JPH0749829Y2 - プリント配線基板の熱風式リフロ硬化装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （１）産業上の利用分野 本考案は、電子機器等に使用されるプリント配線基板の
電子部品を半田付けする熱風式リフロ硬化装置に関す
る。

（２）従来の技術 従来この種のリフロ硬化装置としては、接着剤及びクリ
ーム半田を使用したUV付リフロ硬化装置が知られてお
り、熱源には遠赤外線ヒータを使用してP.I.D.制御によ
り該ヒータを温調し、電子部品を装着したプリント配線
基板の片面又は両面より加熱して装着剤を硬化させると
共に、該基板に塗布されたクリーム半田を溶解して電子
部品を基板面に固定していた。

（３）考案が解決しようとする問題点 しかし上記の方法によれば、熱風吹出し口が全面開放型
の場合には、処理物に供給される熱風は温度及び風速共
に不均一となり、基板面の温度のバラツキが大きくな
り、又熱風吹出し口きノズルを使用した型の場合には、
熱風の風向きはある程度整えることができるが、風速並
に温度上昇及び上昇時間のバラツキが調整できず、処理
物を均一に処理できない等の欠点を有していた。又表面
実装を行うプリント配線基板の硬化装置においては、風
速があまり速いと電子部品が変位したり、飛ばされたり
することがあるため、風速は5m/s以下にして昇温せねば
ならず、更に５〜６℃/s程度の昇温勾配を有するプリン
ト配線基板の各部位を均一な温度で昇温させ、且つ温度
のバラツキを抑えるための風速や、吹出し温度のバラツ
キを少なくすることが困難な欠点を有していた。

本考案は上記のような欠点を解消し、プリント配線基板
の温度を短時間に所定の温度まで均一に上昇でき、吹出
し口の風速及び温度のバラツキを少なくした熱風式リフ
ロ硬化装置を提供するとを目的とする。

（４）問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するため、本考案はプリント配線基板
に装着される電子部品を熱風によって半田付けする式の
処理装置において、高温の空気を発生する発熱手段と、
該発熱手段により発生した空気を風洞部に送風する送風
手段を有し、該風洞部内に傾斜した整風板を設けると共
に、該風洞部に連通連接したノズル部は、長方形状の筒
体と、該筒体内に設けた断面Ｖ字状の多孔板と、該筒体
の下端に連設し通路をＸ字状に縮小部と拡大部に形成し
た噴出部とからなることを特徴とする。

（５）作用 発熱手段により高温になった空気即ち熱風は、送風手段
により風洞部に送られると共に、該風洞部の整風板の傾
斜面により一定方向に絞り込まれてノズル部に流入す
る。そして熱風は該ノズル部内のＶ字状多孔板を通過す
る際に温度及び風速のバラツキが抑えられると共に、断
面Ｘ字状の噴出部により風速、温度、風向きが調整され
てプリント配線基板面が加熱される。

（６）実施例 以下本考案の１実施例を第１図乃至第６図により説明す
る。

（１）は筐体を示し、該筐体（１）は長方形の断熱空洞
部（1a）と架台（1b）とからなり、該空洞部（1a）の前
後には入口（1c）及び出口（1d）がそれぞれ開口してい
る。（２）は発熱手段を示し、該初発熱手段（２）は、
ニクロム線ヒータ（図示せず）等からなり、架台（1b）
内に設けられたP.I.D.制御部（３）により温度調整がな
される。（４）…（４）は送風手段を示し、該送風手段
（４）…（４）はモータ（4a）とシロッコファン（4b）
とからなり、前記発熱手段（２）により加熱された空気
を吸入し風洞部（５）…（５）内に排出するようにし
た。又これら風洞部（５）…（５）は前記筐体（１）の
上部に形成され下方に仕切り板（5a）が設けてあり、該
仕切り板（5a）には、前記シロッコファン（4b）の側部
から上方に傾斜した整風板（６）が上部に間隙（ｔ）を
有して固定されると共に、複数の長孔（5b）…（5b）が
第１図示の如く前後方向に並設されている。（７）…
（７）はノズル部を示し、該ノズル部（７）…（７）
は、前記長孔（5b）…（5b）の周縁の前記仕切板（5a）
の下面にそれぞれ垂下突設した長方形状の筒体（7a）
と、該各筒体（7a）…（7a）内に設けられ多数の小孔
（8a）…（8a）が削孔された断面Ｖ字状の多孔板（８）
と、前記筒体（7a）の下端に連設し断面Ｘ字状に通路に
縮小部と拡大部に形成した噴出部（９）とからなる。

尚（10）は搬送コンベア、（11）は空間を示す。

以下上記のように構成された実施例装置の作動を説明す
る。

発熱手段（２）により高温に加熱された空気はシロッコ
ファン（4b）により風洞部（５）に送られる。このとき
シロッコファン（4b）の作用により送風量が増加しても
風圧の変化は余り大きくならない。次に風洞部（５）に
送られた熱風は整風板（６）…（６）によって絞り込ま
れて整流化され間隙（ｔ）を経て仕切り板（5a）の上方
の空間に至り一旦乱流となり均一化される。そして該熱
風は長孔（5b）…（5b）を経て第６図の矢印の如くＶ字
状の多孔板（８）…（８）によって絞り込まれながら通
過して温度及び風速のバラツキが整えられ、次にノズル
部（７）の噴出部（９）により絞り込まれると共に風向
きが均一となってから拡大部により搬送コンベア（10）
上に広範囲に排出し該コンベア（10）上のプリント配線
基板等と加熱昇温させる。このように熱風は膨張、圧縮
を繰り返し噴出部（９）では均等な風速、風向き、温度
が得られる。

尚、筒体（7a）…（7a）の垂直方向の長さを大きくして
あるためプリント配線基板に当った反射流は該筒体（7
a）…（7a）の間に流入し停滞層が無くなり高温空気の
供給量が増大され基板面の温度を急速に上昇させること
ができる。

一方、搬送コンベア（10）を通過した熱風は空間（11）
を経由して発熱手段（１）…（１）に環流し再加熱され
る。

尚、整風板（６）の傾斜角度、多孔板（８）の小孔（8
a）の大きさ等は任意にできる。

（７）考案の効果 以上のように本考案によれば、発熱手段と送風手段を具
備し、風洞部内に傾斜した整風板を設けると共に、該風
洞部に連接した長方形の筒体内に断面Ｖ字状の多孔板を
設け下端に断面Ｘ字状の噴出部を有するノズル部を設け
たので、噴出口の風速及び温度のバラツキを少なくでき
プリント配線基板の温度を短時間に所定の温度まで均一
に上昇できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の正面図、第２図は第１図のII−II線截
断面図、第３図はノズル部の斜視図、第４図は第３図の
III−III線截断面図、第５図は多孔板の斜視図、第６図
は熱風の流れを説明するノズル部の断面図である。 （２）……発熱手段 （４）……送風手段 （５）……風洞部 （６）……整風板 （７）……ノズル部 （８）……多孔板 （９）……噴出部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板に装着される電子部品を
   熱風によって半田付けする式の処理装置において、高温
   の空気を発生する発熱手段と、該発熱手段により発生し
   た空気を風洞部に送風する送風手段を有し、該風洞部内
   に傾斜した整風板を設けると共に、該風洞部に連通連接
   したノズル部は、長方形状の筒体と、該筒体内に設けた
   断面Ｖ字状の多孔板と、該筒体の下端に連設し通路をＸ
   字状に縮小部と拡大部に形成した噴出部とからなること
   を特徴とするプリント配線基板の熱風式リフロ硬化装
   置。