JPH07115554B2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents
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- JPH07115554B2 JPH07115554B2 JP60153138A JP15313885A JPH07115554B2 JP H07115554 B2 JPH07115554 B2 JP H07115554B2 JP 60153138 A JP60153138 A JP 60153138A JP 15313885 A JP15313885 A JP 15313885A JP H07115554 B2 JPH07115554 B2 JP H07115554B2
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- core member
- card
- terminal
- coil
- inductive element
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、いわゆるICカードに関するものである。
従来の技術 記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
ピラスチツク基体内に内蔵させたカードは、チツプイン
カード、LSIカード、ICカード等と称されており、本明
細書では、これらのカード又は同様のシートを総称して
ICカードということにする。
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
ピラスチツク基体内に内蔵させたカードは、チツプイン
カード、LSIカード、ICカード等と称されており、本明
細書では、これらのカード又は同様のシートを総称して
ICカードということにする。
これらのICカードは、近時実用化の方向に向い、電話カ
ード、クレジツトカード、CDカードあるいは医療データ
カード等に用いられようとしている。これらのカードの
標準化は、ISO、TC97、SC−17WG−４で審議されてい
る。
ード、クレジツトカード、CDカードあるいは医療データ
カード等に用いられようとしている。これらのカードの
標準化は、ISO、TC97、SC−17WG−４で審議されてい
る。
従来試作あるいは一部実用化されているICカードは、電
源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの端
面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構造
になつており、機械的な接点を介してICカード端末機と
の間の電源、信号入力出力の授受を行なうようにしてい
た。
源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの端
面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構造
になつており、機械的な接点を介してICカード端末機と
の間の電源、信号入力出力の授受を行なうようにしてい
た。
発明が解決しようとする問題点 このようなICカードは、常時携帯し指等で把持するもの
なので、従来の如くその接点部が表面に露出しているの
では、接点部が指脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類、調味料等で汚されてしまうことが多く、また、端末
機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接点
部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた。
なので、従来の如くその接点部が表面に露出しているの
では、接点部が指脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類、調味料等で汚されてしまうことが多く、また、端末
機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接点
部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた。
このような問題を解決するために、同一機能のための接
点部を複数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながつてしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭54−154713号公報に
は、特定周波数を有する発振機能素子を付加し、その無
線信号を非接触で端末機に送信、ID機能を果すようにす
る技術が開示されており、また、特開昭59−202581号公
報、特開昭59−20258号公報、実開昭58−187860号公
報、実開昭59−92956号公報等にも非接触による電源、
入出力信号の授受の方法が開示されている。しかしなが
ら、これらの従来技術では、電源、入出力信号の授受に
おいて磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じてしま
い、必ずしも効率的で信頼性のある電源授受、信号授受
を行なえるものではなかつた。
点部を複数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながつてしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭54−154713号公報に
は、特定周波数を有する発振機能素子を付加し、その無
線信号を非接触で端末機に送信、ID機能を果すようにす
る技術が開示されており、また、特開昭59−202581号公
報、特開昭59−20258号公報、実開昭58−187860号公
報、実開昭59−92956号公報等にも非接触による電源、
入出力信号の授受の方法が開示されている。しかしなが
ら、これらの従来技術では、電源、入出力信号の授受に
おいて磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じてしま
い、必ずしも効率的で信頼性のある電源授受、信号授受
を行なえるものではなかつた。
本発明の目的は、前述したような問題点を解消しうるIC
カードを提供することである。
カードを提供することである。
問題点を解決するための手段 本発明によれば、記憶機能、整流機能、演算機能、発振
機能、同調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するICカードにおい
て、第１の高透磁率コア部材と第１のコイルとの組合せ
からなる第１の誘導素子と、第２の高透磁率コア部材と
第２のコイルとの組合せからなる第２の誘導素子と、第
３の高透磁率コア部材と第３のコイルとの組合せからな
る第３の誘導素子とが配設され、前記第１の高透磁率コ
ア部材の少なくとも一部は、該ICカードがICカード書込
読取り用端末機へ挿入される時、そのICカード書込読取
り用端末機のカード用電源端末誘導素子のコア部材の少
なくとも一部に対向する位置にきて、その第１の高透磁
率コア部材とそのカード用電源端末誘導素子のコア部材
とが磁気的閉回路を形成するようにし、前記第２の高透
磁率コア部材の少なくとも一部は、該ICカードがICカー
ド書込読取り用端末機へ挿入される時、そのICカード書
込読取り用端末機の高周波入力信号用端末誘導素子のコ
ア部材の少なくとも一部に対向する位置にきて、その第
２の高透磁率コア部材とその高周波入力信号用端末誘導
素子のコア部材とが磁気的閉回路を形成するようにし、
前記第３の高透磁率コア部材の少なくとも一部は、該IC
カードがICカード書込読取り用端末機へ挿入される時、
そのICカード書込読取り用端末機の高周波出力信号用端
末誘導素子のコア部材の少なくとも一部に対向する位置
にきて、その第３の高透磁率コア部材とその高周波出力
信号用端末誘導素子のコア部材とが磁気的閉回路を形成
するようにし、前記第１のコイルは、前記第１の高透磁
率コア部材と前記カード用電源端末誘導素子のコア部材
とが前記磁気的閉回路を形成しているときに、そのカー
ド用電源端末誘導素子から電磁誘導的に電力を受けて該
電力を前記集積回路の電源入力端子に加えるようになっ
ており、前記第２のコイルは、前記第２の高透磁率コア
部材と前記高周波入力信号端末誘導素子のコア部材とが
前記磁気的閉回路を形成しているときに、その高周波入
力信号端末誘導素子から電磁誘導的に高周波入力信号を
受けて該高周波入力信号を前記集積回路の信号入力端子
に加えるようになっており、前記第３のコイルは、前記
第３の高透磁率コア部材と前記高周波出力信号端末誘導
素子のコア部材とが前記磁気的閉回路を形成していると
きに、前記集積回路の信号出力端子からの高周波出力信
号を電磁誘導的にその高周波出力信号端末誘導素子へと
結合させるようになっている。
機能、同調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するICカードにおい
て、第１の高透磁率コア部材と第１のコイルとの組合せ
からなる第１の誘導素子と、第２の高透磁率コア部材と
第２のコイルとの組合せからなる第２の誘導素子と、第
３の高透磁率コア部材と第３のコイルとの組合せからな
る第３の誘導素子とが配設され、前記第１の高透磁率コ
ア部材の少なくとも一部は、該ICカードがICカード書込
読取り用端末機へ挿入される時、そのICカード書込読取
り用端末機のカード用電源端末誘導素子のコア部材の少
なくとも一部に対向する位置にきて、その第１の高透磁
率コア部材とそのカード用電源端末誘導素子のコア部材
とが磁気的閉回路を形成するようにし、前記第２の高透
磁率コア部材の少なくとも一部は、該ICカードがICカー
ド書込読取り用端末機へ挿入される時、そのICカード書
込読取り用端末機の高周波入力信号用端末誘導素子のコ
ア部材の少なくとも一部に対向する位置にきて、その第
２の高透磁率コア部材とその高周波入力信号用端末誘導
素子のコア部材とが磁気的閉回路を形成するようにし、
前記第３の高透磁率コア部材の少なくとも一部は、該IC
カードがICカード書込読取り用端末機へ挿入される時、
そのICカード書込読取り用端末機の高周波出力信号用端
末誘導素子のコア部材の少なくとも一部に対向する位置
にきて、その第３の高透磁率コア部材とその高周波出力
信号用端末誘導素子のコア部材とが磁気的閉回路を形成
するようにし、前記第１のコイルは、前記第１の高透磁
率コア部材と前記カード用電源端末誘導素子のコア部材
とが前記磁気的閉回路を形成しているときに、そのカー
ド用電源端末誘導素子から電磁誘導的に電力を受けて該
電力を前記集積回路の電源入力端子に加えるようになっ
ており、前記第２のコイルは、前記第２の高透磁率コア
部材と前記高周波入力信号端末誘導素子のコア部材とが
前記磁気的閉回路を形成しているときに、その高周波入
力信号端末誘導素子から電磁誘導的に高周波入力信号を
受けて該高周波入力信号を前記集積回路の信号入力端子
に加えるようになっており、前記第３のコイルは、前記
第３の高透磁率コア部材と前記高周波出力信号端末誘導
素子のコア部材とが前記磁気的閉回路を形成していると
きに、前記集積回路の信号出力端子からの高周波出力信
号を電磁誘導的にその高周波出力信号端末誘導素子へと
結合させるようになっている。
実施例 次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について本発
明をより詳細に説明する。
明をより詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例としての非接触型ICカード
の概略斜視図であり、第２図は第１図のＸ−Ｘ′線断面
とICカード書込読取り用端末機との結合関係を略示する
図である。このICカードは、硬質塩化酢酸ビニル、紙、
合成紙等で形成されるカード基体10を備えている。一般
にクレジツトカードあるいはCDカードなどに用いられる
ICカードのカード基体としては、全厚0.7〜0.8mmの積層
硬質塩化酢酸ビニルが用いられる。このカード基体10内
には、記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調
機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機能
を有する集積回路11が配設されている。この集積回路11
は、電源入力端子11Aと、信号入力端子11Bと、信号出力
端子11Cとを有している。勿論、実際にはカード基体10
の表面にこれらの端子は露出していない。カード基体10
には、高透磁率コア部材12とこの高透磁率コア部材12に
巻回されたコイル13とからなる誘導素子と、高透磁率コ
ア部材14とこの高透磁率コア部材14に巻回されたコイル
15とからなる誘導素子と、高透磁率コア部材16とこの高
透磁率コア部材16に巻回されたコイル17とからなる誘導
素子とが配設されている。これら高透磁率コア部材12、
14及び16は、高透磁率材料、例えば、スーパーマロイ
（μa:100,000）、パーマロイ（μa:8,000）、センダス
ト（μa:30,000）あるいはアモルフアスト高透磁率材
料、さらにNi−Znフエライト（μa:250）、Mn−Znフエ
ライト（μa:2,000）など用途に応じて選択した材料で
形成される。一般にクレジツトカードの形状をとる場合
は、厚さが0.7〜0.8mmの範囲であり、その厚さ内に装着
すれば実用上支障ないので、コア部材は、上記合金系の
ものを用いたときは単層でも層状構造のものでもよい。
の概略斜視図であり、第２図は第１図のＸ−Ｘ′線断面
とICカード書込読取り用端末機との結合関係を略示する
図である。このICカードは、硬質塩化酢酸ビニル、紙、
合成紙等で形成されるカード基体10を備えている。一般
にクレジツトカードあるいはCDカードなどに用いられる
ICカードのカード基体としては、全厚0.7〜0.8mmの積層
硬質塩化酢酸ビニルが用いられる。このカード基体10内
には、記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調
機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機能
を有する集積回路11が配設されている。この集積回路11
は、電源入力端子11Aと、信号入力端子11Bと、信号出力
端子11Cとを有している。勿論、実際にはカード基体10
の表面にこれらの端子は露出していない。カード基体10
には、高透磁率コア部材12とこの高透磁率コア部材12に
巻回されたコイル13とからなる誘導素子と、高透磁率コ
ア部材14とこの高透磁率コア部材14に巻回されたコイル
15とからなる誘導素子と、高透磁率コア部材16とこの高
透磁率コア部材16に巻回されたコイル17とからなる誘導
素子とが配設されている。これら高透磁率コア部材12、
14及び16は、高透磁率材料、例えば、スーパーマロイ
（μa:100,000）、パーマロイ（μa:8,000）、センダス
ト（μa:30,000）あるいはアモルフアスト高透磁率材
料、さらにNi−Znフエライト（μa:250）、Mn−Znフエ
ライト（μa:2,000）など用途に応じて選択した材料で
形成される。一般にクレジツトカードの形状をとる場合
は、厚さが0.7〜0.8mmの範囲であり、その厚さ内に装着
すれば実用上支障ないので、コア部材は、上記合金系の
ものを用いたときは単層でも層状構造のものでもよい。
第２図によく示されるように、コア部材12の各脚部の外
面Ｓは、カード表面とほぼ同一面に形成される。デザイ
ン上または高透磁率材の汚損などを防止するためその上
部に50μｍ以下の厚さのオーバーコートあるいは着色
層、印刷層などをも設けても実用上差つかえない。
面Ｓは、カード表面とほぼ同一面に形成される。デザイ
ン上または高透磁率材の汚損などを防止するためその上
部に50μｍ以下の厚さのオーバーコートあるいは着色
層、印刷層などをも設けても実用上差つかえない。
この実施例では、コア部材12の各脚部の先端面12A及び1
2Bは、カード端面に表れているが、これら先端面12A及
び12Bは、後述するように、必ずしもカード端面まで位
置しなくてもよい。
2Bは、カード端面に表れているが、これら先端面12A及
び12Bは、後述するように、必ずしもカード端面まで位
置しなくてもよい。
コア部材12及びコイル13からなる誘導素子は、電源用の
送信電力受信用素子を構成し、コア部材14及びコイル15
からなる誘導素子は、外部よりの入力信号受信用素子を
構成し、コア部材16及びコイル17からなる誘導素子は、
出力信号送信用素子を構成している。コイル13の両端
は、リードワイヤ18及び19を用いて集積回路11の電源入
力端子11Aに接続されており、コイル15の両端は、同様
のリードワイヤを用いて集積回路11の信号入力端子11B
に接続されており、コイル17の両端は、同様のリードワ
イヤを用いて集積回路11の信号出力端子11Cに接続され
ている。
送信電力受信用素子を構成し、コア部材14及びコイル15
からなる誘導素子は、外部よりの入力信号受信用素子を
構成し、コア部材16及びコイル17からなる誘導素子は、
出力信号送信用素子を構成している。コイル13の両端
は、リードワイヤ18及び19を用いて集積回路11の電源入
力端子11Aに接続されており、コイル15の両端は、同様
のリードワイヤを用いて集積回路11の信号入力端子11B
に接続されており、コイル17の両端は、同様のリードワ
イヤを用いて集積回路11の信号出力端子11Cに接続され
ている。
更に、この実施例では、カード基体10の表面に露出する
アース接点20が設けられている。このアース接点20に
は、各コイル13、15及び17のアースラインが接続されて
いる。アース接点20は、比較的大面積を有するものであ
り、ICカード書込読取り用端末機のアース接点（図示せ
ず）に必要ならば機能時に密着しうるようにし、ICカー
ド書込読取り用端末機の電磁的な機能安定化を行なうよ
うにする。すなわち、これは、本カード使用の場合、端
末機との組合せにおいて、電磁的な誘導、その他外部よ
りの雑音あるいはその他の障害を除去するためである。
アース接点20が設けられている。このアース接点20に
は、各コイル13、15及び17のアースラインが接続されて
いる。アース接点20は、比較的大面積を有するものであ
り、ICカード書込読取り用端末機のアース接点（図示せ
ず）に必要ならば機能時に密着しうるようにし、ICカー
ド書込読取り用端末機の電磁的な機能安定化を行なうよ
うにする。すなわち、これは、本カード使用の場合、端
末機との組合せにおいて、電磁的な誘導、その他外部よ
りの雑音あるいはその他の障害を除去するためである。
次に、この実施例のICカードの信号授受の方法につい
て、特に第２図を参照して説明する。
て、特に第２図を参照して説明する。
このICカードのための書込読取り用端末機には、端末誘
導素子としての高透磁率コア部材21及びこの高透磁率コ
ア部材21に巻回されたコイル22が設けられている。この
高透磁率コア部材21の配置は、この書込読取り用端末機
へICカードが挿入される時、そのICカードの高透磁率コ
ア部材12の各脚部の外面Ｓがコア部材21の各脚部の内面
に対向する位置にくるようなものとされている。このよ
うに、ICカードの電源受信用素子は、コア部材21及びコ
イル22からなる端末機誘導素子と密接に電磁的に結合さ
れる。すなわち、コア部材21とコア部材12は磁気的閉回
路を形成し、コイル22に交流電流を印加すれば、コイル
13には、コイル22とコイル13の巻回数にほぼ比例した電
圧が発生し、リードワイヤ18及び19を介して集積回路11
の電源入力端子11Aに入力され、必要であれば整流され
て集積回路の作動電流を発生する。
導素子としての高透磁率コア部材21及びこの高透磁率コ
ア部材21に巻回されたコイル22が設けられている。この
高透磁率コア部材21の配置は、この書込読取り用端末機
へICカードが挿入される時、そのICカードの高透磁率コ
ア部材12の各脚部の外面Ｓがコア部材21の各脚部の内面
に対向する位置にくるようなものとされている。このよ
うに、ICカードの電源受信用素子は、コア部材21及びコ
イル22からなる端末機誘導素子と密接に電磁的に結合さ
れる。すなわち、コア部材21とコア部材12は磁気的閉回
路を形成し、コイル22に交流電流を印加すれば、コイル
13には、コイル22とコイル13の巻回数にほぼ比例した電
圧が発生し、リードワイヤ18及び19を介して集積回路11
の電源入力端子11Aに入力され、必要であれば整流され
て集積回路の作動電流を発生する。
同様に、書込読取り用端末機には、前述した電源入力用
の端末誘導素子のほかに、信号入力用の端末誘導素子及
び信号出力用の端末誘導素子が設けられており、それぞ
れICカードのコア部材14及びコイル15、及びコア部材16
及びコイル17と電磁誘導的に結合するようになつている
のであるが、これらは、前述した電源入力用の端末誘導
素子と同様の構造で同様に作動するものなので、こゝで
は繰り返し説明しない。
の端末誘導素子のほかに、信号入力用の端末誘導素子及
び信号出力用の端末誘導素子が設けられており、それぞ
れICカードのコア部材14及びコイル15、及びコア部材16
及びコイル17と電磁誘導的に結合するようになつている
のであるが、これらは、前述した電源入力用の端末誘導
素子と同様の構造で同様に作動するものなので、こゝで
は繰り返し説明しない。
第３図は、本発明の別の実施例としてのICカードを部分
的に示している。
的に示している。
この実施例のICカードでは、カード基体10の一方の表面
にほゞコ字状の高透磁率コア部材23が配設されており、
このコア部材23には、コイル24が巻回されている。この
コイル22は、通常の細導線でもよく、プリントコイルで
もよい。第１図の実施例と同様に、コイル24の両端は、
リードワイヤ18及び19を介して集積回路の電源入力端子
等に接続される。リードワイヤの一方は、アース接点20
に必要に応じて接続される。端末機とカードとの電源電
流の供給、入出力信号の授受における損失をできるだけ
少なくするため、コア部材23は、カードの表面になるべ
く出るようにするのがよく、これにより、端末機の誘導
素子の高透磁率コア部材25とクローズドコンタクトさ
せ、磁気的に閉回路を形成させることができる。従つ
て、コイル24は、カード表面に一部目視しうるようにな
る場合もある。この場合、オーバーコートなどで電気的
絶縁を十分にする必要があるが、これは、通常技術で容
易に実施することができる。端末機の高透磁率コア部材
25には、第２図に関して述べたと同様にコイル26が巻か
れている。端末機側の誘導素子とカード側の誘導素子と
のカード使用時の結合については、第１図及び第２図に
関して説明したのと同様であるので、繰り返し説明しな
い。
にほゞコ字状の高透磁率コア部材23が配設されており、
このコア部材23には、コイル24が巻回されている。この
コイル22は、通常の細導線でもよく、プリントコイルで
もよい。第１図の実施例と同様に、コイル24の両端は、
リードワイヤ18及び19を介して集積回路の電源入力端子
等に接続される。リードワイヤの一方は、アース接点20
に必要に応じて接続される。端末機とカードとの電源電
流の供給、入出力信号の授受における損失をできるだけ
少なくするため、コア部材23は、カードの表面になるべ
く出るようにするのがよく、これにより、端末機の誘導
素子の高透磁率コア部材25とクローズドコンタクトさ
せ、磁気的に閉回路を形成させることができる。従つ
て、コイル24は、カード表面に一部目視しうるようにな
る場合もある。この場合、オーバーコートなどで電気的
絶縁を十分にする必要があるが、これは、通常技術で容
易に実施することができる。端末機の高透磁率コア部材
25には、第２図に関して述べたと同様にコイル26が巻か
れている。端末機側の誘導素子とカード側の誘導素子と
のカード使用時の結合については、第１図及び第２図に
関して説明したのと同様であるので、繰り返し説明しな
い。
この第３図の実施例の構造は、コア部材の形状が簡単化
されており、第１図の実施例のものよりも、材料の使用
量が少なくコスト的に有利である。
されており、第１図の実施例のものよりも、材料の使用
量が少なくコスト的に有利である。
発明の効果 前述したように、本発明のICカードの構造によれば、書
込読取り用端末機との機械的な接点部を有さないので、
接点部が指脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂類等で
汚されてしまつて、ICカード機能の信頼性が損われてし
まうようなことは全くなくなる。その上、本発明のICカ
ードの構造では、ICカードが端末機に装入されたとき、
コア部材12、21とコア部材21、25とが電磁的に緊密に結
合しうるのでエネルギーロスを僅少におさえることがで
き、従つて、書込読取り用端末機との間の電源、入出力
信号の授受において磁気抵抗等のため信号授受の減衰を
生ずることが少ないので、常に効率的で信頼性のある電
源授受信号授受を行なえ、ICカード機能の信頼性をより
高めることができる。更に、本発明によるICカード外観
上常識的にみて貫通孔、切欠、凹部、凸部等がなく、外
観、デザイン上従来と同形状のカードとすることができ
る。
込読取り用端末機との機械的な接点部を有さないので、
接点部が指脂、汗、大気中の塵埃、その他の油脂類等で
汚されてしまつて、ICカード機能の信頼性が損われてし
まうようなことは全くなくなる。その上、本発明のICカ
ードの構造では、ICカードが端末機に装入されたとき、
コア部材12、21とコア部材21、25とが電磁的に緊密に結
合しうるのでエネルギーロスを僅少におさえることがで
き、従つて、書込読取り用端末機との間の電源、入出力
信号の授受において磁気抵抗等のため信号授受の減衰を
生ずることが少ないので、常に効率的で信頼性のある電
源授受信号授受を行なえ、ICカード機能の信頼性をより
高めることができる。更に、本発明によるICカード外観
上常識的にみて貫通孔、切欠、凹部、凸部等がなく、外
観、デザイン上従来と同形状のカードとすることができ
る。
第１図は本発明の一実施例としての非接触型ICカードの
概略斜視図、第２図は第１図のＸ−Ｘ′線断面とICカー
ド書込読取り用端末機との結合関係を示す概略図、第３
図は本発明の別の実施例としてのICカードを部分的に示
す概略図である。 10……カード基体、11……集積回路、11A……電源入力
端子、11B……信号入力端子、11C……信号出力端子、1
2、14、16……高透磁率コア部材、13、15、17……コイ
ル、20……アース接点、21……高透磁率コア部材、22…
…コイル、23……高透磁率コア部材、24……コイル、25
……高透磁率コア部材、26……コイル。
概略斜視図、第２図は第１図のＸ−Ｘ′線断面とICカー
ド書込読取り用端末機との結合関係を示す概略図、第３
図は本発明の別の実施例としてのICカードを部分的に示
す概略図である。 10……カード基体、11……集積回路、11A……電源入力
端子、11B……信号入力端子、11C……信号出力端子、1
2、14、16……高透磁率コア部材、13、15、17……コイ
ル、20……アース接点、21……高透磁率コア部材、22…
…コイル、23……高透磁率コア部材、24……コイル、25
……高透磁率コア部材、26……コイル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−227406（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】記憶機能、整流機能、演算機能、発振機
能、同調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの組
合せ機能を有する集積回路を内蔵するICカードにおい
て、第１の高透磁率コア部材と第１のコイルとの組合せ
からなる第１の誘導素子と、第２の高透磁率コア部材と
第２のコイルとの組合せからなる第２の誘導素子と、第
３の高透磁率コア部材と第３のコイルとの組合せからな
る第３の誘導素子とが配設されており、前記第１の高透
磁率コア部材の少なくとも一部は、該ICカードがICカー
ド書込読取り用端末機へ挿入される時、そのICカード書
込読取り用端末機のカード用電源端末誘導素子のコア部
材の少なくとも一部に対向する位置にきて、その第１の
高透磁率コア部材とそのカード用電源端末誘導素子のコ
ア部材とが磁気的閉回路を形成するようにし、前記第２
の高透磁率コア部材の少なくとも一部は、該ICカードが
ICカード書込読取り用端末機へ挿入される時、そのICカ
ード書込読取り用端末機の高周波入力信号用端末誘導素
子のコア部材の少なくとも一部に対向する位置にきて、
その第２の高透磁率コア部材とその高周波入力信号用端
末誘導素子のコア部材とが磁気的閉回路を形成するよう
にし、前記第３の高透磁率コア部材の少なくとも一部
は、該ICカードがICカード書込読取り用端末機へ挿入さ
れる時、そのICカード書込読取り用端末機の高周波出力
信号用端末誘導素子のコア部材の少なくとも一部に対向
する位置にきて、その第３の高透磁率コア部材とその高
周波出力信号用端末誘導素子のコア部材とが磁気的閉回
路を形成するようにし、前記第１のコイルは、前記第１
の高透磁率コア部材と前記カード用電源端末誘導素子の
コア部材とが前記磁気的閉回路を形成しているときに、
そのカード用電源端末誘導素子から電磁誘導的に電力を
受けて該電力を前記集積回路の電源入力端子に加えるよ
うになっており、前記第２のコイルは、前記第２の高透
磁率コア部材と前記高周波入力信号端末誘導素子のコア
部材とが前記磁気的閉回路を形成しているときに、その
高周波入力信号端末誘導素子から電磁誘導的に高周波入
力信号を受けて該高周波入力信号を前記集積回路の信号
入力端子に加えるようになっており、前記第３のコイル
は、前記第３の高透磁率コア部材と前記高周波出力信号
端末誘導素子のコア部材とが前記磁気的閉回路を形成し
ているときに、前記集積回路の信号出力端子からの高周
波出力信号を電磁誘導的にその高周波出力信号端末誘導
素子へと結合させるようになっていることを特徴とする
ICカード。 - 【請求項２】前記第１、第２および第３の高透磁率コア
部材の前記一部は、50μｍ以下の透明オーバーシート、
着色層又は印刷層によっておおわれている特許請求の範
囲第（１）項記載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153138A JPH07115554B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153138A JPH07115554B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213397A JPS6213397A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH07115554B2 true JPH07115554B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=15555836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153138A Expired - Fee Related JPH07115554B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115554B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5482034B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-04-23 | 大日本印刷株式会社 | マーク付きカード及びカード製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59212949A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドの処理方法および処理装置ならびにｉｃカ−ド |
| JPS60227406A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-12 | Nippon Lsi Kaade Kk | 電子または電気回路の接続装置 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60153138A patent/JPH07115554B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6213397A (ja) | 1987-01-22 |
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|---|---|---|---|
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