JPH0748461A - 固定パレット用繊維強化複合樹脂材およびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 強化用長繊維を、淡色系導電性充填材を含む
熱硬化性樹脂に含浸し、加熱・加圧成形してなるプリン
ト回路基板搬送用として用いられる固定パレット用繊維
強化複合材を開示する。 【効果】 静電気が漏洩可能な導電性と淡色系の着色が
可能な色調を同時に有しているだけでなく、熱劣化に伴
う複合材料の層間剥離や熱による変形がなく且つ機械的
物性に優れたプリント回路基板自動はんだ付け搬送固定
パレット用の淡色系導電性樹脂系複合材料を得ることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板搬送
用の固定パレット用複合材に関し、機械的強度、帯電防
止性、耐熱性、加工性に優れ、且つ淡色で任意の色に着
色可能な固定パレット用の繊維強化複合樹脂材およびそ
の製法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路基板への半導体部品等の実
装やはんだ付けは、自動はんだ付け装置によって行なう
ことが多い。その際、半導体部品等を正確な位置にはん
だ付けする為には、プリント回路基板の反りを防止しつ
つこれを自動的に搬送して装置内の所定位置に正確に停
止、固定しなければならず、その為の手段として、プリ
ント回路基板をパレットに固定して搬送する方法が知ら
れている（特公昭５５−２０７８６号公報等）。

【０００３】この様な搬送用固定パレットとしては、ス
テンレス鋼、アルミニウム、チタン等の金属製フレーム
にプリント基板固定金具を取付けた汎用型固定パレット
が一般に用いられている。しかしながらこの種の汎用型
固定パレットは、色々な形状のプリント回路基板の搬送
に幅広く適用できるという利点を有している反面、プリ
ント回路基板の形状に合わせて固定位置をその都度微調
整しなければならず、作業が煩雑で且つ効率も悪い。殊
に近年における各種電子機器の小型・軽量化に伴って、
プリント回路基板の形状はますます多岐に亘る傾向が見
られ、またフレキシブル基板も増加しており、従来の汎
用型固定パレットでは作業性が大きな問題となってきて
いる。

【０００４】そこで、フレキシブル基板への適応を可能
にし且つ作業性を高める為、金属板をプリント回路基板
の形状に合わせて加工した形状の固定パレットが提案さ
れた（特開平２−５４９９１号公報等）。しかしなが
ら、このパレットは金属製である為重量が重く、また熱
伝導率が高い為はんだ付け工程で昇温し易く、はんだ付
着が起こり易いという問題が指摘されている。

【０００５】こうした問題の解決手段として、ガラス繊
維不織布等にエポキシ樹脂等を含浸して加熱し、半硬化
状態のプリプレグにしてから再び加熱・加圧して積層す
るプリプレグ法により作製した繊維強化樹脂積層板を、
プリント回路基板の形状に合わせて加工した専用型固定
パレットが提案されている。しかしながらこれら繊維強
化複合樹脂製のパレットでは、使用時に繰り返し受ける
熱による複合樹脂材の劣化が避けられず、積層板が層間
剥離を起こすという問題がある。

【０００６】しかも樹脂系複合材製の固定パレットで
は、プリント回路基板をはんだ付けするときに生じる静
電気が蓄積し易く、極端な場合は基板上の電子部品を破
壊することもある。こうした障害を阻止する為、複合材
にカーボンブラック等を配合することによって１０⁷ Ω
／□程度の導電性を付与し、静電気を漏洩させる方法も
試みられている。

【０００７】ところが樹脂系複合材中にカーボンブラッ
クを配合すると、使用時の摩擦等によってカーボンブラ
ックの脱落が起こり、これが電子部品等に付着すると短
絡等の原因となる。しかもカーボンブラックの配合によ
り製品パレットは黒色となり、はんだ付けによる加熱時
にヒートロスの問題が生じると共に、意匠性向上の為の
着色も不可能になる。

【０００８】他方、樹脂系複合材に導電性を与える方法
として、金属繊維や金属粉末を配合することも有効であ
る（特開平３−３１３４６号公報）。しかしながら金属
繊維を含有させる方法では、後述する様なラミネート成
形法を採用したときに金属繊維の流動性不良に起因して
分散不良となり易く、均一な導電性が確保できない。ま
た金属粉末を含有させる方法では、樹脂と金属粉末の比
重差が大きい為沈澱を起こし易く、分布が不均一になっ
てやはり均質な導電性が得られ難い。しかも製造工程で
粉塵爆発を起こす危険も含んでいる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の様な事
情に着目してなされたものであって、その目的は、全体
に亘って均一な導電性を有し、且つそれ自体淡色系で任
意の色に着色可能であり、しかも耐熱特性、機械的特
性、耐積層間剥離性に優れると共に、任意の形状に加工
し得る様な固定パレット用繊維強化複合樹脂材料を提供
しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る固定パレッ
ト用繊維強化複合樹脂材料の構成は、プリント回路基板
搬送用の固定パレット用複合材であって、強化用長繊維
と、淡色系導電性充填材を含む熱硬化性樹脂が複合され
たものであるところに要旨を有するものであり、この複
合樹脂材は、強化用長繊維積層体に、淡色系導電性充填
材の分散された熱硬化性樹脂液を含浸し、加熱・加圧す
ることによって得ることができる。

【００１１】

【作用】本発明の固定パレット用繊維強化複合樹脂材
（以下、単に複合樹脂材ということがある）は、上記の
様に強化用長繊維と、淡色系の導電性充填材が均一に分
散された熱硬化性樹脂とが複合されたものであり、長繊
維の強化作用によって優れた強度を発揮すると共に、該
繊維と複合される熱硬化性樹脂中には淡色系の導電性充
填材が均一に分散されたものであり、これらは長繊維群
の隙間内で安定に保持されているので全体に亘って均一
な導電性を示し、優れた帯電防止能を発揮すると共に、
摩擦等によって導電性充填材が脱落することがなく、耐
熱性においても優れた性能を備えている。しかも導電性
付与成分として淡色系充填材を使用しているので、顔
料、染料等を配合することによって任意の色に着色する
ことができる。更に本発明の複合材は機械加工等によっ
て任意の形状のものを得ることができ、様々の形状のプ
リント回路基板の搬送・固定に幅広く活用することがで
きる。

【００１２】本発明において強化用長繊維の種類は特に
制限されないが、好ましいものとしてはたとえばガラス
繊維等の無機質長繊維、およびアラミド繊維等の耐熱性
有機質長繊維であり、これらは単独で使用してもよく、
或は必要により２種以上を併用することもでき、これら
は不織布状或は任意の織・編物状として使用することが
できる。

【００１３】また、淡色系導電性充填材の種類にも格別
の制限はないが、一般的なものとしては導電性を付与し
た酸化亜鉛、酸化チタン、チタン酸カリウムウイスカー
やその粉末等を例示することができ、これらはたとえば
三井金属鉱業製商品名「パストラン」、大塚化学製商品
名「デントール」、松下アムテック製商品名「パナテト
ラ」、三菱マテリアル製商品名「Ｗ−１−Ｐ」、「Ｗ−
１」、石原産業製商品名「タイペーグＦＴ−１００
０」、「同ＥＴ−５００Ｗ」等として入手できる。

【００１４】これら淡色系導電性充填材も夫々単独もし
くは２種以上の併用が可能であり、また強化用長繊維と
複合（含浸）するときの作業性や複合材としての導電性
等を阻害しない範囲で、少量の非導電性充填材（タル
ク、カオリン、マイカ、ガラスフレーク、酸化チタン
等）を併用することも可能である。

【００１５】上記淡色系導電性充填材は、樹脂中に万遍
なく均一に分散させる為２０μｍ程度以下の微細物を使
用するのがよく、その形状は特に制限されないが、より
少ない配合量で導電性を高めという観点からすると球形
のものよりアスペクト比の大きいものの方が有効であ
る。

【００１６】マトリックスを構成する樹脂としては、強
化用長繊維への含浸性を考慮し、未硬化状態では低粘性
の液状で且つ含浸後の加熱・加圧により硬化する熱硬化
性樹脂が使用される。また、この複合樹脂材は、溶融は
んだの直接接触に耐え得るため、かかる環境下において
も熱による変形が生じないよう、マトリックス樹脂は充
分な耐熱性を有する配合を選定する必要がある。具体的
には、硬化後のマトリックス樹脂のガラス転移温度が１
５０℃以上のものが好ましく、これらの諸条件を満たす
よう、樹脂配合を決定するのがよい。以下により具体的
にその構成成分を示すと、たとえばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック
型エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、多官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と、メチルナジック酸無
水物、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸等の酸無水物硬化剤とからなるもの
であり、これらエポキシ樹脂および硬化剤は夫々単独で
用いてもよく、２種以上を併用してもかまわないが、硬
化後の樹脂のガラス転移温度を１５０℃以上にすること
が望まれる。

【００１７】これらの中でも特に好ましいエポキシ樹脂
はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびフェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂であり、硬化剤はメチルナジ
ック酸無水物である。これら樹脂成分には、必要により
ジメチルベンジンアミン、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、１−ブチル−２−メチルイミダゾール等の硬
化促進剤を適量添加することも有効である。

【００１８】複合樹脂材中に占める強化用長繊維の比率
は５０〜８０重量％、より好ましくは６０〜７５重量％
の範囲であり、５０重量％未満では強化効果が不十分に
なって強度不足となり、逆に多過ぎると樹脂含量が不足
することになって含浸不良を起こしたり、或は長繊維や
導電性充填材の脱落が起こり易くなる。

【００１９】また導電性充填材の好ましい配合量は、導
電性充填材の種類や形状、粒径等によってかなり変わっ
てくるので一律に定めることはできないが、含浸性を低
下させることなく、且つ該充填材の脱落等を生じること
なく、複合樹脂材に均質で安定した導電性を与えるに
は、樹脂１００重量部に対して５〜９０重量部の範囲が
好ましく、より標準的なのは１０〜５０重量部の範囲で
ある。尚本発明者らが市販されている個別の導電性充填
材について最適の配合量を調べたところでは、樹脂１０
０重量部に対し前記「デントール」は約１０重量部、
「パナテトラ」では約３０重量部、「Ｗ−１−Ｐ」では
約９０重量部であることを確認している。

【００２０】上記構成素材からなる本発明の複合樹脂材
は、不織布状もしくは織編物状の強化用長繊維マット、
もしくはこれらを任意数積層したものに、適量の前記導
電性充填材が分散配合された熱硬化性樹脂液を含浸（浸
漬もしくは注入）し、加圧・加熱することにより成形・
硬化させることによって製造される。

【００２１】この方法であれば、樹脂液中に分散された
導電性充填材が含浸工程で強化用長繊維マット内の繊維
隙間に万遍なく充填され、比重差によって沈降するとい
ったことも起こらないので、全体に亘って物性および導
電性の一層均質な複合樹脂材を得ることができる。

【００２２】かくして得られる本発明の複合樹脂材は、
導電性充填材が熱硬化性樹脂マトリックスと共に強化用
長繊維に均一に含浸されたものであり、優れた強度特性
を有していると共に均質な導電性を有しており、且つ摩
擦力等を受けた場合でも導電性充填材が脱落したり或は
層間剥離を起こすことがなく、しかも通常の機械加工等
によりプリント回路基板の形状・構造に応じて任意の形
状に簡単に加工することができる。しかも導電性充填材
として淡色系のものを使用しているので黒色の材料と比
べ、加熱時のヒートロスを軽減できることに加え、複合
樹脂材製造時の含浸用樹脂液に顔料や染料等を配合して
おくことによって任意の色に着色することができ、商品
としての意匠性においてもバラエティーを持たせること
ができる。

【００２３】

【実施例】次に実施例を挙げて本発明の構成および作用
効果をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記
実施例によって制限を受けるものではなく、前後記の趣
旨に適合し得る範囲で変更して実施することも可能であ
り、それらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれる。

【００２４】尚下記実施例において、「部」とあるの
は、特記しない限り「重量部」を表わすものとし、成形
品の性能は下記の方法によって評価した。 ガラス転移温度：パーキンエルマ製ＤＳＣ７型示差走査
熱量計により、昇温速度１０℃／分で測定を行なった。 導電性：三菱油化製「ハイレスタＩＰ」による表面抵抗
率によって評価。 耐熱性：３００℃の溶融はんだ槽に１０分間浸漬した後
の状態を目視観察。 ○：変化なし、×：熱分解に伴う層間剥離が見られる。 色調：目視観察。

【００２５】実施例１ エポキシ樹脂としてダウケミカル社製商品名「ＤＥＲ３
３１」７５部及び三菱ガス化学製商品名「Ｔｅｔｒａｄ
−Ｃ」２５部、酸無水物硬化剤として日本化薬製商品名
「カヤハードＭＣＤ」１０５部、硬化促進剤として四国
化成製商品名「２Ｅ４ＭＺ」（２−エチル−４−メチル
イミダゾール）１部を調合し、これに導電性充填材とし
て大塚化学製商品名「デントールＷＫ−２０８」１０
部、酸化チタン５部を加え、これらを均一に混合した混
合樹脂液を、積層したガラス繊維不織布に、ガラス繊維
と混合樹脂液の重量比が８０：２０となるように注入
し、加熱プレス中で１６０℃で１０分間加圧圧縮して成
形品を得た。本実施例に使用した樹脂配合物は、１６０
℃で１０分間硬化させた場合、ガラス転移温度が１８５
℃になり、固定パレット用マトリックス樹脂として充分
な耐熱性を有していた。

【００２６】得られた成形品の色調は明るい灰色であっ
た。また導電性は表面抵抗率が２×１０⁵ Ω／□であ
り、静電気の帯電防止に十分であることがわかった。ま
た曲げ試験を行なったところ、曲げ強度は３７．７ｋｇ
／ｍｍ² 、曲げ弾性率は１９６６ｋｇ／ｍｍ² であっ
た。また５ｃｍ角に切断した成形品を３００℃の溶融は
んだ槽に１０分間浸積したところ、剥離等の問題は全く
生じなかった。この成形品をプリント回路基板の形状に
合わせて機械加工を行ない、固定パレットを製造して自
動はんだ付けに供したところ、良好なはんだ付けがなさ
れたプリント回路基板が得られた。

【００２７】実施例２ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
て「パナテトラ」（同前）３０部、酸化チタン５部を加
え、これらを均一に混合した混合樹脂液を、ガラス繊維
不織布に、ガラス繊維と混合樹脂液の重量比が７０：３
０となるように注入し、加熱プレスで１６０℃で１０分
間加圧圧縮して成形品を得た。得られた成形品の色調は
白色であった。また導電性は表面抵抗率が８×１０⁵ Ω
／□であり、静電気の帯電防止に十分であることがわか
った。曲げ試験を行なったところ、曲げ強度は33.8ｋｇ
／ｍｍ² 、曲げ弾性率は１８５０ｋｇ／ｍｍ² であり、
また５ｃｍ角に切断した成形品を３００℃の溶融はんだ
槽に１０分間浸積したところ、熱分解による剥離等は全
く生じなかった。

【００２８】実施例３ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
て「Ｗ−１−Ｐ」（同前）９０部を加え、これらを均一
に混合した混合樹脂液を、積層したガラス繊維不織布
に、ガラス繊維と混合樹脂液の重量比が６０：４０とな
るように注入し、加熱プレス中で１６０℃で１０分間加
圧圧縮して成形品を得た。得られた成形品の色調は青色
であった。また導電性は表面抵抗率が８×１０⁵Ω／□
であり、静電気の帯電防止に十分であることがわかっ
た。曲げ試験を行なったところ、曲げ強度は２９．９ｋ
ｇ／ｍｍ² 、曲げ弾性率は１７２２ｋｇ／ｍｍ² であ
り、また５ｃｍ角に切断した成形品を３００℃の溶融は
んだ槽に１０分間浸積したところ、熱分解による剥離等
は認められなかった。

【００２９】比較例１ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
てカーボンブラック３部、酸化チタン２０部を加え、こ
れらを均一に混合した混合樹脂液を、積層したガラス繊
維不織布に、ガラス繊維と混合樹脂液の重量比が７０：
３０となるように注入し、加熱プレス中で１６０℃で１
０分間加圧圧縮して成形品を得た。得られた成形品はカ
ーボンブラックの添加を反映した黒色であった。成形品
の導電性を測定したところ表面抵抗率は１×１０⁵ Ω／
□であり、静電気の帯電防止に十分であることがわかっ
た。曲げ試験を実施したところ、曲げ強度は３４．７ｋ
ｇ／ｍｍ² 、曲げ弾性率が１８６６ｋｇ／ｍｍ² であっ
た。また５ｃｍ角に切断した成形品を３００℃の溶融は
んだ槽に１０分間浸積したところ、熱分解による剥離等
は生じなかった。

【００３０】比較例２ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
てカーボンブラック１部、酸化チタン３０部を加え、こ
れらを均一に混合した混合樹脂液を、積層したガラス繊
維不織布に、ガラス繊維と混合樹脂液の重量比が４０：
６０となるように注入し、加熱プレス中で１６０℃で１
０分間加圧圧縮して成形品を得た。得られた成形品は黒
っぽいネズミ色であり、比較例１に比べて色調が改善さ
れたものの、その導電性は表面抵抗率が７×１０⁸ Ω／
□と静電気の帯電防止には不十分であった。曲げ試験を
実施したところ、曲げ強度は２４．６ｋｇ／ｍｍ² 、曲
げ弾性率は１４８０ｋｇ／ｍｍ² であり、５ｃｍ角に切
断した成形品を３００℃の溶融はんだ槽に１０分間浸積
したところ、熱分解による剥離等は生じなかった。

【００３１】比較例３ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
て鉄粉５部を加え、これらを均一に混合した混合樹脂液
を、積層したガラス繊維不織布に、ガラス繊維と混合樹
脂液の重量比が７０：３０となるように注入し、加熱プ
レス中で１６０℃で１０分間加圧圧縮して成形品を得
た。得られた成形品は、表面がエポキシ樹脂の色調を反
映した黄色であったが、光を透過させたところ、積層板
内部に鉄粉が偏在している様子が観察された。その導電
性を測定したところ表面抵抗率は５×１０¹²Ω／□であ
り、静電気の帯電防止には不十分であった。曲げ試験を
実施したところ、曲げ強度は３２．４ｋｇ／ｍｍ² 、曲
げ弾性率は１９４８ｋｇ／ｍｍ² であり、また５ｃｍ角
に切断した成形品を３００℃の溶融はんだ槽に１０分間
浸積したところ、熱分解による剥離等は生じなかった。

【００３２】比較例４ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
て「デントールＷＫ−２０８」（同前）２０部、酸化チ
タン５部を加え、これらを均一に混合した混合樹脂液
を、ガラス繊維不織布に、ガラス繊維と混合樹脂液の重
量比が７０：３０となるように注入した後、１００℃で
５分間加熱圧縮し、Ｂステージ化したプリプレグを作製
した。これを積層し、再び１６０℃で１０分間加熱圧縮
して成形品を得た。得られた成形品の色調は明るい灰色
であり、導電性を測定したところ表面抵抗率は２×１０
⁷ Ω／□であり、静電気の帯電防止に十分であることが
わかった。曲げ試験を実施したところ、曲げ強度は３
０．９ｋｇ／ｍｍ² 、曲げ弾性率は１７７１ｋｇ／ｍｍ
² であった。しかし、５ｃｍ角に切断した成形品を３０
０℃の溶融はんだ槽に１０分間浸積したところ、端部か
ら積層面に沿って一部剥離が生じていた。

【００３３】比較例５ 前記実施例１に示した樹脂配合物に、導電性充填材とし
て「デントールＷＫ−２０８」（同前）２０部、酸化チ
タン５部を加え、これらを均一に混合した混合樹脂液
を、ガラス繊維不織布に、ガラス繊維と混合樹脂液の重
量比が８５：１５となるように注入し、加熱プレス中で
１６０℃で１０分間加圧圧縮して成形品を得た。得られ
た成形品は、成形品周辺部まで樹脂が含浸せず不完全な
物であった。樹脂が含浸している中心部の色調は明るい
灰色であり、この部分の物性を測定したところ、導電性
は表面抵抗率が２×１０⁵ Ω／□であり、静電気の帯電
防止に十分であることがわかった。曲げ試験を実施した
ところ、曲げ強度は３０．６ｋｇ／ｍｍ² 、曲げ弾性率
は１７８０ｋｇ／ｍｍ² であり、また５ｃｍ角に切断し
た成形品を３００℃の溶融はんだ槽に１０分間浸積した
ところ、熱分解による剥離等は生じなかった。

【００３４】比較例６ エポキシ樹脂として「ＤＥＲ３３１」（同前）１００
部、酸無水物硬化剤として日本化薬製「ＭＴ−５００」
８７部、硬化促進剤として「２Ｅ４ＭＺ」（同前）１部
を調合し、これに導電性充填材として「デントールＷＫ
−２０８」１０部、酸化チタン５部を加え、これらを均
一に混合した混合樹脂液を、積層したガラス繊維不織布
に、ガラス繊維と混合樹脂液の重量比が８０：２０にな
るように注入し、加熱プレス中で１６０℃で１０分間加
圧圧縮して成形品を得た。本実施例で使用した樹脂配合
物は、１６０℃で１０分間硬化させた場合、ガラス転移
温度は１３７℃であった。

【００３５】得られた成形品の色調は明るい灰色であっ
た。また導電性は表面抵抗率が２×１０⁵ Ω／□あり、
静電気の帯電防止に充分であることがわかった。また曲
げ試験を行なったところ、曲げ強度は３５．５ｋｇ／ｍ
ｍ² 、曲げ弾性率は１９４５ｋｇ／ｍｍ² であり、また
５ｃｍ角に切断した成形品を３００℃の溶融はんだ槽に
１０分間浸漬したところ、熱分解による剥離等は認めら
れなかった。この成形品をプリント回路基板の形状に合
わせて機械加工を行ない、固定パレットを製造して自動
はんだ付けに供したところ、固定パレットの熱変形に起
因すると思われるはんだ付け不良が、プリント回路基板
の中央部に見られた。上記実施例１〜３および比較例１
〜６の結果を表１に一括して示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】上記の様に、実施例１〜３に示される本発
明の淡色系導電性樹脂系複合材料は、本発明以外の方法
で製造された比較例１〜６の材料と比較して、静電気が
漏洩可能な導電性と淡色系の着色が可能な色調を同時に
有しているだけでなく、熱劣化に伴う複合材料の層間剥
離熱による変形がなく且つ機械的物性に優れた特徴を有
しており、プリント回路基板自動はんだ付け搬送固定パ
レット用の淡色系導電性樹脂系複合材料として必要な物
性を全て兼ね備えていることがわかる。

【００３８】

【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており、静
電気が漏洩可能な導電性と淡色系の着色が可能な色調を
同時に有しているだけでなく、熱劣化に伴う複合材料の
層間剥離や熱変形がなく、且つ機械的物性に優れたプリ
ント回路基板自動はんだ付け搬送固定パレット用の淡色
系導電性樹脂系複合材料を提供し得ることになった。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板搬送用の固定パレット
   用複合材であって、強化用長繊維と、淡色系導電性充填
   材を含む熱硬化性樹脂が複合されたものであることを特
   徴とする固定パレット用繊維強化複合樹脂材。
2. 【請求項２】 熱硬化性樹脂が、硬化前は室温で液状で
   あり、かつ硬化後はガラス転移温度が１５０℃以上であ
   るエポキシ樹脂である請求項１記載の固定パレット用繊
   維強化複合樹脂材。
3. 【請求項３】 プリント回路基板搬送用の固定パレット
   用複合材料を製造する方法であって、強化用長繊維積層
   体に、淡色系導電性充填材の分散された熱硬化性樹脂液
   を含浸し、加熱・加圧することを特徴とする固定パレッ
   ト用繊維強化複合樹脂材の製法。
4. 【請求項４】 熱硬化性樹脂が、硬化前は室温で液状で
   あり、かつ硬化後はガラス転移温度が１５０℃以上であ
   るエポキシ樹脂である請求項３記載の固定パレット用繊
   維強化複合樹脂材の製法。