JPH0742530Y2 - 浸漬型基板処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、半導体基板や液晶用
ガラス基板等の薄板状の被処理基板（以下単に基板と称
する）を表面処理するのに用いられる浸漬型の基板処理
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の装置としては、従来より例えば
図１１に示すもの（以下従来例１という）、あるいは特
公平２−１３４５９号公報に開示され、図１２に示すも
の（以下従来例２という）が知られている。従来例１は
図１１に示すように、処理液１５２中に基板Ｗを浸漬し
て基板Ｗの表面処理をなす基板処理槽１５１と、基板処
理槽１５１へ純水Ｄ_W、及び複数種の薬液Ｑ_A・Ｑ_Bを供給
する複数の薬液貯溜容器１５６_A・１５６_B、各給液管１
５３、１５７_A、１５７_B及び開閉弁１５５、１５８_A、
１５８_Bとから成り、各開閉弁１５５、１５８_A、１５８
_Bを選択的に開閉制御して、所定量の純水Ｄ_W及び薬液Ｑ
_A、Ｑ_Bを基板処理槽１５１内に供給して基板処理槽１５
１内で所定濃度の処理液５２を調合するように構成され
ている。なお、図１１中の符号Ｃは多数の基板Ｗを収容
する基板収容カセット、１５９は液面レベルを検出する
レベルセンサ、１６０はレベル表示器、１６１は排液用
ドレンである。

【０００３】従来例２は図１２に示すように、処理液１
０２中に基板Ｗを浸漬して基板Ｗの表面処理をなす基板
処理槽１０１と、処理液１０２を基板処理槽１０１内へ
供給する処理液供給部１０４とから成り、処理液供給部
１０４は、基板処理槽１０１の上流側でそれぞれ薬液供
給管１０７_Ａ〜１０７_Ｄ及び薬液導入弁１０８_Ａ〜１０
８_Ｄを介して薬液給液管１０３に連通した複数種の薬液
貯溜容器１０６_Ａ〜１０６_Dとを具備して成り、各薬液
導入弁１０８_A〜１０８_Dを選択的に開閉制御して、所定
の薬液Ｑ_A〜Ｑ_Dを薬液給液管へ導入するように構成され
ている。これら薬液貯溜容器１０６_A〜１０６_Dの中、例
えば薬液貯溜容器１０６_Aには高温の硫酸、１０６_Bには
フッ化水素のようなエッチング剤、１０６_Cには超純水
などが貯溜されている。そして、この基板処理槽１０１
は複数種の表面処理毎に処理液１０２の置換が可能な密
閉型の処理槽として構成されている。なお符号１１１は
排液用ドレンである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】上記従来例１は、所定
量の純水Ｄ_Ｗ及び薬液Ｑ_Ａ〜Ｑ_Ｂを基板処理槽１５１内
に供給して基板処理槽５１内で所定濃度の処理液１５２
を調合するように構成されているため、次のような難点
がある。 イ．複数種の表面処理毎に処理槽１５１内の処理液１５
２を置換する場合に、均一な混合処理液となるのに一定
の時間を必要とするため、迅速な表面処理をすることは
出来ない。また、処理液１５２を置換する間に処理槽１
５１内の基板Ｗには不均一な処理液１５２が触れるた
め、均一な表面処理を行うことができない。 ロ．処理槽１５１内の処理液１５２の置換に際して、基
板処理槽１５１内の処理液を全部排出することになるた
め、例えばフッ酸処理した基板Ｗが空気に触れると、そ
の表面に酸化皮膜が形成される等の不都合が生じる。

【０００５】これに対して従来例２は、基板処理槽１０
１が複数種の表面処理毎に処理液１０２の置換が可能な
密閉型の処理槽として構成され、その密閉型基板処理槽
１０１内へ処理液を供給して、密閉したまま基板Ｗを表
面処理するので上記イ〜ロのような問題はない。しか
し、なお次のような難点がある。 ハ．薬液給液管１０３内へ薬液Ｑ_A〜Ｑ_Dを導入する際
に、薬液貯溜容器１０６内の内圧や薬液の残量によって
は、薬液の供給量が変動する。このため、純水と薬液と
の正確な調合が出来なくなるおそれがある。 ニ．密閉型の基板処理槽１０１内へ基板Ｗを装填し及び
取り出す際に、一旦処理槽１０１内の処理液１０２を全
部排出し、基板取出し口を自動開閉する等の操作機構が
不可欠となる。従ってその機構が繁雑となるうえ、自動
処理に馴染みにくく、表面処理の迅速性に欠ける。本考
案はこのような事情を考慮してなされたもので、上記イ
〜ニの難点を解消することを技術課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案は上記課題を解決
するものとして以下のように構成される。なお図１は本
考案の基本的な構成を示す概要図である。即ち、処理液
２中に基板Ｗを浸漬して基板Ｗの表面処理をなす基板処
理槽１と、純水Ｄ_Ｗの主要通路をなす純水給液管３を介
して処理液２を基板処理槽１内へ供給する処理液供給部
４とから成り、処理液供給部４は基板処理槽１の上流側
でそれぞれ薬液供給管７_Ａ・７_Ｂ及び薬液導入弁８_Ａ・
８_Ｂを介して純水給液管３に連通した複数種の薬液貯溜
容器６_Ａ・６_Ｂを具備して成り、各薬液導入弁８_Ａ・８
_Ｂを選択的に開閉制御して、所定の薬液Ｑ_Ａ・Ｑ_Ｂを純
水給液管３へ導入するように構成した浸漬型基板処理装
置において、基板処理槽１の下部に処理液供給部４の純
水供給管３を連結して、基板処理槽１内の基板Ｗに処理
液２を供給するとともに、基板処理槽１の上部より処理
液２をオーバーフローさせるように構成し、各薬液供給
管７_Ａ・７_Ｂに薬液Ｑ_Ａ・Ｑ_Ｂの圧送手段１５_Ａ・１５
_Ｂを設けるとともに、各薬液供給管７_Ａ・７_Ｂ又は純水
供給管３に薬液供給量測定器２０_Ａ・２０_Ｂを設け、複
数種の表面処理に応じてあらかじめ設定した各薬液Ｑ_Ａ
・Ｑ_Ｂの供給量を制御する薬液供給量制御手段１０を設
け、薬液供給量制御手段１０は、薬液供給量測定器２０
_Ａ・２０_Ｂの出力信号Ｋ_Ａ・Ｋ_Ｂを受けて、上記所定の
薬液供給量に対応させて圧送手段１５_Ａ・１５_Ｂ及び薬
液導入弁８_Ａ・８_Ｂを開閉制御するように構成し、各表
面処理に応じて純水Ｄ_Ｗ中の各薬液Ｑ_Ａ・Ｑ_Ｂを所定濃
度に調合するように構成したことを特徴とするものであ
る。なお、図１中の符号Ｃは多数の基板Ｗを収容したカ
セット、１１はキーボード等の設定入力部、１２はマイ
クロコンピュータ等の表面処理制御部、４１は排液槽、
４３は排液ドレンである。

【０００７】

【作 用】本考案では、各薬液供給管７_Ａ〜７_Ｂに薬
液の圧送手段１５_Ａ〜１５_Ｂを設け、各薬液供給管７_Ａ
〜７_Ｂ又は純水供給管３に薬液供給量測定器２０_Ａ〜２
０_Ｂを設け、薬液供給量測定器２０_Ａ〜２０_Ｂの出力信
号Ｋ_Ａ〜Ｋ_Ｂを受けて薬液供給量制御手段１０で各圧送
手段１５_Ａ〜１５_Ｂ及び薬液導入弁８_Ａ・８_Ｂを開閉制
御する。即ち、薬液供給量制御手段１０は、複数種の表
面処理に応じて、あらかじめ設定した薬液の供給量に対
応して各圧送手段１５_Ａ〜１５_Ｂ及び薬液導入弁８_Ａ・
８_Ｂを開閉制御し、各表面処理に応じて各薬液Ｑ_Ａ〜Ｑ
_Ｂの導入量を加減して供給する。これにより、各表面処
理に応じて処理液２中の純水Ｄ_Ｗに対する各薬液Ｑ_Ａ〜
Ｑ_Ｂを所定濃度に正確に調合することができる。つま
り、薬液貯溜容器６_Ａ〜６_Ｂ内の内圧や薬液Ｑ_Ａ〜Ｑ_Ｂ
の残量によって薬液の供給量が変動するおそれはない。

【０００８】なお、基板処理槽１内の処理液２をオーバ
ーフローさせることにより、基板処理槽１内の処理液２
を全部排出しなくとも複数種の表面処理毎に処理液２の
置換が可能であり、一連の表面処理が完了するまで基板
Ｗが空気に触れることはない。従って基板表面に酸化皮
膜が形成されたり、空気中の不純物が付着したりするお
それはない。また、基板処理槽１内の処理液２を全部排
出しなくても基板Ｗの装填や取り出しができる。

【０００９】

【実 施 例】図２は本考案の第１の実施例を示す概要
図である。この浸漬型基板処理装置は、処理液２中に基
板Ｗを浸漬して基板Ｗの表面処理をなす基板処理槽１
と、純水Ｄ_Wの主要通路をなす純水給液管３を介して処
理液２を基板処理槽１内へ供給する処理液供給部４と、
処理液排出部４０とから成る。

【００１０】基板処理槽１は、石英ガラス製の側面視略
Ｖ字状（２０度以下の広がり形状）に、平面視略矩形状
に形成され、その下部に純水と処理液の供給路とを兼ね
る純水給液管３を連結して成り、基板処理槽１内に処理
液２の均一な上昇流を形成して基板Ｗの表面処理をする
とともに、処理液２を複数種の表面処理毎に、迅速に置
換し得るオーバーフロー槽として構成されている。そし
て、上記基板処理槽１は処理液排出部４０を構成する排
液槽４１内に設けられ、オーバーフローした処理液２は
排液管４２を介して排液ドレン４３へ流下するように構
成されている。なお、基板処理槽１内の基板Ｗを収容し
たカセットＣは、仮想線で示すカセット搬送用ロボット
Ｒにより挟持搬送される。

【００１１】上記基板処理槽１は処理液２の均一な上昇
流を形成するものとして図２で示す形状のものに限ら
ず、例えば図１で示すような形状のものでも良い。即
ち、図１の基板処理槽１は槽内を整流多孔板１ａで上下
に仕切り、基板処理槽１の上半部側壁を外側へ向けて２
０度以下の広がり形状をなすように形成して渦流の発生
を防止し、かつ整流多孔板１ａで処理液２を均一に上昇
させてオーバーフローさせ、槽内の処理液２を迅速に交
換し得るように構成したものである。また、基板処理槽
１は石英ガラス製に限らず、例えば、処理液として石英
ガラスを腐食させてしまうフッ酸等を用いる場合には、
これに耐食性を有する四フッ化エチレン樹脂等の樹脂製
材料で形成したものでも良い。

【００１２】純水給液管３は、基板処理槽１より上流側
に向けて順次、給排液切換弁１３、スタティックミキサ
ー１４、導入弁連結管１６、純水フィルタ２５、純水圧
力測定器２６、開閉弁２７、純水加熱部２８を付設配置
して成り、所定温度に加熱した純水Ｄ_Wを供給する純水
の主要通路として構成されている。なお、純水Ｄ_Wは基
板の表面酸化を防ぐうえで、脱酸素処理を施したものを
用いる方がより好ましい。上記給排液切換弁１３は常時
純水Ｄ_Wや処理液２を基板処理槽１へ供給し、必要に応
じて基板処理槽１内の処理液２を排液管４２を介して排
液ドレン４３へ排出するように構成されている。

【００１３】スタティックミキサー１４は例えば図３に
示すように、ミキサー管路１４ａ内に孔あきねじり板１
４ｂを固定し、純水Ｄ_Wと薬液Ｑ_A〜Ｑ_Eとを均一に混合
するように構成されている。なお、このスタティックミ
キサーに代えて他の混合器を用いても良く、管路が十分
に長ければかかる混合器を省くことも出来る。上記導入
弁連結管１６は処理液供給部４の薬液導入弁８_A〜８_Eを
連結したものであり、詳細については後述する。

【００１４】前記処理液供給部４は、複数種の薬液Ｑ_A
〜Ｑ_Eを貯溜した薬液貯溜容器６_A〜６_Eと、基板処理槽
１の上流側で純水給液管３にそれぞれ薬液貯溜容器６_A
〜６_Eを連通する薬液給液管７_A〜７_Eと、各薬液給液管
７_A〜７_Eを開閉する薬液導入弁８_A〜８_Eと、薬液Ｑ_A〜
Ｑ_Eを純水給液管３へ圧送する圧送ポンプ１５_A〜１５_E
と、前記薬液供給量制御手段（図１中の符号１０）と、
薬液供給量測定器（図１中の符号２０_A・２０_B）とから
成り、薬液供給量制御手段１０で圧送ポンプ１５_A〜１
５_E及び薬液導入弁８_A〜８_Eを選択的に制御して、所定
の薬液Ｑ_A〜Ｑ_Eを純水給液管３へ圧送するように構成さ
れている。

【００１５】薬液導入弁８_A〜８_Eは、図２〜図４で示す
ように、スタティックミキサー１４の上流側に配置した
導入弁連結管１６に固定され、この導入弁連結管１６を
介して純水給液管３と連通連結されている。なお図３は
薬液導入弁８_A〜８_Eと導入弁連結管１６との連結状態を
示す要部の背面図、図４は図３のIV−IV線矢視断面図で
ある。

【００１６】この薬液導入弁８_Aは、図４で示すよう
に、弁本体８０内に薬液導入室８１と弁駆動室８２を区
画形成し、薬液導入室８１と弁駆動室８２に亙り弁軸８
３を貫通し、薬液導入室８１に薬液供給管７_Aを接続す
るとともに、薬液導入室８１内では弁軸８３の先端部に
弁体８４ａを固定して、弁体８４ａを導入弁連結管１６
に形成した弁座８４ｂで受け止め、弁駆動室８２内では
弁軸８３にエアピストン８５を固定して圧縮バネ８６で
エアピストン８５を閉弁側に付勢するとともに、圧縮エ
アＡでエアピストン８５を開弁操作し、薬液Ｑ_Aを所定
量だけ純水給液管路３ａ内へ圧送するように構成されて
いる。

【００１７】この実施例では、弁体８４ａを導入弁連結
管１６に形成した弁座８４ｂで受け止めるように構成し
たので、弁体８４ａと純水給液管路３ａとの間の空間が
なくなるため、各薬液導入弁８_A・８_Bを閉じた場合、薬
液Ｑ_Aの液切れが良くなり、純水供給管３に不要な薬液
が長時間混入することはなくなり、純水Ｄ_Wの供給量に
対する薬液Ｑ_Aの供給量を正確に制御して所定の薬液濃
度に調合することができる。しかも、純水が停留してバ
クテリヤが発生することもなくなる。なお、第４図中の
符号８２ａは圧縮エアＡの出入り口、８２ｂはエアピス
トン８５の作動に伴い弁駆動室８２内へエアを出入りさ
せるための連通口、８７は薬液封止用ベローズ管であ
る。これらの薬液導入弁８_A〜８_Eは圧縮エアＡで作動す
るものとして例示したが、適宜電磁開閉弁等を用いるこ
ともできる。

【００１８】前記薬液供給量制御手段１０は例えば図１
に示すように、複数種の表面処理毎の薬液供給量を設定
入力する設定入力部１１と、ポンプ制御手段２３と、薬
液導入弁８_A〜８_Eの開閉制御信号Ｉ_A〜Ｉ_E及びポンプ制
御手段２３の制御信号Ｊを出力する表面処理制御部１２
とから成り、あらかじめ入力された表面処理プログラム
及び設定入力された薬液供給量に基づいて薬液導入弁８
_A〜８_Eを図示しない弁駆動回路を介して開閉制御すると
ともに、ポンプ制御手段２３を介して圧送ポンプ１５_A
〜１５_Eを駆動制御するように構成されている。

【００１９】ポンプ制御手段２３は、図１の各薬液供給
管７_A〜７_Bに付設された薬液供給量測定器２０_A〜２０_B
の出力信号Ｋ_A・Ｋ_Bを受けて、表面処理毎にあらかじめ
設定された薬液供給量に対応して圧送ポンプ１５_A〜１
５_Eの圧送力を変調するように構成されており、各表面
処理に応じて純水Ｄ_W中の薬液Ｑ_A〜Ｑ_Eを所定濃度に調
合することができる。ちなみに、図５は一種類の薬液Ｑ
_Aの供給部を示す概要図であり、前記薬液供給管７ａに
は上流側へ向かって順次、三方弁１７_A、薬液フィルタ
１８_A及びポンプ吸液手段３０、マグネット式圧送ポン
プ１５_A、薬液Ｑ_Aの流通の有無を検出する流通検出器１
９が付設配置されている。

【００２０】この薬液供給量測定器２０_Aは、三方弁１
７_Aに付設した圧力トランスデューサ２１ａと、圧力ト
ランスデューサ２１ａの検出信号を受けてアナロク信号
Ｖに変換するとともに、この薬液供給圧を表示する圧力
計２１ｂとから成り、ポンプ制御手段２３は薬液供給圧
信号Ｖ及び表面処理制御部１２からの制御信号Ｊに基づ
き薬液供給圧信号Ｖを変調する調節器２４ａと、調節器
２４ａからの信号を受けてポンプ制御信号を出力するポ
ンプ駆動回路２４ｂとから成り、マグネット式圧送ポン
プ１５_Aを正確に駆動制御してあらかじめ設定した薬液
供給量Ｑを供給するように構成されている。

【００２１】なお、上記薬液供給量Ｑは次式で規定され
る。 Ｑ＝αＦ（２Ｐ／ρ）^1/2 ここでαは流量係数、Ｆは薬液導入弁８の弁座８４ｂの
最小断面積、Ｐは純水Ｄ_Wの供給圧Ｖと薬液供給圧ｖと
の圧力差、ρは薬液Ｑの流体密度である。つまり、薬液
導入弁８の最小断面積Ｆは一定であるから、純水Ｄ_Wの
供給圧Ｖを前記純水圧力測定器２６で測定し、薬液供給
圧ｖを上記圧力トランスデューサ２１ａで測定し、これ
らの差圧（Ｐ＝ｖ−Ｖ）により所定の薬液供給量Ｑが得
られるように、圧送ポンプ１５_A〜１５_Eの回転数を制御
するように構成されている。なお、本実施例では純水の
供給圧Ｖは一定とし、薬液Ｑ_A〜Ｑ_Eの供給圧ｖ_A〜ｖ_Eを
調節する。

【００２２】ちなみに、本実施例では基板の拡散処理の
前段の洗浄処理として、次のようなプログラムに基づい
て一連の表面処理を実行することができる。 ステップ１：純水＋Ｑ_A＋Ｑ_E ステップ２：純水 ステップ３：純水＋Ｑ_B ステップ４：純水 ステップ５：純水５＋Ｑ_C＋Ｑ_E ステップ６：純水（終了） ここで、薬液貯溜容器６_A〜６_E内の薬液はＱ_A＝ＮＨ₄Ｏ
Ｈ、Ｑ_B＝ＨＦ、Ｑ_C＝Ｈｃｌ、Ｑ_D＝コリン、Ｑ_E＝Ｈ₂
Ｏ₂であり、例えばステップ５において、ＨｃｌとＨ₂Ｏ
₂と純水を容量比で１：１：５で混合するには、流量比
が１：１：５になるように各ポンプ吐出圧ｖ_C、ｖ_Eを設
定する。なお、上記拡散処理の前段の洗浄処理として、
例えば上記ステップ４〜６の内容を、 ステップ４：純水＋Ｑ_D ステップ５：純水（終了） のように必要に応じて適宜変更することができる。

【００２３】ポンプ吸液手段３０は、マグネット式圧送
ポンプ１５_Aが自吸式でないために付設されたもので、
図５で示すように、吸液管３１の一端をポンプ吐出側の
微粒子除去用の薬液フィルタ１８_Aに接続するととも
に、他端をアスピレータ３４に接続し、アスピレータ３
４に上水Ｃ_Wを流通させることにより、吸液管３１内を
負圧にして、圧送ポンプ１５_Aに薬液Ｑ_Aを導入するよう
に構成されている。なお、このとき三方弁１７_Aは完全
に閉とする。

【００２４】圧送ポンプ１５_Aに薬液Ｑ_Aが導入されたか
否かは、それぞれ薬液供給管７_A及び吸液管３１に付設
された流通検出器１９及び３２によって自動的に検出さ
れ、吸液完了とともに開閉弁３３、３５が閉じられる。
その後圧送ポンプ１５_Aをあらかじめ始動して三方弁１
７_Aを戻り管６ａ側に開とし、三方弁１７_A及び戻り管６
ａを介して薬液フィルタ１８Ａから三方弁１７_Aに至る
までの薬液供給管７_A内のエア抜きをしておく。ただ
し、このやり方では処理液の種類によっては、基板表面
に酸化皮膜が形成される危険があるので、その場合には
自吸式の圧送ポンプ１５Ａを用いる方が良い。

【００２５】なお、圧送ポンプ１５_Aが自吸式の場合に
は、上記のようなポンプ吸液手段３０は不要である。ま
た、圧送ポンプ１５_A〜１５_Eはマグネットポンプに限ら
ず、適宜流量調節可能なポンプであれば良い。また、純
水給液管３内の純水の供給圧が変動する場合には、純水
給液管３に圧力センサーを付設し、この圧力センサーと
図５の圧力トランスデューサ２１ａとの差圧に相当する
信号をポンプ制御手段２３に入力すれば、薬液供給量Ｑ
を正確に制御することができる。

【００２６】図６は上記一種類の薬液供給動作を示すフ
ローチャートであり、以下簡単にその動作を説明する。
ステップＳ₁では、例えばあらかじめ該当する薬液の濃
度及びその薬液処理時間、つまり、薬液導入弁８_A〜８_E
と圧送ポンプ１５_A〜１５_Eの作動時間を設定入力する。
ステップＳ₂では、該当する薬液導入弁８_A〜８_Eを開く
とともに、該当する圧送ポンプ１５_A〜１５_Eを所定の回
転数で駆動して薬液の供給が開始される。ステップＳ₃
では、純水供給管３に薬液が供給され、この純水供給管
３内で薬液の調合がなされ、所定濃度の処理液２が基板
処理槽１に継続して供給される。ステップＳ₄では、該
当する薬液処理の所定時間が終了したか否かを判断し、
終了したときは、ステップＳ₅で該当する薬液導入弁８_A
〜８_Eを閉じるとともに、該当する圧送ポンプ１５_A〜１
５_Eの作動を停止する。これにより、該当する薬液処理
が終了し、純水供給管３には純水Ｄ_Wのみが流通して、
純水による基板Ｗの洗浄が行われる。以下同様にして、
順次所定の薬液処理が行われる

【００２７】図７は本考案の第２の実施例を示す概要図
である。この実施例は、水溶液中にアンモニアと過酸化
水素とが共存する洗浄液の場合、又は水溶液中に塩酸と
過酸化水素とが共存する洗浄液の場合に、紫外光で洗浄
液中の過酸化水素水の濃度を検出するとともに、赤外光
で洗浄液中のアンモニア水の濃度又は塩酸の濃度を検出
することができるという知見に基づくものである。

【００２８】即ち、この実施例では薬液供給量測定器２
０が純水供給管３のミキサー１４の下流側の透過光測定
部３ａに付設した紫外光検出手段２０ａと赤外光検出手
段２０ｂとから成り、基板処理槽１内へ供給する途中
で、紫外光検出手段２０ａにより処理液２中の過酸化水
素水の濃度を独立に検出し、同様に赤外光検出手段２０
ｂによりアンモニア水の濃度又は塩酸の濃度を独立に検
出し、この検出結果に基づき、薬液供給量制御手段１０
の駆動回路２３ａを介して各薬液導入弁８_A〜８_C及びポ
ンプ１５_A〜１５_Bを個別に制御するように構成したもの
である。なお、その他の点では第１の実施例と同様に構
成されている。

【００２９】図８は本考案に係る浸漬型基板処理装置を
具備してなる基板処理ユニット５０の斜視図、図９はそ
の要部の縦断正面図である。この基板処理ユニット５０
は、複数種の基板処理槽を併設するのをやめて、単一の
基板処理槽１内で複数種の一連の表面処理をなし、装置
全体のコンパクト化を意図したものである。即ち、この
基板処理ユニット５０は、基板収容カセットＣの搬入搬
出部５１と、カセットＣの移載ロボット５５と、カセッ
トＣから基板Ｗを取り出し又はカセットＣ内へ基板Ｗを
装填するローダ・アンローダ装置６０と、本考案の第３
の実施例に係る浸漬型基板処理装置６５と、基板Ｗの液
切り乾燥装置７０と、カセットＣから取り出した複数の
基板Ｗを保持して搬送する基板搬送ロボット７５と、複
数種の薬液貯溜容器６_A〜６_Eとを具備して成り、単一の
基板処理槽１内で複数種の一連の表面処理をなし得るよ
うに構成されている。

【００３０】上記カセット移載ロボット５５は、昇降及
び回転自在で、矢印Ａ方向に移動可能に構成され、搬入
搬出部５１に搬入されてきたカセットＣをローダ・アン
ローダ装置６０のテーブル６１上に移載し、また、処理
済み基板を収容したカセットＣを当該テーブル６１から
搬入搬出部５１へ移載するように構成されている。上記
ローダ・アンローダ装置６０は、図８及び図９で示すよ
うに、昇降自在かつ相互に接近自在のリフター６２を前
後に２組具備して成り、テーブル６１上に載置した２個
のカセットＣ内の２群の基板Ｗをリフター６２・６２で
押上げ、２群の基板Ｗを接近させて等しいピッチで整列
し、基板搬送ロボット７５に引き渡すように構成されて
いる。なお、リフター６２の上面には多数の等ピッチの
基板保持溝６２ａが切設されており、この基板保持溝６
２ａで複数の基板Ｗを起立整列状態で保持するように構
成されている。

【００３１】上記基板搬送ロボット７５は、図８〜図９
で示すように、昇降自在かつ矢印Ｂ方向に移動可能に設
けられ、一対の挟持アーム７６・７６にそれぞれ基板保
持杆７７・７７を付設して成り、上記リフター６２から
受け取った複数の基板Ｗを基板保持杆７７で保持し、浸
漬型基板処理装置６５内及び乾燥装置７０内へ順次搬送
するように構成されている。なお、この基板保持杆７７
にも上記リフター６２と同様の基板保持溝が切設されて
おり、この基板保持溝で複数の基板Ｗを起立整列状態で
保持するように構成されている。

【００３２】上記浸漬型基板処理装置６５は、カセット
レスタイプの処理槽１と、昇降自在に設けられた基板保
持具６６を備え、基板搬送ロボット７５から受け取った
複数の基板Ｗを基板保持具６６で保持して処理槽１内に
浸漬するように構成されいてる。なお、図９中の部材で
図１〜図２中のものと同一の機能を有する部材は、同一
符号を付して重複する説明を省略する。また上記乾燥装
置７０は、例えば本出願人の提案に係る特開平１−２５
５２２７号公報に開示したもので、基板の主平面の中心
近傍を回転中心として、回転遠心力で液切り乾燥するよ
うに構成されている。なお、上記乾燥装置７０に代えて
溶剤を用いて乾燥を促進するものや、後述する減圧方式
により乾燥を促進するものを採用することもできる。

【００３３】図１０は本考案の第４の実施例に係る浸漬
型基板処理装置の要部縦断面図である。この実施例装置
は、前記実施例と同様に単一の基板処理槽１内で複数種
の一連の表面処理を行うとともに、基板処理槽１の上部
で基板Ｗの乾燥を行うことを意図したものである。即
ち、この装置は排液槽４１の上方を密閉可能なチャンバ
ー８０で覆い、排液管４２に図示しない強制排気手段と
連通する排気管４５を接続するとともに、排液管４２に
開閉弁４６を設けて成り、チャンバー８０内を減圧し
て、基板の乾燥を促進するように構成されている。

【００３４】この装置で基板の乾燥を行うには、次のよ
うにする。先ず、処理を終えた基板Ｗを所定速度（約１
０mm/sec）で引き上げることにより、処理液２がオーバ
フローする処理槽１内から基板Ｗを取り出す。これによ
り、その表面に液滴がほとんど付着することなく、基板
Ｗを取り出すことができる。次に三方弁１３を操作し
て、処理液２を処理槽１から排液管４２を介して排出
し、その後各弁１３及び４６を閉じて、排気管４５を介
してチャンバー８０内を約７５０〜７７０mmhg程度まで
減圧する。これにより、基板Ｗの表面に僅かに付着して
いた液滴を蒸発させて、液切り乾燥を促進することがで
きる。

【００３５】

【考案の効果】本考案では、各薬液供給管に薬液の圧送
手段及び薬液供給量測定器を設け、薬液供給量測定器の
出力信号を受けて薬液供給量制御手段で各圧送手段を正
確に制御するように構成したので次のような効果を奏す
る。 イ．各圧送手段の圧送力が正確であるから、薬液貯溜容
器内の内圧や薬液の残量によって薬液の供給量が変動す
るおそれはない。 ロ．また複数種の表面処理に応じて、あらかじめ薬液供
給量制御手段で設定した薬液の供給量に対応して各圧送
手段を制御し、各表面処理に応じて各薬液の導入量を加
減して供給することが出来るので、各表面処理に応じて
処理液中の純水に対する薬液を所定濃度に正確に調合す
ることができる。すなわち正確な濃度再現及び混合が可
能になる。 ハ．基板処理槽内の処理液をオーバーフローさせること
により、基板処理槽内の処理液を全部排出しなくとも複
数種の表面処理毎に処理液の置換が可能であり、一連の
表面処理が完了するまで基板Ｗが空気に触れることはな
いので、従来例１のように基板表面に酸化皮膜が形成さ
れたり、空気中の不純物が付着したりするおそれはな
い。 ニ．基板処理槽内の処理液を全部排出しなくても基板Ｗ
の装填や取り出しができるので、従来例２に比べて簡素
な構造で、かつ表面処理の迅速性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の基本的な構成を示す概要図である。

【図２】本考案の第１の実施例を示す概要図である。

【図３】薬液導入弁と導入弁連結管との連結状態を示す
要部の背面図である。

【図４】図３のIV−IV線矢視断面図である。

【図５】一種類の薬液Ｑ_Aの供給部を示す概要図であ
る。

【図６】薬液供給動作を示すフローチャートである。

【図７】本考案の第２の実施例に係る浸漬型基板処理装
置の概要図である。

【図８】本考案の第３の実施例に係る浸漬型基板処理装
置を具備してなる基板処理ユニット５０の斜視図であ
る。

【図９】基板処理ユニット５０の要部の縦断正面図であ
る。

【図１０】本考案の第４の実施例に係る浸漬型基板処理
装置の要部の縦断面図である。

【図１１】従来例１の第１図相当図である。

【図１２】従来例２の第１図相当図である。

【符号の説明】

１…基板処理槽、 ２…処理液、３…純
水給液管、 ４…処理液供給部、Ｄ_Ｗ…
純水、 Ｑ_Ａ〜Ｑ_Ｅ…薬液、Ｗ…基
板、 ６_Ａ〜６_Ｅ…薬液貯溜容
器、７_Ａ〜７_Ｅ…薬液供給管、 ８_Ａ〜８_Ｅ…
薬液導入弁、１０…薬液供給量制御手段、 １５
_Ａ〜１５_Ｅ…圧送ポンプ（圧送手段）、２０_Ａ〜２０_Ｅ
…薬液供給量測定器。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 荒木 浩之 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社 彦根地区事業所 内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液中に基板を浸漬して基板の表面
   処理をなす基板処理槽と、純水の主要通路をなす純水給
   液管を介して処理液を基板処理槽内へ供給する処理液供
   給部とから成り、 処理液供給部は基板処理槽の上流側でそれぞれ薬液供給
   管及び薬液導入弁を介して純水給液管に連通した複数種
   の薬液貯溜容器を具備して成り、各薬液導入弁を選択的
   に開閉制御して、所定の薬液を純水給液管へ導入するよ
   うに構成した浸漬型基板処理装置において、 基板処理槽の下部に処理液供給部の純水供給管を連結し
   て、基板処理槽内の基板に処理液を供給するとともに、
   基板処理槽上部より処理液をオーバーフローさせるよう
   に構成し、 各薬液供給管に薬液の圧送手段を設けるとともに、各薬
   液供給管又は純水供給管に薬液供給量測定器を設け、 複数種の表面処理に応じてあらかじめ設定した各薬液の
   供給量を制御する薬液供給量制御手段を設け、 薬液供給量制御手段は、薬液供給量測定器の出力信号を
   受けて、上記所定の薬液供給量に対応させて圧送手段及
   び薬液導入弁を開閉制御するように構成し、各表面処理
   に応じて純水中の各薬液を所定濃度に調合するように構
   成したことを特徴とする浸漬型基板処理装置。