JPH0750727B2 - フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents
フィルムキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH0750727B2 JPH0750727B2 JP5067591A JP5067591A JPH0750727B2 JP H0750727 B2 JPH0750727 B2 JP H0750727B2 JP 5067591 A JP5067591 A JP 5067591A JP 5067591 A JP5067591 A JP 5067591A JP H0750727 B2 JPH0750727 B2 JP H0750727B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- film carrier
- resin layer
- layer
- cutting
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、T.A.B.(Tape Automate
d Bonding)法により製造される半導体装置等に用いられ
るフィルムキャリアの製造方法に関する。
d Bonding)法により製造される半導体装置等に用いられ
るフィルムキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は高機能化・軽薄短小化
が進められ、それに搭載される半導体装置も高集積化・
高機能化が求められ、その実装方法としてフィルムキャ
リアを用いる上記T.A.B.法が注目されている。絶縁層と
してポリイミド樹脂を用いるフィルムキャリアには、金
属導体層とポリイミド樹脂層とを接着剤を介して貼着し
た３層構造フィルムキャリアと、金属導体層とポリイミ
ド樹脂層のみからなる２層構造フィルムキャリアがあ
る。
が進められ、それに搭載される半導体装置も高集積化・
高機能化が求められ、その実装方法としてフィルムキャ
リアを用いる上記T.A.B.法が注目されている。絶縁層と
してポリイミド樹脂を用いるフィルムキャリアには、金
属導体層とポリイミド樹脂層とを接着剤を介して貼着し
た３層構造フィルムキャリアと、金属導体層とポリイミ
ド樹脂層のみからなる２層構造フィルムキャリアがあ
る。
【０００３】現在主として用いられているフィルムキャ
リアは３層構造フィルムキャリアであるが、介在する接
着剤層にエポキシ系の材料を使用しているため、ポリイ
ミド樹脂本来の耐熱性を発揮し得ないといった問題点
や、接着剤層に含まれる不純物塩素イオンのために実装
された半導体装置の信頼性に欠ける等の問題点を有して
いる。このような問題点を克服するフィルムキャリアが
金属導体層とポリイミド樹脂層のみからなる２層構造フ
ィルムキャリアである。かかるキャリアテープの製造方
法の１例として本願出願人の出願に係る特開平2-161740
号があげられる。２層構造フィルムキャリアは、導体金
属層をエッチング等によってパターニングする以外に、
ポリイミド樹脂層にもデバイスホール等の所定の開孔部
を設ける必要があり、その方法としてウエット・エッ
チング法ドライ・エッチング法レーザー・エッチン
グ法が挙げられる。
リアは３層構造フィルムキャリアであるが、介在する接
着剤層にエポキシ系の材料を使用しているため、ポリイ
ミド樹脂本来の耐熱性を発揮し得ないといった問題点
や、接着剤層に含まれる不純物塩素イオンのために実装
された半導体装置の信頼性に欠ける等の問題点を有して
いる。このような問題点を克服するフィルムキャリアが
金属導体層とポリイミド樹脂層のみからなる２層構造フ
ィルムキャリアである。かかるキャリアテープの製造方
法の１例として本願出願人の出願に係る特開平2-161740
号があげられる。２層構造フィルムキャリアは、導体金
属層をエッチング等によってパターニングする以外に、
ポリイミド樹脂層にもデバイスホール等の所定の開孔部
を設ける必要があり、その方法としてウエット・エッ
チング法ドライ・エッチング法レーザー・エッチン
グ法が挙げられる。
【０００４】ウエット・エッチング法はリソグラフィ工
程を必要とし、工程が長く経済性に劣ることのほかに、
ポリイミド樹脂のエッチング速度が極めて小さいため、
以後の工程で作業性が極めて困難となる剛性の低い、ポ
リイミド樹脂層の薄いフィルムキャリアのみに適用が限
定されてしまうといった問題点を有している。
程を必要とし、工程が長く経済性に劣ることのほかに、
ポリイミド樹脂のエッチング速度が極めて小さいため、
以後の工程で作業性が極めて困難となる剛性の低い、ポ
リイミド樹脂層の薄いフィルムキャリアのみに適用が限
定されてしまうといった問題点を有している。
【０００５】ドライ・エッチング法としては、スパッタ
法やイオン・ミリング法が知られているが、いづれも高
価で大掛りな装置を必要とし、しかも連続生産ができず
経済性、生産性、作業性に問題がある。近年、注目され
ているレ−ザー・エッチング法は熱による金属導体層の
熔融破損、除去困難なカーボンの発生と付着等の問題点
がある。
法やイオン・ミリング法が知られているが、いづれも高
価で大掛りな装置を必要とし、しかも連続生産ができず
経済性、生産性、作業性に問題がある。近年、注目され
ているレ−ザー・エッチング法は熱による金属導体層の
熔融破損、除去困難なカーボンの発生と付着等の問題点
がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】以上のような問題点
を有さないすぐれた２層構造フィルムキャリアの製造方
法として、切削加工機を用いる方法があげられる。この
方法は、金属導体層とポリイミド樹脂層からなる２層構
造フィルムキャリア本体のポリイミド樹脂層所定部を数
値制御切削加工機のような切削加工機を用いて開孔除去
してデバイスホール等を形成するフィルムキャリアの製
造方法である。
を有さないすぐれた２層構造フィルムキャリアの製造方
法として、切削加工機を用いる方法があげられる。この
方法は、金属導体層とポリイミド樹脂層からなる２層構
造フィルムキャリア本体のポリイミド樹脂層所定部を数
値制御切削加工機のような切削加工機を用いて開孔除去
してデバイスホール等を形成するフィルムキャリアの製
造方法である。
【０００７】この切削加工機の切刃として、座ぐり加工
等に一般に用いられている形状のものを用いると以下の
問題点を生じることが判明した。図−２に示すように開
孔部との境界をなす残存ポリイミド樹脂層上部に、所謂
バリと言われるヒゲ状のポリイミド樹脂切削断片が形成
される。このバリはパターニングの際、リソグラフィー
工程での障害となるほか、半導体装置実装時のI.L.B.(I
nner Lead Bonding)時の位置合わせの障害となる等の問
題点を生じせしめる。
等に一般に用いられている形状のものを用いると以下の
問題点を生じることが判明した。図−２に示すように開
孔部との境界をなす残存ポリイミド樹脂層上部に、所謂
バリと言われるヒゲ状のポリイミド樹脂切削断片が形成
される。このバリはパターニングの際、リソグラフィー
工程での障害となるほか、半導体装置実装時のI.L.B.(I
nner Lead Bonding)時の位置合わせの障害となる等の問
題点を生じせしめる。
【０００８】本発明は、かゝる背景下になされたもので
あり、金属導体層とポリイミド樹脂層からなる２層構造
フィルムキャリア本体のポリイミド樹脂層所定部を切削
加工機を用いて開孔除去し、デバイスホール等を形成す
るフィルムキャリアの製造方法において、パターニング
の際のリソグラフィ工程や、I.L.B.時の位置合わせ時に
障害となる前記バリの発生のないフィルムキャリア製造
方法を提供することをその目的とする。
あり、金属導体層とポリイミド樹脂層からなる２層構造
フィルムキャリア本体のポリイミド樹脂層所定部を切削
加工機を用いて開孔除去し、デバイスホール等を形成す
るフィルムキャリアの製造方法において、パターニング
の際のリソグラフィ工程や、I.L.B.時の位置合わせ時に
障害となる前記バリの発生のないフィルムキャリア製造
方法を提供することをその目的とする。
【０００９】本発明者等は、上記の目的を達成するた
め、発生したバリ形状を鋭意観察した結果、このバリの
形状は種々のものがあるが、いづれも開孔部との境界を
なす残存ポリイミド樹脂層上部にその足を有して固着し
ていることが判明した。そして該バリの発生を抑制する
には、切削加工機の切刃の先端形状を所定の段差を有す
る２つの部分から構成されているものを使用することが
最も効果的であることを識って本発明を完成するに至っ
た。
め、発生したバリ形状を鋭意観察した結果、このバリの
形状は種々のものがあるが、いづれも開孔部との境界を
なす残存ポリイミド樹脂層上部にその足を有して固着し
ていることが判明した。そして該バリの発生を抑制する
には、切削加工機の切刃の先端形状を所定の段差を有す
る２つの部分から構成されているものを使用することが
最も効果的であることを識って本発明を完成するに至っ
た。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】本発明は、下記（１）
ないし（３）の各構成を有する。 （１）金属導体層とポリイミド樹脂層からなる２層構造
フィルムキャリア本体を準備し、該フィルムキャリア本
体の所定部分の該ポリイミド樹脂層を切削加工機を用い
て除去することによりデバイスホール（以下ポリイミド
樹脂層開孔部）を形成してフィルムキャリアを製造する
方法において、該切削加工機の切刃先端の形状が該ポリ
イミド樹脂層の下部まで切削する最先端部分と該部分に
つづいて該ポリイミド樹脂層上部のみを切削する中段部
分の少なくとも２つの部分から構成されていることを特
徴とするフィルムキャリアの製造方法。 （２）切刃先端形状の該ポリイミド樹脂層下部まで切削
する部分と該ポリイミド樹脂層上部を切削する中段部分
とが段差を有し該段差が１０μｍ〜１５０μｍであるこ
とを特徴とする前記第１項記載のフィルムキャリアの製
造方法。 （３）切刃または先端部の材質がダイヤモンドであるこ
とを特徴とする前記第１項もしくは第２項記載のフィル
ムキャリアの製造方法。
ないし（３）の各構成を有する。 （１）金属導体層とポリイミド樹脂層からなる２層構造
フィルムキャリア本体を準備し、該フィルムキャリア本
体の所定部分の該ポリイミド樹脂層を切削加工機を用い
て除去することによりデバイスホール（以下ポリイミド
樹脂層開孔部）を形成してフィルムキャリアを製造する
方法において、該切削加工機の切刃先端の形状が該ポリ
イミド樹脂層の下部まで切削する最先端部分と該部分に
つづいて該ポリイミド樹脂層上部のみを切削する中段部
分の少なくとも２つの部分から構成されていることを特
徴とするフィルムキャリアの製造方法。 （２）切刃先端形状の該ポリイミド樹脂層下部まで切削
する部分と該ポリイミド樹脂層上部を切削する中段部分
とが段差を有し該段差が１０μｍ〜１５０μｍであるこ
とを特徴とする前記第１項記載のフィルムキャリアの製
造方法。 （３）切刃または先端部の材質がダイヤモンドであるこ
とを特徴とする前記第１項もしくは第２項記載のフィル
ムキャリアの製造方法。
【００１１】本発明は、金属導体層とポリイミド樹脂層
とからなる２層構造フィルムキャリア本体の所定部分の
ポリイミド樹脂層を所定の特殊な構造の刃を有する切削
加工機を用いて切削開孔除去するものである。上記２層
構造フィルムキャリア本体に使用する金属導体層の構成
材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、鉛
ないしはこれらの合金またはこれらをメッキしてなるも
のがあげられる。上記フィルムキャリア本体は、上記材
料からなる金属導体層へポリイミド樹脂溶液あるいはポ
リイミド前駆体溶液をキャスティングして形成したり、
ポリイミド樹脂層上に上記材料からなる金属を蒸着ある
いは電着して形成した２層構造フィルムキャリア本体が
あげられる。更に、熱可塑性ポリイミド樹脂を金属導体
層に対してラミネートしたものや、熱可塑性ポリイミド
樹脂を接着剤として使用し、金属導体層とポリイミド樹
脂層とを貼着したものがあげられる。
とからなる２層構造フィルムキャリア本体の所定部分の
ポリイミド樹脂層を所定の特殊な構造の刃を有する切削
加工機を用いて切削開孔除去するものである。上記２層
構造フィルムキャリア本体に使用する金属導体層の構成
材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、鉛
ないしはこれらの合金またはこれらをメッキしてなるも
のがあげられる。上記フィルムキャリア本体は、上記材
料からなる金属導体層へポリイミド樹脂溶液あるいはポ
リイミド前駆体溶液をキャスティングして形成したり、
ポリイミド樹脂層上に上記材料からなる金属を蒸着ある
いは電着して形成した２層構造フィルムキャリア本体が
あげられる。更に、熱可塑性ポリイミド樹脂を金属導体
層に対してラミネートしたものや、熱可塑性ポリイミド
樹脂を接着剤として使用し、金属導体層とポリイミド樹
脂層とを貼着したものがあげられる。
【００１２】本発明において、上記のような２層構造フ
ィルムキャリア本体の所定部分のポリイミド樹脂層を切
削開孔除去するのに用いられる切削加工機の切刃先端構
造は、ポリイミド樹脂層下部までを切削除去する通常の
切刃部分に加えて、上記バリの足をも切削切断除去する
ポリイミド樹脂層上部を切削するための切刃部分をも有
する特殊な構造の切刃である。この切刃の構造の代表例
を図１に示す。上記各切刃先端の段差ｔは、２層構造フ
ィルムキャリア本体のポリイミド樹脂層厚みにほぼ等し
いことが望ましく１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。
又、各切刃先端の段差ｔを維持するためには切削加工時
に切刃の摩耗が生じることは好ましくなく、その材質は
摩耗の少ないダイヤモンド製であることが望ましい。す
なわち、本発明は座ぐり加工に使用されている一般の切
刃でなく、ポリイミド樹脂層下部まで切削除去する通常
の切刃に加えて、上記バリ、足をも切削切断するポリイ
ミド樹脂層上部をも切削する切刃部分をも併せ有する特
殊な構造の切刃を用いることにより、バリの発生なく所
定のポリイミド樹脂層の切削開孔除去が可能となる。
ィルムキャリア本体の所定部分のポリイミド樹脂層を切
削開孔除去するのに用いられる切削加工機の切刃先端構
造は、ポリイミド樹脂層下部までを切削除去する通常の
切刃部分に加えて、上記バリの足をも切削切断除去する
ポリイミド樹脂層上部を切削するための切刃部分をも有
する特殊な構造の切刃である。この切刃の構造の代表例
を図１に示す。上記各切刃先端の段差ｔは、２層構造フ
ィルムキャリア本体のポリイミド樹脂層厚みにほぼ等し
いことが望ましく１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。
又、各切刃先端の段差ｔを維持するためには切削加工時
に切刃の摩耗が生じることは好ましくなく、その材質は
摩耗の少ないダイヤモンド製であることが望ましい。す
なわち、本発明は座ぐり加工に使用されている一般の切
刃でなく、ポリイミド樹脂層下部まで切削除去する通常
の切刃に加えて、上記バリ、足をも切削切断するポリイ
ミド樹脂層上部をも切削する切刃部分をも併せ有する特
殊な構造の切刃を用いることにより、バリの発生なく所
定のポリイミド樹脂層の切削開孔除去が可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属導体層とポ
リイミド樹脂層からなる２層構造フィルムキャリア本体
の所定部分のポリイミド樹脂層を、ポリイミド樹脂層下
部まで切削開孔除去する切刃とポリイミド樹脂層上部を
切削するための切刃の少なくとも２つの部分を有する特
殊な構造の切刃を備えた切削加工機にて切削除去してデ
バイスホール等を開孔形成するため、これまでの方法で
は避け得なかったバリの発生がなく、パターニングの際
のリソグラフィ工程やI.L.B.時の位置合わせ時に障害の
ない２層構造フィルムキャリアを製造することができ
る。
リイミド樹脂層からなる２層構造フィルムキャリア本体
の所定部分のポリイミド樹脂層を、ポリイミド樹脂層下
部まで切削開孔除去する切刃とポリイミド樹脂層上部を
切削するための切刃の少なくとも２つの部分を有する特
殊な構造の切刃を備えた切削加工機にて切削除去してデ
バイスホール等を開孔形成するため、これまでの方法で
は避け得なかったバリの発生がなく、パターニングの際
のリソグラフィ工程やI.L.B.時の位置合わせ時に障害の
ない２層構造フィルムキャリアを製造することができ
る。
【００１４】
図１は本発明に使用する切刃の構造の例示である。同図
において、Ａは正面図、Ｂは底面図、Ｃは右側面図で、
１は、樹脂層下部切削部分、２は上部切削部分、ｔは前
記１と２の段差を示す。図２は、本発明に係る２層構造
フィルム本体の加工に係る切削例を示す。同図において ａ ： ポリイミド樹脂層 ｂ ： 金属導体層 ｃ ： ポリイミド樹脂層開孔部 ｄ ： バリ ｅ ： バリの足 である。
において、Ａは正面図、Ｂは底面図、Ｃは右側面図で、
１は、樹脂層下部切削部分、２は上部切削部分、ｔは前
記１と２の段差を示す。図２は、本発明に係る２層構造
フィルム本体の加工に係る切削例を示す。同図において ａ ： ポリイミド樹脂層 ｂ ： 金属導体層 ｃ ： ポリイミド樹脂層開孔部 ｄ ： バリ ｅ ： バリの足 である。
Claims (3)
- 【請求項１】 金属導体層とポリイミド樹脂層からなる
２層構造フィルムキャリア本体を準備し、該フィルムキ
ャリア本体の所定部分の該ポリイミド樹脂層を切削加工
機を用いて除去することによりデバイスホ−ル（以下ポ
リイミド樹脂層開孔部）を形成してフィルムキャリアを
製造する方法において、該切削加工機の切刃先端の形状
が、該ポリイミド樹脂層の下部まで切削する最先端部分
と該部分につづいて該ポリイミド樹脂層上部のみを切削
する中段部分の少なくとも２つの部分から構成されてい
るものを使用することを特徴とするフィルムキャリアの
製造方法。 - 【請求項２】 切刃先端形状の該ポリイミド樹脂層下部
まで切削する部分と該ポリイミド樹脂層上部を切削する
中段部分とが段差を有し、該段差が１０μｍ〜１５０μ
ｍであることを特徴とする請求項第１項記載のフィルム
キャリアの製造方法。 - 【請求項３】 切刃または先端部の材質がダイヤモンド
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項もしくは
第２項記載のフィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5067591A JPH0750727B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フィルムキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5067591A JPH0750727B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フィルムキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297048A JPH04297048A (ja) | 1992-10-21 |
| JPH0750727B2 true JPH0750727B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=12865517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5067591A Expired - Lifetime JPH0750727B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フィルムキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750727B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP5067591A patent/JPH0750727B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04297048A (ja) | 1992-10-21 |
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