3), drive LSI (3)
A), chip resistance (3B), second film wiring (4)
It is possible to reduce the number of parts and save labor in the process as compared with the conventional example in which the six parts are required.
【００２１】また、電極配線（１２Ｂ）のパターンを変
えることにより、容易にヒートシール（１２）の設計を
変更することができるので、異なる駆動用ＬＳＩ（１３
Ａ）やＬＣＤ表示部（１１）の特性に対応して設計を容
易に変更することができ、特性に応じた柔軟な対応も可
能になる。なお、本実施例においては、駆動電圧生成用
の抵抗として、カーボンからなる配線抵抗を用いている
が、従来例のように、チップ抵抗としてヒートシール
（１２）上に外付けすることも可能である。Further, since the design of the heat seal (12) can be easily changed by changing the pattern of the electrode wiring (12B), a different driving LSI (13) is provided.
The design can be easily changed in accordance with the characteristics of A) and the LCD display section (11), and a flexible correspondence according to the characteristics becomes possible. In the present embodiment, the wiring resistance made of carbon is used as the resistance for generating the drive voltage, but it can be externally mounted on the heat seal (12) as the chip resistance as in the conventional example. is there.
【００２２】また、本実施例においては電極配線（１２
Ｂ）の材質としてカーボンを用いているが、銀や銅箔な
どの金属を用いて配線することも可能である。さらに、
本実施例のヒートシール（１２）では、電極配線（１２
Ｂ）のカーボンが露出しているが、それの保護用に、電
極配線（１２Ｂ）上に別のフィルムを形成したものを用
いてもよい。In the present embodiment, the electrode wiring (12
Although carbon is used as the material of B), it is possible to use a metal such as silver or copper foil for wiring. further,
In the heat seal (12) of this embodiment, the electrode wiring (12
Although the carbon of B) is exposed, one having another film formed on the electrode wiring (12B) may be used to protect it.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置によれば、液晶表示部（１１）と、配線薄膜基
板（１２）と、駆動回路素子（１３）とからなるので、
従来の装置に比して部品点数が減少し、かつそれを組み
立てるのに要する工程もまた少なくなり、省力化が可能
になる。As described above, the liquid crystal display device according to the present invention comprises the liquid crystal display section (11), the wiring thin film substrate (12) and the drive circuit element (13).
Compared with the conventional device, the number of parts is reduced, the number of steps required for assembling the device is also reduced, and labor can be saved.
【００２４】更に、配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１
２Ａ）上に電極配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線
（１２Ｂ）上に、異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択
形成されてなる簡単な構造であるので、駆動回路素子
（１３）の特性や、液晶表示部（１１）の特性に応じた
柔軟な対応が可能になる。Further, the wiring thin film substrate (12) is a thin film (1
The drive circuit element (13) has a simple structure in which the electrode wiring (12B) is formed on 2A) and the anisotropic conductive adhesive resin (12C) is selectively formed on the electrode wiring (12B). It is possible to flexibly respond to the characteristics of the above and the characteristics of the liquid crystal display unit (11).
【図１】本発明に係る液晶表示装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図２】本発明の実施例に係る液晶表示装置の構造を示
す図である。FIG. 2 is a diagram showing a structure of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例に係るヒートシールを説明する
図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a heat seal according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例に係る液晶表示装置の製造方法
の第１の説明図である。FIG. 4 is a first explanatory diagram of the method for manufacturing the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施例に係る液晶表示装置の製造方法
の第２の説明図である。FIG. 5 is a second explanatory view of the method for manufacturing the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
【図６】従来例に係る液晶表示装置の構造を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing a structure of a liquid crystal display device according to a conventional example.
Claims (2)
（１１）と駆動回路素子（１３）とを電気的に接続して
固定し、かつ該駆動回路素子（１３）と外部装置とを電
気的に接続して固定する配線薄膜基板（１２）と、液晶
表示部（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを
有し、 前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に電極
配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）の端
子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成されて
なることを特徴とする液晶表示装置。1. A liquid crystal display unit (11) and the liquid crystal display unit (11) and a drive circuit element (13) are electrically connected and fixed, and the drive circuit element (13) and an external device. And a drive circuit element (13) for driving the liquid crystal display section (11). The wiring thin film substrate (12) is a thin film (12A). ), An electrode wiring (12B) is formed thereon, and an anisotropic conductive adhesive resin (12C) is selectively formed on a terminal portion of the electrode wiring (12B).
（１１）と駆動回路素子（１３）とを電気的に接続して
固定し、かつ該駆動回路素子（１３）と外部装置とを電
気的に接続して固定する配線薄膜基板（１２）と、液晶
表示部（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを
有し、 前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に電極
配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）の端
子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成されて
なり、 かつ前記電極配線（１２Ｂ）はカーボンからなり、その
一部は所定の駆動電圧発生用の抵抗として用いられるこ
とを特徴とする液晶表示装置。2. A liquid crystal display section (11) and the liquid crystal display section (11) and a drive circuit element (13) are electrically connected and fixed, and the drive circuit element (13) and an external device. And a drive circuit element (13) for driving the liquid crystal display section (11). The wiring thin film substrate (12) is a thin film (12A). ) On which an electrode wiring (12B) is formed, an anisotropic conductive adhesive resin (12C) is selectively formed on the terminal portion of the electrode wiring (12B), and the electrode wiring (12B) is made of carbon, A liquid crystal display device, part of which is used as a resistor for generating a predetermined drive voltage.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14373893A JPH075486A (en) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14373893A JPH075486A (en) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Liquid crystal display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH075486A true JPH075486A (en) | 1995-01-10 |
Family
ID=15345870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14373893A Pending JPH075486A (en) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075486A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001156418A (en) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | Compound flexible wiring board, its manufacturing method, optoelectronic device, and electronic equipment |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14373893A patent/JPH075486A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001156418A (en) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | Compound flexible wiring board, its manufacturing method, optoelectronic device, and electronic equipment |
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