JPH0750449A - 半導体レーザ素子 - Google Patents
半導体レーザ素子Info
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- JPH0750449A JPH0750449A JP5212337A JP21233793A JPH0750449A JP H0750449 A JPH0750449 A JP H0750449A JP 5212337 A JP5212337 A JP 5212337A JP 21233793 A JP21233793 A JP 21233793A JP H0750449 A JPH0750449 A JP H0750449A
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-
- G—PHYSICS
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- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/227—Buried mesa structure ; Striped active layer
- H01S5/2275—Buried mesa structure ; Striped active layer mesa created by etching
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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-
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-
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- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバを容易に発光部に位置合わせする
ことができる半導体レーザ素子を提供する。 【構成】 端面に発光部2aを有する半導体レーザ素子
において、前記端面に、発光部2aからの相対的な位置
が明らかな位置決めのための基準点2bを設ける。
ことができる半導体レーザ素子を提供する。 【構成】 端面に発光部2aを有する半導体レーザ素子
において、前記端面に、発光部2aからの相対的な位置
が明らかな位置決めのための基準点2bを設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信の光源になる半
導体レーザ素子に関する。
導体レーザ素子に関する。
【0002】
【従来技術】光通信に用いる半導体レーザ素子は、光フ
ァイバと効率良く結合させるために、発光部を精度良く
位置決めする必要がある。半導体レーザ素子の発光部
は、通常、結晶のへき開面を用いている。従って、光フ
ァイバと半導体レーザ素子の光学的結合を行う際には、
へき開面のどこに発光部が位置しているかの判断を肉眼
では確認できないので、次のような方法を用いている。
即ち、 1)先ず、半導体レーザ素子を発振させる。 2)次いで、光ファイバの半導体レーザ素子とは反対側
の端部から出射される光をモニターし、この光強度が最
大になるように半導体レーザ素子と光ファイバの相対位
置を3次元の空間で調整し、各々を固定する。
ァイバと効率良く結合させるために、発光部を精度良く
位置決めする必要がある。半導体レーザ素子の発光部
は、通常、結晶のへき開面を用いている。従って、光フ
ァイバと半導体レーザ素子の光学的結合を行う際には、
へき開面のどこに発光部が位置しているかの判断を肉眼
では確認できないので、次のような方法を用いている。
即ち、 1)先ず、半導体レーザ素子を発振させる。 2)次いで、光ファイバの半導体レーザ素子とは反対側
の端部から出射される光をモニターし、この光強度が最
大になるように半導体レーザ素子と光ファイバの相対位
置を3次元の空間で調整し、各々を固定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
方法には次のような問題があった。即ち、 1)特に、シングルモード光ファイバの場合、光ファイ
バの結合位置の許容範囲が数μmと小さい。従って、初
めに光ファイバに少しでも光を入射させる必要がある
が、発光部が肉眼で見えないので、このための位置決め
が困難である。 2)光ファイバ出力をモニターする際、光ファイバと素
子の相対的位置ずれが大きい場合、ピークサーチに時間
がかかる。 3)モジュール作製などの目的で、光ファイバを固定す
る際に、光ファイバが最適位置からずれたとき、ずれ方
向が分からないため、修正が困難である。 さらに、上述の方法では、いくつもの半導体レーザ素子
をアレイ状に並べた素子をアレイ光ファイバに結合する
際にも、作業に時間と手間がかかることはいうまでもな
い。
方法には次のような問題があった。即ち、 1)特に、シングルモード光ファイバの場合、光ファイ
バの結合位置の許容範囲が数μmと小さい。従って、初
めに光ファイバに少しでも光を入射させる必要がある
が、発光部が肉眼で見えないので、このための位置決め
が困難である。 2)光ファイバ出力をモニターする際、光ファイバと素
子の相対的位置ずれが大きい場合、ピークサーチに時間
がかかる。 3)モジュール作製などの目的で、光ファイバを固定す
る際に、光ファイバが最適位置からずれたとき、ずれ方
向が分からないため、修正が困難である。 さらに、上述の方法では、いくつもの半導体レーザ素子
をアレイ状に並べた素子をアレイ光ファイバに結合する
際にも、作業に時間と手間がかかることはいうまでもな
い。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決した半導体レーザ素子を提供するもので、端面に発光
部を有する半導体レーザ素子において、前記端面に、発
光部からの相対的な位置が明らかな位置決めのための基
準点を設けたことを特徴とするものである。
決した半導体レーザ素子を提供するもので、端面に発光
部を有する半導体レーザ素子において、前記端面に、発
光部からの相対的な位置が明らかな位置決めのための基
準点を設けたことを特徴とするものである。
【0005】
【作用】上述のように、端面に、発光部からの相対的な
位置が明らかな位置決めのための基準点を設けると、先
ず、光ファイバをこの基準点に位置合わせし、次いで、
所定の方向に所定の距離だけ光ファイバを移動させるこ
とにより、光ファイバを容易に発光部に位置合わせする
ことができる。
位置が明らかな位置決めのための基準点を設けると、先
ず、光ファイバをこの基準点に位置合わせし、次いで、
所定の方向に所定の距離だけ光ファイバを移動させるこ
とにより、光ファイバを容易に発光部に位置合わせする
ことができる。
【0006】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる半導体レー
ザ素子の一実施例の断面図である。図中、1はp−In
P基板、2はInGaAsP活性層、3はn−InPク
ラッド層、4はp−InP埋め込み層、5はn−InP
埋め込み層、6はp−InP埋め込み層、7はn−In
Pクラッド層、8はn−InGaAsPキャップ層、9
はp電極、10はn電極である。本実施例は、図2に示
すように、以下のようにして製作した。即ち、 1)p−InP基板1上に、InGaAsP活性層2、
n−InPクラッド層3を順次積層する。次いで、幅
1.5μmのストライプ状の誘電体マスク11、12を
50μm間隔で形成し、エッチングによりメサストライ
プを形成する(図2(a))。 2)次いで、誘電体マスク11、12を選択成長マスク
として、p−InP埋め込み層4、n−InP埋め込み
層5、p−InP埋め込み層6を順次積層して、p/n
/pの埋め込み層を形成する。この際、誘電体マスク1
1、12上には、埋め込み層は成長されない(図2
(b))。 3)誘電体マスク12を覆うようにレジストマスク13
を形成する(図2(c))。 4)次いで、フッ酸により誘電体マスク11を除き、そ
の後、レジストマスク13を除去する。 5)次いで、n−InPクラッド層7、n−InGaA
sPキャップ層8を成長させる。そうすると、n−In
Pクラッド層7、n−InGaAsPキャップ層8は活
性層2aの上面には積層されるが、活性層2bの上面に
は成長しない。従って、活性層2bの上面には、ストラ
イプ状の溝14が形成される(図2(d))。 6)最後に、p−InP基板1面を研磨して、厚さ10
0μm程度にした後、p−InP基板1側にp電極9、
エピ側にn電極10を形成する。
を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる半導体レー
ザ素子の一実施例の断面図である。図中、1はp−In
P基板、2はInGaAsP活性層、3はn−InPク
ラッド層、4はp−InP埋め込み層、5はn−InP
埋め込み層、6はp−InP埋め込み層、7はn−In
Pクラッド層、8はn−InGaAsPキャップ層、9
はp電極、10はn電極である。本実施例は、図2に示
すように、以下のようにして製作した。即ち、 1)p−InP基板1上に、InGaAsP活性層2、
n−InPクラッド層3を順次積層する。次いで、幅
1.5μmのストライプ状の誘電体マスク11、12を
50μm間隔で形成し、エッチングによりメサストライ
プを形成する(図2(a))。 2)次いで、誘電体マスク11、12を選択成長マスク
として、p−InP埋め込み層4、n−InP埋め込み
層5、p−InP埋め込み層6を順次積層して、p/n
/pの埋め込み層を形成する。この際、誘電体マスク1
1、12上には、埋め込み層は成長されない(図2
(b))。 3)誘電体マスク12を覆うようにレジストマスク13
を形成する(図2(c))。 4)次いで、フッ酸により誘電体マスク11を除き、そ
の後、レジストマスク13を除去する。 5)次いで、n−InPクラッド層7、n−InGaA
sPキャップ層8を成長させる。そうすると、n−In
Pクラッド層7、n−InGaAsPキャップ層8は活
性層2aの上面には積層されるが、活性層2bの上面に
は成長しない。従って、活性層2bの上面には、ストラ
イプ状の溝14が形成される(図2(d))。 6)最後に、p−InP基板1面を研磨して、厚さ10
0μm程度にした後、p−InP基板1側にp電極9、
エピ側にn電極10を形成する。
【0007】本実施例において、へき開面側から見た場
合、活性層2bは溝14の頂点にあり、この高さで基板
に平行に左方向に50μm離れて発光部となる活性層2
aが位置している。従って、光ファイバを結合する場合
には、先ず、この溝14の頂点に合わせ、次いで、基板
に平行に左方向に移動させればよい。図3は、上記実施
例の素子をアレイ状にした場合のへき開面からみた図で
ある。発光部となる活性層2aはすべて、溝14の頂点
を結んだ線上の、それぞれの溝14の頂点から50μm
の位置にあるため、この線を光ファイバの位置合わせの
基準線にすることができる。なお、位置決めのための基
準点の設け方および半導体の材質は、上記実施例に限定
されるものではない。
合、活性層2bは溝14の頂点にあり、この高さで基板
に平行に左方向に50μm離れて発光部となる活性層2
aが位置している。従って、光ファイバを結合する場合
には、先ず、この溝14の頂点に合わせ、次いで、基板
に平行に左方向に移動させればよい。図3は、上記実施
例の素子をアレイ状にした場合のへき開面からみた図で
ある。発光部となる活性層2aはすべて、溝14の頂点
を結んだ線上の、それぞれの溝14の頂点から50μm
の位置にあるため、この線を光ファイバの位置合わせの
基準線にすることができる。なお、位置決めのための基
準点の設け方および半導体の材質は、上記実施例に限定
されるものではない。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
面に発光部を有する半導体レーザ素子において、前記端
面に、発光部からの相対的な位置が明らかな位置決めの
ための基準点を設けたため、所定の方向に所定の距離だ
け光ファイバを移動させることにより、光ファイバを容
易に発光部に位置合わせすることができるという優れた
効果がある。
面に発光部を有する半導体レーザ素子において、前記端
面に、発光部からの相対的な位置が明らかな位置決めの
ための基準点を設けたため、所定の方向に所定の距離だ
け光ファイバを移動させることにより、光ファイバを容
易に発光部に位置合わせすることができるという優れた
効果がある。
【図1】本発明に係る半導体レーザ素子の一実施例の断
面図である。
面図である。
【図2】(a)〜(d)は、上記実施例の製造工程を説
明する図である。
明する図である。
【図3】上記実施例をアレイ状にいた場合の、へき開面
側から見た図である。
側から見た図である。
1 基板 2、2a、2b 活性層 3、7 n−InPクラッド層 4、6 p−InP埋め込み層 5 n−InP埋め込み層 8 キャップ層 9 p電極 10 n電極 11、12 誘電体マスク 13 レジストマスク 14 溝
Claims (2)
- 【請求項1】 端面に発光部を有する半導体レーザ素子
において、前記端面に、発光部からの相対的な位置が明
らかな位置決めのための基準点を設けたことを特徴とす
る半導体レーザ素子。 - 【請求項2】 半導体基板上に積層した活性層をストラ
イプ状に形成した発光部を有し、該発光部を前記活性層
よりも屈折率の低い半導体層で埋め込んだ半導体レーザ
素子において、前記ストライプ状発光部に平行に、且つ
所定の間隔で前記活性層をストライプ状に形成した、非
発光部となるストライプ状活性層を設け、前記非発光部
となるストライプ状活性層部分以外を活性層よりも屈折
率の低い半導体層で埋め込み、非発光部となるストライ
プ状活性層部分上部にストライプ状の溝を設けたことを
特徴とする半導体レーザ素子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5212337A JPH0750449A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 半導体レーザ素子 |
US08/411,678 US5715267A (en) | 1993-08-04 | 1994-08-03 | Semiconductor laser device and method of manufacturing the same as well as method of coupling semiconductor laser device and optical waveguide |
PCT/JP1994/001277 WO2004093273A1 (ja) | 1993-08-04 | 1994-08-03 | 半導体レーザ素子とその製造方法および半導体レーザ素子と光導波素子との結合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5212337A JPH0750449A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 半導体レーザ素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0750449A true JPH0750449A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16620873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5212337A Pending JPH0750449A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 半導体レーザ素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5715267A (ja) |
JP (1) | JPH0750449A (ja) |
WO (1) | WO2004093273A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111918A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-04-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光素子実装体とそれを用いた光モジュール |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5793913A (en) * | 1996-07-10 | 1998-08-11 | Northern Telecom Limited | Method for the hybrid integration of discrete elements on a semiconductor substrate |
US6349110B1 (en) | 1997-02-24 | 2002-02-19 | Golden Bridge Technology, Inc. | Subsystem and method for combining spread-spectrum multipath signals |
JP2001267675A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザおよびその製造方法 |
US6943421B2 (en) * | 2002-07-24 | 2005-09-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical element mounted body and optical semiconductor module using the same |
JP4327679B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2009-09-09 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
DE102009013353B3 (de) * | 2009-03-16 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten |
WO2015052995A1 (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-16 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5444547Y2 (ja) * | 1975-02-27 | 1979-12-21 | ||
JPS51108573A (ja) * | 1975-03-19 | 1976-09-25 | Hitachi Ltd | Shirikonhandotaisoshiniokeru shosukyariaraifutaimunokojoho |
US4186994A (en) * | 1978-04-21 | 1980-02-05 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Arrangement for coupling between an electrooptic device and an optical fiber |
US4603421A (en) * | 1982-11-24 | 1986-07-29 | Xerox Corporation | Incoherent composite multi-emitter laser for an optical arrangement |
GB2203891A (en) * | 1987-04-21 | 1988-10-26 | Plessey Co Plc | Semiconductor diode laser array |
JPS648691A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Sharp Kk | Integrated semiconductor laser element |
US4787696A (en) * | 1987-12-18 | 1988-11-29 | Gte Laboratories Incorporated | Mounting apparatus for optical fibers and lasers |
JP2890429B2 (ja) * | 1988-12-24 | 1999-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体素子用支持部品及び光半導体装置 |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP5212337A patent/JPH0750449A/ja active Pending
-
1994
- 1994-08-03 WO PCT/JP1994/001277 patent/WO2004093273A1/ja active Application Filing
- 1994-08-03 US US08/411,678 patent/US5715267A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111918A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-04-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光素子実装体とそれを用いた光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004093273A1 (ja) | 2004-10-28 |
US5715267A (en) | 1998-02-03 |
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