JPH0749827Y2 - プリント配線基板の印刷構造 - Google Patents
プリント配線基板の印刷構造Info
- Publication number
- JPH0749827Y2 JPH0749827Y2 JP177090U JP177090U JPH0749827Y2 JP H0749827 Y2 JPH0749827 Y2 JP H0749827Y2 JP 177090 U JP177090 U JP 177090U JP 177090 U JP177090 U JP 177090U JP H0749827 Y2 JPH0749827 Y2 JP H0749827Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- chip component
- printed wiring
- solder paste
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP177090U JPH0749827Y2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | プリント配線基板の印刷構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP177090U JPH0749827Y2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | プリント配線基板の印刷構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395682U JPH0395682U (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-09-30 |
| JPH0749827Y2 true JPH0749827Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31505665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP177090U Expired - Lifetime JPH0749827Y2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | プリント配線基板の印刷構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749827Y2 (enrdf_load_stackoverflow) |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP177090U patent/JPH0749827Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0395682U (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0531126A1 (en) | Pattern structure of a printed circuit board | |
| JPH1022617A (ja) | 表面実装部品の実装回路基板 | |
| JP4181759B2 (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法 | |
| JPH0749827Y2 (ja) | プリント配線基板の印刷構造 | |
| JPH01189195A (ja) | 電気素子実装用電極 | |
| JPH0749828Y2 (ja) | プリント配線基板の印刷構造 | |
| JP2568816B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH06164120A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0621220Y2 (ja) | リードレス部品装置 | |
| JPH0621633A (ja) | 表面実装回路基板装置 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| CA2200122C (en) | Uni-pad surface mount component package | |
| JP2000151056A (ja) | パッケージ | |
| JPS59207689A (ja) | プリント板の両面はんだ付方法 | |
| JP2586327B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| KR0119354Y1 (ko) | 프린트 배선기판 | |
| JPS6231838B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPH11177224A (ja) | メタルマスク及びプリント配線板 | |
| JPH05275840A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0415989A (ja) | プリント基板 | |
| JPS59219988A (ja) | はんだ付方法 | |
| JPS6339117B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 |