JP3908519B2

JP3908519B2 - Laser processing system

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Publication number: JP3908519B2
Application number: JP2001362298A
Authority: JP
Inventors: 渉廣畑
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2001-11-28
Filing date: 2001-11-28
Publication date: 2007-04-25
Anticipated expiration: 2021-11-28
Also published as: JP2003164988A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、単一の被加工物をステージ上に搬送してレーザ光を照射することにより所定の加工を行うレーザ加工システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えばレーザにより被加工物をステージ上で加工する際、当該ステージ上に被加工物を搬送して固定し、加工情報に基づいて当該被加工物にレーザ光を照射して所定の加工を施すのが一般的である。例えば、用紙に対してレーザにより貫通孔を形成し、又は所定深さ分を削り取ることにより、当該用紙に所定の情報を形成させることも行われている。このようにレーザ加工をステージ上で行う場合の被加工物、特に用紙等の可撓性を有する被加工物を当該ステージ上で平坦化させることが必要である。
【０００３】
ここで、図１２に、従来のレーザ加工システムにおけるステージ部分の説明図を示す。図１２（Ａ）はレーザ加工システムにおけるステージ部分の概略斜視図、図１２（Ｂ）はステージ表面の一形態の説明図、図１２（Ｃ）はステージ表面の他形態の説明図である。図１２（Ａ）において、レーザ加工システム１０１は、加工を行うステージ１０２の下方には被加工物を固定するための例えば吸引手段１０３が設けられ、上方にはレーザ照射部１０４が配置される。このステージ１０２に被加工物としての例えば単葉の用紙１０５が搬送され、当該ステージ１０２上の所定位置に搬送されたときに上記吸引手段１０３により当該ステージ１０２上で吸着状態として固定させるものである。なお、ステージ１０２上に用紙１０５を搬送する搬送手段は図示していないが、例えばベルト搬送駆動により行われる。
【０００４】
上記ステージ１０２は、上記吸引手段１０３により用紙１０５を吸引固定させるために、その表面には吸引のための孔が形成される。例えば、図１２（Ｂ）に示すように、ステージ１０２の表面全面に平面円形孔１１１が等間隔又は不規則に所定数形成されたものや、図１２（Ｃ）に示すように、ステージ１０２の表面をハニカム構造としたハニカム孔１１２が形成されたものが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ステージ１０２上で特に用紙１０５等の可撓性を有する被加工物をレーザ加工する際に、当該ステージ１０２の表面全面で円形孔１１１やハニカム孔１１２を介して吸引手段１０３により吸引固定させる場合、円形孔１１１やハニカム孔１１２部分で波打が生じることによりレーザ光の焦点が変動して高精度のレーザ加工が行われなくなる場合があるという問題がある。一方、被加工物の波打を防止するために吸引力を弱めると吸引固定が不安定となって加工精度の低下を招くという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、ステージ上の被加工物を平坦化させ、高精度のレーザ加工を可能とするレーザ加工システムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、被加工物に対して所定の加工情報にしたがってレーザ光を照射して所定の加工を行うレーザ加工システムであって、前記被加工物を載置させて前記レーザ加工を行わせるために、当該被加工物の周囲の所定部分を吸引固定させるための所定数の外側吸引孔が少なくとも形成され、当該外側吸引孔の内側で、上記被加工物の内側を当該外側吸引孔で吸引固定される周囲より高く載置させるステージと、前記ステージ上の被加工物のレーザ加工時に、当該被加工物を吸引固定させるために、少なくもと前記外側吸引孔より吸引させる吸引手段と、少なくとも、前記ステージに対して前記被加工物を搬送する搬送手段と、前記ステージ上に位置された前記被加工物に対し、レーザ光を照射して所定の加工を行うためのレーザ照射手段と、を有する構成とする。
【０００８】
請求項２、３の発明では、「前記ステージに形成される所定数の外側吸引孔の内側に所定の内側吸引孔が形成されると共に、前記吸引手段は、前記内側吸引孔と外側吸引孔との吸引力を異ならせる第１および第２の吸引機構で構成される」構成であり、
「前記被加工物の周囲の所定部分を吸引固定させるための前記ステージに形成される所定数の外側吸引孔は、被加工物搬送方向の対向する側部とこの方向の垂直方向の対向する前後、又は、被加工物搬送方向の対向する側部、又は、被加工物搬送方向と垂直方向の対向する前後、又は、被加工物の周囲四隅の対向する部分に形成される」構成である。
【０００９】
このように、搬送手段で搬送されてきた被加工物がステージ上に載置されたときに、外側吸引孔の内側で、上記被加工物の内側を当該外側吸引孔で吸引固定される周囲より高く載置させて当該外側吸引孔を介して当該被加工物の外周の所定部分を吸引手段により吸引固定させ、レーザ照射手段で所定のレーザ加工を行わせる。すなわち、ステージ上で外側吸引孔の内側が高く載置された被加工物の外周部分を吸引固定することから、その内側部分に波打が生じることなく、ステージ上の被加工物を平坦化させることが可能となり、高精度のレーザ加工を可能とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本実施形態では、被加工物を用紙とし、これに文字、図形を適宜印字する場合として説明するもので、レーザによる加工形態を貫通または表面切削の何れにも適用することができるものである。このことは、被加工物が用紙に限らず、また加工形態に限らず、本発明におけるステージ上での波打を防止し、確実な吸引固定を行うという効果を奏するものであれば何れのものであってもよいことはもちろんである。
【００１１】
図１に、本発明に係るレーザ加工システムの第１実施形態の構成図を示す。図１に示すレーザ加工システム１１は、その主要部を示したもので、ステージ１２、搬送手段であるベルト搬送部１３，１４、レーザ照射手段１５および吸引手段としての第１および第２の吸引機構１６，１７を有して構成される。上記ステージ１２は、被加工物である用紙の載置面に開口部２２が形成され、当該開口部２２内に当該用紙の少なくとも搬送方向に回転自在な回転部材であるローラ２１が所定数設けられたものである。また、各ローラ２１の上位部分はステージ１２の表面上より高く配置される（図２で説明する）。この開口部２２内における各ローラ２１の隙間部分が当該用紙の内側部分（上記外側吸引孔２３の内側部分）に対する内側吸引孔の役割をなす。
【００１２】
また、上記ステージ１２上であって、載置される用紙の周囲の所定部分を吸引固定させるための所定数の外側吸引孔２３が形成される。図１においては、用紙搬送方向の対向する側部でそれぞれ７個形成されると共に、この方向と垂直方向の対向する前後で２個形成される。すなわち、後述の図２で示されるように、これら１８個の外側吸引孔２３で用紙の周囲を吸引固定するものである。
【００１３】
上記ベルト搬送部１３はステージ１２に対して用紙を搬送するためのもので、ベルト搬送部１４はステージ１２上でレーザ加工された用紙を排出するためのものである。なお、各ベルト搬送部１３，１４は、被加工物の用紙を載置した状態で搬送させるように図示してあるが、当該用紙を挟持して搬送させるように各２段で構成してもよい。また、用紙のベルト搬送部１４への排出機構は省略してあり、例えば、ベルト搬送１４側の所定数の回転部材２１を回転駆動させることで排出することができる。
【００１４】
上記レーザ照射手段１５は、ステージ１２上に位置された用紙に対し、図示しない制御手段より送信されてくる加工情報に基づいてレーザ光を照射して所定の加工を行うためのものである。なお、このレーザ照射手段１５によるレーザ照射は、図示しない駆動制御手段によりレーザ照射範囲で用紙上をスキャニングされるものである。
【００１５】
上記第１の吸引機構１６は、レーザ加工時におけるステージ１２の加工位置上の用紙の内側部分を、各ローラ２１間の隙間部分（内側吸引孔）より吸引して固定することにより、レーザ加工時の用紙位置ずれを防止させるためのものである。この場合、吸引される用紙が各ローラ２１で波打たないように、当該用紙（被加工物）の厚さ、堅さ等に応じて吸引力が適宜調整される。また、吸引機構１６は、レーザ加工時に発生する煙を排出する役割をも果たすものである。
【００１６】
上記第２の吸引機構１７は、上記外側吸引孔２３より用紙を吸引固定させるためのもので、上記各ローラ２１の上位部分の高さと相俟って当該用紙の内側領域（少なくともレーザ加工領域）を平坦化させるためのものである。これら第１および第２の吸引機構１６，１７は、図示しない吸引駆動制御手段によりそれぞれ制御されるもので、各外側吸引孔２３による吸引力を内側吸引孔による吸引力より大とさせるように異ならせるものである。
【００１７】
ここで、図２に、図１のステージの構成図を示す。図２（Ａ）はステージの平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（Ａ）、（Ｂ）において、ステージ１２は、内部が空間領域であり、上面（表面）に開口部２２が形成される。そして、開口部２２内の対向する側部間で、同図では一例として８本のローラ２１が軸２１Ａにより用紙搬送方向で軸回転自在に軸支されたものである。各ローラ２１は、例えば外径６ｍｍ、長さ１５０ｍｍのアルミニウム製でレーザ光の反射を防止するために表面を陽極酸化して黒色の耐食性酸化皮膜を形成する処理が施される。これらローラ２１は、単に加えられる力によって回転するものでもよく、また図示しない駆動手段により回転制御を行ってもよい。
【００１８】
また、各ローラ２１は、その上位部分がステージ１２の表面上より例えば０．５ｍｍ高く配置され、これらがステージ１２上に占める範囲として、レーザ照射手段１５によるレーザ照射範囲より大に設けられるものである。これらローラ２１は、例えば軸２１Ａ内にバネを設ける等して１本ずつ取り外し可能とさせることもできる。なお、図では一例としての８本のローラ２１を配置した場合を示しているが、例えばＡ４サイズの用紙を使用する場合として、上記寸法のローラ２１が７ｍｍピッチで２１本配置される。
【００１９】
そして、ステージ１２上には二点鎖線で示される用紙３１が位置されるものとして、各外側吸引孔２３で当該用紙３１の周囲を吸引固定し、開口部２２内に設けられた各ローラ２１の隙間部分が内側吸引孔となって当該用紙３１の内側領域を吸引固定させることとなるものである。また、ステージ１２上における上記レーザ照射手段１５によるレーザ照射の範囲３２が一点鎖線で示され、上記各ローラ２１は、そのステージ１２上で占める範囲がレーザ照射範囲３２より大に設けられるものである。
【００２０】
すなわち、図２（Ｂ）に示されるように、ステージ１２上に用紙３１が対応するローラ２１の回転（および／またはローラ２１表面上の滑り）で加工位置に位置されたときに、第２の吸引機構１７の吸引駆動による外側吸引力１７Ａ（例えば、用紙３１が普通紙の場合に各孔毎で１ＫＰａ）で用紙３１の周囲を吸引固定し、第２の吸引機構１６の吸引駆動による各ローラ２１間での内側吸引力１６Ａ（例えば、各隙間部分毎で０．１ＫＰａ）により、当該用紙３１の各ローラ２１表面上の少なくともレーザ照射範囲３２で平坦に吸引固定させるものである。
【００２１】
そこで、図３に、図１におけるレーザ加工システムの加工時状態の説明図を示す。図３において、ベルト搬送部１３で用紙３１が搬送されて、ステージ１２上に搬入されるもので、その際、対応するローラ２１の回転（および／または表面滑り）で何れにも引っ掛かることなくスムーズにステージ１２上に搬入され、加工位置まで搬送されて載置される。そのとき、第２の吸引機構１７が吸引駆動を行い、外側吸引孔２３を介して外側吸引力１７Ａで用紙３１の周囲を吸引固定すると共に、第１の吸引機構１６が吸引駆動を行い、各ローラ２１の隙間部分の内側吸引孔を介して内側吸引力１６Ａで当該用紙３１の内側領域を吸引固定することにより、少なくとも当該用紙３１のレーザ照射範囲３２を平坦化させる。
【００２２】
そして、所定の加工情報に基づいてレーザ照射手段１５によりレーザ光１５Ａが用紙３１上の所定位置に順次照射されてレーザ加工が行われるものである。レーザ加工後は、第１および第２の吸引機構１６，１７による吸引が解除され、加工済の用紙３１は、ベルト搬送部１４に排出されてスタッカ等に搬送されるものである。
【００２３】
このように、搬入された用紙３１がステージ１２上に載置されたとき、外側吸引孔２３で用紙３１の外周部分を吸引固定すると共に、内側吸引孔部分で内側領域を吸引固定することから、その内側領域に波打が生じることなく、ステージ１２上の用紙３１を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。なお、用紙３１のステージ１２上への搬入の際、対応のローラ２１の回転等で当該用紙３１が何れにも引っ掛かることなく、スムーズにステージ１２上に位置されることから搬送障害が防止され、用紙３１をステージ１２上に安定して搬送させることができるものである。また、各ローラ２１と用紙３１との接触面積が小さく、レーザによる貫通加工時に当該ローラ２１に与えるダメージを軽減させることができると共に、各ローラ２１をそれぞれ取り外し可能とさせることでダメージを受けたローラ２１の交換を容易とすることができるものである。
【００２４】
続いて、図４に、本発明に係るレーザ加工システムの他の実施形態の構成図を示す。図１〜図３に示すレーザ加工システム１１のステージ１２に設けられるローラ２１では、上記外側吸引孔２３の内側領域で用紙搬送方向に対して１列で設けた場合を示したが、図４に示すレーザ加工システム１１ではステージ１２上に形成された外側吸引孔２３の内側領域で例えば２つの開口部２２Ａ，２２Ｂを形成し、各ローラ２１Ａを２列で配置した場合を示している。この場合のローラ２１Ａは長さが異なるだけであり、ステージ１２上で各ローラ２１Ａ全体の占める範囲がレーザ照射範囲３２により大であることは前記と同様である。
【００２５】
すなわち、各ローラ２１Ａが設けられる開口部２２Ａ，２２Ｂ内における当該各ローラ２１Ａの隙間部分が内側吸引孔とさせるもので、このように用紙搬送方向に対して２列に配置することとしても、上記同様に、第１および第２の吸引機構１６，１７により吸引固定することにより、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙３１を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００２６】
次に、図５に本発明に係るレーザ加工システムの第２実施形態の構成図を示すと共に、図６に図５のステージの構成図を示す。なお、図５および図６は、単独の実施形態として示されているが、前記第１の実施形態における回転部材と混在させたものであってもよい。図５に示すレーザ加工システム１１は、ステージ１２上の外側吸引孔２３の内側領域に回転部材として、図６（Ｂ）に示すような保持体４１Ａ内に、被加工物である用紙３１の少なくとも搬送方向に回転自在な所定数の転がり部材である球状のコロ４１が設けられると共に、当該各コロ４１の設けられる領域内の所定箇所に所定数の内側吸引孔４２が設けられたものであって（図５、図６（Ａ））、他の構成は図１および図４と同様であり、説明を省略する。なお、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００２７】
すなわち、球状の各コロ４１は、例えば外径６ｍｍのステンレス球製でレーザ光の反射を防止するために表面を黒色処理し、その上位部分がステージ１２表面上より例えば５ｍｍの高さとなるように設けたものである。このような球状の各コロ４１は、図６（Ｂ）に示すように、ステージ１２上部に保持体４１Ａが対応数設けられて、当該保持体４１Ａ内に離脱されないように何れの方向にも回転自在に保持されたものである。
【００２８】
そして、上記同様に、外側吸引孔２３は第２の吸引機構１７により載置された用紙３１の周囲を吸引力１７Ａで吸引固定する。また、上記内側吸引孔４２は、第１の吸引機構１６により用紙３１の内側領域であるレーザ照射範囲３２を吸引力１６Ａで吸引固定すると共に、貫通加工のレーザ照射により発生した煙を排出させるためのもので、その個数および配置は適宜設定される。なお、少なくとも、上記各球状のコロ４１のステージ１２上での占める範囲は、上記同様にレーザ照射範囲３２より大に設けられるものである。
【００２９】
すなわち、図６（Ｂ）に示すように、ステージ１２上に搬入される用紙３１に対し、対応する球状のコロ４１が回転（および／または表面滑り）することによって、当該用紙３１が何れにも引っ掛かることなく、スムーズに加工位置まで搬送され、第１および第２の吸引機構１６，１７で当該用紙３１を吸引固定してレーザ照射範囲３２を平坦化させた後に、加工情報にしたがってレーザ照射手段１５よりレーザ光１５Ａが照射されてレーザ加工が行われるものである。なお、図５および図６では、回転部材としての転がり部材を球状のコロ４１とした場合を示したが、用紙搬送方向に回転自在な棒状の転がり部材を用いてもよい。
【００３０】
上記のように、ステージ１２上に、外側吸引孔２３の他に、内側吸引孔４２を所定数形成することによっても、上記同様に、第１および第２の吸引機構１６，１７により吸引固定することにより、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙３１を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。なお、各球状のコロ４１（転がり部材）を設けることにより、これらと用紙３１との接触面積が小さく、レーザによる貫通加工時に当該コロ４１（転がり部材）に与えるダメージを軽減させることができるものである。
【００３１】
次に、図７に本発明に係るレーザ加工システムの第３実施形態の構成図を示すと共に、図８に図７のステージの構成図を示す。図７に示すレーザ加工システム１１は、上述の回転部材に代えて、ステージ１２上の外側吸引孔２３の内側領域に内側吸引孔構造体５１を、その上面が当該ステージ１２表面上より例えば０．５ｍｍの高さとなるように設けたもので、ベルト搬送部１３，１４、レーザ照射手段１５、第１および第２の吸引機構１６，１７は上記同様であり、説明を省略する。この内側吸引孔構造体５１の側部断面が図８（Ａ）に示される。なお、図８（Ｂ）、（Ｃ）は内側吸引孔構造体５１における吸引孔の平面形状を示した平面図である。
【００３２】
図８（Ｂ）に示す内側吸引孔構造体５１は、略全面に平面円形孔５１Ａが規則的（不規則的でもよい）に所定数形成されたものであり、図８（Ｃ）に示す内側吸引孔構造体５１は、略全面を平面ハニカム構造としたハニカム孔５１Ｂが形成されたものである。
【００３３】
すなわち、ステージ１２上に平面円形孔５１Ａまたはハニカム孔５１Ｂが形成された内側吸引孔構造体５１を設け、第１の吸引機構１６により載置された用紙３１の内側領域を吸引固定し、外側吸引孔２３を介して第２の吸引機構１７により外周部分を吸引固定することにより、上記同様に、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙３１を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００３４】
次に、図９に、本発明に係るレーザ加工システムにおけるステージの第４実施形態の構成図を示す。図９に示すステージ１２は、その表面上に上記同様の第２の吸引機構１７で吸引駆動される外側吸引孔２３が設けられると共に、当該外側吸引孔２３の内側領域であってレーザ照射範囲（３２）より大な台座枠５２が当該ステージ１２表面上より例えば０．５ｍｍの高さで設けられたものである。この台座枠５２の内側が内側吸引孔となり、第１の吸引機構１６により吸引駆動される。
【００３５】
すなわち、ステージ１２の表面上より高く設けられた台座枠５２上に用紙（３１）が載置され、第２の吸引機構１７の吸引駆動による外側吸引孔２３で用紙（３１）の周囲を吸引力１７Ａで吸引固定すると共に、上記台座枠５２で形成された内側吸引孔を第１の吸引機構１６の吸引駆動により当該用紙（３１）の内側領域を吸引力１６Ａで吸引固定することによっても、上記同様に、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙（３１）を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００３６】
次に、図１０に、本発明に係るレーザ加工システムにおけるステージの第５実施形態の構成図を示す。図１０に示すステージ１２は、その表面上に上記同様の外側吸引孔２３が設けられると共に、当該外側吸引孔２３の内側領域であってレーザ照射範囲（３２）より大な台座板５３が当該ステージ１２表面上より例えば０．５ｍｍの高さで設けられたものである。すなわち、上述の内側吸引孔による吸引固定を行わずに、第２の吸引機構１７で吸引する外側吸引孔２３のみでステージ１２上の用紙（３１）を吸引固定させるものであり、これに伴って第１の吸引機構１６が省略される。
【００３７】
上記のようにステージ１２の表面上より高く設けられた台座板５３上に用紙（３１）が載置され、第２の吸引機構１７で吸引駆動させて外側吸引孔２３のみで吸引固定を行うものである。この場合、加工対象の用紙（３１）の堅さ（重量）に応じて吸引力１７Ａが調整されるものである。
【００３８】
このように外側吸引孔２３のみで加工対象の用紙（３１）を吸引固定することによっても、上記同様に、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙（３１）を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００３９】
次に、図１１に、本発明に係るレーザ加工システムにおけるステージの第６実施形態の構成図を示す。本実施形態は、第１実施形態で示されたステージ１２に適用させた場合を示すが、上述の第２〜第５実施形態で示されたステージ１２に適用することができることはもちろんである。
【００４０】
図１１（Ａ）に示すレーザ加工システムにおけるステージ１２は、当該ステージ１２に載置される用紙（３１）の外周を吸引固定するための外側吸引孔２３が、用紙搬送方向の対向する側部でそれぞれ７個形成されたもので、この方向と垂直方向の対向する前後での孔形成を省略したものである。すなわち、加工対象の用紙（３１）の堅さ（重量）に応じて吸引力１７Ａを調整することにより、これら１４個の外側吸引孔２３のみであっても、上記同様に、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙（３１）を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００４１】
また、図１１（Ｂ）に示すレーザ加工システムにおけるステージ１２は、当該ステージ１２に載置される用紙（３１）の外周を吸引固定するための外側吸引孔２３が、用紙搬送方向と垂直方向の対向する前後でそれぞれ４個形成されたもので、この用紙搬送方向の対向する側部での孔形成を省略したものである。すなわち、加工対象の用紙（３１）の堅さ（重量）に応じて吸引力１７Ａを調整することにより、これら８個の外側吸引孔２３のみであっても、上記同様に、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙（３１）を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００４２】
また、図１１（Ｃ）に示すレーザ加工システムにおけるステージ１２は、当該ステージ１２に載置される用紙（３１）の外周を吸引固定するための外側吸引孔２３が、当該用紙（３１）の周囲四隅に対応する部分に対向させて４個形成させたもので、これ以外の用紙搬送方向の対向する側部およびこの方向の垂直方向の対向する前後での孔形成を省略したものである。すなわち、加工対象の用紙（３１）の堅さ（重量）に応じて吸引力１７Ａを調整することにより、これら４個の外側吸引孔２３のみであっても、上記同様に、外側吸引孔２３の内側領域に波打を生じさせることなく、ステージ１２上の用紙（３１）を平坦化させることができ、高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００４３】
ところで、上記第１〜第６実施形態では、ステージ１２上に用紙（被加工物）を載置させる際、ローラ２１，２１Ａ、コロ４１、台座枠５２および台座板５３を、その上面を当該ステージ１２表面より所定量高く設けた場合を示したが、加工対象の用紙（３１）の堅さ（重量）に応じて当該ステージ表面上と同一面としてもよく、外側吸引孔２３および／または内側吸引孔によって吸引固定することで、上記同様に、レーザ照射範囲３２で波打を生じさせないようにすることができ、ステージ１２上の用紙（３１）の平坦化による高精度のレーザ加工を行うことができるものである。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、搬送手段で搬送されてきた被加工物がステージに載置されたときに、外側吸引孔の内側で、上記被加工物の内側を当該外側吸引孔で吸引固定される周囲より高く載置させて当該外側吸引孔を介して当該被加工物の外周の所定部分を吸引手段により吸引固定させ、レーザ照射手段で所定のレーザ加工を行わせるようにすることにより、ステージ上の被加工物を平坦化させることができ、高精度なレーザ加工を行わせることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザ加工システムの第１実施形態の構成図である。
【図２】図１のステージの構成図である。
【図３】図１におけるレーザ加工システムの加工時状態の説明図である。
【図４】本発明に係るレーザ加工システムの他の実施形態の構成図である。
【図５】本発明に係るレーザ加工システムの第２実施形態の構成図である。
【図６】図５のステージの構成図である。
【図７】本発明に係るレーザ加工システムの第３実施形態の構成図である。
【図８】図７のステージの構成図である。
【図９】本発明に係るレーザ加工システムにおけるステージの第４実施形態の構成図である。
【図１０】本発明に係るレーザ加工システムにおけるステージの第５実施形態の構成図である。
【図１１】本発明に係るレーザ加工システムにおけるステージの第６実施形態の構成図である。
【図１２】従来のレーザ加工システムにおけるステージ部分の説明図である。
【符号の説明】
１１レーザ加工システム
１２ステージ
１３，１４ベルト搬送部
１５レーザ照射手段
１６第１の吸引機構
１７第２の吸引機構
２１ローラ
２２開口部
２３外側吸引孔
３１用紙
３２レーザ照射範囲
４１コロ
４２内側吸引孔
５１内側吸引孔構造体
５２台座枠
５３台座板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser processing system that performs predetermined processing by conveying a single workpiece onto a stage and irradiating it with laser light.
[0002]
[Prior art]
In recent years, for example, when processing a workpiece on a stage with a laser, the workpiece is transported and fixed on the stage, and predetermined processing is performed by irradiating the workpiece with laser light based on processing information. It is common to apply. For example, predetermined information is also formed on the paper by forming a through-hole with a laser on the paper or scraping a predetermined depth. In this way, it is necessary to flatten a workpiece to be processed when laser processing is performed on the stage, in particular, a flexible workpiece such as paper.
[0003]
Here, FIG. 12 shows an explanatory diagram of a stage portion in a conventional laser processing system. 12A is a schematic perspective view of a stage portion in the laser processing system, FIG. 12B is an explanatory view of one form of the stage surface, and FIG. 12C is an explanatory view of another form of the stage surface. In FIG. 12A, in the laser processing system 101, for example, a suction unit 103 for fixing a workpiece is provided below a stage 102 for processing, and a laser irradiation unit 104 is disposed above. For example, when a single sheet 105 as a workpiece is conveyed to the stage 102 and is conveyed to a predetermined position on the stage 102, the suction means 103 fixes the workpiece 102 in the suction state on the stage 102. Although not shown in the figure, a conveying unit that conveys the sheet 105 onto the stage 102 is performed by, for example, belt conveyance driving.
[0004]
The stage 102 has a suction hole formed on the surface thereof so that the sheet 105 is sucked and fixed by the suction means 103. For example, as shown in FIG. 12B, a predetermined number of planar circular holes 111 are formed at equal intervals or irregularly on the entire surface of the stage 102, or as shown in FIG. In general, honeycomb holes 112 having a honeycomb structure on the surface are formed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when laser processing a flexible workpiece such as paper 105 on the stage 102 in particular, the entire surface of the stage 102 is sucked and fixed by the suction means 103 via the circular holes 111 and the honeycomb holes 112. In this case, there is a problem that high-precision laser processing may not be performed due to fluctuation of the focal point of the laser beam due to the occurrence of undulation in the circular hole 111 or the honeycomb hole 112 portion. On the other hand, if the suction force is weakened to prevent undulation of the workpiece, there is a problem that the suction fixation becomes unstable and the processing accuracy is lowered.
[0006]
Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing system that flattens a workpiece on a stage and enables high-precision laser processing.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, in the invention of claim 1, a laser processing system for performing predetermined processing by irradiating a workpiece with laser light in accordance with predetermined processing information, the workpiece is At least a predetermined number of outer suction holes for sucking and fixing a predetermined portion around the workpiece to be placed and to perform the laser processing are formed, and the processing target is inside the outer suction hole. object Inside The Higher than the surrounding area where suction is fixed at the outer suction hole A stage to be placed, a suction means for sucking from the outer suction hole at least in order to suck and fix the work piece during laser processing of the work piece on the stage, and at least with respect to the stage The apparatus includes a conveying unit that conveys the workpiece, and a laser irradiation unit that performs predetermined processing by irradiating the workpiece positioned on the stage with laser light.
[0008]
According to the second and third aspects of the invention, “a predetermined inner suction hole is formed inside a predetermined number of outer suction holes formed in the stage, and the suction means includes the inner suction hole and the outer suction hole. The first and second suction mechanisms that vary the suction force of the
“A predetermined number of outer suction holes formed in the stage for sucking and fixing a predetermined portion around the workpiece are Before and after opposing sides in the workpiece conveyance direction in the vertical direction in this direction, opposite sides in the workpiece conveyance direction, or before and after opposing in the direction perpendicular to the workpiece conveyance direction, or , Opposing parts at the four corners around the workpiece Is formed ”.
[0009]
In this way, when the workpiece conveyed by the conveying means is placed on the stage, it is inside the outer suction hole. , The above Workpiece Inside The Higher than the surrounding area where suction is fixed at the outer suction hole The predetermined portion on the outer periphery of the workpiece is sucked and fixed by the suction means through the outer suction hole, and the predetermined laser processing is performed by the laser irradiation means. That is, since the outer peripheral portion of the workpiece placed inside the outer suction hole is sucked and fixed on the stage, the workpiece on the stage is flattened without causing undulation in the inner portion. This enables high-precision laser processing.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a case is described in which a workpiece is paper, and characters and figures are appropriately printed on the paper, and a laser processing mode can be applied to either penetration or surface cutting. This means that the work piece is not limited to paper, and is not limited to the processing form, and any material can be used as long as it has the effect of preventing undulation on the stage and performing reliable suction fixation. Of course, it may be.
[0011]
FIG. 1 shows a configuration diagram of a first embodiment of a laser processing system according to the present invention. The laser processing system 11 shown in FIG. 1 shows the main part thereof, and includes a stage 12, belt conveying units 13 and 14 as conveying means, laser irradiation means 15 and first and second suction mechanisms as suction means. 16 and 17. The stage 12 has an opening 22 formed on the surface of a paper sheet to be processed, and a predetermined number of rollers 21 that are rotatable members that are rotatable in at least the conveyance direction of the paper are provided in the opening 22. It is a thing. The upper portion of each roller 21 is arranged higher than the surface of the stage 12 (described in FIG. 2). A gap between the rollers 21 in the opening 22 serves as an inner suction hole for the inner portion of the paper (the inner portion of the outer suction hole 23).
[0012]
Further, a predetermined number of outer suction holes 23 are formed on the stage 12 for sucking and fixing a predetermined portion around the paper to be placed. In FIG. 1, seven are formed on each side portion facing each other in the sheet conveyance direction, and two are formed on the front and rear sides facing each other in the direction perpendicular to this direction. That is, as shown in FIG. 2 to be described later, the periphery of the sheet is sucked and fixed by these 18 outer suction holes 23.
[0013]
The belt transport unit 13 is for transporting paper to the stage 12, and the belt transport unit 14 is for discharging paper that has been laser processed on the stage 12. Each of the belt conveyance units 13 and 14 is illustrated as being conveyed with a paper sheet to be processed placed thereon, but may be configured in two stages so as to sandwich and convey the paper sheet. Good. Further, a mechanism for discharging the paper to the belt conveyance unit 14 is omitted, and for example, the paper can be discharged by rotationally driving a predetermined number of rotating members 21 on the belt conveyance 14 side.
[0014]
The laser irradiating means 15 is for performing predetermined processing by irradiating the paper positioned on the stage 12 with laser light based on processing information transmitted from a control means (not shown). The laser irradiation by the laser irradiation unit 15 is performed by scanning on the paper within a laser irradiation range by a drive control unit (not shown).
[0015]
The first suction mechanism 16 sucks and fixes the inner portion of the sheet on the processing position of the stage 12 during laser processing from the gap portion (inner suction hole) between the rollers 21, thereby performing laser processing. This is to prevent misalignment of the paper. In this case, the suction force is appropriately adjusted according to the thickness, hardness, and the like of the paper (workpiece) so that the paper to be sucked does not wave with each roller 21. The suction mechanism 16 also serves to discharge smoke generated during laser processing.
[0016]
The second suction mechanism 17 is for sucking and fixing the paper through the outer suction hole 23, and in combination with the height of the upper part of each roller 21, the inner area (at least the laser processing area) of the paper. For flattening. These first and second suction mechanisms 16 and 17 are respectively controlled by suction drive control means (not shown), and are different so that the suction force by each outer suction hole 23 is larger than the suction force by the inner suction hole. It is something to make.
[0017]
Here, FIG. 2 shows a configuration diagram of the stage of FIG. 2A is a plan view of the stage, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2A. 2A and 2B, the inside of the stage 12 is a space region, and an opening 22 is formed on the upper surface (surface). In the drawing, eight rollers 21 are axially supported by the shaft 21A so as to be rotatable in the sheet conveying direction between the opposing side portions in the opening 22 as an example. Each roller 21 is made of aluminum having an outer diameter of 6 mm and a length of 150 mm, for example, and is subjected to a process of anodizing the surface to form a black corrosion-resistant oxide film in order to prevent reflection of laser light. These rollers 21 may be rotated by simply applied force, or may be controlled by a driving unit (not shown).
[0018]
Each roller 21 is arranged such that its upper portion is, for example, 0.5 mm higher than the surface of the stage 12, and the range that these rollers occupy on the stage 12 is larger than the laser irradiation range by the laser irradiation means 15. is there. These rollers 21 can be removed one by one, for example, by providing a spring in the shaft 21A. Although the figure shows a case where eight rollers 21 are arranged as an example, for example, when using A4 size paper, 21 rollers 21 having the above dimensions are arranged at a pitch of 7 mm.
[0019]
Then, assuming that the sheet 31 indicated by a two-dot chain line is positioned on the stage 12, the periphery of the sheet 31 is sucked and fixed by each outer suction hole 23, and each roller 21 provided in the opening portion 22 is fixed. The gap portion becomes the inner suction hole, and the inner region of the paper 31 is sucked and fixed. Further, a laser irradiation range 32 by the laser irradiation means 15 on the stage 12 is indicated by a one-dot chain line, and each roller 21 is provided with a larger area on the stage 12 than the laser irradiation range 32. .
[0020]
That is, as shown in FIG. 2B, when the paper 31 is positioned on the stage 12 at the processing position by the rotation of the corresponding roller 21 (and / or slipping on the surface of the roller 21), the second The periphery of the paper 31 is fixed by suction with an external suction force 17A (for example, 1 KPa for each hole when the paper 31 is plain paper) by the suction drive of the suction mechanism 17, and each roller by the suction drive of the second suction mechanism 16 The inner suction force 16 </ b> A between 21 (e.g., 0.1 KPa for each gap) is suctioned and fixed flatly at least in the laser irradiation range 32 on the surface of each roller 21 of the paper 31.
[0021]
FIG. 3 is an explanatory diagram of a state during processing of the laser processing system in FIG. In FIG. 3, the paper 31 is transported by the belt transport unit 13 and is transported onto the stage 12. At that time, the rotation (and / or surface slipping) of the corresponding roller 21 does not catch any of them smoothly. Are carried onto the stage 12, transported to the processing position, and placed. At that time, the second suction mechanism 17 performs suction driving, and the periphery of the paper 31 is sucked and fixed by the outer suction force 17A through the outer suction hole 23, and the first suction mechanism 16 performs suction driving. At least the laser irradiation range 32 of the paper 31 is flattened by sucking and fixing the inner area of the paper 31 with the inner suction force 16A through the inner suction hole in the gap portion of the roller 21.
[0022]
Based on the predetermined processing information, the laser irradiation unit 15 sequentially irradiates the laser beam 15A to a predetermined position on the paper 31 to perform laser processing. After the laser processing, suction by the first and second suction mechanisms 16 and 17 is released, and the processed paper 31 is discharged to the belt transport unit 14 and transported to a stacker or the like.
[0023]
Thus, when the loaded paper 31 is placed on the stage 12, the outer peripheral portion of the paper 31 is sucked and fixed by the outer suction hole 23 and the inner region is sucked and fixed by the inner suction hole portion. The paper 31 on the stage 12 can be flattened without causing undulation in the inner region, and high-precision laser processing can be performed. It should be noted that when the paper 31 is carried onto the stage 12, the paper 31 is smoothly positioned on the stage 12 without being caught by any rotation of the corresponding roller 21, etc., thereby preventing a conveyance failure. The paper 31 can be stably conveyed onto the stage 12. In addition, the contact area between each roller 21 and the paper 31 is small, so that damage to the roller 21 can be reduced during laser penetration, and each roller 21 can be removed to damage the roller. 21 can be easily exchanged.
[0024]
Next, FIG. 4 shows a configuration diagram of another embodiment of the laser processing system according to the present invention. The roller 21 provided on the stage 12 of the laser processing system 11 shown in FIGS. 1 to 3 shows a case where the roller 21 is provided in one row in the inner region of the outer suction hole 23 with respect to the paper conveyance direction. In the laser processing system 11 shown, for example, two openings 22A and 22B are formed in the inner region of the outer suction hole 23 formed on the stage 12, and each roller 21A is arranged in two rows. The roller 21A in this case is only different in length, and the range occupied by the entire roller 21A on the stage 12 is larger than the laser irradiation range 32 as described above.
[0025]
That is, the gaps between the rollers 21A in the openings 22A and 22B in which the rollers 21A are provided are used as inner suction holes. Similarly, the paper 31 on the stage 12 can be flattened without causing undulation in the inner area of the outer suction hole 23 by being fixed by suction by the first and second suction mechanisms 16 and 17. High-precision laser processing can be performed.
[0026]
Next, FIG. 5 shows a block diagram of a second embodiment of the laser processing system according to the present invention, and FIG. 6 shows a block diagram of the stage of FIG. 5 and 6 are shown as a single embodiment, they may be mixed with the rotating member in the first embodiment. The laser processing system 11 shown in FIG. 5 has at least a sheet 31 as a workpiece in a holding body 41A as shown in FIG. 6B as a rotating member in the inner region of the outer suction hole 23 on the stage 12. A spherical roller 41, which is a predetermined number of rolling members that are rotatable in the conveying direction, is provided, and a predetermined number of inner suction holes 42 are provided at predetermined locations in the area where each roller 41 is provided. (FIG. 5, FIG. 6 (A)) and other structures are the same as those in FIG. 1 and FIG. Note that FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
[0027]
That is, each spherical roller 41 is made of, for example, a stainless steel sphere having an outer diameter of 6 mm, and the surface thereof is blackened to prevent reflection of laser light, and the upper portion thereof is, for example, 5 mm higher than the surface of the stage 12. It is provided. As shown in FIG. 6B, each spherical roller 41 is provided with a corresponding number of holding bodies 41A on the stage 12, and rotates in any direction so as not to be detached from the holding body 41A. It is held freely.
[0028]
As described above, the outer suction hole 23 sucks and fixes the periphery of the paper 31 placed by the second suction mechanism 17 with the suction force 17A. The inner suction hole 42 sucks and fixes the laser irradiation range 32 that is the inner region of the paper 31 with the suction force 16A by the first suction mechanism 16 and discharges the smoke generated by the laser irradiation of the penetrating process. The number and arrangement thereof are appropriately set. Note that at least the range occupied by each spherical roller 41 on the stage 12 is larger than the laser irradiation range 32 as described above.
[0029]
That is, as shown in FIG. 6B, the corresponding spherical roller 41 rotates (and / or slips) with respect to the paper 31 carried on the stage 12, so that the paper 31 is in any case. After being smoothly transported to the processing position without being caught, the paper 31 is sucked and fixed by the first and second suction mechanisms 16 and 17 to flatten the laser irradiation range 32, and then laser irradiation means according to the processing information 15 is irradiated with a laser beam 15A to perform laser processing. 5 and 6 show the case where the rolling member as the rotating member is a spherical roller 41, a rod-like rolling member that is rotatable in the paper conveyance direction may be used.
[0030]
As described above, by forming a predetermined number of the inner suction holes 42 in addition to the outer suction holes 23 on the stage 12, the first and second suction mechanisms 16 and 17 are similarly fixed by suction. As a result, the paper 31 on the stage 12 can be flattened without causing undulations in the inner region of the outer suction hole 23, and high-precision laser processing can be performed. In addition, by providing each spherical roller 41 (rolling member), the contact area between these and the paper 31 is small, and damage to the roller 41 (rolling member) at the time of penetration processing by a laser can be reduced. is there.
[0031]
Next, while showing the block diagram of 3rd Embodiment of the laser processing system based on this invention in FIG. 7, the block diagram of the stage of FIG. 7 is shown in FIG. In the laser processing system 11 shown in FIG. 7, instead of the rotating member described above, the inner suction hole structure 51 is formed in the inner region of the outer suction hole 23 on the stage 12, and the upper surface thereof is, for example, 0. The belt conveying units 13 and 14, the laser irradiation means 15, and the first and second suction mechanisms 16 and 17 are the same as described above, and a description thereof will be omitted. A side section of the inner suction hole structure 51 is shown in FIG. 8B and 8C are plan views showing the planar shape of the suction holes in the inner suction hole structure 51. FIG.
[0032]
The inner suction hole structure 51 shown in FIG. 8 (B) has a predetermined number of planar circular holes 51A regularly (or irregular) formed on substantially the entire surface, and the inner side shown in FIG. 8 (C). The suction hole structure 51 is formed with honeycomb holes 51B having a planar honeycomb structure over substantially the entire surface.
[0033]
That is, the inner suction hole structure 51 in which the planar circular holes 51A or the honeycomb holes 51B are formed on the stage 12 is provided, and the inner area of the paper 31 placed by the first suction mechanism 16 is sucked and fixed, and the outer suction is performed. By fixing the outer peripheral portion by the second suction mechanism 17 through the hole 23, the paper 31 on the stage 12 is flattened without causing undulation in the inner region of the outer suction hole 23 as described above. And high-precision laser processing can be performed.
[0034]
Next, FIG. 9 shows a configuration diagram of a fourth embodiment of a stage in the laser processing system according to the present invention. The stage 12 shown in FIG. 9 is provided with an outer suction hole 23 driven by the second suction mechanism 17 similar to the above on the surface thereof, and is an inner region of the outer suction hole 23 and has a laser irradiation range ( 32) A larger pedestal frame 52 is provided at a height of, for example, 0.5 mm from the surface of the stage 12. The inside of the pedestal frame 52 serves as an inner suction hole and is driven to be sucked by the first suction mechanism 16.
[0035]
That is, the sheet (31) is placed on a pedestal frame 52 provided higher than the surface of the stage 12, and a suction force is generated around the sheet (31) by the outer suction hole 23 by suction driving of the second suction mechanism 17. The above-described inner suction hole formed in the pedestal frame 52 is suction-fixed with the suction force of the first suction mechanism 16 and the inner region of the paper (31) is suction-fixed with the suction force 16A. Similarly, the paper (31) on the stage 12 can be flattened without causing undulation in the inner region of the outer suction hole 23, and high-precision laser processing can be performed.
[0036]
Next, the block diagram of 5th Embodiment of the stage in the laser processing system concerning this invention is shown in FIG. The stage 12 shown in FIG. 10 is provided with an outer suction hole 23 similar to the above on the surface, and a pedestal plate 53 which is an inner region of the outer suction hole 23 and is larger than the laser irradiation range (32). 12 is provided at a height of, for example, 0.5 mm from the surface. That is, the sheet (31) on the stage 12 is sucked and fixed only by the outer suction hole 23 sucked by the second suction mechanism 17 without performing the suction fixing by the inner suction hole described above. The first suction mechanism 16 is omitted.
[0037]
As described above, the sheet (31) is placed on the pedestal plate 53 provided higher than the surface of the stage 12, and is suction-driven by the second suction mechanism 17 and is fixed by suction only by the outer suction hole 23. It is. In this case, the suction force 17A is adjusted according to the hardness (weight) of the paper (31) to be processed.
[0038]
In this way, even when the paper (31) to be processed is sucked and fixed only by the outer suction holes 23, similarly to the above, the paper on the stage 12 (without undulation in the inner area of the outer suction holes 23). 31) can be flattened, and high-precision laser processing can be performed.
[0039]
Next, the block diagram of 6th Embodiment of the stage in the laser processing system concerning this invention is shown in FIG. Although this embodiment shows a case where it is applied to the stage 12 shown in the first embodiment, it is needless to say that it can be applied to the stage 12 shown in the second to fifth embodiments.
[0040]
In the stage 12 in the laser processing system shown in FIG. 11A, the outer suction holes 23 for sucking and fixing the outer periphery of the paper (31) placed on the stage 12 are on opposite sides in the paper transport direction. Seven of each are formed, and the formation of holes before and after facing in the direction perpendicular to this direction is omitted. That is, by adjusting the suction force 17A according to the hardness (weight) of the paper (31) to be processed, even with only these 14 outer suction holes 23, the outer suction holes 23 can be The sheet (31) on the stage 12 can be flattened without causing undulations in the inner region, and high-precision laser processing can be performed.
[0041]
Further, the stage 12 in the laser processing system shown in FIG. 11B has an outer suction hole 23 for sucking and fixing the outer periphery of the paper (31) placed on the stage 12 in a direction perpendicular to the paper transport direction. Four holes are formed before and after facing each other, and the formation of holes at the opposite sides in the sheet transport direction is omitted. That is, by adjusting the suction force 17A according to the hardness (weight) of the paper (31) to be processed, even if only these eight outer suction holes 23 are provided, The sheet (31) on the stage 12 can be flattened without causing undulations in the inner region, and high-precision laser processing can be performed.
[0042]
In addition, FIG. C In the stage 12 in the laser processing system shown in FIG. 2, the outer suction holes 23 for sucking and fixing the outer periphery of the paper (31) placed on the stage 12 are formed at portions corresponding to the four corners around the paper (31). In this embodiment, four are formed so as to face each other, and the other side portions facing in the sheet conveyance direction and the hole formation before and after facing in the vertical direction in this direction are omitted. That is, by adjusting the suction force 17A according to the hardness (weight) of the paper (31) to be processed, even if only these four outer suction holes 23 are provided, The paper (31) on the stage 12 can be flattened without causing undulation in the inner region, and high-precision laser processing can be performed.
[0043]
By the way, in the first to sixth embodiments, when a sheet (workpiece) is placed on the stage 12, the rollers 21, 21A, the rollers 41, the pedestal frame 52, and the pedestal plate 53 are disposed on the upper surface of the stage. Although the case where it is provided a predetermined amount higher than the 12 surface is shown, it may be flush with the surface of the stage according to the hardness (weight) of the paper (31) to be processed, and the outer suction hole 23 and / or the inner suction. By sucking and fixing through the holes, similarly to the above, it is possible to prevent undulation in the laser irradiation range 32 and to perform high-precision laser processing by flattening the paper (31) on the stage 12. It can be done.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the workpiece conveyed by the conveying means is placed on the stage, the workpiece is placed inside the outer suction hole. , The above Workpiece Inside The Higher than the surrounding area where suction is fixed at the outer suction hole The workpiece is placed on the stage by placing and fixing a predetermined portion of the outer periphery of the workpiece through the outer suction hole with the suction means and performing the predetermined laser processing with the laser irradiation means. An object can be flattened and high-precision laser processing can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of a laser processing system according to the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of the stage of FIG. 1;
3 is an explanatory diagram of a state during processing of the laser processing system in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a configuration diagram of another embodiment of a laser processing system according to the present invention.
FIG. 5 is a configuration diagram of a second embodiment of a laser processing system according to the present invention.
6 is a configuration diagram of the stage of FIG. 5;
FIG. 7 is a configuration diagram of a third embodiment of a laser processing system according to the present invention.
8 is a configuration diagram of the stage of FIG. 7. FIG.
FIG. 9 is a configuration diagram of a fourth embodiment of a stage in the laser processing system according to the present invention.
FIG. 10 is a configuration diagram of a fifth embodiment of a stage in the laser processing system according to the present invention.
FIG. 11 is a configuration diagram of a sixth embodiment of a stage in the laser processing system according to the present invention.
FIG. 12 is an explanatory diagram of a stage portion in a conventional laser processing system.
[Explanation of symbols]
11 Laser processing system
12 stages
13, 14 Belt conveyor
15 Laser irradiation means
16 First suction mechanism
17 Second suction mechanism
21 Laura
22 opening
23 Outer suction hole
31 paper
32 Laser irradiation range
41 roller
42 Inside suction hole
51 Inside suction hole structure
52 Base frame
53 Base plate

Claims

A laser processing system for performing predetermined processing by irradiating a workpiece with laser light according to predetermined processing information,
In order to place the workpiece and perform the laser processing, at least a predetermined number of outer suction holes for sucking and fixing a predetermined portion around the workpiece are formed, and the inner side of the outer suction hole is formed. in a stage to be higher placed above ambient sucked fixed inside of the workpiece in the outer suction holes,
A suction means for sucking from the outer suction hole at least in order to suck and fix the work piece during laser processing of the work piece on the stage;
At least conveying means for conveying the workpiece to the stage;
A laser irradiation means for performing predetermined processing by irradiating the workpiece positioned on the stage with laser light;
A laser processing system comprising:

2. The laser processing system according to claim 1, wherein a predetermined inner suction hole is formed inside a predetermined number of outer suction holes formed in the stage, and the suction means includes the inner suction hole and the outer suction hole. A laser processing system comprising a first suction mechanism and a second suction mechanism that differ in suction force from a hole.

3. The laser processing system according to claim 1, wherein the predetermined number of outer suction holes formed in the stage for sucking and fixing a predetermined portion around the workpiece are opposed to each other in the workpiece conveyance direction. Before and after opposing sides in the vertical direction of this direction, or opposite side parts in the workpiece conveying direction, or before and after opposing in the direction perpendicular to the workpiece conveying direction, or four corners around the workpiece A laser processing system characterized in that the laser processing system is formed on opposite portions of the laser.