JPH075116A - Pattern inspection equipment - Google Patents

Pattern inspection equipment

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JPH075116A
JPH075116A JP5143074A JP14307493A JPH075116A JP H075116 A JPH075116 A JP H075116A JP 5143074 A JP5143074 A JP 5143074A JP 14307493 A JP14307493 A JP 14307493A JP H075116 A JPH075116 A JP H075116A
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pattern
window
decision
circuit
image
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Hideo Okada
英夫 岡田
Giichi Kakigi
義一 柿木
Moritoshi Ando
護俊 安藤
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Fujitsu Ltd
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Abstract

PURPOSE:To increase the yield by making a decision of normal when a pattern having inappropriate profile is present at a place deviated from a correct position. CONSTITUTION:The pattern inspection equipment comprises a sample (a) provided with a large number of patterns regularly on the surface thereof, means (b) for picking up the surface image of the sample (a), means (c) for storing the image, means (d) for setting a window opening at a position determined while taking account of the regularity of patterns, and means (e) for superposing the window on the image stored in the memory means (c) and measuring the positional relationship between a target pattern and peripheral patterns. The pattern inspection equipment further comprises a first decision means (f) for deciding whether the profile of pattern is normal or abnormal based on the image stored in the memory means (c), and a second decision means (g) for outputting the decision results from the first decision means, as it is, when the measurements of the position measuring means (e) satisfy the regularity whereas making a decision of normality regardless of the decision results from the first decision means (f) when the regularity is not satisfied.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、パターン検査装置、特
に、高密度プリント基板の検査に適用して好適なパター
ン検査装置に関する。例えば、大型コンピュータに用い
られるプリント基板には、表面実装部品の取り付けや多
層基板の層間接続のための多数の微細化パターンが形成
される。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection apparatus, and more particularly to a pattern inspection apparatus suitable for inspecting a high density printed circuit board. For example, a printed circuit board used in a large-sized computer is provided with a large number of miniaturized patterns for mounting surface-mounted components and connecting layers of a multilayer board.

【0002】図15はこの種のプリント基板の要部外観
図であり、基板1には、信号線や電源線用の直線パター
ン2が形成されていると共に、所定の規則性を持って配
列された多数の微細化パターン3(円形又は矩形パター
ン;以下「円形パターン」で代表)が形成されている。
円形パターン3の直径は例えば直径200μm程度と微
小であり、しかも配列間隔は600μm〜700μm程
度ときわめて狭い。従って、基板1の大きさを例えば5
0cm×50cm程度とすると、約800×800=6
40,000個もの膨大な数の円形パターン3が形成さ
れることとなり、かかる多量の円形パターン3の良否判
定、すなわち「不適性形状」や「位置ずれ」あるいは
「銅残り」等の有無を目視で観測すると、充分な精度が
得られないばかりか、相当な困難を伴うものとなり現実
的ではない。
FIG. 15 is an external view of a main portion of this type of printed circuit board. On the circuit board 1, linear patterns 2 for signal lines and power supply lines are formed and arranged with a predetermined regularity. Further, a large number of miniaturized patterns 3 (circular or rectangular patterns; hereinafter represented by “circular patterns”) are formed.
The diameter of the circular pattern 3 is minute, for example, about 200 μm, and the arrangement interval is extremely narrow, about 600 μm to 700 μm. Therefore, the size of the substrate 1 is, for example, 5
Assuming 0 cm x 50 cm, approximately 800 x 800 = 6
An enormous number of circular patterns 3 of 40,000 are formed, and the quality of such a large number of circular patterns 3 is judged, that is, the presence or absence of "inappropriate shape", "positional deviation", "copper residue", etc. is visually checked. When observed with, not only is it not possible to obtain sufficient accuracy, but it also involves considerable difficulty and is not realistic.

【0003】そこで、目視に頼ることなく、自動的にパ
ターンの良否判定を行うことができる高精度な検査装置
が求められる。
Therefore, there is a demand for a highly accurate inspection device capable of automatically determining the quality of a pattern without relying on visual inspection.

【0004】[0004]

【従来の技術】図16は従来のパターン検査装置のブロ
ック図である。この図において、10は光源、11は試
料(プリント基板)、12は試料11の平面像を撮影す
るCCD(Charge Coupled Device )カメラ、13はC
CDカメラ12の出力を二値化画像信号に変換する二値
化回路、14は二値化画像信号を2次元的に展開して格
納する記憶回路(画像メモリ)、15は測長回路、16
は測長回路15の出力(以下「測長値」)をコード化す
るコード化回路、17はコード化回路16の出力で参照
される欠陥辞書である。
2. Description of the Related Art FIG. 16 is a block diagram of a conventional pattern inspection apparatus. In this figure, 10 is a light source, 11 is a sample (printed circuit board), 12 is a CCD (Charge Coupled Device) camera for capturing a plane image of the sample 11, and 13 is a C.
A binarization circuit that converts the output of the CD camera 12 into a binarized image signal, 14 is a storage circuit (image memory) that two-dimensionally develops and stores the binarized image signal, 15 is a length measurement circuit, 16
Is a coding circuit for coding the output of the length measuring circuit 15 (hereinafter, "length measuring value"), and 17 is a defect dictionary referred to by the output of the coding circuit 16.

【0005】ここで、測長回路15は、図17(a)に
示すように、規則性を持って配列された複数の円形パタ
ーン18〜24(但し個数と配列は一例)の形状を測定
するものである。具体的には、注目パターン(便宜的に
円形パターン18)の中心から放射状に測長線18a〜
18hを延ばして注目パターン18の中心から同パター
ンのエッジまでの距離を測定し、その測定結果をラジア
ルコード化して欠陥辞書17と照合する。例えば、測長
線毎の距離が不揃いである場合には、注目パターン18
の形状が円形以外の不適当な形状であるとし、欠陥辞書
17から「欠陥」を示す信号を出力する。
Here, as shown in FIG. 17A, the length measuring circuit 15 measures the shape of a plurality of circular patterns 18 to 24 (however, the number and arrangement are examples). It is a thing. Specifically, from the center of the pattern of interest (the circular pattern 18 for convenience), the length measurement lines 18a to
18 h is extended to measure the distance from the center of the pattern of interest 18 to the edge of the pattern, and the measurement result is radial coded and collated with the defect dictionary 17. For example, when the distances for each length measurement line are not uniform, the pattern of interest 18
If the shape is an improper shape other than a circle, the defect dictionary 17 outputs a signal indicating "defect".

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のパターン検査装置にあっては、注目パターンの形
状のみに基づいてパターンの正常/異常を判定する構成
となっていたため、判定が過剰で歩留りを改善できない
といった問題点があった。すなわち、図17(b)の場
合のように、適正な位置に不適性形状のパターン25が
存在する場合は、当然のことながら異常と判定すべきで
あるが、図17(c)のように、適正位置から外れた場
所に不適性形状のパターン26が存在する場合は、この
不適性形状パターン26はゴミのような存在であるか
ら、剥離して移動しない限り障害物にはならず、このま
ま使用しても一向に差し支えないものである。従って、
図17(b)のような場合には、歩留りを改善するとい
った点で「異常」と判定するよりも「正常」と判定すべ
きである。 [目的]そこで、本発明は、パターンの位置関係を判断
材料に加えることにより、過剰な判定を回避し、例え
ば、適正位置から外れた場所に不適性な形状のパターン
が存在する場合を正常と判定して、歩留りの改善を図る
ことを目的とする。
However, in such a conventional pattern inspection apparatus, since the pattern normality / abnormality is determined only based on the shape of the pattern of interest, the determination is excessive and the yield is increased. There was a problem that it could not be improved. That is, as in the case of FIG. 17B, when the pattern 25 having an improper shape is present at a proper position, it should be judged as abnormal, as shown in FIG. 17C. When the pattern 26 having an improper shape is present at a place deviating from the proper position, the improper shape pattern 26 is like dust, so that it does not become an obstacle unless it is peeled off and moved. It is safe to use. Therefore,
In the case of FIG. 17B, it should be determined as “normal” rather than as “abnormal” in terms of improving the yield. [Purpose] Therefore, the present invention avoids excessive determination by adding the positional relationship of patterns to the determination material, and determines, for example, that a pattern having an improper shape is present at a place deviating from the proper position as normal. The objective is to make a judgment and improve the yield.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためその原理図を図1に示すように、規則性を持
って並べられた多数のパターンを表面に有する試料a
と、前記試料aの表面画像を撮影する撮影手段bと、前
記画像を保持する記憶手段cと、前記多数のパターンの
規則性を加味した位置で開口するウィンドウを設定する
ウィンドウ設定手段dと、前記記憶手段cに保持された
画像に前記ウィンドウを重ね合わせて注目パターンとそ
の周囲のパターンとの位置関係を測定する位置測定手段
eと、前記記憶手段cに保持された画像に基づいて前記
パターン形状の正常/異常を判定する第1の判定手段f
と、前記位置測定手段eの測定結果が前記規則性を満た
している場合には、前記第1の判定手段fの判定結果を
そのまま出力する一方、満たしていない場合には、前記
第1の判定手段fの判定結果如何にかかわらず正常を出
力する第2の判定手段gと、を備えたことを特徴とする
ものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a sample a having a large number of regularly arranged patterns on its surface as shown in the principle diagram of FIG.
A photographing means b for photographing a surface image of the sample a, a storage means c for holding the image, a window setting means d for setting a window opened at a position taking into account the regularity of the numerous patterns, Position measurement means e for measuring the positional relationship between the pattern of interest and the pattern around it by superimposing the window on the image held in the storage means c, and the pattern based on the image held in the storage means c First judging means f for judging whether the shape is normal or abnormal
When the measurement result of the position measuring means e satisfies the regularity, the determination result of the first determining means f is output as it is, while when it is not satisfied, the first determination is performed. It is characterized in that it is provided with a second judging means g which outputs normal regardless of the judgment result of the means f.

【0008】[0008]

【作用】本発明では、注目パターンの位置が不適当であ
れば、すなわちパターンの規則性から外れていれば、当
該パターン形状の判定結果にかかわらず、一律に正常と
判定される。従って、例えば、適正位置から外れた場所
に不適性な形状のパターンが存在する場合(図17
(c)参照)にも正常と判定され、歩留りの改善が図ら
れる。
In the present invention, if the position of the pattern of interest is improper, that is, if it is out of the regularity of the pattern, it is uniformly determined as normal regardless of the determination result of the pattern shape. Therefore, for example, when an improperly-shaped pattern exists at a position deviating from the proper position (see FIG. 17).
(See (c)) is also determined to be normal, and the yield is improved.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2〜図14は本発明に係るパターン検査装置の
一実施例を示す図である。まず、構成を説明する。図2
において、30は光源、31は試料(例えばプリント基
板)、32はCCDカメラ(撮影手段)、33は二値化
回路、34は記憶回路、35は測長回路、36は第1の
辞書(第1の判定手段)、37は第2の辞書、38は欠
陥判定回路(第2の判定手段)、39は配置検出回路
(ウィンドウ設定手段)、40は配置判定回路(位置測
定手段)である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 2 to 14 are views showing an embodiment of the pattern inspection apparatus according to the present invention. First, the configuration will be described. Figure 2
In the figure, 30 is a light source, 31 is a sample (for example, a printed circuit board), 32 is a CCD camera (imaging means), 33 is a binarization circuit, 34 is a storage circuit, 35 is a length measurement circuit, and 36 is a first dictionary (first 1 is a determining means), 37 is a second dictionary, 38 is a defect determining circuit (second determining means), 39 is a placement detecting circuit (window setting means), and 40 is a placement determining circuit (position measuring means).

【0010】試料31の表面には、少なくとも所定の規
則性を持って並ぶ微小サイズの円形(又は矩形)パター
ンが形成されており、ハロゲンランプ等の光源30を用
いて裏面から透過光照明された試料31の表面画像がC
CDカメラ32によって撮影され、CCDカメラ32か
ら出力されるアナログ画像信号が二値化回路33で二値
化信号に変換された後、記憶回路34に保持される。そ
して、記憶回路34の保持内容(画像)が測長回路35
と配置検出回路39に逐次に転送され、各々において所
要の処理を受ける。
On the surface of the sample 31, a minute size circular (or rectangular) pattern arranged at least with a predetermined regularity is formed, and transmitted light is illuminated from the back surface by using a light source 30 such as a halogen lamp. The surface image of the sample 31 is C
The analog image signal photographed by the CD camera 32 and output from the CCD camera 32 is converted into a binarized signal by the binarization circuit 33, and then stored in the storage circuit 34. The stored content (image) of the storage circuit 34 is the length measurement circuit 35.
Are sequentially transferred to the placement detection circuit 39, and the required processing is performed in each.

【0011】ここで、測長回路35は、画像中のパター
ン形状を計測するもので、具体的には、注目パターンの
中心画素を検出してこの中心画素から同注目パターンの
エッジまでの距離を多方向に測定するものである。例え
ば、各方向の測長値がほぼ等しければ正常な円形パター
ン(すなわち適正形状)であると判定でき、一方、各方
向の測長値が不揃い(不等)であれば円形以外のパター
ン(すなわち不適性形状)であると判定できる。測長値
は、図示を略したコード化回路によってラジアルコード
化され、このコードを用いて第1の辞書36及び第2の
辞書37が参照される。適正形状パターンのコードであ
れば、双方の辞書から「正常」を示す信号(以下「候補
信号」)が取り出され、一方、不適性形状パターンのコ
ードであれば、第1の辞書37からは「異常」を示す候
補信号が、また、第2の辞書37からは「正常」を示す
候補信号が取り出される。これら第1及び第2の辞書3
6、37から取り出された候補信号は、共に欠陥判定回
路38に送られ、この欠陥判定回路38で配置判定回路
40の出力に応じて何れか一方が選択され、良否結果と
して出力される。
The length measuring circuit 35 measures the pattern shape in the image. Specifically, the length measuring circuit 35 detects the center pixel of the pattern of interest and measures the distance from the center pixel to the edge of the pattern of interest. It measures in multiple directions. For example, if the length measurement values in each direction are substantially equal, it can be determined that the pattern is a normal circular pattern (that is, a proper shape), while if the length measurement values in each direction are not uniform (unequal), a pattern other than a circular pattern (that is, a proper shape) is used. It can be determined that the shape is inappropriate. The length measurement value is radially coded by a coding circuit (not shown), and the first dictionary 36 and the second dictionary 37 are referred to using this code. If it is the code of the proper shape pattern, a signal indicating "normal" (hereinafter referred to as "candidate signal") is extracted from both dictionaries, while if it is the code of the improper shape pattern, "1" is retrieved from the first dictionary 37. A candidate signal indicating “abnormal” and a candidate signal indicating “normal” are extracted from the second dictionary 37. These first and second dictionaries 3
The candidate signals extracted from 6 and 37 are both sent to the defect determination circuit 38, and one of them is selected by the defect determination circuit 38 according to the output of the arrangement determination circuit 40, and is output as a pass / fail result.

【0012】配置検出回路39及び配置判定回路40
は、試料31の表面に形成された多数のパターンの規則
性を加味した位置で開口する検出窓(以下「ウィンド
ウ」)を設定し、このウィンドウと記憶回路34に保持
された画像とを重ね合わせて注目パターンとその周囲の
パターンとの位置関係を測定するもので、請求項に記載
のウィンドウ設定手段及び位置測定手段としての機能を
有するものである。
Placement detection circuit 39 and placement determination circuit 40
Sets a detection window (hereinafter referred to as “window”) that opens at a position that takes into account the regularity of many patterns formed on the surface of the sample 31, and superimposes this window on the image held in the memory circuit 34. And measures the positional relationship between the pattern of interest and the pattern around it and has a function as a window setting means and a position measuring means.

【0013】図3(a)は、一例として7個の開口41
〜47を有するウィンドウの概念図であり、中央の開口
41が注目パターンに対応し、その周りの開口42〜4
7が注目パターンの周囲に位置する各パターンに対応す
る。図3(b)は、記憶回路34に保持された画像とウ
ィンドウの重ね合わせ状態図であり、白抜きの丸印はパ
ターンである。パターンの配置には規則性が有り、ウィ
ンドウの開口位置にも同様な規則性を持たせてある。従
って、図中Aのように、ウィンドウの開口41が注目パ
ターン48上に位置するときは、他の開口もその周囲の
各パターン49〜54上に位置することになる。すなわ
ち、注目パターン48とその周囲の6個のパターン49
〜54の位置関係が正しければ、ウィンドウの全ての開
口41〜47がパターンにヒットすることになり、この
場合のヒット数は開口の数と同数「7」となる。また、
図中Bのように、パターン欠損55が有る場合には、そ
のパターン欠損部分の開口45がヒット無しになるか
ら、この場合のヒット数は「7−1=6」となる。さら
に、図中Cのように、位置不適当なパターン56が有る
場合には、ひとつの開口(例えば41)だけがヒット
し、他の開口はヒット無しとなるから、この場合のヒッ
ト数は「1」となる。なお、図4は開口41〜47と注
目パターンとの対応図であり、注目パターンを構成する
複数画素の中心画素にウィンドウの出力、すなわちヒッ
ト数を与える。
FIG. 3A shows, as an example, seven openings 41.
FIG. 47 is a conceptual view of a window having ˜47, in which a central opening 41 corresponds to a pattern of interest, and openings 42 to 4 around it.
7 corresponds to each pattern located around the target pattern. FIG. 3B is a state diagram in which the image held in the storage circuit 34 and the window are superposed, and the white circles are patterns. The pattern arrangement has regularity, and the window opening position also has similar regularity. Therefore, when the window opening 41 is located on the target pattern 48 as shown by A in the figure, the other openings are also located on the surrounding patterns 49 to 54. That is, the target pattern 48 and the six patterns 49 around it.
If the positional relationship of ~ 54 is correct, all the openings 41-47 of the window will hit the pattern, and the number of hits in this case is "7", which is the same as the number of openings. Also,
When there is a pattern defect 55 as shown in B in the figure, the opening 45 in the pattern defect portion has no hit, and the number of hits in this case is “7-1 = 6”. Further, as shown by C in the figure, when there is a pattern 56 having an improper position, only one opening (for example, 41) is hit and other openings are not hit. Therefore, the number of hits in this case is " 1 ”. Note that FIG. 4 is a correspondence diagram between the openings 41 to 47 and the target pattern, and the window output, that is, the number of hits is given to the central pixel of the plurality of pixels forming the target pattern.

【0014】図5は、ウィンドウを実現するためのハー
ド構成例であり、この例では、11個のシフトレジスタ
57〜67をシリーズに接続して構成している。シフト
レジスタの1つの升目は画像データの1画素分に対応
し、符号S又はCを付した5つの升目を組にして7つの
開口S1〜S7を形成している。なお、Cは7つの開口
S1〜S7を代表する升目である。図6はかかる開口S
1〜S7を有するウィンドウの概念図である。中央の開
口S1は、C11及びS12からS15までの升目を含
み、その周囲の5つの開口S2〜S7は、それぞれSi
1からSi5(但し、iは開口番号;2〜7)までの升
目を含む。升目の数は、画像データの中から基板とパタ
ーンとを識別可能な適宜な数(ここでは5個)に設定す
る。
FIG. 5 shows an example of a hardware configuration for realizing a window. In this example, 11 shift registers 57 to 67 are connected in series. One square of the shift register corresponds to one pixel of the image data, and five squares marked with a symbol S or C are set to form seven openings S1 to S7. Note that C is a square representing the seven openings S1 to S7. FIG. 6 shows such an opening S
It is a conceptual diagram of the window which has 1-S7. The central opening S1 includes cells C11 and S12 to S15, and the five openings S2 to S7 in the periphery thereof are each made of Si.
Includes squares from 1 to Si5 (where i is an opening number; 2 to 7). The number of squares is set to an appropriate number (here, five) capable of distinguishing the substrate and the pattern from the image data.

【0015】ここで、開口S7がパターン上に位置して
いると、この開口S7を形成する5つの升目S71〜S
75の全てがパターンにヒットする。従って、開口S7
のヒット数は最大値の「5」になる。あるいは、開口S
7が基板上に位置していると、この開口S7を形成する
5つの升目S71〜S75の全てがパターンにヒットし
ない。従って、開口S7のヒット数は最小値の「0」に
なる。しかし、こうした最大値と最小値が常に得られる
訳ではなく、照明のムラや、基板又はパターン表面の凹
凸の程度によっては、開口S7がパターン上に位置した
場合でもヒット数が最大値の「5」よりも小さくなった
り、あるいは、開口S7が基板上に位置した場合でもヒ
ット数が最小値の「0」よりも大きくなったりすること
がある。1つの開口を5個程度の升目で形成しておけ
ば、このような場合でも支障なくパターンと基板とを識
別することができる。
Here, when the opening S7 is located on the pattern, the five squares S71 to S forming the opening S7 are formed.
All 75 hit the pattern. Therefore, the opening S7
The maximum number of hits will be "5". Alternatively, the opening S
When 7 is located on the substrate, all of the five squares S71 to S75 forming this opening S7 do not hit the pattern. Therefore, the number of hits of the opening S7 becomes the minimum value "0". However, such a maximum value and a minimum value are not always obtained, and depending on the unevenness of illumination and the degree of unevenness of the substrate or pattern surface, the maximum number of hits is "5" even when the opening S7 is located on the pattern. , Or the number of hits may be larger than the minimum value “0” even when the opening S7 is located on the substrate. If one opening is formed by about 5 squares, the pattern and the substrate can be distinguished without any trouble even in such a case.

【0016】図7は、パターンと基板の識別機能を有す
る配置判定回路40の構成図である。この図において、
各開口を形成する升目からの信号(パターンにヒットす
ると「1」、ヒットしなければ「0」)は、開口毎の加
算器76で加算された後、比較器77で所定の閾値と比
較される。閾値は例えば「3」であり、加算器76の加
算結果が「3」以上の場合に、比較器77から「1」が
出力される。すなわち、加算結果が「3」〜「5」の範
囲にあればパターンと判定され、「2」〜「0」の範囲
にあれば基板と判定される。開口S1〜S7毎の判定結
果(パターン;「1」、基板判定;「0」)は、再び加
算器78で加算され、その加算結果(注目パターンの値
となる)を比較器79で所定の閾値(実験等によって得
られた適宜な値)と比較する。閾値を越えたときには、
注目パターンとその周囲のパターンとの位置関係が規則
性を満たした適正な配置であると判定(「1」を出力)
し、あるいは、閾値を越えないときには、不適性な配置
であると判定(「0」を出力)する。
FIG. 7 is a block diagram of an arrangement determination circuit 40 having a pattern / board identification function. In this figure,
A signal from a square forming each opening (“1” if the pattern hits, “0” if no hit) is added by the adder 76 for each opening, and then compared with a predetermined threshold value by the comparator 77. It The threshold value is “3”, for example, and when the addition result of the adder 76 is “3” or more, the comparator 77 outputs “1”. That is, if the addition result is in the range of "3" to "5", it is determined to be a pattern, and if it is in the range of "2" to "0", it is determined to be a substrate. The determination results (pattern; "1", substrate determination; "0") for each of the openings S1 to S7 are again added by the adder 78, and the addition result (which becomes the value of the pattern of interest) is determined by the comparator 79. It is compared with a threshold value (an appropriate value obtained by an experiment or the like). When the threshold is exceeded,
It is determined that the positional relationship between the pattern of interest and the surrounding pattern is a proper arrangement that satisfies the regularity (“1” is output).
Alternatively, if the threshold value is not exceeded, it is determined that the layout is improper (“0” is output).

【0017】配置判定回路40の出力(「1」又は
「0」)は、図8に示すように、第1の辞書36からの
候補信号と第2の辞書37からの候補信号の何れか一方
を選択する欠陥判定回路38に入力され、欠陥判定回路
38は、配置判定回路40の出力が「1」の場合、すな
わち、適正配置の場合には、第1の辞書36からの候補
信号を選択して出力する一方、配置判定回路40の出力
が「0」の場合、すなわち、不適性配置の場合には、第
2の辞書36からの候補信号を選択して出力する。
As shown in FIG. 8, the output ("1" or "0") of the arrangement determining circuit 40 is either a candidate signal from the first dictionary 36 or a candidate signal from the second dictionary 37. Is input to the defect determination circuit 38, which selects the candidate signal from the first dictionary 36 when the output of the placement determination circuit 40 is “1”, that is, when the placement is appropriate. On the other hand, when the output of the arrangement determination circuit 40 is “0”, that is, when the arrangement is inappropriate, the candidate signal from the second dictionary 36 is selected and output.

【0018】ここで、第1の辞書36と第2の辞書37
の内容は、例えば図9のように示される。ラジアルコー
ド1(断線)、ラジアルコード2(短絡)又はラジアル
コード3(細り)の入力時には双方の辞書が共に「異
常」を表す候補信号を出力するが、ラジアルコード4
(銅残り)の入力時には第1の辞書36から「異常」を
表す候補信号を出力する一方で第2の辞書37から「正
常」を表す候補信号を出力する。
Here, the first dictionary 36 and the second dictionary 37.
The content of is shown in FIG. 9, for example. When inputting radial code 1 (disconnection), radial code 2 (short circuit) or radial code 3 (thin), both dictionaries output candidate signals indicating "abnormal", but radial code 4
When (copper remaining) is input, the first dictionary 36 outputs a candidate signal indicating “abnormal”, while the second dictionary 37 outputs a candidate signal indicating “normal”.

【0019】このことは、形状情報と配置情報の2つを
使用して良否判定を行う場合には第1の辞書36と第2
の辞書37の内容を変え、一方、形状情報のみを使用し
て良否判定を行う場合(言い替えれば配置情報を必要と
しない場合)には第1の辞書36と第2の辞書37の内
容を同一にすることを意味する。すなわち、配置判定回
路40の判定結果が「1」(適正配置)の場合には、図
10に示すように、第1の辞書36からの候補信号
(「異常」)が欠陥判定回路38で選択され、一方、配
置判定回路40の判定結果が「0」(不適正配置)の場
合には、図11に示すように、第2の辞書37からの候
補信号(「正常」)が欠陥判定回路38で選択される。
This means that when the quality determination is performed using two pieces of shape information and arrangement information, the first dictionary 36 and the second dictionary 36 are used.
The content of the first dictionary 36 is the same as the content of the second dictionary 37 when the quality determination is performed using only the shape information (in other words, the arrangement information is not required). Means to That is, when the determination result of the placement determining circuit 40 is “1” (appropriate placement), the candidate signal (“abnormal”) from the first dictionary 36 is selected by the defect determining circuit 38, as shown in FIG. On the other hand, when the determination result of the placement determining circuit 40 is “0” (inappropriate placement), the candidate signal (“normal”) from the second dictionary 37 is the defect determining circuit as shown in FIG. Selected at 38.

【0020】従って、図17(b)の場合のように、適
正位置に不適性形状のパターン25が存在する場合に
は、配置判定回路40の判定結果が「1」となり、第1
の辞書36からの候補信号(「異常」)が欠陥判定回路
38で選択される。一方、図17(c)のように、不適
性位置で且つ不適性形状のパターン26が存在する場合
には、配置判定回路40の判定結果が「0」となり、第
2の辞書37からの候補信号(「正常」)が欠陥判定回
路38で選択される。その結果、不適性な形状のパター
ンであっても、その位置が適正でなければ、すなわち、
パターンの規則性から外れた位置に存在していれば、こ
れを正常と判定でき、歩留りを改善できる。
Therefore, as in the case of FIG. 17B, when the pattern 25 having an improper shape is present at the proper position, the judgment result of the arrangement judging circuit 40 becomes "1", and the first judgment is made.
The defect determination circuit 38 selects the candidate signal (“abnormal”) from the dictionary 36. On the other hand, as shown in FIG. 17C, when the pattern 26 having the inappropriate shape and the inappropriate shape exists, the determination result of the placement determining circuit 40 becomes “0”, and the candidate from the second dictionary 37 is obtained. The signal (“normal”) is selected by the defect determination circuit 38. As a result, even if the pattern has an improper shape, its position is not correct, that is,
If it exists at a position outside the regularity of the pattern, it can be determined as normal and the yield can be improved.

【0021】なお、上記のウィンドウによれば、中央の
1つの開口とその周りの6つの開口とを組み合せている
ため、例えば、図12に示すように、中央の1つの開口
41に対応するパターンが画像の周辺部(ハッチング
部)に位置していると都合が悪い。すなわち、この場合
には、周囲の開口42〜47のいくつか(図中Cの例で
は42、45、46、47の4つ)が画像から外れるた
め、その分だけヒット数が減少し、パターン上に位置し
ているにもかかわらず、基板上と誤判定してしまうこと
になる。これを回避するには、ハッチング部分の画像内
で1つでもパターンにヒットすると、画像から外れた開
口に「1」を強制的に与えるようにすればよい。
According to the above window, one opening in the center and six openings around it are combined, so that, for example, as shown in FIG. 12, a pattern corresponding to one opening 41 in the center. Is inconvenient if it is located in the peripheral part (hatched part) of the image. That is, in this case, some of the surrounding openings 42 to 47 (four in the example of C in the drawing, 42, 45, 46, and 47) are out of the image, so the number of hits is reduced by that amount, and the pattern Even though it is located on the upper side, it will be erroneously determined to be on the substrate. To avoid this, if even one pattern hits in the image of the hatched portion, "1" is forcibly given to the opening outside the image.

【0022】また、実施例では、2つの辞書36、37
の出力を欠陥判定回路で選択するようになっているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図1
3に示すように、1つの辞書内に、配置情報を参照する
か否かのフラグ(0:参照する、1:参照しない)を設
けてもよい。図13において、50は候補信号及び配置
情報を参照するか否かを示すフラグを含む辞書であり、
辞書50から取り出された候補信号(異常)は、第1の
欠陥判定回路51と第2の欠陥判定回路52に送られる
と共に、反転回路53によって異常から正常へと論理反
転された候補信号が第1の欠陥判定回路51に送られ
る。第1の欠陥判定回路51は、配置判定結果が「1」
(適正配置)であれば、非反転の候補信号(異常)を選
択し、あるいは、配置判定結果が「0」(不適正位置)
であれば、反転回路53の出力、すなわち「正常」を選
択する。第2の欠陥判定回路52は、フラグが「1」
(配置情報を参照しない)の場合に辞書50からの候補
信号(異常)を選択し、フラグが「0」(配置情報を参
照する)の場合に第1の欠陥判定回路51の出力を選択
する。
Further, in the embodiment, the two dictionaries 36 and 37 are used.
The output of is selected by the defect judgment circuit.
The present invention is not limited to this. For example, FIG.
As shown in FIG. 3, one dictionary may be provided with a flag (0: reference, 1: not reference) as to whether or not to refer to the arrangement information. In FIG. 13, reference numeral 50 is a dictionary including a flag indicating whether to reference a candidate signal and arrangement information,
The candidate signal (abnormal) extracted from the dictionary 50 is sent to the first defect determination circuit 51 and the second defect determination circuit 52, and the candidate signal logically inverted from abnormal to normal by the inversion circuit 53 is 1 defect determination circuit 51. The placement determination result of the first defect determination circuit 51 is “1”.
If it is (appropriate placement), a non-inverted candidate signal (abnormal) is selected, or the placement determination result is "0" (unsuitable position).
If so, the output of the inverting circuit 53, that is, "normal" is selected. In the second defect determination circuit 52, the flag is "1".
The candidate signal (abnormal) from the dictionary 50 is selected in the case of (not referring to the placement information), and the output of the first defect determination circuit 51 is selected in the case of the flag being “0” (reference to the placement information). .

【0023】かかる構成によれば、前記実施例と同様な
作用が得られると共に、辞書を1つにできるので構成を
簡素化できるというメリットがある。なお、上記実施例
では、中央にひとつの開口とその周囲に6つの開口を持
つウィンドウを想定しているが、ウィンドウの形状はこ
れに限定されるものではない。要は、対象となるパター
ンの規則性に合わせればよく、例えば、図14(a)の
ような十文字状の配列、図14(b)のような多交差配
列、図14(c)のような矩形配列、図14(d)のよ
うな菱形配列、あるいは図14(e)のような田の字状
配列……等、さまざまな変形例が考えられる。
According to such a configuration, the same operation as that of the above-described embodiment can be obtained, and since there is one dictionary, the configuration can be simplified. Although the above embodiment assumes a window having one opening in the center and six openings around it, the shape of the window is not limited to this. The point is to match the regularity of the target pattern. For example, a cross-shaped array as shown in FIG. 14A, a multi-intersection array as shown in FIG. 14B, and a crossover array as shown in FIG. 14C. Various modifications are conceivable, such as a rectangular array, a rhombic array as shown in FIG. 14D, or a square array as shown in FIG. 14E.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明によれば、パターンの位置関係を
判断材料に加えるようにしたので、過剰な判定を回避で
き、例えば、適正位置から外れた場所に不適性な形状の
パターンが存在する場合を正常と判定でき、歩留りの改
善を図ることができる。
According to the present invention, since the positional relationship of patterns is added to the judgment material, excessive judgment can be avoided and, for example, a pattern having an improper shape exists at a position deviated from the proper position. The case can be determined to be normal, and the yield can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の原理構成図である。FIG. 1 is a principle configuration diagram of the present invention.

【図2】一実施例の全体ブロック図である。FIG. 2 is an overall block diagram of an embodiment.

【図3】一実施例の検出窓(ウィンドウ)の概念図であ
る。
FIG. 3 is a conceptual diagram of a detection window (window) according to an embodiment.

【図4】一実施例のウィンドウと注目パターンとの対応
図である。
FIG. 4 is a correspondence diagram of a window and a pattern of interest according to an embodiment.

【図5】一実施例のシフトレジスタを用いたウィンドウ
の構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram of a window using a shift register according to an embodiment.

【図6】一実施例のウィンドウの各開口とシフトレジス
タの升目との対応図である。
FIG. 6 is a correspondence diagram of each opening of the window and the grid of the shift register according to the embodiment.

【図7】一実施例の配置判定回路の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a placement determination circuit according to an embodiment.

【図8】一実施例の第1及び第2の辞書と欠陥判定回路
を含む要部の構成図である。
FIG. 8 is a configuration diagram of a main portion including first and second dictionaries and a defect determination circuit according to an embodiment.

【図9】一実施例の第1及び第2の辞書の概念図であ
る。
FIG. 9 is a conceptual diagram of first and second dictionaries of one embodiment.

【図10】一実施例の適正配置判定の場合の状態図であ
る。
FIG. 10 is a state diagram in the case of proper placement determination according to an embodiment.

【図11】一実施例の不適性配置の場合の状態図であ
る。
FIG. 11 is a state diagram of an improper arrangement according to an embodiment.

【図12】一実施例の画像端部における不都合説明図で
ある。
FIG. 12 is a diagram illustrating an inconvenience at an image end portion according to the embodiment.

【図13】一実施例の1つの辞書を用いた場合の構成図
である。
FIG. 13 is a configuration diagram when one dictionary according to an embodiment is used.

【図14】一実施例のウィンドウの他の構成図である。FIG. 14 is another configuration diagram of the window according to the embodiment.

【図15】プリント基板の要部外観図である。FIG. 15 is an external view of a main part of a printed circuit board.

【図16】従来例のブロック図である。FIG. 16 is a block diagram of a conventional example.

【図17】従来例のパターン検査状態図である。FIG. 17 is a pattern inspection state diagram of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

31:試料 32:CCDカメラ(撮影手段) 34:記憶回路(記憶手段) 39:配置検出回路(ウィンドウ設定手段) 35:配置判定回路(位置測定手段) 36:第1の辞書(第1の判定手段) 38:欠陥判定回路(第2の判定手段) 31: sample 32: CCD camera (imaging means) 34: storage circuit (storage means) 39: placement detection circuit (window setting means) 35: placement determination circuit (position measurement means) 36: first dictionary (first determination) Means) 38: Defect judging circuit (second judging means)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】a)規則性を持って並べられた多数のパタ
ーンを表面に有する試料と、 b)前記試料の表面画像を撮影する撮影手段と、 c)前記画像を保持する記憶手段と、 d)前記多数のパターンの規則性を加味した位置で開口
するウィンドウを設定するウィンドウ設定手段と、 e)前記記憶手段に保持された画像に前記ウィンドウを
重ね合わせて注目パターンとその周囲のパターンとの位
置関係を測定する位置測定手段と、 f)前記記憶手段に保持された画像に基づいて前記パタ
ーン形状の正常/異常を判定する第1の判定手段と、 g)前記位置測定手段の測定結果が前記規則性を満たし
ている場合には、前記第1の判定手段の判定結果をその
まま出力する一方、満たしていない場合には、 前記第1の判定手段の判定結果如何にかかわらず正常を
出力する第2の判定手段と、を備えたことを特徴とする
パターン検査装置。
1. A sample having a large number of regularly arranged patterns on its surface, b) a photographing means for photographing a surface image of the sample, and c) a storage means for holding the image. d) window setting means for setting a window to be opened at a position taking into account the regularity of the plurality of patterns, and e) superposing the window on the image held in the storage means, and the pattern of interest and its surrounding pattern. Position measuring means for measuring the positional relationship of f), f) first judging means for judging whether the pattern shape is normal or abnormal based on the image held in the storing means, and g) the measurement result of the position measuring means. If the regularity is satisfied, the determination result of the first determination means is output as it is, while if it is not satisfied, the determination result of the first determination means is displayed. A pattern inspecting device comprising: a second determining unit that outputs a normal state.
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