JPH0750236A - 半導体製造用塗布、現像装置の廃液部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体製造用塗布、現像装置の廃液部におい
て、単純な構造で廃液をゲル状廃液とゲル状でない廃液
に分離し、工場廃液ラインがつまらぬ様、ゲル状でない
廃液のみを工場内集中廃液ラインへ廃液し、廃液タンク
の交換を不必要とし、作業効率を向上し製作コストを低
減できる半導体製造用塗布、現像装置の廃液部を提供す
ることにある。 【構成】第１オーバーフロー槽２、第２オーバーフロー
槽３の様に複数の槽により構成された廃液部１を備えて
いる。 【効果】廃液タンクの交換が必要ない為、半導体製造用
塗布、現像装置の作業効率が向上する。また、単純な構
造の為、ゲル状でない廃液のみを工場内集中廃液ライン
へ流すことが底コストで実現出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造用塗布、現
像装置の廃液部に関し、特に、複数のオーバーフロー槽
により、複数の液体の混合である廃液を沈殿分離して廃
液する廃液部構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体製造用塗布、現像装置の廃
液部の構成を図４、図５に示す。図４は廃液タンク回収
式であり、主に廃液ホース６、ボックス９、廃液タンク
１４にて構成されている。カップ１５にて、ウェーハ１
６を塗布、現像処理することにより、複数の混合廃液８
が廃液ホース６内を通り廃液タンク１４へ貯えられる。
ウェーハ１６の処理が続き、ある程度、廃液タンク１４
が満杯になると、人により廃液タンク１４が交換され
る。

【０００３】図５はポンプ回収式であり、廃液部１へ、
廃液がたまり満杯になると重量検出式の廃液部空、満杯
センサ１９が検知し、廃液回収ポンプ１８が作動し、廃
液部１の廃液が吸い取られ、工場内集中廃液ライン７へ
流し出される。また、同時に、溶剤１３が、溶剤流出調
整部１２によって調整された流量で廃液部１に流れ込
み、複数の混合廃液８を希釈し、工場内集中廃液ライン
７に廃液する。

【０００４】廃液回収ポンプ１８が複数の混合廃液８を
吸い込むことにより、廃液部１が空になると、廃液空、
満杯センサー１９が、廃液部１の空を検知し、廃液回収
ポンプ１８をとめる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体製造
用塗布、現像装置の廃液部では、まず、タンク回収式の
場合、人の作業による廃液タンクの交換を３回／日・台
の頻度で行う必要がある。廃液タンク交換中はウェーハ
の処理が不可能な為、装置を停止させる必要があり、稼
働率を低下させてしまうという問題があった。また回収
した廃液タンクの運搬作業があり、作業者の段取り時間
が多くなるという問題点もあった。次にポンプ回収式で
は、廃液そのものを工場内の集中廃液ラインに流し込む
為、長期間使用すると、ゲル状物質が固形化として配管
を詰まらせてしまうという問題があった。さらにポンプ
回収式は構造が複雑で、かつ高価であるという問題点が
あった。

【０００６】本発明の目的は、複数の液体がまざった廃
液のゲル状物質を沈殿分離させ、廃液を直接工場内集中
廃液ラインに流すことができ、廃液タンクの交換を不要
とし、装置の処理停止をなくし、作業稼働率を向上で
き、構造が単純となり、製作コストを大幅に削減できる
半導体製造用塗布、現像装置の廃液部を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造用塗
布、現像装置の廃液部は複数段のオーバフロー槽を備え
ることを特徴として構成される。

【０００８】

【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の平面図であり３槽構造の
場合を示している。

【０００９】図１に示すように、第１オーバーフロー槽
２，第２オーバーフロー槽３，第３槽４と複数の槽によ
り構成されている廃液部１、カップからの廃液を廃液部
１へ流す為の廃液ホース６、廃液を廃液部１より流し出
す為の廃液出口５、及び廃液ボックス９とを有してい
る。

【００１０】次に動作について説明する。図２は本発明
の第１の実施例の側面図である。複数の混合廃液８は廃
液ホース６内を通り、第１オーバーフロー槽に２にたま
る。複数の混合液体である廃液中の比重の重いゲル状物
質が沈殿作用により第１オーバーフロー槽２の底部にた
まり、比重の軽い液体は上部に分離され、第２オーバー
フロー槽３にオーバーフローする。第２オーバーフロー
槽３では、第１オーバーフロー槽２と同様に沈殿分離が
行われる。第３槽４では、ゲル状物質が沈殿分離された
廃液のみが工場内の集中廃液ライン７へ流れ込む。

【００１１】次に、本発明の第２の実施例について図面
を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施例の平
面図である。本発明の第２の実施例は第１の実施例に加
えて廃液ボックス１０の工場内集中廃液ライン接続口付
近、及び第１オーバーフロー槽２に、溶剤を散布する為
の溶剤スプレーノズルａ１０、溶剤スプレーノズルｂ１
１が取り付けられており、溶剤１３の流量を調整する為
の溶剤流量調整部１２が設けてある。溶剤１３は、ウェ
ーハ処理時間＋αだけ同期し、溶剤スプレーノズルａ１
０、溶剤スプレーノズルｂ１１より散布される様になっ
ている。第１オーバーフロー槽２に設けられた溶剤スプ
レーノズルａ１０から溶剤１３を流し、廃液を希釈する
ことによりさらにゲル状物質を分離させる。

【００１２】また溶剤スプレーノズルｂ１１は、第３槽
４からのゲル状物質を分離した廃液をさらに希釈し、ゲ
ル状濃度を低くさせる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、複数の液
体がまざった廃液のゲル状物質を、複数のオーバーフロ
ー槽により、沈殿分離できる為、廃液を直接工場内集中
廃液ラインへ流すことが出来る。これにより廃液タンク
を交換する作業が不要となり、半導体製造用塗布、現像
装置の処理を停止する必要がなく、作業効率が向上す
る。また、構造が単純な為、製作コストを大幅に削減で
き底コストで実現できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面図である。

【図２】図１に示す本発明の第１の実施例の側面図であ
る。

【図３】本発明の第２の実施例の平面図である。

【図４】従来の半導体製造様塗布、現像装置の廃液部
（廃液タンク回収式）の側面図である。

【図５】従来の半導体製造用塗布、現像装置の廃液部
（ポンプ回収式）の側面図である。

【符号の説明】 １ 廃液部 ２ 第１オーバーフロー槽 ３ 第２オーバーフロー槽 ４ 第３槽 ５ 廃液出口 ６ 廃液ホース ７ 工場内集中廃液ライン ８ 複数の混合液 ９ 廃液ボックス １０ 溶剤スプレーノズルａ １１ 溶剤スプレーノズルｂ １２ 溶剤流量調整部 １３ 溶剤 １４ 廃液タンク １５ カップ １６ ウェーハ １７ ノズル １８ 廃液回収ポンプ １９ 廃液部空、満杯センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造用塗布、現像装置の廃液部に
   おいて、廃液中に含まれる複数の液体の比重差を利用
   し、沈殿、分離させる複数段のオーバーフロー槽を備え
   ることを特徴とする半導体製造用塗布、現像装置の廃液
   部。
2. 【請求項２】 廃液ボックスの工場内集中廃液ライン接
   続口付近及び又は第１オーバーフロー槽に溶剤を散布す
   るための溶剤スプレーノズルを取り付けたことを特徴と
   する請求項１記載の半導体製造用塗布、現像装置の廃液
   部。