JPH0750660B2 - 高透磁率を有する多層磁性薄膜の製造方法 - Google Patents
高透磁率を有する多層磁性薄膜の製造方法Info
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- JPH0750660B2 JPH0750660B2 JP2081373A JP8137390A JPH0750660B2 JP H0750660 B2 JPH0750660 B2 JP H0750660B2 JP 2081373 A JP2081373 A JP 2081373A JP 8137390 A JP8137390 A JP 8137390A JP H0750660 B2 JPH0750660 B2 JP H0750660B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/3204—Exchange coupling of amorphous multilayers
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は高周波領域で使用されるインダクタ、トランス
等の磁気素子の磁心材料に用いられる高透磁率性材料、
特に非晶質金属強磁性体および絶縁体を交互に積層した
多層磁性薄膜の製造方法に関するものである。
等の磁気素子の磁心材料に用いられる高透磁率性材料、
特に非晶質金属強磁性体および絶縁体を交互に積層した
多層磁性薄膜の製造方法に関するものである。
[従来の技術] インダクタ等の磁気素子のマイクロ化に伴って、用いら
れる磁心用軟磁性材料のより高い高周波領域での使用要
求が増大してきた。
れる磁心用軟磁性材料のより高い高周波領域での使用要
求が増大してきた。
このためには、材料の厚さを薄くする等の処置がある
が、磁気素子全体としては所定の磁化量を確保すること
が必要なため絶縁体を挟んで薄い磁性材料を積層した多
層膜が採用されている。この多層膜の絶縁体としてはSi
O2、Al2O3またはSi3N4等の酸化物、窒化物系セラミック
スが用いられている。
が、磁気素子全体としては所定の磁化量を確保すること
が必要なため絶縁体を挟んで薄い磁性材料を積層した多
層膜が採用されている。この多層膜の絶縁体としてはSi
O2、Al2O3またはSi3N4等の酸化物、窒化物系セラミック
スが用いられている。
[発明が解決しようとする課題] 従来の多層膜においては成膜後に熱処理を施すことによ
って磁気特性をフルに発揮させていた。
って磁気特性をフルに発揮させていた。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、成膜後に
熱処理を施すことなく極めて優れた磁気特性を有し、か
つ高周波数域までこの磁気特性を維持する多層磁性薄膜
の製造方法を提供することを目的とする。
熱処理を施すことなく極めて優れた磁気特性を有し、か
つ高周波数域までこの磁気特性を維持する多層磁性薄膜
の製造方法を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段と作用] 本発明の多層磁性薄膜に用いる絶縁体生成物としては上
記した従来から周知の酸化物および窒化物系セラミック
スに属するものであるが、このセラミックス形成のため
の成膜手段およびそれによる作用効果が新規に知見され
たものである。
記した従来から周知の酸化物および窒化物系セラミック
スに属するものであるが、このセラミックス形成のため
の成膜手段およびそれによる作用効果が新規に知見され
たものである。
即ち、本発明者達は先に特願平1-251015号で開示したご
とく、強磁性体/絶縁体からなる多層磁性薄膜において
生成絶縁体をAlNに限定し、このAlNを強磁性体成膜後の
上面にスパッタ法により特定スパッタ条件下で堆積成膜
することにより下部強磁性体層が焼鈍効果を受け磁気特
性殊に透磁率の向上が顕著であることを知見していた。
とく、強磁性体/絶縁体からなる多層磁性薄膜において
生成絶縁体をAlNに限定し、このAlNを強磁性体成膜後の
上面にスパッタ法により特定スパッタ条件下で堆積成膜
することにより下部強磁性体層が焼鈍効果を受け磁気特
性殊に透磁率の向上が顕著であることを知見していた。
本発明者達は更に研究を重ねた結果、下記に示す多層膜
の製造方法を見いだすに至った。磁性膜は周知の方法で
作製した。セラミックス膜はターゲットとしてSi,Alお
よびTi等の単独元素を用い、かつスパッタガスとしては
N2またはO2ガスを単独あるいはArガスとの適当な割合で
組み合わせた混合ガスを用いた反応性スパッタ法により
作製した。セラミックスが形成するときに発生する生成
熱により磁性膜が焼鈍されることを見いだした。また、
この熱の大きさは成膜因子を制御することにより、ほぼ
自由に変えられることがわかったので、多層膜の堆積中
の温度を300℃以上かつ非晶質金属強磁性体の結晶化温
度以下の範囲の任意の温度に制御しながら成膜すること
ができることを見いだした。このようにして得られた膜
は爾後の熱処理を施すことなしで極めて高い透磁率を有
する多層磁性薄膜が得られることを新規に知見し本発明
に到達したものである。
の製造方法を見いだすに至った。磁性膜は周知の方法で
作製した。セラミックス膜はターゲットとしてSi,Alお
よびTi等の単独元素を用い、かつスパッタガスとしては
N2またはO2ガスを単独あるいはArガスとの適当な割合で
組み合わせた混合ガスを用いた反応性スパッタ法により
作製した。セラミックスが形成するときに発生する生成
熱により磁性膜が焼鈍されることを見いだした。また、
この熱の大きさは成膜因子を制御することにより、ほぼ
自由に変えられることがわかったので、多層膜の堆積中
の温度を300℃以上かつ非晶質金属強磁性体の結晶化温
度以下の範囲の任意の温度に制御しながら成膜すること
ができることを見いだした。このようにして得られた膜
は爾後の熱処理を施すことなしで極めて高い透磁率を有
する多層磁性薄膜が得られることを新規に知見し本発明
に到達したものである。
[実施例] 以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
本発明の高透磁率を有する多層磁性薄膜はスパッタ法に
て作製されるが、強磁性体としては高周波領域で優れた
軟磁性を有する材料であることが必要で、それには高い
飽和磁束密度、零に近い磁歪、更に、高い電気比抵抗を
もつ非晶質材料が適している。
て作製されるが、強磁性体としては高周波領域で優れた
軟磁性を有する材料であることが必要で、それには高い
飽和磁束密度、零に近い磁歪、更に、高い電気比抵抗を
もつ非晶質材料が適している。
非晶質材料としては金属−金属系や金属−半金属系があ
り代表的な組成例としてCo-Nb-Zr系や(Co・Fe)‐(Si
・B)系が挙げられる。その他に、本発明に用いる材料
としては複合構造や変調構造を有する材料でもよく、上
記特性を満足するもので高周波特性の優れる材料であれ
ばいかなる材料を用いてもよい。
り代表的な組成例としてCo-Nb-Zr系や(Co・Fe)‐(Si
・B)系が挙げられる。その他に、本発明に用いる材料
としては複合構造や変調構造を有する材料でもよく、上
記特性を満足するもので高周波特性の優れる材料であれ
ばいかなる材料を用いてもよい。
かかる非晶質金属強磁性体と絶縁体で多層磁性薄膜を作
製するが、この場合、まず非晶質金属強磁性体を成膜し
た後引き続きその上に絶縁体を成膜するが、この絶縁体
はこの分野で要求される絶縁体の電気・物理特性を満足
するものであればいかなるセラミックスであってもよ
い。
製するが、この場合、まず非晶質金属強磁性体を成膜し
た後引き続きその上に絶縁体を成膜するが、この絶縁体
はこの分野で要求される絶縁体の電気・物理特性を満足
するものであればいかなるセラミックスであってもよ
い。
このセラミックスは所望のセラミックスを生成する元素
をターゲットとし、スパッタガスとしてN2またはO2の反
応性ガスを単独或はArとの適当な組み合わせの混合で用
いて作製する。
をターゲットとし、スパッタガスとしてN2またはO2の反
応性ガスを単独或はArとの適当な組み合わせの混合で用
いて作製する。
この場合に、スパッタ条件を適切に調整することにより
堆積中の温度を300℃以上かつ非晶質金属強磁性体の結
晶化温度以下の範囲に制御する。
堆積中の温度を300℃以上かつ非晶質金属強磁性体の結
晶化温度以下の範囲に制御する。
この温度が300℃に満たない場合は非晶質金属強磁性体
に及ぼす効果が無く、また、非晶質金属強磁性体の結晶
化温度を越えると非晶質金属強磁性体の磁気特性が劣化
する。
に及ぼす効果が無く、また、非晶質金属強磁性体の結晶
化温度を越えると非晶質金属強磁性体の磁気特性が劣化
する。
以下、本発明の具体的実施例を示す。
◎具体的実施例−1 R.F.スパッタ装置を用い、時の条件で成膜した。
強磁性体ターゲット:Co80Nb10Zr10 絶縁体ターゲット:SiまたはAlまたはTiスパッタ条件: スパッタ電力4.4W/cm2 スパッタガスCoNbZr;Ar Si、Al、Ti;N2またはO2 スパッタガス圧5mTorr 基板面磁界20 Oe 膜厚:CoNbZr;9000Å 絶縁体;300Å 積層周期:1 まず、ガラス基板上に強磁性体を成膜し、引き続き窒化
物系絶縁体を成膜する場合はN2ガスで、酸化物系絶縁体
を成膜する場合はO2ガスでそれぞれを標記条件に成膜し
た。
物系絶縁体を成膜する場合はN2ガスで、酸化物系絶縁体
を成膜する場合はO2ガスでそれぞれを標記条件に成膜し
た。
比較例としては絶縁体ターゲットにSiO2を用い、スパッ
タガスをAr+3%O2として他の条件は同一にして成膜し
た。
タガスをAr+3%O2として他の条件は同一にして成膜し
た。
成膜後のそれぞれの膜の平均磁化困難方向に比初透磁率
μi(周波数10MHz,印加磁界5mOe)を第1表に示した。
これより、いずれの生成膜においてもμi>5000をも
ち、成膜のままで極めて高透磁率の多層磁性薄膜が得ら
れることが明白である。また、第1図に(Si-N2)膜の
比初透磁率μi(5mOe)の周波数変化を示すが高周波数
域迄極めて優れた比初透磁率μiを有する。
μi(周波数10MHz,印加磁界5mOe)を第1表に示した。
これより、いずれの生成膜においてもμi>5000をも
ち、成膜のままで極めて高透磁率の多層磁性薄膜が得ら
れることが明白である。また、第1図に(Si-N2)膜の
比初透磁率μi(5mOe)の周波数変化を示すが高周波数
域迄極めて優れた比初透磁率μiを有する。
◎具体的実施例−2 強磁性体ターゲットとしてCo80Nb10Zr10、絶縁体ターゲ
ットとしてSiを用い、R.F.スパッタ装置により成膜し
た。積層周期は3とし、基板‐CoNbZr-Si-CoNbZr-Si-Co
NbZr-Siの順に積層した。
ットとしてSiを用い、R.F.スパッタ装置により成膜し
た。積層周期は3とし、基板‐CoNbZr-Si-CoNbZr-Si-Co
NbZr-Siの順に積層した。
殊に、Si成膜時の堆積温度を制御し、温度は基板に塗布
した不可逆性示温塗料でモニターした。
した不可逆性示温塗料でモニターした。
CoNbZrの成膜は具体的実施例−1と同一条件で実施し
た。堆積温度は250℃であった。
た。堆積温度は250℃であった。
絶縁体成膜時のスパッタ・ガスはN2またはO2の単独或は
Arとの比率を調整した混合ガスを用いた。結果はN2、O2
いづれを用いても同等の効果を得た。
Arとの比率を調整した混合ガスを用いた。結果はN2、O2
いづれを用いても同等の効果を得た。
第2図にO2ガスを用いた場合におけるそれぞれの堆積温
度の異なる膜の平均磁化困難方向の比初透磁率μi(周
波数10MHz,印加磁界5mOe)を示した。
度の異なる膜の平均磁化困難方向の比初透磁率μi(周
波数10MHz,印加磁界5mOe)を示した。
第2図より300℃以上で優れた比初透磁率μiの得られ
ることが明白である。
ることが明白である。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、非晶質金属強磁性体
/絶縁体からなる多層磁性薄膜の製造方法において、絶
縁体成膜時N2またはO2の反応性ガスを単独或はArガスと
の適当な組み合わせで堆積温度を300℃以上かつ非晶質
金属強磁性体の結晶化温度以下の範囲で成膜することに
よって非晶質金属強磁性体に熱処理効果を付与し、成膜
後の状態で、爾後の熱処理を施すこと無しに極めて優れ
た磁気特性を有し、かつ、高周波数域までこの磁気特性
を維持する軟磁性多層薄膜が得られることがわかり、こ
の工業的意義、産業界に及ぼす効果は大きい。
/絶縁体からなる多層磁性薄膜の製造方法において、絶
縁体成膜時N2またはO2の反応性ガスを単独或はArガスと
の適当な組み合わせで堆積温度を300℃以上かつ非晶質
金属強磁性体の結晶化温度以下の範囲で成膜することに
よって非晶質金属強磁性体に熱処理効果を付与し、成膜
後の状態で、爾後の熱処理を施すこと無しに極めて優れ
た磁気特性を有し、かつ、高周波数域までこの磁気特性
を維持する軟磁性多層薄膜が得られることがわかり、こ
の工業的意義、産業界に及ぼす効果は大きい。
第1図は本発明に係る絶縁体をSi-N2なる条件で成膜し
た多層磁性薄膜の周波数と比初透磁率μiの関係の一例
を示す特性図、第2図は本発明に係る絶縁体をSi-O2な
る条件で成膜した多層磁性薄膜の絶縁体成膜時の堆積温
度と比初透磁率μiの関係の一例を示す特性図である。
た多層磁性薄膜の周波数と比初透磁率μiの関係の一例
を示す特性図、第2図は本発明に係る絶縁体をSi-O2な
る条件で成膜した多層磁性薄膜の絶縁体成膜時の堆積温
度と比初透磁率μiの関係の一例を示す特性図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 番 典二 宮城県仙台市太白区八木山南2丁目1番1 号 株式会社アモルファス・電子デバイス 研究所内 (72)発明者 松本 文夫 宮城県仙台市太白区八木山南2丁目1番1 号 株式会社アモルファス・電子デバイス 研究所内 (72)発明者 藤森 啓安 宮城県仙台市青葉区吉成2―20―3 (56)参考文献 特開 平1−175707(JP,A) 特開 昭53−75499(JP,A) 特開 平2−82601(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】非晶質金属強磁性体/絶縁体からなる多層
磁性薄膜の製造方法において、絶縁体が酸化物もしくは
窒化物のセラミックスより成り、該絶縁体を非晶質金属
強磁性体の上面にスパッタ法で堆積成膜するにあたっ
て、ターゲットとして単独元素を用い、供給ガスをN2も
しくはO2の単独あるいはArガスとの混合ガス中での反応
性スパッタ法によりセラミックス膜を作製する際に、発
生する生成熱を活用し、堆積中の膜の温度を300℃以上
かつ非晶質金属強磁性体の結晶化温度以下の範囲に制御
しながら成膜することを特徴とする多層磁性薄膜の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2081373A JPH0750660B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 高透磁率を有する多層磁性薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2081373A JPH0750660B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 高透磁率を有する多層磁性薄膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03283514A JPH03283514A (ja) | 1991-12-13 |
JPH0750660B2 true JPH0750660B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=13744506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2081373A Expired - Lifetime JPH0750660B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 高透磁率を有する多層磁性薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0750660B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5375499A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-04 | Fujitsu Ltd | Fabrication of laminated magetic body |
JPH01175707A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Sony Corp | 積層軟磁性薄膜 |
JP2696989B2 (ja) * | 1988-09-20 | 1998-01-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 多層磁性膜 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2081373A patent/JPH0750660B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03283514A (ja) | 1991-12-13 |
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