JPH0745508A

JPH0745508A - 露光装置

Info

Publication number: JPH0745508A
Application number: JP5191380A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamamoto; 武山本; Kunitaka Ozawa; 邦貴小澤; Hirohisa Ota; 裕久太田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-08-02
Filing date: 1993-08-02
Publication date: 1995-02-14

Abstract

(57)【要約】【目的】露光光の強度や光軸に変動が生じても、露光
画角内の露光量の補正を簡単かつ適性に修正することの
できる露光装置を実現すること。【構成】露光領域へむけて露光用光束を照射する光源
と、露光領域内での露光量を均一とするために、露光領
域内の部分毎に照射される露光光を制御する露光量制御
手段と、を有する露光装置において、予め設定された露
光画角内の鉛直方向の各点における照射時間の比率が示
されたテーブルを具備し、露光量制御手段は、テーブル
に示される照射時間の比率と可変な周波数に従って照射
光を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般に露光装置に関し、
特にウエハ上にマスクパターンを転写、焼き付けする際
に均一な露光量を安定して供給するための露光量制御手
段を設けた露光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、露光装置における露光量制御は、
特開平１−２４３５１９号公報に記載されているよう
に、ミラーに光源からの光を反射させてマスクへ光を投
射するように構成し、可変速シャッタを制御することで
マスク中の露光画角内における露光量を任意の一定量に
制御するようにして行なっている。

【０００３】このＸ線露光装置においてシンクロトロン
（以下、ＳＯＲと称する）放射光は照度が水平方向（以
下、Ｘ方向と称す）には均一であるが、鉛直方向（以
下、Ｙ方向と称す）には図１７（ａ）のような強度分布
を有する。

【０００４】上記例では、それぞれ長方形の開口を有す
る２枚の遮蔽板を用い、それらのＹ方向への移動速度を
図１７（ｂ）に示すように独立に制御することにより、
図１７（ｃ）に示すように露光領域の各部における露光
時間を制御し、露光画角内の露光量を補正、均一化して
いる。

【０００５】すなわち、Ｙ方向の各部分について先行し
て進む側の遮蔽板の開口の先縁３−３ａが通過して、露
光光が透過し始めてから遅れて進む側の遮蔽板の開口の
後縁３−３ｂが通過して露光光を遮蔽するまでの時間を
制御し、露光画角全体を均一に露光しようとしている。

【０００６】上記の場合、シャッタを駆動するプロフィ
ール（以下、駆動プロフィールと称す）を決定すること
が必要である。この駆動プロフィールは、光源の強度や
光軸の変動を考慮して決める必要がある。従来は、例え
ば床を基準に露光装置の移動を検知して該移動量に応じ
てシャッタの駆動テーブルをシフトすることや、光源の
強度が減衰したときには減衰量に応じて駆動テーブルの
内容を書き換えることが行われていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の露光装
置で行われる露光量制御では、露光画角を補償するため
に、ＳＯＲ光軸が変化するとこれに合わせて逐一シャッ
タの駆動プロフィールを修正するのでコントローラに負
担がかかるという問題点がある。このことは実際にステ
ッパとして使用する際にはスループットが悪くなるとい
う問題点となって現れる。

【０００８】また、光軸の変動は床を基準として露光装
置の変動を測ることにより測定しているが、このような
測定ではミラー位置が考慮されていないので不正確であ
った。

【０００９】さらに、ＳＯＲから見てミラーよりも下流
側で検知する方法であるために、光が拡散してしまい検
知が困難である。同様の方法ではミラーに設置されたセ
ンサと２組必要となるがセンサが増えることにより検知
精度が悪化する。

【００１０】又、ＳＯＲ光が減衰したときに、駆動プロ
フイール自体を書き換えるが、書き換えを繰り返すうち
にプロフィール形状が変形してしまう等の問題点があっ
た。

【００１１】本発明は上述したような従来の技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、露光光の強度
や光軸に変動が生じても、露光画角内の露光量の補正を
簡単かつ適性に修正することのできる露光装置を実現す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の露光装置は、露
光領域へむけて露光用光束を照射する光源と、露光領域
内での露光量を均一とするために、露光領域内の部分毎
に照射される露光光を制御する露光量制御手段と、を有
する露光装置において、予め設定された露光画角内の鉛
直方向の各点における照射時間の比率が示されたテーブ
ルを具備し、露光量制御手段は、テーブルに示される照
射時間の比率と可変な周波数に従って照射光を制御する
ことを特徴とする。

【００１３】この場合、比率テーブルは露光画角よりも
大きく設定されていてもよい。

【００１４】さらに、比率テーブルは露光画角に露光光
束の鉛直変動量を露光画角の大きさに足したものより大
きく取られていてもよい。

【００１５】また、比率テーブルに示される露光画角内
の鉛直方向の各点における照射時間の比率が、鉛直方向
にシフトすることが可能に構成されていてもよい。

【００１６】この場合、光束を鉛直方向に拡大するとと
もにその光強度を検出する光学的手段と、光学的手段に
より検出された結果に基づいて比率テーブルの鉛直方向
のシフト量を決定する主制御手段をもうけてもよい。

【００１７】さらに、光源としてＳＯＲ光を用い、主制
御装置はその電流値をもとに周波数を設定して、露光量
制御手段を駆動することとしてもよい。

【００１８】

【作用】本発明においては、光束を鉛直方向に拡大する
とともにその光強度を検出する光学的手段（ミラー）を
設けることににより、露光光の強度変化（光軸の移動）
を検知し、該検知結果に応じてミラーを移動させ、該ミ
ラーの移動量から露光量制御手段であるシャッターの位
置での駆動プロフィールを修正するものである。

【００１９】露光光の減衰に対しては、露光量制御手段
の駆動周波数を変更するので駆動テーブルの内容が変更
されることはない。

【００２０】また、露光量が補正される領域が実際の露
光画角よりも大きいものとされているので、光軸移動に
伴う駆動テーブルの位置修正が容易となり、コントロー
ラにかかる負担が小さなものとなる。

【００２１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００２２】図１は本発明が適用される露光装置の構成
を示す図である。同図において１０１はＳＯＲ光源、２
０１はミラーチャンバー、２０２はＸ線を拡散させるミ
ラー、２０３はミラーを鉛直方向へ駆動するミラーアク
チュエーター、２０４はミラー２０２に取付けられたＸ
線センサでＸ線と反射面との位置ずれを検知し、ミラー
コントローラに２２０へ送る。ミラーコントローラ２２
０は送られてきた情報に基づき、ミラーアクチュエータ
２０３を駆動してＸ線光軸に追従させる。

【００２３】４０１はミラーチャンバーに取付けられた
Ｘ線センサ、４２０はセンサコントローラでＸ線センサ
４０１の計測値をメインコントローラ５２０に送る。３
０１は露光装置内の雰囲気と外界の雰囲気を分離するベ
リリウム窓、302-aは第１のシャッタ、302-bは第２のシ
ャッタ、３０３はマスクステージ、３０４はウエハステ
ージ、３０５はウエハステージに取付けられたＸ線セン
サで後述する照度計測をする。３０６はメインチャンバ
ーである。３２０はシャツタコントローラ、２２０はミ
ラーコントローラ、５２０はメインコントローラで、関
係するコントローラに指示を送る。

【００２４】図２（ａ）は図１中のシャッタコントロー
ラー３２０の構成を示す図である。

【００２５】320-aはリファレンスクロック、320-bはリ
ファレンスクロックコントローラ、320-cはシャッタ１
駆動テーブル（以下テーブル１），320-dはテーブル１
の読みだし待ち数，320-eはテーブル１読み出し部で、
読みだし開始命令がくると読みだし待ち数320-dにセッ
トされた読みだし待ち数だけ待ち、その後テーブル１か
らデータを取りだしてカウンタ320-fにセツトする。320
-gはカウンタ320-fをリファレンスクロック320-aからの
クロック信号毎に減算し、０になるとパルスを出力する
パルス払出部である。320-hはパルス払出部320-gからの
パルスを受取り、シャッタ１を駆動するシャッタ１ドラ
イバである。また、シャッタ２駆動テーブル320-i，読
みだし待ち数320-j，テーブル２読み出し部320-k，カウ
ンタ320-l，パルス払出部320-m，シャッタ２ドライバ32
0-nのそれぞれは、シャッタ１駆動テーブル320-c，読み
だし待ち数320-d，テーブル１読み出し部320-e，カウン
タ320-f，パルス払出部320-g，シャッタ１ドライバ320-
hによる第１のシャッタ320-aの駆動に対応してシャッタ
２を駆動する。

【００２６】シャッタ１駆動テーブル320-c，シャッタ
２駆動テーブル320-iのそれぞれは図２（ｂ）に示すよ
うに、次にパルスが払い出されるまでの間隔を記述す
る。例えばｉ番目の要素をＭｐ（ｉ）とし、リファレン
スクロックの周波数をRf[pulse/sec([pps])とすれば、
ｊ番目のパルスとｊ＋１番目のパルスの間隔ｄＴ（ｊ）
は、 dT(j)[sec]=Mp(j)[pulse]/Rf[pulse/sec] となる。

【００２７】図３乃至図５のそれぞれは、本実施例にお
ける露光前の照度計測動作、露光動作および露光中の照
度計測動作を示すフローチャートである。

【００２８】図３を参照して露光に至るまでの動作につ
いて説明する。

【００２９】ＳＯＲ電流注入時には（ステップＳ３０
１）、メインコントローラ５２０の命令により、ウエハ
ステージ３０４に取付けられたＸ線センサ３０５を用い
て照度分布を計測する（ステップＳ３０２）。また、照
度分布の計測と同時に、ＳＯＲ強度、ＳＯＲ光軸をそれ
ぞれ計測し（ステップＳ３０３，Ｓ３０４）メインコン
トローラー５２０に送り、後の計測との比較の対象とす
る。その後ショット露光を開始する（ステップＳ３０
５）。

【００３０】次に、ショット露光動作について図４を参
照して説明する。

【００３１】まず、ウエハを受取り（ステップＳ４０
１）、プリアライメント（プリＡＡ）によりウエハをお
おまかにアライメントする（ステップＳ４０２）。この
後、マスクの交換が必要であるかを確認し（ステップＳ
４０３）、露光内容等からマスク交換が必要であること
が確認された場合にはマスク交換および交換したマスク
のアライメントを行う（ステップＳ４０４，Ｓ４０
５）。

【００３２】上記のアライメント動作終了後、もしく
は、上記のステップＳ４０３にてマスク交換の必要がな
いことが確認された場合には、露光ショットの位置決め
と該露光ショット位置でマスクとウエハの最終的なアラ
イメントとなるファインアライメントが行われる（ステ
ップＳ４０６，Ｓ４０７）。

【００３３】アライメントが完了すると露光が実行され
る（ステップＳ４０８）。露光終了後、残りのショット
があるかが確認され（ステップＳ４０９）、ショットが
ある場合にはマスク交換以降の上記のステップＳ４０６
〜Ｓ４０８が繰り返される。

【００３４】露光ショットがない場合には、ウエハが受
け渡され（ステップＳ４１０）、次に露光すべきウエハ
があるかが確認される（ステップＳ４１１）。次に露光
すべきウエハがある場合には、上記の各ステップＳ４０
１〜Ｓ４１０が繰り返され、ウエハが無い場合には終了
となる。

【００３５】次に、露光中の照度計測動作について図５
を参照して説明する。

【００３６】メインコントローラー５２０は、図５に示
すように露光時にＳＯＲ強度を計測し（ステップＳ５０
１）、以前に計測したＳＯＲ強度と比較してリファレン
スクロックを調整する（ステップＳ５０２）。同様にＳ
ＯＲ光軸を計測し（ステップＳ５０３）、以前に計測し
たＳＯＲ光軸と比較してシャッタの露光開始位置を調整
する（ステップＳ５０４）。ここで言う以前に計測した
ＳＯＲ強度および以前に計測したＳＯＲ光軸のそれぞれ
は、ＳＯＲ電流注入時に計測した値でもよいし、前回ま
でのショット時に計測した値のいずれでもよい。以上の
各計測が完了するとシャッタによる露光量補正領域の調
整が行われ、シャッタ露光駆動がなされる（ステップＳ
５０４，Ｓ５０５）。

【００３７】ＳＯＲ光は、図６に示すようにＳＯＲ電流
注入後から指数関数的に減衰し、露光領域中の照度分布
は図７（ａ）に示される5-1-1から5-1-2のように変化す
る。

【００３８】上記のような照度分布の変化に対応し、平
均的な露光を行うために、本実施例においては図７
（ｂ）に示すように露光時間を変化させ、図７（ｃ）に
示すようにシャッタの駆動の時間軸を伸張する（5-3-a1
から5-3-a2へ、5-3-b1から5-3-b2へ）ことでその目的を
達成する。

【００３９】ここで、シャッタの駆動の時間軸を伸長す
る手段として、前述の式、 dT(j)[sec]=Mp(j)[pulse]/Rf[pulse/sec] からｄＴ（ｊ）を変化させるにはＭｐ（ｊ）かＲｆのい
ずれかを変化させればよいことがわかるが本発明ではリ
ファレンスクロックを変化させる方法を取っている。

【００４０】例えば時間軸をｋ倍にしたいときには、Ｒ
ｆ’＝Ｒｆ／ｋとするようにリファレンスクロックコ
ントローラに指示すればよい。

【００４１】なお、ここではＳＯＲ光が電流注入後から
減衰した例について述ベたが、上記の式を用いて時間軸
を伸長することは、ＳＯＲ光が電流注入後から逆に増大
する場合についても当然適用することができる。また、
その伸長の度合については、ＳＯＲ電流の起動電流に基
づいて決定するものとしてもよい。

【００４２】上記リファレンスクロックの仕様として
は、その変化する率が、露光の際に要求される分解能
（ｄＲ）より小さければよい。

【００４３】例えば、１ショット内の露光量誤差を２％
内に収めようとしたとき、シャッタによる露光駆動に割
り振られた誤差は、０．１％程度であり、さらに強度変
動に対してそのν１０とすれば必要な分解能は０．０１
％以下となる。

【００４４】また、ＳＯＲ光は減衰するが、スループッ
ト等の制約から最大強度との比が１／３程度で電流が再
注入されると考えられる。この条件を満たすためにはリ
ファレンスクロックのｉ番目の周波数とｉ＋１番目の周
波数との比が常に１−ｄＲより小さく、最大周波数と最
小周波数の比がＳＯＲ光の最大強度と最小強度の比より
も大きくなるようにすればよい。下に一例を示す。

【００４５】要求される最小分解能；ｄＲ減衰の幅；１：Ｄ（ただしＤ＞０）（焼き付け中のシン
クロトロン放射光の最大強度と最小強度の比）周波数；Ｒｆ（Ｒｆ０，Ｒｆｌ・・・・・・Ｒｆｍａｘ，ここ
で最大周波数Ｒｆｍａｘ，最小周波数Ｒｆ０，）とす
れば、（Ｒｆｉ−Ｒｆ（ｉ−１））／Ｒｆｉ＜ｄによりｆを決定することができ、さらに、Ｒｆｍａｘ／Ｒｆ０＞Ｄにより最大周波数を決定できる。

【００４６】例えば、最小分解能ｄＲ＝０．０００１，
Ｄ＝３．０のとき、 Rf0=100000pps,Rf1=100010pps・・・・・・Rfi=100000pps+i^*1
0pps、Rfmax=300000pps とすれば、（Ｒｆｉ−Ｒｆ（ｉ−１））／Ｒｆｉ＜０．０００１Ｒｆｍａｘ／Ｒｆ０＞３．０となり、実現することが出来る。

【００４７】ここで、実際に光が投射される領域を露光
画角、２枚の遮光板により露光時間が補償され、露光量
が均一化された領域を露光量補正領域と定義する。

【００４８】図８（ａ）〜（ｃ）、図９、図１０および
図１１は、ＳＯＲ光がＹ方向に変化した場合のミラーの
移動等について記述した図である。

【００４９】ＳＯＲ光は、図８（ａ）、図９および図１
０に示すようにＹ方向に光軸が変化する（変化量ｄＹｓ
ｈ）。その変化に対応するために、シャッタの駆動プロ
フイールを図８（ｃ）に示すように、Ｙ方向にシフトす
る方法をとる。

【００５０】あらかじめ駆動テーブルは、露光量補正領
域をシフトするための領域と、それ以外の領域に分けら
れるが、露光量補正領域をシフトするための領域は一定
速度で駆動するので駆動テーブルにはある一定の数が書
き込まれている。

【００５１】例えば、画角が上にｎパルス動いたとき
は、Ｍｐ（ｉ）＝Ｍｐ（ｉ−ｎ），ｘ＜ｎ＜Ｎとテーブルの内容を置換すると、露光量補正領域がｎパ
ルス分移動して露光画角内に所望の露光量を得ることと
なる。

【００５２】また、図９に示すようにシャッタの駆動領
域は、実際の露光画角よりも広く確保されていて、露光
画角が駆動原点に対して移動しても（6-4-e1から6-4-e2
へ）、露光量補正領域をシフトすることで所望の露光量
を得ることができる。

【００５３】図９に示すように例えば露光画角が、Ｍパ
ルス分に相当し、露光位置移動量が、上方向には最大Ｍ
ｕパルス分移動でき、下方向には最大Ｍｄパルス移動で
きるとすると、駆動領域（Ｙｓパルス）は最低限以下の
量確保しなければならない。Ｙｓ＞＝Ｍ＋２（Ｍｕ＋Ｍｄ）さらに上述のように露光量補正領域を露光画角よりも大
きく確保することにより、露光画角が露光量補正用プロ
フイールに対して移動しても新たに補正テーブルを作る
ことなく対応できる。露光量補正領域をＹ-adjustedと
すればＹ-adjusted＞＝Ｍ十Ｍｕ十Ｍｄとなる。

【００５４】前述した光軸の変化量ｄＹｓｈを算出する
方法について説明する。

【００５５】ＳＯＲ光の発光点をｅ、光軸がミラーに反
射する点をｒ、シャッタで露光量補正される面をｓｈと
すればシャッタの開始位置移動量は、図９および図１０
に示されるように以下と等しいものとなる。ｄＹｓｈ＝ｄＹｒ＝ｄＹｍ［第２の実施例］次に、本発明の第２の実施例として、
光源の相対位置変動角度変動を含む場合のシャッタの駆
動テーブルシフト量を算出する方法について図１２およ
び図１３を参照して説明する。

【００５６】ＳＯＲ光の発光点をｅ、光軸がミラーに反
射する点をｒ、シャッタで露光量補正される面をｓｈ、
反射点から面ｓｈへの光軸の角度変動をｄωｘ，ｒ、発
光点ｅから反射点ｒまでの距離をｄＹｒ、反射点ｒから
面ｓｈまでの距離をＬｒ，ｓｈとするとシャッタの開始
位置移動量ｄＹｓｈは、以下で与えられる。ｄＹｓｈ＝ｄＹｒ＋Ｌｒ，ｓｈｄωｘ，ｒ本実施例中、例えば、ミラーの鉛直方向への移動量をｄ
Ｙｍ、ミラーとシャッタの間の距離をＬｍｓとすると以
下の近似が成り立つ。Ｌｒ，ｓｈ≒Ｌｍ，ｓｈｄＹｒ≒ｄＹｍまた、シャッタの開始位置移動量は以下で与えられる。ｄＹｓｈ＝ｄＹｍ十Ｌｍｓｄω，ｘｒ発光点ｅから反射点ｒへの光軸の角度変動ｄＷｘ，ｒは
ミラーと露光パス中に置かれたセンサで検知出来る。

【００５７】ミラーと露光パス中に置かれたセンサまで
の距離をＬｍ，ｂｅｔとし、そのセンサ位置での光軸の
鉛直方向の移動量をｄＹｂｅｔとすれば、ｄＷｘ，ｒ＝（ｄＹｂｅｔ−ｄＹｍ）／Ｌｍ，ｂｅｔで
与えられる。

【００５８】［第３の実施例〕次に、本発明の第３の実
施例について図１４を参照して説明する。

【００５９】本実施例は、図２に示したシャッタコント
ローラ中の各シャッタ駆動テーブルと、その読みだし部
の構成を変化させたものである。

【００６０】９０１は駆動テーブルで次のパルスが払だ
されるまでの間隔が書かれる。９０２は対応する９０１
のテーブルの要素を、何回読みだすかが書かれる。９０
３は９０１，９０２各テーブルをもとにカウンタをセッ
トする読みだし部である。この読みだし部はＭｐ（ｉ）
をＭｃ（ｉ）回読みだす。

【００６１】以上のような構成をとることで、露光量補
正部のシフトは、露光量補正部の駆動テーブルがｊ番目
から、定速駆動部がｋ番目からｌ番目に書かれていると
すると、Ｍｃ（ｋ）Ｍｃ（ｋ＋ｌ）・・・・・・Ｍｃ（１）のうちいずれかを増減することで、実施例１の中で示し
たことと同様、露光量補正をシフトできる。

【００６２】次に上記説明した露光装置を利用したデバ
イスの製造方法の実施例を説明する。

【００６３】図１５は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ス
テップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形
成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製
造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ
５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって
作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップ７）される。

【００６４】図１６は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方
法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導
体デバイスを製造することができる。

【００６５】

【発明の効果】本発明は以上述ベたように構成されてい
るので、以下に記載するような効果を奏する。

【００６６】本発明によれば露光光が強度変動、位置変
動をしてもシャッタの駆動テーブルを照度分布から作り
直すことなく、簡単な修正で露光画角内の露光量を補償
することが可能となり、コントローラに掛かる負担を小
さくすることができる。これにより、スループットを向
上することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される露光装置の構成を示す図で
ある。

【図２】（ａ）は図１中のシャッタコントローラー３２
０の構成を示す図、（ｂ）は図１中のシャッタ駆動テー
ブルの内容を示す図である。

【図３】図１に示した実施例における露光前の照度計測
動作を示すフローチャートである。

【図４】図１に示した実施例における露光動作を示すフ
ローチャートである。

【図５】図１に示した実施例における露光中の照度計測
動作を示すフローチャートである。

【図６】ＳＯＲ光の減衰する様子を示す図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）のそれぞれは、ＳＯＲ光の減衰
に対して本発明で行われる制御を説明するための図であ
る。ＳＯＲ光がＹ方向に変化した場合について記述した
図である。

【図８】（ａ）〜（ｃ）のそれぞれは、ＳＯＲ光がＹ方
向に変化した場合のミラーの移動等について記述した図
である。

【図９】ＳＯＲ光がＹ方向に変化した場合のミラーの移
動等について記述した図である。

【図１０】ＳＯＲ光がＹ方向に変化した場合のミラーの
移動等について記述した図である。

【図１１】ＳＯＲ光がＹ方向に変化した場合のミラーの
移動等について記述した図である。

【図１２】ＳＯＲ光がＹ方向に角度変動を伴って変化し
た場合について記述した図である。

【図１３】ＳＯＲ光がＹ方向に角度変動を伴って変化し
た場合について記述した図である。

【図１４】シャツタ駆動テーブルの構成を変更した例で
ある。

【図１５】本発明によるデバイス製造を示すフローチャ
ートである。

【図１６】本発明によるウェハプロセスの詳細を示すフ
ローチャートである。

【図１７】（ａ）〜（ｃ）のそれぞれは、シャッターの
駆動原理を説明するための図である。

【符号の説明】

１０１ＳＯＲ光源２０１ミラーチャンバー２０２ミラー２０３ミラーアクチュエータ２０４，３０５Ｘ線センサ２２０ミラーコントローラ３０１ベリリウム窓３０２−ａ第１のシャッタ３０２−ｂ第２のシャッタ３０３マスクステージ３０４ウエハステージ３０６メインチャンバー３２０シャッタコントローラ４２０センサコントローラ５２０メインコントローラ３２０−ａリファレンスクロック３２０−ｂリファレンスクロックコントローラ３２０−ｃシャッタ１駆動テーブル３２０−ｄ，３２０−ｊ読み出し待ち数３２０−ｅ駆動テーブル１読み出し部３２０−ｆ，３２０−ｌカウンタ３２０−ｇ，３２０−ｍカウンタ演算部３２０−ｈシャッタ１ドライバ３２０−ｉシャッタ２駆動テーブル３２０−ｋ駆動テーブル２読み出し部３２０−ｎシャッタ２ドライバＳ３０１〜Ｓ３０５，Ｓ４０１〜Ｓ４１１，Ｓ５０１〜
Ｓ５０５ステップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】露光領域へむけて露光用光束を照射する
光源と、前記露光領域内での露光量を均一とするために、露光領
域内の部分毎に照射される露光光を制御する露光量制御
手段と、を有する露光装置において、予め設定された露光画角内の鉛直方向の各点における照
射時間の比率が示されたテーブルを具備し、前記露光量制御手段は、前記テーブルに示される照射時
間の比率と可変な周波数に従って照射光を制御すること
を特徴とする露光装置。
【請求項２】請求項１に記載の露光装置において、前記比率テーブルは露光画角よりも大きく設定されてい
ることを特徴とする露光装置。
【請求項３】請求項２に記載の露光装置において、前記比率テーブルは露光画角に前記露光光束の鉛直変動
量を露光画角の大きさに足したものより大きく取られて
いることを特徴とする露光装置。
【請求項４】請求項１に記載の露光装置において、前記比率テーブルに示される露光画角内の鉛直方向の各
点における照射時間の比率が、鉛直方向にシフトするこ
とが可能に構成されていることを特徴とする露光装置。
【請求項５】請求項４に記載の露光装置において、前記光束を鉛直方向に拡大するとともにその光強度を検
出する光学的手段と、前記光学的手段により検出された結果に基づいて前記比
率テーブルの鉛直方向のシフト量を決定する主制御手段
を有することを特徴とする露光装置。
【請求項６】請求項５に記載の露光装置において、光源としてＳＯＲ光を用い、主制御装置はその電流値を
もとに周波数を設定して、露光量制御手段を駆動するこ
とを特徴とする露光装置。