JPH0742126U - Composite parts - Google Patents
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- JPH0742126U JPH0742126U JP6974093U JP6974093U JPH0742126U JP H0742126 U JPH0742126 U JP H0742126U JP 6974093 U JP6974093 U JP 6974093U JP 6974093 U JP6974093 U JP 6974093U JP H0742126 U JPH0742126 U JP H0742126U
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に表面実装部品として取り扱うことがで
きる複合部品を得る。
【構成】 複合部品１は、コンデンサ内蔵回路基板２、
この回路基板２に搭載されたチップインダクタ３，４、
チップ抵抗５、ＩＣ６及び絶縁板７にて構成されてい
る。チップインダクタ３，４はそれぞれ配線パターン１
８ａ，１８ｄと側面電極１９ａ，１９ｄを介して回路基
板２に内蔵されたコンデンサに電気的に接続されてい
る。絶縁板７は、ＩＣ６の上面に熱硬化性樹脂等を介し
て固着されている。この絶縁板７の下側に部品３〜６が
配設されており、複合部品１を上から見ると、絶縁板７
によって部品３〜６が覆われている状態になる。
(57) [Summary] [Purpose] To obtain a composite component that can be easily handled as a surface mount component. [Composition] The composite component 1 includes a circuit board 2 with a built-in capacitor,
Chip inductors 3, 4 mounted on this circuit board 2,
It is composed of a chip resistor 5, an IC 6 and an insulating plate 7. Wiring pattern 1 for chip inductors 3 and 4, respectively
The capacitors 8a and 18d and the side electrodes 19a and 19d are electrically connected to the capacitors built in the circuit board 2. The insulating plate 7 is fixed to the upper surface of the IC 6 via a thermosetting resin or the like. The components 3 to 6 are arranged below the insulating plate 7. When the composite component 1 is viewed from above, the insulating plate 7
Thus, the parts 3 to 6 are covered.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、各種電子回路を構成するために使用される複合部品、例えばＬＣフ ィルタ等に関する。 The present invention relates to a composite component, such as an LC filter, used for forming various electronic circuits.
【０００２】[0002]
従来より、複合部品として、回路基板にチップインダクタやチップコンデンサ 等の電子部品を搭載したものが知られている。回路基板は、絶縁体基板からなり 、内部に受動部品素子や配線パターン等を埋設し、その表面に電子部品相互間を 電気的に接続するための配線パターンを設けている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a composite component, one in which electronic components such as a chip inductor and a chip capacitor are mounted on a circuit board is known. The circuit board is made of an insulating substrate, in which passive component elements, wiring patterns, and the like are embedded, and a wiring pattern for electrically connecting electronic components to each other is provided on the surface thereof.
【０００３】 ところで、この回路基板は表面に他の電子部品が搭載されているため、実装機 を使用して複合部品を印刷配線板等へ自動表面実装する場合の取扱い性が著しく 悪く、搭載される電子部品によっては実装機では複合部品を全く取り扱えないこ ともあった。 そこで、本考案の課題は、容易に表面実装部品として取り扱うことができる複 合部品を提供することにある。By the way, since other electronic components are mounted on the surface of this circuit board, the handling property when the composite component is automatically surface-mounted on a printed wiring board or the like using a mounting machine is extremely poor, and the circuit board is mounted. Depending on the electronic components used, the mounter could not handle composite components at all. Therefore, an object of the present invention is to provide a composite component that can be easily handled as a surface mount component.
【０００４】[0004]
以上の課題を解決するため、本考案に係る複合部品は、 （ａ）受動部品素子を内蔵した回路基板と、 （ｂ）前記回路基板の表面に搭載された電子部品と、 （ｃ）前記電子部品の少なくとも一つに固着して前記電子部品を覆うと共に、 前記回路基板に平坦部を形成する絶縁板と、 を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a composite component according to the present invention comprises: (a) a circuit board containing a passive component element; (b) an electronic component mounted on the surface of the circuit board; and (c) the electronic component. An insulating plate which is fixed to at least one of the components to cover the electronic component and which forms a flat portion on the circuit board.
【０００５】 また、本考案に係る複合部品は、 （ｄ）受動部品素子を内蔵した回路基板と、 （ｅ）前記回路基板の表面に搭載された電子部品と、 （ｆ）前記回路基板に固着して前記電子部品を覆うと共に、前記回路基板に平 坦部を形成する絶縁ケースと、 を備えたことを特徴とする。The composite component according to the present invention includes (d) a circuit board containing a passive component element, (e) an electronic component mounted on the surface of the circuit board, and (f) fixed to the circuit board. And an insulating case that covers the electronic component and forms a flat portion on the circuit board.
【０００６】 ここに、電子部品とはチップインダクタ、チップコンデンサ等の受動部品やＩ Ｃや半導体等の能動部品を意味する。また、絶縁板や絶縁ケースが電子部品を覆 うとは、複合部品を上から見た場合、電子部品の少なくとも一部が絶縁板や絶縁 ケースの裏側に配設されている状態を意味する。 以上の構成において、これらの複合部品を実装機を使用して印刷配線板等に自 動表面実装する場合には、絶縁板や絶縁ケースの広面積で、かつ平坦な上面を吸 引チャッキングすることにより、容易に自動表面実装が行われる。Here, electronic components mean passive components such as chip inductors and chip capacitors, and active components such as ICs and semiconductors. The insulating plate or the insulating case covering the electronic component means that at least a part of the electronic component is arranged on the back side of the insulating plate or the insulating case when the composite component is viewed from above. With the above configuration, when these composite components are automatically surface-mounted on a printed wiring board using a mounting machine, suction chucking is performed on a large area and flat upper surface of the insulating plate or insulating case. This facilitates automatic surface mounting.
【０００７】[0007]
以下、本考案に係る複合部品の実施例を添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１及び図２］ 図１に示すように、複合部品１は、コンデンサ内蔵回路基板２、この回路基板 ２に搭載されたチップインダクタ３，４、チップ抵抗５、ＩＣ６及び絶縁板７に て構成されている。 Hereinafter, embodiments of the composite component according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First Embodiment, FIGS. 1 and 2 As shown in FIG. 1, a composite component 1 includes a circuit board 2 with a built-in capacitor, chip inductors 3 and 4 mounted on the circuit board 2, a chip resistor 5, an IC 6, and It is composed of an insulating plate 7.
【０００８】 回路基板２は、図２に示すように、複数の絶縁体シート１２と容量電極１３， １４，１５，１６，１７にて構成されている。 絶縁体シート１２の材料としては、チタン酸バリウム等のセラミックスが使用 される。容量電極１３〜１７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等のペーストをスクリ ーン印刷の手段にて絶縁体シート１２の表面に塗布、乾燥することにより形成し てもよいし、スパッタリングや蒸着等の手段により形成してもよい。容量電極１ ３，１５，１７は、その引出し部１３ａ，１５ａ，１７ａが絶縁体シート１２の 手前側の辺の左寄り縁部に露出している。容量電極１４，１６は、その引出し部 １４ａ，１６ａが絶縁体シート１２の手前側の辺の右寄り縁部に露出している。As shown in FIG. 2, the circuit board 2 is composed of a plurality of insulating sheets 12 and capacitance electrodes 13, 14, 15, 16, 17. As the material of the insulating sheet 12, ceramics such as barium titanate is used. The capacitor electrodes 13 to 17 may be formed by applying a paste of Ag, Ag-Pd, Cu or the like on the surface of the insulator sheet 12 by means of screen printing and drying, or by sputtering or vapor deposition. You may form by the means of. The lead-out portions 13a, 15a, 17a of the capacitor electrodes 13, 15, 17 are exposed at the left edge of the front side of the insulating sheet 12. The lead-out portions 14a and 16a of the capacitor electrodes 14 and 16 are exposed at the right edge of the front side of the insulator sheet 12.
【０００９】 容量電極１３〜１７をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート１２と表面に何も設 けていない保護用絶縁体シート１２は、積み重ねられた後、成形され、焼成され て回路基板２とされる。得られた回路基板２は、絶縁体シート１２と容量電極１ ３〜１７とで構成されたコンデンサ８を内蔵している。 回路基板２には、表面に配線パターン１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ ｅが設けられ、手前側及び奥側の側面部にそれぞれ四つの側面電極１９ａ，１９ ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ（奥側の側面電極は図示されていないものがある） が設けられている。側面電極１９ａは容量電極１３，１５，１７の引出し部１３ ａ，１５ａ，１７ａにそれぞれ電気的に接続され、側面電極１９ｄは容量電極１ ４，１６の引出し部１４ａ，１６ａにそれぞれ電気的に接続している。配線パタ ーン１８ａ〜１８ｅ及び側面電極１９ａ〜１９ｅはＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ等のペース トを回路基板２に塗布、焼付けすることにより形成してもよいし、スパッタリン グやイオンプレーティングや蒸着等の手段にて形成してもよい。The insulating sheet 12 having the capacitive electrodes 13 to 17 on its surface and the protective insulating sheet 12 having nothing on the surface are stacked, molded, and fired to form the circuit board 2 and To be done. The obtained circuit board 2 has a built-in capacitor 8 composed of an insulator sheet 12 and capacitance electrodes 13 to 17. The circuit board 2 is provided with wiring patterns 18a, 18b, 18c, 18d, and 18e on its surface, and four side surface electrodes 19a, 19b, 19c, 19d, and 19e (back side) are provided on the front and back side surfaces, respectively. The side electrodes on the side are not shown). The side surface electrode 19a is electrically connected to the lead-out portions 13a, 15a, 17a of the capacitance electrodes 13, 15, 17 respectively, and the side surface electrode 19d is electrically connected to the lead-out portions 14a, 16a of the capacitance electrodes 14, 16 respectively. is doing. The wiring patterns 18a to 18e and the side surface electrodes 19a to 19e may be formed by applying a paste such as Ag or Ag-Pd on the circuit board 2 and baking the paste, or by sputtering, ion plating or vapor deposition. It may be formed by such means.
【００１０】 この回路基板２の配線パターン１８ａ〜１８ｅにチップインダクタ３，４、チ ップ抵抗５及びＩＣ６が半田付けされている。チップインダクタ３，４はそれぞ れ配線パターン１８ａ，１８ｄと側面電極１９ａ，１９ｄを介して内蔵コンデン サ８に電気的に接続している。 絶縁板７は、ＩＣ６のケース上面に熱硬化性樹脂等を介して固着されている。 絶縁板７は広面積で、かつ、表裏面が平坦である。この絶縁板７の下側に搭載部 品３，４，５，６が配設されることになる。従って、複合部品１を上から見ると 、絶縁板７によって搭載部品３〜６が覆われている状態になる。絶縁板７の材料 としては、樹脂やセラミックス等が使用される。なお、絶縁板７は必ずしも搭載 部品３〜６の全てを覆う必要はない。Chip inductors 3 and 4, a chip resistor 5 and an IC 6 are soldered to the wiring patterns 18 a to 18 e of the circuit board 2. The chip inductors 3 and 4 are electrically connected to the built-in capacitor 8 via the wiring patterns 18a and 18d and the side electrodes 19a and 19d, respectively. The insulating plate 7 is fixed to the upper surface of the case of the IC 6 via a thermosetting resin or the like. The insulating plate 7 has a wide area and the front and back surfaces are flat. The mounting parts 3, 4, 5, 6 are arranged below the insulating plate 7. Therefore, when the composite component 1 is viewed from above, the mounting components 3 to 6 are covered with the insulating plate 7. Resin, ceramics, or the like is used as the material of the insulating plate 7. The insulating plate 7 does not necessarily have to cover all the mounted components 3 to 6.
【００１１】 複合部品１において、回路基板２はコンデンサ８を内蔵しているので、その分 だけ小さい面積ですむ。なお、回路基板２に内蔵する素子は、コンデンサ８に限 らず、インダクタや抵抗、配線パターン等いかなるものでもよい。要は少なくと も受動部品素子が内蔵されていればよい（以下、各実施例においても同様）。ま た、この複合部品１を実装機を使用して印刷配線板等に自動実装する場合には、 絶縁板７の上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自動実装が行われる 。さらに、この複合部品１の識別表示位置を、広面積の絶縁板７の上面に設定す れば、識別表示印刷作業がし易くなる。また、絶縁板７に代えて金属板を用いる と、金属板とチップインダクタとの間に浮遊容量が発生して高周波特性が劣化す るという問題がある。In the composite component 1, since the circuit board 2 has the capacitor 8 built therein, a smaller area is required. The element built in the circuit board 2 is not limited to the capacitor 8 and may be any element such as an inductor, a resistor, or a wiring pattern. The point is that at least the passive component element is built in (hereinafter, the same applies to each embodiment). Further, when the composite component 1 is automatically mounted on a printed wiring board or the like by using a mounting machine, the upper surface of the insulating plate 7 is suction-chucked for easy automatic mounting. Further, if the identification display position of the composite component 1 is set on the upper surface of the insulating plate 7 having a wide area, the identification display printing operation becomes easy. Further, when a metal plate is used instead of the insulating plate 7, there is a problem that stray capacitance is generated between the metal plate and the chip inductor and the high frequency characteristics are deteriorated.
【００１２】 ［第２実施例、図３］ 図３に示すように、複合部品２１は、コンデンサ内蔵回路基板２２、この回路 基板２２に搭載されたチップインダクタ２３，２４及び絶縁板２５にて構成され ている。 回路基板２２は、表面に配線パターン２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄが設け られ、手前側及び奥側の側面部にそれぞれ四つの側面電極２９ａ，２９ｂ，２９ ｃ，２９ｄ，２９ｅ，２９ｆ（奥側の側面電極は図示されていないものがある） が設けられている。側面電極２９ａと２９ｄの間でコンデンサが形成されている 。Second Embodiment, FIG. 3 As shown in FIG. 3, the composite component 21 includes a circuit board 22 with a built-in capacitor, chip inductors 23 and 24 mounted on the circuit board 22, and an insulating plate 25. Has been done. The circuit board 22 is provided with wiring patterns 28a, 28b, 28c, 28d on its surface, and four side surface electrodes 29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f (on the back side) are provided on the front and back side surfaces, respectively. Some side electrodes are not shown). A capacitor is formed between the side surface electrodes 29a and 29d.
【００１３】 配線パターン２８ａ〜２８ｄにチップインダクタ２３，２４が半田付けされて いる。チップインダクタ２３，２４はそれぞれ配線パターン２８ａ，２８ｃと側 面電極２９ａ，２９ｄを介して内蔵コンデンサに電気的に接続している。 絶縁板２５は、チップインダクタ２３，２４の上鍔部上面に両者に跨った状態 で熱硬化性樹脂等を介して固着されている。複合部品２１を上から見ると、絶縁 板２５によってインダクタ２３，２４が覆われている状態になる。なお、絶縁板 ２５は必ずしも搭載部品２３，２４の全てを覆う必要はない。 得られた複合部品２１は、前記第１実施例の複合部品１と同様の作用効果を奏 する。Chip inductors 23 and 24 are soldered to the wiring patterns 28a to 28d. The chip inductors 23 and 24 are electrically connected to the built-in capacitors via the wiring patterns 28a and 28c and the side electrodes 29a and 29d, respectively. The insulating plate 25 is fixed to the upper flange upper surfaces of the chip inductors 23 and 24 with the thermosetting resin or the like in a state of straddling the upper surfaces. When the composite component 21 is viewed from above, the insulating plate 25 covers the inductors 23 and 24. The insulating plate 25 does not necessarily have to cover all of the mounted components 23 and 24. The obtained composite component 21 has the same effects as the composite component 1 of the first embodiment.
【００１４】 ［第３実施例、図４及び図５］ 図４に示すように、複合部品４１は、コンデンサ内蔵回路基板４２、この回路 基板４２に搭載されたチップインダクタ４３，４４、チップ抵抗４５、ＩＣ４６ 及び絶縁ケース４７にて構成されている。Third Embodiment, FIGS. 4 and 5 As shown in FIG. 4, the composite component 41 includes a circuit board 42 with a built-in capacitor, chip inductors 43 and 44 mounted on the circuit board 42, and a chip resistor 45. , IC 46 and insulating case 47.
【００１５】 回路基板４２は、表面に配線パターン４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ ｅが設けられ、手前側及び奥側の側面部にそれぞれ五つの側面電極４９ａ〜４９ ｈ（奥側の側面電極は図示されていないものがある）が設けられている。 チップインダクタ４３，４４、チップ抵抗４５及びＩＣ４６は配線パターン４ ８ａ〜４８ｅに半田付けされている。チップインダクタ４３，４４はそれぞれ配 線パターン４８ａ，４８ｂと側面電極４９ａを介して回路基板４２に内蔵された コンデンサに電気的に接続している。The circuit board 42 is provided with wiring patterns 48 a, 48 b, 48 c, 48 d, and 48 e on its surface, and five side surface electrodes 49 a to 49 h (rear side surface electrodes) are provided on the front and back side surfaces, respectively. Are not shown). The chip inductors 43 and 44, the chip resistor 45, and the IC 46 are soldered to the wiring patterns 48a to 48e. The chip inductors 43 and 44 are electrically connected to the capacitors built in the circuit board 42 via the wiring patterns 48a and 48b and the side electrodes 49a, respectively.
【００１６】 絶縁ケース４７は略箱形状をなし、樹脂やセラミックス等からなる。図５に示 すように、絶縁ケース４７の手前側及び奥側の側面部には、それぞれ五つの外部 端子５１ａ〜５１ｊが例えばインサートモールドにより形成されている。この端 子５１ａ〜５１ｊは嵌合により固着してもよい。外部端子５１ａ〜５１ｊにはそ れぞれ舌部５３が設けられている。The insulating case 47 has a substantially box shape and is made of resin, ceramics or the like. As shown in FIG. 5, five external terminals 51a to 51j are formed on the front and back side surfaces of the insulating case 47 by insert molding, for example. The terminals 51a to 51j may be fixed by fitting. A tongue portion 53 is provided on each of the external terminals 51a to 51j.
【００１７】 部品４３〜４６が搭載された回路基板４２は、絶縁ケース４７の開口部から挿 入される。外部端子５１ａ〜５１ｊに設けた舌部５３は、回路基板４２が挿入さ れるにつれて回路基板４２の側面部に押されて徐々に傾く。回路基板４２が舌部 ５３を通過すると、舌部自身が有するばね力により元の位置に戻り、回路基板４ ２の裏面から回路基板４２を保持する。この後、側面電極４９ａ〜４９ｈと外部 端子５１ａ〜５１ｊをそれぞれ半田、あるいは導電性接着剤等にて電気的に接続 すると共に、回路基板４２と絶縁ケース４７を堅固に固定する。部品４３〜４６ は、絶縁ケース４７によって覆われることになる。なお、絶縁ケース４７は必ず しも搭載部品４３〜４６の全てを覆う必要はない。The circuit board 42 on which the components 43 to 46 are mounted is inserted from the opening of the insulating case 47. The tongue portion 53 provided on the external terminals 51a to 51j is pushed by the side surface portion of the circuit board 42 and gradually tilts as the circuit board 42 is inserted. When the circuit board 42 passes through the tongue portion 53, the spring force of the tongue portion itself returns to the original position, and the circuit board 42 is held from the back surface of the circuit board 42. After that, the side electrodes 49a to 49h and the external terminals 51a to 51j are electrically connected to each other by solder or a conductive adhesive, and the circuit board 42 and the insulating case 47 are firmly fixed. The parts 43 to 46 will be covered by the insulating case 47. The insulating case 47 does not necessarily have to cover all of the mounted components 43 to 46.
【００１８】 得られた複合部品４１は、回路基板４２がコンデンサを内蔵しているので、そ の分だけ小さい面積ですむ。また、この複合部品４１を実装機を使用して印刷配 線板等に自動実装する場合には、絶縁ケース４７の上面を吸引チャッキングする ことにより、容易に自動実装が行われる。そして、複合部品４１をリフロー半田 により印刷配線板等に実装する場合、リフローする際にかかる熱によって回路基 板４２と絶縁ケース４７を固定している半田がたとえ溶融しても回路基板４２は 外部端子５１ａ〜５１ｊに設けた舌部５３によって保持されるので、脱落の心配 がない。さらに、絶縁ケース４７に代えて金属ケースを用いると、金属ケースと チップインダクタとの間に浮遊容量が発生して高周波特性が劣化するという問題 がある。In the obtained composite component 41, since the circuit board 42 has a built-in capacitor, the area required is smaller. Further, when the composite component 41 is automatically mounted on a printed wiring board or the like using a mounting machine, the upper surface of the insulating case 47 is suction-chucked to facilitate automatic mounting. When the composite component 41 is mounted on a printed wiring board or the like by reflow soldering, even if the solder fixing the circuit board 42 and the insulating case 47 is melted by the heat applied during reflowing, the circuit board 42 is externally connected. Since it is held by the tongue portion 53 provided on the terminals 51a to 51j, there is no fear of falling off. Further, when a metal case is used instead of the insulating case 47, there is a problem that stray capacitance is generated between the metal case and the chip inductor, and the high frequency characteristics are deteriorated.
【００１９】 ［他の実施例］ 本考案に係る複合部品は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範 囲内で種々に変形することができる。 回路基板の表面にチップコンデンサを搭載してもよい。 また、前記実施例の回路基板は、絶縁体シートを積み重ねた後、一体的に焼成 するものであるが、必ずしもこれに限定しない。例えば、以下に説明する製法に よって回路基板を製作してもよい。印刷などの手段によりペースト状の絶縁体材 料を塗布、乾燥して絶縁体材料膜を形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペー スト状の容量電極材料を塗布、乾燥して容量電極を形成する。こうして順に重ね 塗りした後、焼き付けることによって回路基板が得られる。[Other Embodiments] The composite component according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the gist thereof. A chip capacitor may be mounted on the surface of the circuit board. Further, the circuit board of the above-mentioned embodiment is one in which insulating sheets are stacked and then integrally fired, but the invention is not necessarily limited to this. For example, the circuit board may be manufactured by the manufacturing method described below. A paste-like insulator material is applied by printing or the like and dried to form an insulator material film, and then a paste-like capacitance electrode material is applied to the surface of the insulator material film and dried to form the capacitance electrode. To form. Thus, the circuit board is obtained by sequentially applying the layers and baking.
【００２０】[0020]
以上の説明で明らかなように、本考案によれば、実装機を使用して印刷配線板 等に自動表面実装する場合には、絶縁板や絶縁ケースの広面積かつ平坦な上面を 吸引チャッキングすることにより、容易に自動実装を行うことができる。 As is clear from the above description, according to the present invention, when automatic mounting is performed on a printed wiring board or the like using a mounting machine, suction chucking is applied to a large area and a flat upper surface of an insulating plate or an insulating case. By doing so, automatic mounting can be easily performed.
【図１】本考案に係る複合部品の第１実施例を示す斜視
図。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a composite component according to the present invention.
【図２】図１に示した複合部品に使用されるコンデンサ
内蔵回路基板の分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of a circuit board with a built-in capacitor used in the composite component shown in FIG.
【図３】本考案に係る複合部品の第２実施例を示す斜視
図。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the composite component according to the present invention.
【図４】本考案に係る複合部品の第３実施例を示す斜視
図。FIG. 4 is a perspective view showing a third embodiment of the composite component according to the present invention.
【図５】図４に示した複合部品に使用される絶縁ケース
を裏側から見た斜視図。5 is a perspective view of an insulating case used for the composite component shown in FIG. 4 as viewed from the back side.
１…複合部品 ２…コンデンサ内蔵回路基板 ３，４…チップインダクタ ５…チップ抵抗 ６…ＩＣ ７…絶縁板 ２１…複合部品 ２２…コンデンサ内蔵回路基板 ２３，２４…チップインダクタ ２５…絶縁板 ４１…複合部品 ４２…コンデンサ内蔵回路基板 ４３，４４…チップインダクタ ４５…チップ抵抗 ４６…ＩＣ ４７…絶縁ケース DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Composite component 2 ... Capacitor built-in circuit board 3, 4 ... Chip inductor 5 ... Chip resistor 6 ... IC 7 ... Insulation plate 21 ... Composite component 22 ... Capacitor built-in circuit board 23, 24 ... Chip inductor 25 ... Insulation plate 41 ... Composite Parts 42 ... Circuit board with a built-in capacitor 43, 44 ... Chip inductor 45 ... Chip resistor 46 ... IC 47 ... Insulation case
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 白木 浩司 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)考案者 佐々木 純 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Koji Shiraki 2 26-10 Tenjin Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Prefecture Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Jun Sasaki 2 26-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Company Murata Manufacturing
Claims (2)
を覆うと共に、前記回路基板に平坦部を形成する絶縁板
と、 を備えたことを特徴とする複合部品。1. A circuit board having a passive component element built-in, an electronic component mounted on a surface of the circuit board, and an electronic component fixed to at least one of the electronic components to cover the electronic component. A composite component, comprising: an insulating plate that forms a flat portion.
記回路基板に平坦部を形成する絶縁ケースと、 を備えたことを特徴とする複合部品。2. A circuit board containing a passive component element, an electronic component mounted on the surface of the circuit board, a circuit board fixed to the circuit board to cover the electronic component, and a flat portion formed on the circuit board. Insulation case and a composite part.
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|---|---|---|---|
| JP1993069740U JP2605382Y2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Composite parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993069740U JP2605382Y2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Composite parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0742126U true JPH0742126U (en) | 1995-07-21 |
| JP2605382Y2 JP2605382Y2 (en) | 2000-07-10 |
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| JP1993069740U Expired - Lifetime JP2605382Y2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Composite parts |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2605382Y2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008109340A (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | Composite component |
| JP2010087381A (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Fujitsu Ltd | Method of mounting electronic component, method of manufacturing electronic circuit module, and surface mounted component |
| US8179678B2 (en) | 2009-04-21 | 2012-05-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic component module |
| US8335086B2 (en) | 2009-02-10 | 2012-12-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor module |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP1993069740U patent/JP2605382Y2/en not_active Expired - Lifetime
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| JP4645911B2 (en) * | 2006-10-25 | 2011-03-09 | 株式会社村田製作所 | Composite parts |
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