JPH0751391B2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPH0751391B2 JPH0751391B2 JP60153137A JP15313785A JPH0751391B2 JP H0751391 B2 JPH0751391 B2 JP H0751391B2 JP 60153137 A JP60153137 A JP 60153137A JP 15313785 A JP15313785 A JP 15313785A JP H0751391 B2 JPH0751391 B2 JP H0751391B2
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- card
- terminal
- coil
- hole
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、いわゆるICカードに関するものである。
従来の技術 記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
プラスチツク基体内に内蔵させたカードは、チツプイン
カード、LSIカード、ICカード等と称されており、本明
細書では、これらのカード又は同様のシートを総称して
ICカードということにする。
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
プラスチツク基体内に内蔵させたカードは、チツプイン
カード、LSIカード、ICカード等と称されており、本明
細書では、これらのカード又は同様のシートを総称して
ICカードということにする。
これらのICカードは、近時実用化の方向に向い、電話カ
ード、クレジツトカード、CDカードあるいは医療データ
カード等に用いられようとしている。これらのカードの
標準化は、ISO,TC97,SC−17,WG−４で審議されている。
ード、クレジツトカード、CDカードあるいは医療データ
カード等に用いられようとしている。これらのカードの
標準化は、ISO,TC97,SC−17,WG−４で審議されている。
従来試作あるいは一部実用化されているICカードは、電
源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの端
面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構造
になつており、機械的な接点を介してICカード端末機と
の間の電源、信号入力出力の授受を行なうようにしてい
た。
源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの端
面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構造
になつており、機械的な接点を介してICカード端末機と
の間の電源、信号入力出力の授受を行なうようにしてい
た。
発明が解決しようとする問題点 このようなICカードは、常時携帯し指等で把持するもの
なので、従来の如くその接点部が表面に露出しているの
では、接点部が指脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類、調味料等で汚されてしまうことが多く、また、端末
機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接点
部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた。
なので、従来の如くその接点部が表面に露出しているの
では、接点部が指脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類、調味料等で汚されてしまうことが多く、また、端末
機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接点
部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた。
このような問題を解決するために、同一機能のための接
点部を複数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながつてしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭54−154713号公報等
には、特定周波数を有する発振機能素子を付加し、その
無線信号を非接触で端末機に送信、ID機能を果すように
する技術が開示されており、また、特開昭59−202581号
公報、特開昭59−202583号公報、実開昭58−187860号公
報、実開昭59−92956号公報等にも非接触による電源、
入出力信号の授受の方法が開示されている。しかしなが
ら、これらの従来技術では、電源、入出力信号の授受に
おいて磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じてしま
い、必ずしも効率的で信頼性のある電源授受、信号授受
を行なえるものではなかつた。
点部を複数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながつてしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭54−154713号公報等
には、特定周波数を有する発振機能素子を付加し、その
無線信号を非接触で端末機に送信、ID機能を果すように
する技術が開示されており、また、特開昭59−202581号
公報、特開昭59−202583号公報、実開昭58−187860号公
報、実開昭59−92956号公報等にも非接触による電源、
入出力信号の授受の方法が開示されている。しかしなが
ら、これらの従来技術では、電源、入出力信号の授受に
おいて磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じてしま
い、必ずしも効率的で信頼性のある電源授受、信号授受
を行なえるものではなかつた。
本発明の目的は、前述したような問題点を解消しうるIC
カードを提供することである。
カードを提供することである。
問題点を解決するための手段 本発明によれば、記憶機能、整流機能、演算機能、発振
機能、同調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するICカードにおい
て、ICカード書込読取り用端末機のカード用電源端末誘
導素子のコア部材によって近接係合される位置に第１の
貫通孔又は切欠凹部が形成され、ICカード書込読取り用
端末機の高周波入力信号用端末誘導素子のコア部材によ
って近接係合される位置に第２の貫通孔又は切欠凹部が
形成され、ICカード書込読取り用端末機の高周波出力信
号用端末誘導素子のコア部材によって近接係合される位
置に第３の貫通孔又は切欠凹部が形成され、さらに、前
記第１の貫通孔又は切欠凹部に隣接して第１のコイルが
配設されていて、該第１のコイルは、前記第１の貫通孔
又は切欠凹部に前記カード用電源端末誘導素子のコア部
材が近接係合されているときにそのカード用電源端末素
子から電磁誘導的に電力を受けて該電力を前記集積回路
の電源入力端子に加えるようになっており、前記第２の
貫通孔又は切欠凹部に隣接して第２のコイルが配設され
ていて、該第２のコイルは、前記第２の貫通孔又は切欠
凹部に前記高周波入力信号用端末誘導素子のコア部材が
近接係合されているときにその高周波入力信号端末誘導
素子から電磁誘導的に高周波入力信号を受けて該高周波
入力信号を前記集積回路の信号入力端子に加えるように
なっており、前記第３の貫通孔又は切欠凹部に隣接して
第３のコイルが配設されていて、該第３のコイルは、前
記第３の貫通孔又は切欠凹部に前記高周波出力信号用端
末誘導素子のコア部材が近接係合されているときに前記
集積回路の信号力端子からの高周波出力信号を電磁誘導
的にその高周波力信号端末素子へと結合させるようにな
っている。
機能、同調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するICカードにおい
て、ICカード書込読取り用端末機のカード用電源端末誘
導素子のコア部材によって近接係合される位置に第１の
貫通孔又は切欠凹部が形成され、ICカード書込読取り用
端末機の高周波入力信号用端末誘導素子のコア部材によ
って近接係合される位置に第２の貫通孔又は切欠凹部が
形成され、ICカード書込読取り用端末機の高周波出力信
号用端末誘導素子のコア部材によって近接係合される位
置に第３の貫通孔又は切欠凹部が形成され、さらに、前
記第１の貫通孔又は切欠凹部に隣接して第１のコイルが
配設されていて、該第１のコイルは、前記第１の貫通孔
又は切欠凹部に前記カード用電源端末誘導素子のコア部
材が近接係合されているときにそのカード用電源端末素
子から電磁誘導的に電力を受けて該電力を前記集積回路
の電源入力端子に加えるようになっており、前記第２の
貫通孔又は切欠凹部に隣接して第２のコイルが配設され
ていて、該第２のコイルは、前記第２の貫通孔又は切欠
凹部に前記高周波入力信号用端末誘導素子のコア部材が
近接係合されているときにその高周波入力信号端末誘導
素子から電磁誘導的に高周波入力信号を受けて該高周波
入力信号を前記集積回路の信号入力端子に加えるように
なっており、前記第３の貫通孔又は切欠凹部に隣接して
第３のコイルが配設されていて、該第３のコイルは、前
記第３の貫通孔又は切欠凹部に前記高周波出力信号用端
末誘導素子のコア部材が近接係合されているときに前記
集積回路の信号力端子からの高周波出力信号を電磁誘導
的にその高周波力信号端末素子へと結合させるようにな
っている。
実施例 次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について本発
明をより詳細に説明する。
明をより詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例としての非接触型ICカード
の内部構造の概要を示す平面透視図であり、第２図は第
１図のICカードとICカード書込読取り用端末機との結合
関係を略示する斜視図である。このICカードは、硬質塩
化酢酸ビニル、紙、合成紙等で形成されるカード基体10
を備えている。一般にクレジツトカードあるいはCDカー
ドなどに用いられているICカードのカード基体として
は、全厚0.7〜0.8mmの積層硬質塩化酢酸ビニルが用いら
れる。このカード基体10内には、記憶機能、整流機能、
演算機能、発振機能、同調機能、発光機能等のいずれか
またはそれらの組合せ機能を有する集積回路11が配設さ
れている。この集積回路11は、電源入力端子11Aと、信
号入力端子11Bと、信号出力端子11Cとを有している。勿
論、実際にはカード基体10の表面にこれらの端子は露出
していない。
の内部構造の概要を示す平面透視図であり、第２図は第
１図のICカードとICカード書込読取り用端末機との結合
関係を略示する斜視図である。このICカードは、硬質塩
化酢酸ビニル、紙、合成紙等で形成されるカード基体10
を備えている。一般にクレジツトカードあるいはCDカー
ドなどに用いられているICカードのカード基体として
は、全厚0.7〜0.8mmの積層硬質塩化酢酸ビニルが用いら
れる。このカード基体10内には、記憶機能、整流機能、
演算機能、発振機能、同調機能、発光機能等のいずれか
またはそれらの組合せ機能を有する集積回路11が配設さ
れている。この集積回路11は、電源入力端子11Aと、信
号入力端子11Bと、信号出力端子11Cとを有している。勿
論、実際にはカード基体10の表面にこれらの端子は露出
していない。
第２図によく示されているように、カード基体10には、
３つの貫通孔12,13及び14が形成されている。そして、
第１図に示すように、カード基体10には、各貫通孔12,1
3及び14の内側壁に一部を露出させるようにして高透磁
率コア部材15,16及び17がそれぞれ配設されている。こ
れら高透磁率コア部材は、高透磁率材料、例えば、スー
パーマロイ（μa:100,000）、パーマロイ（μa:8.00
0）、センダクト（μa:30,000）等の単層、あるいは薄
膜積層板にて形成される。また、これら高透磁率コア部
材は、アモルフアス高透磁率薄板にて形成してもよい。
更にまた、用途によつては、これら高透磁率コア部材
は、Ni−Znフエライト（μa:250）、Mn−Znフエライト
（μa:2,000）等の焼結型高透磁率材にて形成される。
３つの貫通孔12,13及び14が形成されている。そして、
第１図に示すように、カード基体10には、各貫通孔12,1
3及び14の内側壁に一部を露出させるようにして高透磁
率コア部材15,16及び17がそれぞれ配設されている。こ
れら高透磁率コア部材は、高透磁率材料、例えば、スー
パーマロイ（μa:100,000）、パーマロイ（μa:8.00
0）、センダクト（μa:30,000）等の単層、あるいは薄
膜積層板にて形成される。また、これら高透磁率コア部
材は、アモルフアス高透磁率薄板にて形成してもよい。
更にまた、用途によつては、これら高透磁率コア部材
は、Ni−Znフエライト（μa:250）、Mn−Znフエライト
（μa:2,000）等の焼結型高透磁率材にて形成される。
コア部材15は、電源用送信電力受信用素子を構成し、コ
ア部材16は、外部よりの入力信号受信用素子を構成し、
コア部材17は、出力信号送信用素子を構成している。コ
ア部材15は、第１図に平面的によく示されているような
形状とされており、コイル18が巻回されている。このコ
イル18は、実際に導線を常法のようにコア部材15のまわ
りに巻き付けてもよく、また、プリントコイルなども用
いても良い。ただし、コイル18の外形厚さは、カード基
体10の厚さ内におさまるようなものとされるべきであ
る。コイル18の両端は、集積回路11の電源入力端子11A
に接続されている。
ア部材16は、外部よりの入力信号受信用素子を構成し、
コア部材17は、出力信号送信用素子を構成している。コ
ア部材15は、第１図に平面的によく示されているような
形状とされており、コイル18が巻回されている。このコ
イル18は、実際に導線を常法のようにコア部材15のまわ
りに巻き付けてもよく、また、プリントコイルなども用
いても良い。ただし、コイル18の外形厚さは、カード基
体10の厚さ内におさまるようなものとされるべきであ
る。コイル18の両端は、集積回路11の電源入力端子11A
に接続されている。
同様に、コア部材16は、第１図に平面的によく示される
ような形状とされており、コイル19が巻回されている。
また、コア部材17は、第１図に平面的によく示されるよ
うな形状とされており、コイル20が巻回されている。コ
イル19の両端は、集積回路11の信号入力端子11Bに接続
されており、コイル20の両端は、集積回路11の信号出力
端子11Cに接続されている。
ような形状とされており、コイル19が巻回されている。
また、コア部材17は、第１図に平面的によく示されるよ
うな形状とされており、コイル20が巻回されている。コ
イル19の両端は、集積回路11の信号入力端子11Bに接続
されており、コイル20の両端は、集積回路11の信号出力
端子11Cに接続されている。
更に、この実施例では、カード基体10の両面に露出する
アース接点21が設けられている。このアース接点21に
は、各コイル18,19及び20のアースラインが接続されて
いる。アース接点21は、比較的大面積を有するものであ
り、ICカード書込読取り用端末機のアース接点（図示せ
ず）に必要ならば機能時に密着しうるようにし、ICカー
ド書込読取り用端末機の電磁的な機能安定化を行なうよ
うにする。
アース接点21が設けられている。このアース接点21に
は、各コイル18,19及び20のアースラインが接続されて
いる。アース接点21は、比較的大面積を有するものであ
り、ICカード書込読取り用端末機のアース接点（図示せ
ず）に必要ならば機能時に密着しうるようにし、ICカー
ド書込読取り用端末機の電磁的な機能安定化を行なうよ
うにする。
前述したようにして、貫通孔12,13及び14の内側壁周辺
に沿つて各高透磁率コア部材15,16及び17の部分が露出
しており、後述するようにICカード書込読取り用端末機
の端末誘導素子の高透磁率コア部材がそれら貫通孔12,1
3及び14へそれぞれ挿入されるようになつている。
に沿つて各高透磁率コア部材15,16及び17の部分が露出
しており、後述するようにICカード書込読取り用端末機
の端末誘導素子の高透磁率コア部材がそれら貫通孔12,1
3及び14へそれぞれ挿入されるようになつている。
次に、この実施例のICカードの信号授受の方法につい
て、特に第２図を参照して説明する。
て、特に第２図を参照して説明する。
このICカードのための書込読取り用端末機には、端末誘
導素子としての高透磁率コア部材15A,16A及び17Aが設け
られており、各高透磁率コア部材15A,16A及び17Aには、
それぞれコイル18A,19A及び20Aが巻かれている。各高透
磁率コア部材15A,16A及び17Aの配置は、この書込読取り
用端末機へICカードが挿入される時、そのICカードの各
貫通孔12,13及び14がそれら各コア部材15A,16A及び17A
に対向しうるものとされている。貫通孔12,13及び14の
直径とコア部材15A,16A及び17Aの外径とは、機械的に許
される精度で着脱がスムーズになるように規制されてお
り、コア部材15A,16A及び17Aは、端末機の所定の位置に
固定されていて、ICカードの挿入時にその先端が各対応
する貫通孔12,13及び14内へ入るようにされていてもよ
いし、または、端末機に移動可能なように設けられてい
て、ICカードの挿入時に移動されてその先端が各対応す
る貫通孔12,13及び14内へ入るようにされていてもよ
い。
導素子としての高透磁率コア部材15A,16A及び17Aが設け
られており、各高透磁率コア部材15A,16A及び17Aには、
それぞれコイル18A,19A及び20Aが巻かれている。各高透
磁率コア部材15A,16A及び17Aの配置は、この書込読取り
用端末機へICカードが挿入される時、そのICカードの各
貫通孔12,13及び14がそれら各コア部材15A,16A及び17A
に対向しうるものとされている。貫通孔12,13及び14の
直径とコア部材15A,16A及び17Aの外径とは、機械的に許
される精度で着脱がスムーズになるように規制されてお
り、コア部材15A,16A及び17Aは、端末機の所定の位置に
固定されていて、ICカードの挿入時にその先端が各対応
する貫通孔12,13及び14内へ入るようにされていてもよ
いし、または、端末機に移動可能なように設けられてい
て、ICカードの挿入時に移動されてその先端が各対応す
る貫通孔12,13及び14内へ入るようにされていてもよ
い。
このように、書込読取り端末機にICカードが装着される
と、自動的に対応貫通孔12,13及び14へ各コア部材15A,1
6A及び17Aの先端が嵌合した状態となる。また、必要に
よつてはアース接点21が端末機のアース端子（図示して
いない）に密着する。端末機のコイル18Aに電源用交流
電流が流されると、コア部材15A及びコア部材15を介し
て電磁誘導的にコイル18に対応する交流電流が誘起さ
れ、集積回路11の電源入力端子11Aに電源として加えら
れる。また、端末機のコイル19Aに入力用信号電流が流
されると、コア部材16A及びコア部材16を介して電磁誘
導的にコイル19に対応する信号電流が誘起され、集積回
路11の信号入力端子11Bに加えられる。また、ICカード
のコイル20に集積回路11の信号出力端子11Cから出力信
号電流が出力されると、コア部材17及びコア部材17Aを
介して電磁誘導的に対応する出力信号電流がコイル20A
に誘起され端末機に受信されることになる。
と、自動的に対応貫通孔12,13及び14へ各コア部材15A,1
6A及び17Aの先端が嵌合した状態となる。また、必要に
よつてはアース接点21が端末機のアース端子（図示して
いない）に密着する。端末機のコイル18Aに電源用交流
電流が流されると、コア部材15A及びコア部材15を介し
て電磁誘導的にコイル18に対応する交流電流が誘起さ
れ、集積回路11の電源入力端子11Aに電源として加えら
れる。また、端末機のコイル19Aに入力用信号電流が流
されると、コア部材16A及びコア部材16を介して電磁誘
導的にコイル19に対応する信号電流が誘起され、集積回
路11の信号入力端子11Bに加えられる。また、ICカード
のコイル20に集積回路11の信号出力端子11Cから出力信
号電流が出力されると、コア部材17及びコア部材17Aを
介して電磁誘導的に対応する出力信号電流がコイル20A
に誘起され端末機に受信されることになる。
貫通孔12,13及び14には、コア部材15,16及び17の高透磁
率材が極めて近接した状態で端末機のコア部材15A,16A
及び17Aの高透磁率材とそれぞれ結合するので、電磁気
抵抗による授受信号の損失は極めて少ない。この実施例
では、貫通孔、コア部材15A,16A及び17Aの結合面を円形
としたのであるが、これらの形状は、必要により他の適
当な形状をとることができる。
率材が極めて近接した状態で端末機のコア部材15A,16A
及び17Aの高透磁率材とそれぞれ結合するので、電磁気
抵抗による授受信号の損失は極めて少ない。この実施例
では、貫通孔、コア部材15A,16A及び17Aの結合面を円形
としたのであるが、これらの形状は、必要により他の適
当な形状をとることができる。
第３図は、本発明の別の実施例としてのICカードを部分
的に示している。この実施例のICカードは、第１図のIC
カードを、第１図においてＸ−Ｘ′線のところがカード
の端面となるようなものとしたもので、カード端面に、
半円形の切欠凹部12A及び13Aが設けられている。これら
切欠凹部12A及び13Aには、コア部材15及び16がそれぞれ
露出している。これらの切欠凹部12A,13Aに、ICカード
書込読取り用端末機の端末誘導素子であるコア部材が適
合するようになつている。この形状は、第１図の実施例
のカードよりカード作成を容易にできる上、電源用、信
号受信、信号送信用の３つの切欠凹部をカードの一端面
に設けるようにし、端末機の端末誘導素子も一列に配置
しておくようにすれば、端末機へのカード装入方式の機
構を簡略化できる。
的に示している。この実施例のICカードは、第１図のIC
カードを、第１図においてＸ−Ｘ′線のところがカード
の端面となるようなものとしたもので、カード端面に、
半円形の切欠凹部12A及び13Aが設けられている。これら
切欠凹部12A及び13Aには、コア部材15及び16がそれぞれ
露出している。これらの切欠凹部12A,13Aに、ICカード
書込読取り用端末機の端末誘導素子であるコア部材が適
合するようになつている。この形状は、第１図の実施例
のカードよりカード作成を容易にできる上、電源用、信
号受信、信号送信用の３つの切欠凹部をカードの一端面
に設けるようにし、端末機の端末誘導素子も一列に配置
しておくようにすれば、端末機へのカード装入方式の機
構を簡略化できる。
第４図は、本発明の更に別の実施例のICカードを示す第
１図と同様の図である。この実施例のICカードは、空芯
コイルを用いたもので、電源入力用コイル18、信号入力
用コイル19及び信号出力用コイル20は、貫通孔12,13及
び14のまわりにそれぞれ直接に設けられている。すなわ
ち、この第４図の実施例では、第１図の実施例において
設けられたようなコア部材15,16及び17は設けられてい
ない。その他の点は、第１図の実施例と同様であるの
で、繰り返して詳述しない。この第４図の実施例では、
コア部材を設けないので、コスト低減をはかる上で効果
がある。
１図と同様の図である。この実施例のICカードは、空芯
コイルを用いたもので、電源入力用コイル18、信号入力
用コイル19及び信号出力用コイル20は、貫通孔12,13及
び14のまわりにそれぞれ直接に設けられている。すなわ
ち、この第４図の実施例では、第１図の実施例において
設けられたようなコア部材15,16及び17は設けられてい
ない。その他の点は、第１図の実施例と同様であるの
で、繰り返して詳述しない。この第４図の実施例では、
コア部材を設けないので、コスト低減をはかる上で効果
がある。
第５図は、本発明の更に別の実施例のICカードを部分的
に端末機側と関係づけて示している。第６図は、第５図
のＹ−Ｙ′線断面図である。この実施例のICカードで
は、カード基体10Aの端面に隣接して、第１図の実施例
におけるコア部材15,16又は17に相当するものとして、
高透磁率コア部材22が設けられ、このコア部材22には、
第１図の実施例におけるコイル18,19又は20に相当する
ものとして、コイル23が施されている。この実施例で
は、コア部材22は、３枚の高透磁率材を積層してなり、
その中間の高透磁率材は、図のように切欠けられてい
て、切欠凹部24及び25を形成している（第６図参照）。
この部分は、カード基体10Aの端面に形成され、従つ
て、カード自体が切欠凹部24,25を有することになる。
一方、この実施例のICカードのための書込読取り用端末
機には、高透磁率コア部材26及びコイル27からなる端末
誘導素子が設けられる。このコア部材26も、３枚の高透
磁率材を積層した構造となつており、その中間の高透磁
率材が凸部28及び29を形成している。この端末機へICカ
ードを装入するとき、コア部材26の凸部28及び29がICカ
ードの切欠凹部24及び25へそれぞれ嵌合する。
に端末機側と関係づけて示している。第６図は、第５図
のＹ−Ｙ′線断面図である。この実施例のICカードで
は、カード基体10Aの端面に隣接して、第１図の実施例
におけるコア部材15,16又は17に相当するものとして、
高透磁率コア部材22が設けられ、このコア部材22には、
第１図の実施例におけるコイル18,19又は20に相当する
ものとして、コイル23が施されている。この実施例で
は、コア部材22は、３枚の高透磁率材を積層してなり、
その中間の高透磁率材は、図のように切欠けられてい
て、切欠凹部24及び25を形成している（第６図参照）。
この部分は、カード基体10Aの端面に形成され、従つ
て、カード自体が切欠凹部24,25を有することになる。
一方、この実施例のICカードのための書込読取り用端末
機には、高透磁率コア部材26及びコイル27からなる端末
誘導素子が設けられる。このコア部材26も、３枚の高透
磁率材を積層した構造となつており、その中間の高透磁
率材が凸部28及び29を形成している。この端末機へICカ
ードを装入するとき、コア部材26の凸部28及び29がICカ
ードの切欠凹部24及び25へそれぞれ嵌合する。
この実施例では、コア部材22、コア部材26とも３枚の高
透磁率材で形成されているが、これらコア部材は、必要
により１枚の高透磁率材で形成してもよいし、４枚以上
任意数の高透磁率材で形成してもよい。ICカードが端末
機に装入されたとき、コア部材22とコア部材26とは一体
となり、いわゆるトランスの形状となり、コイル23及び
27はトランスの１次コイル、２次コイルと同様の役割を
果す。この構造は、良く知られているように磁気回路が
ほぼ完全な閉回路となるので磁力線の漏洩が僅少で電磁
的な信号入出力の損失を最少におさえることができる。
透磁率材で形成されているが、これらコア部材は、必要
により１枚の高透磁率材で形成してもよいし、４枚以上
任意数の高透磁率材で形成してもよい。ICカードが端末
機に装入されたとき、コア部材22とコア部材26とは一体
となり、いわゆるトランスの形状となり、コイル23及び
27はトランスの１次コイル、２次コイルと同様の役割を
果す。この構造は、良く知られているように磁気回路が
ほぼ完全な閉回路となるので磁力線の漏洩が僅少で電磁
的な信号入出力の損失を最少におさえることができる。
発明の効果 前述したように、本発明のICカードの構造によれば、書
込読取り用端末機との機械的な接点部を全く有さないの
で、接点部は樹脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂類
等で汚されてしまつて、ICカード機能の信頼性が損われ
てしまうようなことは全くなくなる。その上、本発明の
ICカードの構造では、書込読取り用端末機との間の電
源、入出力信号の授受において磁気抵抗等のため信号授
受の減衰を生ずることが少ないので、常に効率的で信頼
性のある電源授受、信号受寿を行なえ、ICカード機能の
信頼性をより高めることができる。
込読取り用端末機との機械的な接点部を全く有さないの
で、接点部は樹脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂類
等で汚されてしまつて、ICカード機能の信頼性が損われ
てしまうようなことは全くなくなる。その上、本発明の
ICカードの構造では、書込読取り用端末機との間の電
源、入出力信号の授受において磁気抵抗等のため信号授
受の減衰を生ずることが少ないので、常に効率的で信頼
性のある電源授受、信号受寿を行なえ、ICカード機能の
信頼性をより高めることができる。
第１図は本発明の一実施例としての非接触型ICカードの
内部構造の概要を示す平面透視図、第２図は第１図のIC
カードとICカード書込読取り用端末機との結合関係を略
示する斜視図、第３図は本発明の別の実施例としてのIC
カードを部分的に示す図、第４図は本発明の更に別の実
施例のICカードを示す第１図と同様の図、第５図は本発
明の更に別の実施例のICカードを部分的に端末機側と関
係づけて示す概略図、第６図は第５図のＹ−Ｙ′線断面
図である。 10,10A……カード基体、11……集積回路、11A……電源
入力端子、11B……信号入力端子、11C……信号出力端
子、12,13,14……貫通孔、15,16,17……高透磁率コア部
材、18,19,20……コイル、21……アース接点、15A,16A,
17A……高透磁率コア部材、18A,19A,20A……コイル、12
A,13A……切欠凹部、22……高透磁率コア部材、23……
コイル、24,25……切欠凹部、26……高透磁率コア部
材、27……コイル、28,29……凸部。
内部構造の概要を示す平面透視図、第２図は第１図のIC
カードとICカード書込読取り用端末機との結合関係を略
示する斜視図、第３図は本発明の別の実施例としてのIC
カードを部分的に示す図、第４図は本発明の更に別の実
施例のICカードを示す第１図と同様の図、第５図は本発
明の更に別の実施例のICカードを部分的に端末機側と関
係づけて示す概略図、第６図は第５図のＹ−Ｙ′線断面
図である。 10,10A……カード基体、11……集積回路、11A……電源
入力端子、11B……信号入力端子、11C……信号出力端
子、12,13,14……貫通孔、15,16,17……高透磁率コア部
材、18,19,20……コイル、21……アース接点、15A,16A,
17A……高透磁率コア部材、18A,19A,20A……コイル、12
A,13A……切欠凹部、22……高透磁率コア部材、23……
コイル、24,25……切欠凹部、26……高透磁率コア部
材、27……コイル、28,29……凸部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ０１Ｆ 38/14 (56)参考文献 特開 昭59−212949（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−227406（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−211582（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】記憶機能、整流機能、演算機能、発振機
能、同調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの組
合せ機能を有する集積回路を内蔵するICカードにおい
て、ICカード書込読取り用端末機のカード用電源端末誘
導素子のコア部材によって近接係合される位置に第１の
貫通孔又は切欠凹部が形成されており、ICカード書込読
取り用端末機の高周波入力信号用端末誘導素子のコア部
材によって近接係合される位置に第２の貫通孔又は切欠
凹部が形成されており、ICカード書込読取り用端末機の
高周波出力信号用端末誘導素子のコア部材によって近接
係合される位置に第３の貫通孔又は切欠凹部が形成され
ており、さらに、前記第１の貫通孔又は切欠凹部に隣接
して第１のコイルが配設されていて、該第１のコイル
は、前記第１の貫通孔又は切欠凹部に前記カード用電源
端末誘導素子のコア部材が近接係合されているときにそ
のカード用電源端末誘導素子から電磁誘導的に電力を受
けて該電力を前記集積回路の電源入力端子に加えるよう
になっており、前記第２の貫通孔又は切欠凹部に隣接し
て第２のコイルが配設されていて、該第２のコイルは、
前記第２の貫通孔又は切欠凹部に前記高周波入力信号用
端末誘導素子のコア部材が近接係合されているときにそ
の高周波入力信号端末誘導素子から電磁誘導的に高周波
入力信号を受けて該高周波入力信号を前記集積回路の信
号入力端子に加えるようになっており、前記第３の貫通
孔又は切欠凹部に隣接して第３のコイルが配設されてい
て、該第３のコイルは、前記第３の貫通孔又は切欠凹部
に前記高周波出力信号用端末誘導素子のコア部材が近接
係合されているときに前記集積回路の信号出力端子から
の高周波出力信号を電磁誘導的にその高周波出力信号端
末誘導素子へと結合させるようになっていることを特徴
とするICカード。 - 【請求項２】前記コイルの各々は、前記各対応する貫通
孔又は切欠凹部に臨ませた高透磁率コア部材に結合され
ている特許請求の範囲第（１）項記載のICカード。 - 【請求項３】前記コイルの各々には、アースラインが設
けられ、該アースラインに接続するアース端子を表面部
に配設した特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項記
載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153137A JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153137A JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213396A JPS6213396A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0751391B2 true JPH0751391B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=15555812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153137A Expired - Fee Related JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751391B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727185Y2 (ja) * | 1988-04-11 | 1995-06-21 | アンリツ株式会社 | Ｉｃカード |
| JPH0751343Y2 (ja) * | 1988-04-11 | 1995-11-22 | アンリツ株式会社 | Ｉｃカード |
| JPH05128324A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触カード、非接触カード用端末機及び非接触伝送システム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59212949A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドの処理方法および処理装置ならびにｉｃカ−ド |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60153137A patent/JPH0751391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6213396A (ja) | 1987-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |