JPH0745771A - Turn-over unit for ic lead frame - Google Patents
Turn-over unit for ic lead frameInfo
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- JPH0745771A JPH0745771A JP15852193A JP15852193A JPH0745771A JP H0745771 A JPH0745771 A JP H0745771A JP 15852193 A JP15852193 A JP 15852193A JP 15852193 A JP15852193 A JP 15852193A JP H0745771 A JPH0745771 A JP H0745771A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリードフレームの
反転装置に関する。詳しくは、部分めっき装置の下流側
に配設されＩＣリードフレームのめっきの状態検査を行
えるように当該ＩＣリードフレームを反転させる反転装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC lead frame reversing device. More specifically, the present invention relates to a reversing device that is arranged on the downstream side of a partial plating apparatus and that reverses the IC lead frame so that the plating state of the IC lead frame can be inspected.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４にＩＣリードフレームの部分めっき
装置の従来構成を示す。図において、１は前処理部，２
はめっき処理部，３は後処理部である。前処理部１で
は、電解脱脂，下地めっきおよび活性等を行う。また、
めっき処理部２では、ＩＣリードフレームの表面に部分
めっき処理を行う。また、後処理部３では、回収および
乾燥等を行う。なお、図４中、１１Ａ，１１Ｂは、ＩＣ
リードフレームを搬送するローラコンベヤである。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a conventional structure of an IC lead frame partial plating apparatus. In the figure, 1 is a preprocessing unit, 2
Is a plating processing section, and 3 is a post-processing section. In the pretreatment unit 1, electrolytic degreasing, base plating, activation and the like are performed. Also,
In the plating processing section 2, the surface of the IC lead frame is subjected to partial plating processing. Further, in the post-processing section 3, recovery, drying and the like are performed. In FIG. 4, 11A and 11B are ICs.
It is a roller conveyor that conveys a lead frame.
【０００３】具体的には、めっき処理部２は、図５に示
す如く、部分めっき用の開口部を有する下部マスク６，
上部マスク７および昇降シリンダ８を含み構成されてい
る。部分めっき処理する場合には、昇降シリンダ８を駆
動することにより上部マスク７を下降させ、下部マスク
６上のＩＣリードフレームＷを両マスク６，７で挟持す
る。その状態で、下方のめっき液吹出装置（図示省略）
からめっき液を下部マスク６の開口部目掛けて吹き出
す。これにより、ＩＣリードフレームＷは、下部マスク
６の開口部に対応する下面部分のみがめっきされる。Specifically, as shown in FIG. 5, the plating processing section 2 includes a lower mask 6 having an opening for partial plating.
The upper mask 7 and the lifting cylinder 8 are included. In the case of the partial plating treatment, the lift cylinder 8 is driven to lower the upper mask 7, and the IC lead frame W on the lower mask 6 is sandwiched between the masks 6 and 7. In that state, the lower plating solution blowing device (not shown)
Then, the plating solution is sprayed toward the opening of the lower mask 6. As a result, the IC lead frame W is plated only on the lower surface portion corresponding to the opening of the lower mask 6.
【０００４】このように、部分めっきは、ＩＣリードフ
レームＷの下方より施されるのが一般的であるため、部
分めっき処理済みのＩＣリードフレームＷは、めっき面
を下側にして搬送され後処理部３で後処理された後ロー
ラコンベヤ１１Ｂで検査工程へ送られる。As described above, since the partial plating is generally performed from below the IC lead frame W, the partially plated IC lead frame W is transported with its plated surface facing down. After being post-processed by the processing unit 3, it is sent to the inspection process by the roller conveyor 11B.
【０００５】検査工程においては、ローラコンベヤ１１
Ｂ上を搬送されるＩＣリードフレームＷを反転してめっ
き面を上方にした状態でめっきの状態検査を行う。In the inspection process, the roller conveyor 11
The state of the plating is inspected with the IC lead frame W conveyed over B reversed and the plating surface facing upward.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来はＩＣリ
ードフレームＷを反転する際、当該ＩＣリードフレーム
Ｗを挟んだり，突き上げたり，押さえたりするため、当
該ＩＣリードフレームＷの搬送が一時的にせよ強制的に
停止させられることになる、そのため、ＩＣリードフレ
ームＷは、回転中のローラと擦り合わされることにな
り、変形したり擦過傷が付きやすくなる。However, conventionally, when the IC lead frame W is inverted, the IC lead frame W is sandwiched, pushed up, or pressed, so that the IC lead frame W is temporarily transported. In any case, the IC lead frame W is forcibly stopped, so that the IC lead frame W is rubbed with the rotating roller, and is easily deformed or scratched.
【０００７】特に、ＩＣリードフレームＷが、ＩＣの小
型化および高機能化にあわせて益々極薄（厚さ０．０７
５〜０．１ｍｍ）になるとともに、リード線が細線化さ
れて弱剛性となってきている現今にあっては、変形等が
一段と誘発されることになる。In particular, the IC lead frame W is extremely thin (thickness 0.07) in accordance with the miniaturization and high functionality of the IC.
(5 to 0.1 mm), the lead wire is thinned and becomes weakly rigid, so that deformation or the like is further induced.
【０００８】本発明の目的は、ＩＣリードフレームが極
薄でリード線が細線化されていても変形等させることな
く円滑かつ確実に反転させることができるＩＣリードフ
レームの反転装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an IC lead frame reversing device capable of smoothly and reliably reversing the IC lead frame without deforming it even if the IC lead frame is extremely thin and the lead wire is thin. is there.
【０００９】[0009]
【発明が課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣ
リードフレームの反転装置は、ローラコンベヤの複数ロ
ーラ上を搬送されるＩＣリードフレームが通過可能なる
ように所定ローラ間に挿抜可能に設けられた複数枠体と
当該各枠体を搬送方向に整列するように連結する連結部
材とからなる枠体部と、この枠体部をローラコンベヤに
対して昇降させる昇降手段と、枠体部をローラコンベヤ
上方の反転位置において反転させる反転駆動部とを含ん
でなり、各枠体がその最大横寸法が最大ＩＣリードフレ
ームの幅寸法より長くかつその最大縦寸法が最小ＩＣリ
ードフレームの幅寸法より短くなるように形成されてい
ることを特徴とする。Means for Solving the Problems The IC according to the present invention
The lead frame reversing device aligns a plurality of frame bodies, which can be inserted and removed between predetermined rollers, in a transport direction so that an IC lead frame transported on a plurality of rollers of a roller conveyor can pass through. And a reversing drive unit for reversing the frame body at the reversing position above the roller conveyor. It is characterized in that each frame body is formed such that its maximum lateral dimension is longer than the maximum IC lead frame width dimension and its maximum vertical dimension is shorter than the minimum IC lead frame width dimension.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成による本発明では、ローラコンベヤの
各ローラ上を搬送されてきたＩＣリードフレームが、枠
体部の各枠体を通過して当該枠体部内に完全に入り込ん
だところで、昇降手段を駆動して枠体部を上昇させる。
すると、ＩＣリードフレームは枠体部によって支持され
つつ上昇してローラより離れる。According to the present invention having the above-described structure, the elevating means is provided when the IC lead frame conveyed on each roller of the roller conveyor passes through each frame of the frame body and completely enters the frame body. To raise the frame body.
Then, the IC lead frame is lifted while being supported by the frame body portion and separated from the roller.
【００１１】そして、枠体部が反転位置に達したところ
で、昇降手段の駆動を停止して当該位置に保持し、その
状態で反転駆動部を駆動すると、枠体部は半回転され
る。この際、枠体部内のＩＣリードフレームも過不足な
く半回転される。When the frame body reaches the reversal position, the driving of the elevating means is stopped and held at that position, and when the reversal drive unit is driven in that state, the frame body is rotated halfway. At this time, the IC lead frame in the frame body is also rotated halfway without excess or deficiency.
【００１２】こうして、ＩＣリードフレームが反転され
たところで、昇降手段を用いて枠体部を下降して各枠体
を所定ローラ間に挿入する。これにより、枠体部内に支
持されていたＩＣリードフレームは、各ローラ上に乗り
移り、当該各ローラによって搬送が再開される。このよ
うに、ＩＣリードフレームを、各ローラと縁を切った状
態で半回転させるので、変形したり、擦過傷が付くよう
なことはなく、円滑かつ確実に反転することができる。Thus, when the IC lead frame is reversed, the frame body is lowered by using the elevating means to insert each frame body between the predetermined rollers. As a result, the IC lead frame supported in the frame body is transferred onto each roller, and the conveyance is restarted by each roller. In this way, the IC lead frame is rotated halfway with the rollers cut off, so that it can be smoothly and reliably reversed without being deformed or scratched.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。本ＩＣリードフレームの反転装置は、図１に示す
如く、枠体部２１，昇降手段３１および反転駆動部４１
を含んでなり、ＩＣリードフレームＷをローラコンベヤ
１１の各ローラ１２と縁を切った状態で反転させて変形
や擦過傷が付くのを防止可能に構成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the inversion device for the present IC lead frame includes a frame body portion 21, an elevating means 31, and an inversion drive portion 41.
The IC lead frame W and the rollers 12 of the roller conveyor 11 can be reversed with their edges cut to prevent the IC lead frame W from being deformed or scratched.
【００１４】まず、枠体部２１は、複数枠体２２および
連結部材２５を含み構成されている。各枠体２２は、ロ
ーラコンベヤ１１の複数ローラ１２上を搬送されるＩＣ
リードフレームが通過可能なるように所定ローラ２，２
間に挿抜可能に設けられている。 また、各枠体２１
は、図２に示す如く、菱形状とされており、その最大横
寸法（横頂点部２４，２４間の距離）Ｘが最大ＩＣリー
ドフレームＷの幅寸法より長くかつその最大縦寸法（縦
頂点部２２，２３間の距離）Ｙが最小ＩＣリードフレー
ムＷの幅寸法より短くなるように形成されている。これ
により、種々のＩＣリードフレームＷを枠体部２１内に
入り込ませてローラ１２より上方に持ち上げることがで
きる。First, the frame body portion 21 includes a plurality of frame bodies 22 and a connecting member 25. Each frame 22 is an IC that is conveyed on the plurality of rollers 12 of the roller conveyor 11.
Predetermined rollers 2 and 2 so that the lead frame can pass through
It is provided so that it can be inserted and removed. In addition, each frame 21
2 has a diamond shape as shown in FIG. 2, and the maximum lateral dimension (distance between the lateral apex portions 24, 24) X is longer than the width dimension of the maximum IC lead frame W and the maximum vertical dimension (vertical vertex). The distance Y between the portions 22 and 23 is formed to be shorter than the width dimension of the minimum IC lead frame W. As a result, various IC lead frames W can be inserted into the frame body portion 21 and lifted above the roller 12.
【００１５】また、最大縦寸法Ｙが最小ＩＣリードフレ
ームＷの幅寸法より短くなるように形成されているの
で、反転位置において枠体部２１（したがって各枠体２
２）を半回転させる際、枠体部２１内のＩＣリードフレ
ームＷが最小であったとしても各枠体２２の縦頂点部２
３，２３によって当該枠体部２１内で回動するのが規制
される。したがって、ＩＣリードフレームＷを確実に反
転させることができる。また、昇降手段３１は、枠体部
２１をローラコンベヤ１１に対して昇降させる手段であ
る。具体的には、昇降手段３１は、図示しない昇降シリ
ンダ装置によって上下動される昇降部材３２を含み形成
されている。Further, since the maximum vertical dimension Y is formed to be shorter than the width dimension of the minimum IC lead frame W, the frame body portion 21 (and therefore each frame body 2) is in the inverted position.
2) When the IC lead frame W in the frame body portion 21 is the minimum when the half rotation of 2) is performed, the vertical vertex portion 2 of each frame body 22
Rotation in the frame body portion 21 is restricted by 3, 23. Therefore, the IC lead frame W can be reliably inverted. The elevating means 31 is means for elevating the frame body portion 21 with respect to the roller conveyor 11. Specifically, the elevating means 31 includes an elevating member 32 that is vertically moved by an elevating cylinder device (not shown).
【００１６】また、反転駆動部４１は、枠体部２１をロ
ーラコンベヤ１１より上方に所定距離Ｈ（＞Ｘ／２）だ
け離れた反転位置において反転させる手段である。本実
施例では、反転駆動部４１は、枠体部２１の各端部に取
付けられた大車輪４２，４２と，各大車輪４２を回転駆
動するための各一対の駆動ローラ４３，４３とから形成
されている。大車輪４２は、枠体部２２の最大横寸法Ｘ
より直径が大きくなるように形成されている。また、駆
動ローラ４３，４３は、昇降部材３２の長手方向各端部
に回転駆動自在に設けられている。Further, the reversing drive section 41 is means for reversing the frame body section 21 above the roller conveyor 11 at a reversing position separated by a predetermined distance H (> X / 2). In the present embodiment, the reversing drive unit 41 includes large wheels 42, 42 attached to each end of the frame body portion 21 and a pair of drive rollers 43, 43 for rotationally driving the large wheels 42. Has been formed. The large wheel 42 has a maximum lateral dimension X of the frame body portion 22.
It is formed to have a larger diameter. Further, the drive rollers 43, 43 are rotatably provided at the respective longitudinal end portions of the elevating member 32.
【００１７】次に、本実施例の作用について説明する。
ローラコンベヤ１１の各ローラ１２上を搬送されてきた
ＩＣリードフレームＷが、枠体部２１の各枠体２２を通
過して当該枠体部２２内に完全に入り込んだところで、
昇降手段３１を駆動して枠体部２１を上昇させる。する
と、ＩＣリードフレームＷは、枠体部２１によって支持
されつつ上昇してローラ１２より離れる。Next, the operation of this embodiment will be described.
When the IC lead frame W conveyed on each roller 12 of the roller conveyor 11 passes through each frame body 22 of the frame body section 21 and completely enters the frame body section 22,
The elevating means 31 is driven to raise the frame body portion 21. Then, the IC lead frame W is lifted while being supported by the frame body portion 21 and separated from the roller 12.
【００１８】そして、枠体部２１が、図３に示す反転位
置に達したところで、昇降手段３１の駆動を停止して当
該位置に保持し、その状態で反転駆動部４１を駆動する
と、枠体部２１は半回転される。この際、枠体部２１内
のＩＣリードフレームＷも過不足なく半回転される。When the frame body portion 21 reaches the inversion position shown in FIG. 3, the driving of the elevating means 31 is stopped and held at that position, and the inversion drive portion 41 is driven in that state, so that the frame body portion is driven. The part 21 is rotated half a turn. At this time, the IC lead frame W in the frame body portion 21 is also rotated halfway without excess or deficiency.
【００１９】こうして、ＩＣリードフレームＷが反転さ
れたところで、昇降手段３１を用いて枠体部２１を下降
して各枠体２２を所定ローラ１２，１２間に挿入する。
これにより、枠体部内２１に支持されていたＩＣリード
フレームＷは各ローラ１２上に乗り移り、当該各ローラ
１２によって搬送が再開される。このように、ＩＣリー
ドフレームＷを、各ローラ２と縁を切った状態で半回転
させるので、変形したり、擦過傷が付くようなことはな
い。In this way, when the IC lead frame W is reversed, the elevating means 31 is used to lower the frame body portion 21 to insert each frame body 22 between the predetermined rollers 12 and 12.
As a result, the IC lead frame W supported in the frame body portion 21 is transferred onto each roller 12, and the conveyance is restarted by each roller 12. In this way, the IC lead frame W is rotated halfway with each roller 2 in a state where the edge thereof is cut off, so that it is not deformed or scratched.
【００２０】しかして、この実施例では、ローラコンベ
ヤ１１の複数ローラ１２上を搬送されるＩＣリードフレ
ーム（Ｗ）が通過可能なるように所定ローラ１２，１２
間に挿抜可能に設けられた複数枠体２２と当該各枠体２
２を搬送方向に整列するように連結する連結部材２５と
からなる枠体部２１と、この枠体部２１をローラコンベ
ヤ１１に対して昇降させる昇降手段３１と、枠体部２２
をローラコンベヤ１１上方の反転位置において反転させ
る反転駆動部４１とを含んでなり、各枠体２２がその最
大横寸法Ｘが最大ＩＣリードフレームの幅寸法より長く
かつその最大縦寸法Ｙが最小ＩＣリードフレームの幅寸
法より短くなるように形成されているので、ＩＣリード
フレームが極薄でリード線が細線化されていても変形等
させることなく円滑かつ確実に反転させることができ
る。In this embodiment, however, the predetermined rollers 12, 12 are arranged so that the IC lead frame (W) conveyed on the plurality of rollers 12 of the roller conveyor 11 can pass through.
A plurality of frame bodies 22 that can be inserted and removed between the respective frame bodies 2
A frame body portion 21 including a connecting member 25 that connects the two so as to be aligned in the transport direction, an elevating means 31 for elevating the frame body portion 21 with respect to the roller conveyor 11, and a frame body portion 22.
And a reversing drive unit 41 for reversing the above at a reversing position above the roller conveyor 11, each frame 22 having a maximum lateral dimension X longer than the maximum IC lead frame width dimension and a maximum vertical dimension Y minimum IC. Since it is formed to be shorter than the width dimension of the lead frame, even if the IC lead frame is extremely thin and the lead wire is thinned, it can be smoothly and surely inverted without being deformed.
【００２１】また、枠体２２を菱形状に形成したが、そ
の最大横寸法Ｘが最大ＩＣリードフレームＷの幅寸法よ
り長くかつその最大縦寸法Ｙが最小ＩＣリードフレーム
Ｗの幅寸法より短くなれば、どのように形成してもよ
い。例えば、枠体２２を楕円状に形成してもよい。Although the frame body 22 is formed in a rhombus shape, its maximum lateral dimension X is longer than the width dimension of the maximum IC lead frame W and its maximum vertical dimension Y is shorter than the width dimension of the minimum IC lead frame W. However, it may be formed in any manner. For example, the frame body 22 may be formed in an elliptical shape.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上、本発明によれば、ローラコンベヤ
の複数ローラ上を搬送されるＩＣリードフレームが通過
可能なるように所定ローラ間に挿抜可能に設けられた複
数枠体と当該各枠体を搬送方向に整列するように連結す
る連結部材とからなる枠体部と、この枠体部をローラコ
ンベヤに対して昇降させる昇降手段と、枠体部をローラ
コンベヤ上方の反転位置において反転させる反転駆動部
とを含んでなり、各枠体がその最大横寸法Ｘが最大ＩＣ
リードフレームの幅寸法より長くかつその最大縦寸法Ｙ
が最小ＩＣリードフレームの幅寸法より短くなるように
形成されているので、ＩＣリードフレームが極薄でリー
ド線が細線化されていても変形等させることなく円滑か
つ確実に反転させることができる。As described above, according to the present invention, a plurality of frame bodies which can be inserted and removed between predetermined rollers so that the IC lead frame conveyed on the plurality of rollers of the roller conveyor can pass through, and the respective frame bodies. And a frame member composed of a connecting member for connecting so as to be aligned in the conveying direction, an elevating means for elevating and lowering the frame member with respect to the roller conveyor, and a reversal for reversing the frame member at a reversing position above the roller conveyor. The drive unit is included, and each frame has a maximum lateral dimension X of a maximum IC.
Longer than the width of the lead frame and its maximum vertical dimension Y
Is formed so as to be shorter than the minimum width dimension of the IC lead frame, even if the IC lead frame is extremely thin and the lead wire is thin, it can be smoothly and surely inverted without being deformed.
【図１】本発明の実施例の要部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an embodiment of the present invention.
【図２】同じく、枠体の形状を説明するための図であ
る。FIG. 2 is also a diagram for explaining the shape of the frame body.
【図３】同じく、枠体を反転位置に位置決めした様子を
示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which the frame body is similarly positioned at the reverse position.
【図４】従来のＩＣリードフレームの部分めっき装置の
概略構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional partial plating device for an IC lead frame.
【図５】従来の部分めっきセルの構成を説明するための
図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of a conventional partial plating cell.
１１ ローラコンベヤ １２ ローラ ２１ 枠体部 ２２ 枠体 ３１ 昇降手段 ４１ 反転駆動部 11 Roller Conveyor 12 Roller 21 Frame Body Part 22 Frame Body 31 Lifting Means 41 Reversing Drive Unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｚ (72)発明者 湯口 紀之 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 林 琢哉 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 大森 照雄 東京都稲城市平尾３−６−１ 三友エンジ ニアリング株式会社内 (72)発明者 倉地 章五 東京都稲城市平尾３−６−１ 三友エンジ ニアリング株式会社内 (72)発明者 松下 哲夫 東京都稲城市平尾３−６−１ 三友エンジ ニアリング株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI Technical display location H01L 23/50 Z (72) Inventor Noriyuki Yuguchi 1-1-1 Ichigayaka-cho, Shinjuku-ku, Tokyo Within Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Takuya Hayashi 1-1-1 Ichigaya-Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Within Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Teruo Omori 3-6-1 Hirao, Inagi City, Tokyo Within Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Shogo Kurachi 3-6-1 Hirao, Inagi City, Tokyo Sanyu Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Tetsuo Matsushita 3-6-1 Hirao, Inagi City, Tokyo Sanyu Engineering Nearing Co., Ltd. In the company
Claims (1)
れるＩＣリードフレームが通過可能なるように所定ロー
ラ間に挿抜可能に設けられた複数枠体と当該各枠体を搬
送方向に整列するように連結する連結部材とからなる枠
体部と、この枠体部をローラコンベヤに対して昇降させ
る昇降手段と、枠体部をローラコンベヤ上方の反転位置
において反転させる反転駆動部とを含んでなり、各枠体
がその最大横寸法が最大ＩＣリードフレームの幅寸法よ
り長くかつその最大縦寸法が最小ＩＣリードフレームの
幅寸法より短くなるように形成されていることを特徴と
するＩＣリードフレームの反転装置。1. A plurality of frame bodies that are insertably / removably provided between predetermined rollers so that an IC lead frame conveyed on a plurality of rollers of a roller conveyor can pass through, and the respective frame bodies are aligned in the conveyance direction. A frame member formed of a connecting member for connecting, an elevating means for moving the frame member up and down with respect to the roller conveyor, and a reversing drive unit for reversing the frame member at a reversing position above the roller conveyor, Inversion of an IC lead frame, wherein each frame is formed so that its maximum lateral dimension is longer than the maximum IC lead frame width dimension and its maximum vertical dimension is shorter than the minimum IC lead frame width dimension. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15852193A JP2795792B2 (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | IC lead frame reversing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15852193A JP2795792B2 (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | IC lead frame reversing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745771A true JPH0745771A (en) | 1995-02-14 |
| JP2795792B2 JP2795792B2 (en) | 1998-09-10 |
Family
ID=15673559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15852193A Expired - Lifetime JP2795792B2 (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | IC lead frame reversing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2795792B2 (en) |
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| CN109230194A (en) * | 2018-09-24 | 2019-01-18 | 安徽秋华建筑工程有限公司 | A kind of rock wool board horizontal transmission and vertical push integral system |
| CN109250448A (en) * | 2018-08-18 | 2019-01-22 | 上海祈祿机械有限公司 | A kind of closed guard gate's turnover device |
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| CN110254851B (en) * | 2019-06-06 | 2021-04-20 | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 | Rotary bag turning machine |
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- 1993-06-29 JP JP15852193A patent/JP2795792B2/en not_active Expired - Lifetime
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