JPH07507721A - 2次元超音波変換器配列 - Google Patents
2次元超音波変換器配列Info
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Abstract
Description
Claims (18)
- 1.横に並んで相隔たって延在している複数の列の各々に設けられている複数の 変換器素子を含んでいる2次元超音波変換器配列を作成する方法であって、各々 の列に設けられている前記変換器素子は、互いに相隔たっており、複数の同じよ うに細長い変換器ストリップを形成する工程であって、前記ストリップの各々は 、前面と後面とを有している圧電材料の層と、該圧電材料の層の前面に取り付け られていると共に該圧電材料の層の前面と電気的に接触している導電材料から形 成されている第1の整合層と、該第1の整合層に取り付けられている非導電材料 の第2の整合層と、前記圧電材料の後面に取り付けられていると共に該圧電材料 の後面と電気的に接触している導電材料の第1の支持層と、該第1の支持層に取 り付けられている損失性の非導電材料の第2の支持層とを含んでいる、複数の同 じように細長い変換器ストリップを形成する工程と、前記導電性の整合層を介し て前記圧電材料の層の前面と電気的な接触を成すように、前記第2の整合層の前 面及び一方の側面に連続的な導電被膜を沈積して、各々の前記細長い変換器スト リップの前記第1の整合層と電気的に接触させる工程と、 複数の導電被膜ストリップを形成する工程であって、前記ストリップの各々は、 前記圧電材料の層の後面と電気的な接触を成すように、前記第2の支持層の後面 及び一方の側面を横方向に延在していると共に各々の前記細長い変換器ストリッ プの前記第1の支持層の一方の側縁の面と電気的に接触しており、前記導電被膜 ストリップは、各々の前記細長い変換器ストリップの長さに沿って等間隔である 、複数の導電被膜ストリップを形成する工程と、各々の前記細長い変換器ストリ ップの前面に複数の等間隔の溝を形成する工程であって、前記溝は、前記層に対 して垂直な平面内を前記細長い変換器ストリップの横方向に延在しており、前記 連続的な導電被膜、前記整合層、前記圧電層及び前記第1の支持層を通り抜けて いると共に、前記損失性の支持層に入り込んでいるが、該損失性の支持層を通り 抜けておらず、前記溝は、各々の前記細長い変換器ストリップの長さに沿って隔 たった複数の同じような超音波変換器素子を形成するように、隣接している導電 被膜ストリップの間を延在している、複数の等間隔の溝を形成する工程と、 2次元超音波変換器配列を作成するように、前記複数の細長い変換器ストリップ を互いに相隔たった平行で電気的に絶縁された関係で取り付ける工程であって、 前記配列内の各々の変換器素子は、該配列内の他の各々の変換器素子とは独立に 前記圧電層に対する該配列の前面及び後面からの電気的な接続を成す手段を有し ている、前記複数の細長い変換器ストリップを取り付ける工程とを備えた2次元 超音波変換器配列を作成する方法。
- 2.前記導電被膜は、前記整合層の面及び前記支持層の面に形成された金属被膜 である請求項1に記載の方法。
- 3.前記金属被膜は、蒸着により形成される請求項2に記載の方法。
- 4.前記金属被膜は、イオン・スパッタリングにより形成される請求項2に記載 の方法。
- 5.前記金属被膜は、電解めっきにより形成される請求項2に記載の方法。
- 6.前記金属被膜は、無電気めっきにより形成される請求項2に記載の方法。
- 7.前記複数の細長い変換器ストリップは、最初に変換器ブロックを形成し、同 じ寸法の複数のストリップを形成するように、前記層に対して垂直に等間隔の平 行な平面内で前記ブロックをのこ引きずることにより形成される請求項1に記載 の方法。
- 8.前記第1の整合層は、金属層である請求項1に記載の方法。
- 9.前記整合層及び前記第1の支持層は、金属層である請求項1に記載の方法。
- 10.前記複数の細長い変換器ストリップは、最初に変換器ブロックを形成し、 同じ寸法の複数のストリップを形成するように、前記層に対して垂直に等間隔の 平行な平面内で前記ブロックをのこ引きすることにより形成される請求項9に記 載の方法。
- 11.前記導電被膜は、前記整合層の面及び前記支持層の面の上に沈積された金 属被膜である請求項10に記載の方法。
- 12.請求項1に記載した方法により形成されている2次元超音波変換器配列。
- 13.請求項7に記載した方法により形成されている2次元超音波変換器配列。
- 14.請求項11に記載した方法により形成されている2次元超音波変換器配列 。
- 15.列を成して支持されている複数の変換器素子であって、前記列の各々は、 前記複数の変換器素子を含んでおり、該変換器素子の各々は、圧電材料の中心層 と、該圧電層の前面に取り付けられていると共に該圧電層の前面と電気的に接触 している導電材料の第1の整合層と、該第1の整合層の前面に取り付けられてい る第2の整合層と、前記圧電層の後面に取り付けられていると共に該圧電層の後 面と電気的に接触している導電材料の第1の支持層と、該第1の支持層の後面に 取り付けられている第2の支持層とを含んでおり、前記列の各々にあるすべての 変換器素子の前記第2の支持層は、非導電性の損失性材料の1つの集まりから形 成されている、複数の変換器素子と、前記圧電層の前面に対する電気回路を形成 するために、前記第2の整合層の前面及び一方の側面に沈積されていると共に各 々の変換器素子の前記第1の整合層と電気的に接触している導電材料の被膜と、 各々の変換器素子の前記圧電層の後面に対する別個の電気回路を形成するために 、前記損失性材料の後面及び一方の側面に沈積されていると共に各々の変換器素 子の前記第1の支持層と電気的に接触している導電材料の被膜と、前記列を互い に一定の相隔たった関係に支持するように、隣接している各々の列の変換器素子 の非導電性の損失性材料の間に設けられていると共に該非導電性の損失性材料に 取り付けられている非導電スペーサ手段とを備えた2次元超音波変換器配列。
- 16.前記第1の整合層及び前記第1の支持層は、金属である請求項15に記載 の変換器配列。
- 17.前記導電被膜は、前記整合層の面及び前記支持層の面に沈積されている金 属被膜である請求項16に記載の変換器配列。
- 18.各々の前記変換器素子の面にある導電材料の被膜の上方を延在していると 共に該導電材料の被膜と電気的に接触している導電材料の連続的な被膜を更に含 んでおり、該連続的な被膜は、配列内の前記変換器の間に流体障壁を形成してい る請求項15に記載の変換器配列。
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