JPH0737858A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH0737858A JPH0737858A JP20037493A JP20037493A JPH0737858A JP H0737858 A JPH0737858 A JP H0737858A JP 20037493 A JP20037493 A JP 20037493A JP 20037493 A JP20037493 A JP 20037493A JP H0737858 A JPH0737858 A JP H0737858A
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- Japan
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- substrate
- processing
- spray nozzle
- processing fluid
- lower spray
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 上下のスプレーノズルから供給される処理流
体どうしの干渉に起因する飛沫の発生を抑制するととも
に、下側スプレーノズルからの処理流体の処理室天井面
やスプレー配管への直接的な接触を防止する。 【構成】 処理室1内に、基板Wを水平方向に搬送する
基板搬送装置2を設けるとともに、その基板搬送装置2
で搬送される基板Wの上面に処理流体を供給する上側ス
プレーノズル3a…と下面に処理流体を供給する下側ス
プレーノズル3b…とを設け、かつ、下側スプレーノズ
ル3b…の処理流体の吹き出し方向を、基板Wの下面に
対して傾斜させて構成する。
体どうしの干渉に起因する飛沫の発生を抑制するととも
に、下側スプレーノズルからの処理流体の処理室天井面
やスプレー配管への直接的な接触を防止する。 【構成】 処理室1内に、基板Wを水平方向に搬送する
基板搬送装置2を設けるとともに、その基板搬送装置2
で搬送される基板Wの上面に処理流体を供給する上側ス
プレーノズル3a…と下面に処理流体を供給する下側ス
プレーノズル3b…とを設け、かつ、下側スプレーノズ
ル3b…の処理流体の吹き出し方向を、基板Wの下面に
対して傾斜させて構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、液晶表示装置
用のガラス基板や半導体ウエハなどの基板に対し、洗浄
やエッチングなどの処理を施すために、処理室内に、基
板を水平方向に搬送する基板搬送装置を設けるととも
に、基板搬送装置で搬送される基板の上面に処理流体を
供給する上側スプレーノズルと下面に処理流体を供給す
る下側スプレーノズルとを設けた基板処理装置に関す
る。
用のガラス基板や半導体ウエハなどの基板に対し、洗浄
やエッチングなどの処理を施すために、処理室内に、基
板を水平方向に搬送する基板搬送装置を設けるととも
に、基板搬送装置で搬送される基板の上面に処理流体を
供給する上側スプレーノズルと下面に処理流体を供給す
る下側スプレーノズルとを設けた基板処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】上述のような基板処理装置では、洗浄液
やエッチング液や蒸気などの処理流体を基板に供給する
に伴い、蒸気そのものや処理流体が揮発した蒸気成分が
処理室の天井面とか、基板搬送装置の上方を蓋体で覆っ
たものでは、その蓋体の下向き内周面といったように、
基板搬送装置の上方を覆うカバー部材の下向き面に蒸気
や蒸気成分が付着するとともに凝結して水滴になり、そ
の水滴が被処理中の基板上に落下し、基板や処理流体を
汚染して品質が低下する問題があった。
やエッチング液や蒸気などの処理流体を基板に供給する
に伴い、蒸気そのものや処理流体が揮発した蒸気成分が
処理室の天井面とか、基板搬送装置の上方を蓋体で覆っ
たものでは、その蓋体の下向き内周面といったように、
基板搬送装置の上方を覆うカバー部材の下向き面に蒸気
や蒸気成分が付着するとともに凝結して水滴になり、そ
の水滴が被処理中の基板上に落下し、基板や処理流体を
汚染して品質が低下する問題があった。
【0003】そのため、従来では、上述のような問題発
生を防止するものとして次のようなものがあった。
生を防止するものとして次のようなものがあった。
【0004】A.第1従来例(特開平3−284386
号公報) 図6の断面図に示すように、処理槽01内に、基板Wを
水平方向に搬送する基板搬送装置02と、基板Wに処理
流体を噴出供給するシャワーノズル03…が設けられて
いる。処理槽01の上面が開口されるとともに、その開
口縁部の一側部が低くなるように傾斜され、更に、開口
縁に沿い、全周にわたって凹溝01aが形成されるとと
もに、この凹溝01aに、蓋体04の外周縁に折り曲げ
形成されたフランジ04aが嵌合されるようになってい
る。蓋体04は平板で形成されていて、フランジ04a
を凹溝01a内に嵌合した状態で、その下向き面が基板
Wの表面に対して傾斜され、蓋体04の下向き面に付着
した水滴が傾斜に沿って下方側へ流下し、蓋体04の最
下部側に設けられた液切板04bにより基板搬送装置0
2の外側方に落下され、基板W上に水滴が落下するのを
防止するように構成されている。
号公報) 図6の断面図に示すように、処理槽01内に、基板Wを
水平方向に搬送する基板搬送装置02と、基板Wに処理
流体を噴出供給するシャワーノズル03…が設けられて
いる。処理槽01の上面が開口されるとともに、その開
口縁部の一側部が低くなるように傾斜され、更に、開口
縁に沿い、全周にわたって凹溝01aが形成されるとと
もに、この凹溝01aに、蓋体04の外周縁に折り曲げ
形成されたフランジ04aが嵌合されるようになってい
る。蓋体04は平板で形成されていて、フランジ04a
を凹溝01a内に嵌合した状態で、その下向き面が基板
Wの表面に対して傾斜され、蓋体04の下向き面に付着
した水滴が傾斜に沿って下方側へ流下し、蓋体04の最
下部側に設けられた液切板04bにより基板搬送装置0
2の外側方に落下され、基板W上に水滴が落下するのを
防止するように構成されている。
【0005】B.第2従来例(実公昭57−43892
号公報) 図7の断面図に示すように、基板Wを水平方向に搬送す
る基板搬送装置011の上方を覆う窓板012が円弧状
に形成され、その窓板012を閉じた状態で基板搬送装
置011の上方における窓板012の内面が下方に傾斜
する円形になり、窓板012の内面に付着した水滴を傾
斜に沿って下方側へ流下できるようになっている。01
3…は、腐食液を供給するノズルを示している。
号公報) 図7の断面図に示すように、基板Wを水平方向に搬送す
る基板搬送装置011の上方を覆う窓板012が円弧状
に形成され、その窓板012を閉じた状態で基板搬送装
置011の上方における窓板012の内面が下方に傾斜
する円形になり、窓板012の内面に付着した水滴を傾
斜に沿って下方側へ流下できるようになっている。01
3…は、腐食液を供給するノズルを示している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のいずれにおいても、下側から処理流体を供給する
シャワーノズル03…やノズル013…による吹き出し
方向が鉛直方向上方に向いており、基板が無いときに、
上下から供給される処理流体どうしが干渉して飛沫を生
じ、その飛沫が飛散して処理室の天井面や上側のシャワ
ーノズル03…やノズル013…の配管に付着したり、
更には、上方に向けて吹き出される処理流体が、天井面
や上側のシャワーノズル03…やノズル013…の配管
に直接的に付着し、付着水滴量が多いため、処理室の上
面を傾斜させたり円弧面に形成したりして、そこに付着
した水滴を基板の上方から外れた位置に流下させても、
その流下途中で落下し、基板上への水滴落下を有効に防
止できない欠点があった。
来例のいずれにおいても、下側から処理流体を供給する
シャワーノズル03…やノズル013…による吹き出し
方向が鉛直方向上方に向いており、基板が無いときに、
上下から供給される処理流体どうしが干渉して飛沫を生
じ、その飛沫が飛散して処理室の天井面や上側のシャワ
ーノズル03…やノズル013…の配管に付着したり、
更には、上方に向けて吹き出される処理流体が、天井面
や上側のシャワーノズル03…やノズル013…の配管
に直接的に付着し、付着水滴量が多いため、処理室の上
面を傾斜させたり円弧面に形成したりして、そこに付着
した水滴を基板の上方から外れた位置に流下させても、
その流下途中で落下し、基板上への水滴落下を有効に防
止できない欠点があった。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、請求項1に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルの供給構成に改良を加え、上下
から供給される処理流体どうしの干渉に起因する飛沫の
発生を抑制するとともに、下側スプレーノズルからの処
理流体の処理室天井面やスプレー配管への直接的な接触
を防止して、下側スプレーノズルから供給される処理流
体に起因する搬送基板上への水滴の落下を良好に防止で
きるようにすることを目的とし、また、請求項2に係る
発明の基板処理装置は、搬送基板の下面に供給した処理
液を良好に置換できるようにすることを目的とし、ま
た、請求項3に係る発明の基板処理装置は、処理流体ど
うしの干渉に起因する飛沫の発生ならびに下側スプレー
ノズルからの処理流体の処理室天井面やスプレー配管へ
の直接的な接触をより良好に防止しながら基板の下面に
対して処理流体をより良好に供給できるようにすること
を目的とし、また、請求項4に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルから供給される処理流体の処理
室周壁への衝突に起因する飛散を防止できるようにする
ことを目的とする。
たものであって、請求項1に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルの供給構成に改良を加え、上下
から供給される処理流体どうしの干渉に起因する飛沫の
発生を抑制するとともに、下側スプレーノズルからの処
理流体の処理室天井面やスプレー配管への直接的な接触
を防止して、下側スプレーノズルから供給される処理流
体に起因する搬送基板上への水滴の落下を良好に防止で
きるようにすることを目的とし、また、請求項2に係る
発明の基板処理装置は、搬送基板の下面に供給した処理
液を良好に置換できるようにすることを目的とし、ま
た、請求項3に係る発明の基板処理装置は、処理流体ど
うしの干渉に起因する飛沫の発生ならびに下側スプレー
ノズルからの処理流体の処理室天井面やスプレー配管へ
の直接的な接触をより良好に防止しながら基板の下面に
対して処理流体をより良好に供給できるようにすること
を目的とし、また、請求項4に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルから供給される処理流体の処理
室周壁への衝突に起因する飛散を防止できるようにする
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の基
板処理装置は、上述のような目的を達成するために、処
理室内に、基板を水平方向に搬送する基板搬送装置を設
けるとともに、その基板搬送装置で搬送される基板の上
面に処理流体を供給する上側スプレーノズルと下面に処
理流体を供給する下側スプレーノズルとを設けた基板処
理装置において、下側スプレーノズルの処理流体の吹き
出し方向を、基板の下面に対して傾斜させて構成する。
板処理装置は、上述のような目的を達成するために、処
理室内に、基板を水平方向に搬送する基板搬送装置を設
けるとともに、その基板搬送装置で搬送される基板の上
面に処理流体を供給する上側スプレーノズルと下面に処
理流体を供給する下側スプレーノズルとを設けた基板処
理装置において、下側スプレーノズルの処理流体の吹き
出し方向を、基板の下面に対して傾斜させて構成する。
【0009】また、請求項2に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルの処理流体の吹き出し方向を基
板の搬送方向に直交する方向に構成する。
は、下側スプレーノズルの処理流体の吹き出し方向を基
板の搬送方向に直交する方向に構成する。
【0010】また、請求項3に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルの処理流体の吹き出し方向の鉛
直面に対する傾斜角度が45°以上になるように構成し、
かつ、処理流体の吹き出し圧力を、処理室の基板搬送方
向に直交する方向の一端側から他端側まで到達させるに
足る圧力に設定する。
は、下側スプレーノズルの処理流体の吹き出し方向の鉛
直面に対する傾斜角度が45°以上になるように構成し、
かつ、処理流体の吹き出し圧力を、処理室の基板搬送方
向に直交する方向の一端側から他端側まで到達させるに
足る圧力に設定する。
【0011】また、請求項4に係る発明の基板処理装置
は、下側スプレーノズルから吹き出されて基板の下面に
接触しなかった処理流体を接触させて自重により流下さ
せる飛散防止板を設けて構成する。
は、下側スプレーノズルから吹き出されて基板の下面に
接触しなかった処理流体を接触させて自重により流下さ
せる飛散防止板を設けて構成する。
【0012】
【作用】請求項1に係る発明の基板処理装置の構成によ
れば、基板が無いときにおいて、上側スプレーノズルか
ら供給される処理流体に対して、下側スプレーノズルか
ら供給される処理流体を横方向から衝突させ、その処理
流体どうしの干渉に伴う飛沫の発生ならびに発生した飛
沫の上方への飛散を真下から衝突させる場合よりも抑制
することができ、かつ、下側スプレーノズルから供給さ
れる処理流体の上方への供給高さを低くすることができ
る。
れば、基板が無いときにおいて、上側スプレーノズルか
ら供給される処理流体に対して、下側スプレーノズルか
ら供給される処理流体を横方向から衝突させ、その処理
流体どうしの干渉に伴う飛沫の発生ならびに発生した飛
沫の上方への飛散を真下から衝突させる場合よりも抑制
することができ、かつ、下側スプレーノズルから供給さ
れる処理流体の上方への供給高さを低くすることができ
る。
【0013】また、請求項2に係る発明の基板処理装置
の構成によれば、基板の移動方向に対して対向させずに
基板の下面に下側スプレーノズルから処理流体を供給す
ることができる。
の構成によれば、基板の移動方向に対して対向させずに
基板の下面に下側スプレーノズルから処理流体を供給す
ることができる。
【0014】また、請求項3に係る発明の基板処理装置
の構成によれば、下側スプレーノズルから処理流体を山
形状に供給し、基板が無い状態でも処理流体が上側スプ
レーノズルの配管近くまで供給されることを回避でき
る。
の構成によれば、下側スプレーノズルから処理流体を山
形状に供給し、基板が無い状態でも処理流体が上側スプ
レーノズルの配管近くまで供給されることを回避でき
る。
【0015】また、請求項4に係る発明の基板処理装置
の構成によれば、基板が無いときに、下側スプレーノズ
ルから供給された処理流体を飛散防止板に接触させ、処
理室の周壁との衝突による飛散を防止することができ
る。
の構成によれば、基板が無いときに、下側スプレーノズ
ルから供給された処理流体を飛散防止板に接触させ、処
理室の周壁との衝突による飛散を防止することができ
る。
【0016】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0017】<第1実施例>図1は、本発明に係る基板
処理装置の第1実施例を示す全体横断面図、図2はその
全体縦断面図であり、処理室1内に、基板Wを水平方向
に搬送する基板搬送装置2が設けられ、基板搬送装置2
の上側に、処理流体としての洗浄液を供給する上側スプ
レーノズル3a…が設けられ、一方、基板搬送装置2の
下側に、処理流体としての洗浄液を供給する下側スプレ
ーノズル3b…が設けられ、基板搬送装置2で搬送され
る基板Wの上下両面を洗浄するように構成されている。
処理装置の第1実施例を示す全体横断面図、図2はその
全体縦断面図であり、処理室1内に、基板Wを水平方向
に搬送する基板搬送装置2が設けられ、基板搬送装置2
の上側に、処理流体としての洗浄液を供給する上側スプ
レーノズル3a…が設けられ、一方、基板搬送装置2の
下側に、処理流体としての洗浄液を供給する下側スプレ
ーノズル3b…が設けられ、基板搬送装置2で搬送され
る基板Wの上下両面を洗浄するように構成されている。
【0018】前記基板搬送装置2は、長手方向の両端側
それぞれに基板Wの幅方向両端を載置支持する鍔体4を
備えたローラ5を、所定間隔を隔てて駆動回転可能に並
設して構成され、そして、下側のスプレーノズル3b…
は、隣合うローラ5,5間のほぼ中央に位置するように
設けられている。
それぞれに基板Wの幅方向両端を載置支持する鍔体4を
備えたローラ5を、所定間隔を隔てて駆動回転可能に並
設して構成され、そして、下側のスプレーノズル3b…
は、隣合うローラ5,5間のほぼ中央に位置するように
設けられている。
【0019】基板搬送装置2の上方を覆って山形のカバ
ー部材6が、その上側部分が基板Wの搬送方向上手側程
低くなるように設けられ、カバー部材6の下向き面が、
基板Wの搬送方向に直交する水平方向での中央部箇所が
最上部になるとともにその最上部から両端側に向かって
下方に傾斜され、かつ、最上部が基板Wの搬送方向の一
方側、本実施例では図2における左側程低くなるように
傾斜されている。
ー部材6が、その上側部分が基板Wの搬送方向上手側程
低くなるように設けられ、カバー部材6の下向き面が、
基板Wの搬送方向に直交する水平方向での中央部箇所が
最上部になるとともにその最上部から両端側に向かって
下方に傾斜され、かつ、最上部が基板Wの搬送方向の一
方側、本実施例では図2における左側程低くなるように
傾斜されている。
【0020】カバー部材6は、基材の下向き面に親水性
材料としての曇止め用フィルムを貼り付けて構成され、
下向き面に付着した水分が面方向に拡散し、水滴が生じ
にくいようになっている。この下向き面に親水性を付与
する構成としては、カバー部材6自体を、親水性樹脂や
親水性のガラスで構成するものでも良い。
材料としての曇止め用フィルムを貼り付けて構成され、
下向き面に付着した水分が面方向に拡散し、水滴が生じ
にくいようになっている。この下向き面に親水性を付与
する構成としては、カバー部材6自体を、親水性樹脂や
親水性のガラスで構成するものでも良い。
【0021】カバー部材6の下向き面の基板Wの搬送方
向に直交する水平方向での両端それぞれの下部に樋7が
傾斜状態で設けられ、下向き面をつたって流下する水分
を受け止め、基板Wに影響を及ぼさない所定箇所に流下
できるように構成されている。
向に直交する水平方向での両端それぞれの下部に樋7が
傾斜状態で設けられ、下向き面をつたって流下する水分
を受け止め、基板Wに影響を及ぼさない所定箇所に流下
できるように構成されている。
【0022】下側スプレーノズル3b…は、基板Wの搬
送経路の横側方に、洗浄液の吹き出し方向を基板Wの搬
送方向に直交する方向に向けるとともに鉛直面に対する
傾斜角度が約45°になる状態で設けられている。
送経路の横側方に、洗浄液の吹き出し方向を基板Wの搬
送方向に直交する方向に向けるとともに鉛直面に対する
傾斜角度が約45°になる状態で設けられている。
【0023】下側スプレーノズル3b…の洗浄液の吹き
出し圧力が、処理室1の基板搬送方向に直交する方向の
一端側から他端側まで到達させるに足る圧力に設定され
ており、基板Wの移動方向に対して対向させずに基板W
の下面に下側スプレーノズル3b…から処理流体を供給
して搬送基板Wの下面に供給した処理液を良好に置換し
ながら洗浄処理できるように構成されている。
出し圧力が、処理室1の基板搬送方向に直交する方向の
一端側から他端側まで到達させるに足る圧力に設定され
ており、基板Wの移動方向に対して対向させずに基板W
の下面に下側スプレーノズル3b…から処理流体を供給
して搬送基板Wの下面に供給した処理液を良好に置換し
ながら洗浄処理できるように構成されている。
【0024】また、上述のように、洗浄液の吹き出し方
向を基板Wの下面に対して傾斜させる構成により、図3
の縦断面図に示すように、基板Wが無いときにおいて、
上側スプレーノズル3a…から供給される洗浄液に、下
側スプレーノズル3b…から供給される洗浄液を横方向
から衝突させた方が、真下から衝突させる場合よりも、
その洗浄液どうしの干渉に伴う飛沫の発生を抑制でき
る。このため、飛沫が上方に飛散して処理室1の天井面
となるカバー部材6の下向き面や上側スプレーノズル3
a…の配管に付着することを防止でき、かつ、下側スプ
レーノズル3b…から供給された洗浄液がカバー部材6
の下向き面や上側スプレーノズル3a…の配管に直接的
に接触して付着することを回避できる。また、処理室1
の内部を透視できるように処理室1の天井やカバー部材
6を透明にした場合に、処理室1の天井やカバー部材6
への水滴の付着が無いために、その処理室1の内部の様
子が見やすく、トラブルを早期に発揮できる利点があ
る。
向を基板Wの下面に対して傾斜させる構成により、図3
の縦断面図に示すように、基板Wが無いときにおいて、
上側スプレーノズル3a…から供給される洗浄液に、下
側スプレーノズル3b…から供給される洗浄液を横方向
から衝突させた方が、真下から衝突させる場合よりも、
その洗浄液どうしの干渉に伴う飛沫の発生を抑制でき
る。このため、飛沫が上方に飛散して処理室1の天井面
となるカバー部材6の下向き面や上側スプレーノズル3
a…の配管に付着することを防止でき、かつ、下側スプ
レーノズル3b…から供給された洗浄液がカバー部材6
の下向き面や上側スプレーノズル3a…の配管に直接的
に接触して付着することを回避できる。また、処理室1
の内部を透視できるように処理室1の天井やカバー部材
6を透明にした場合に、処理室1の天井やカバー部材6
への水滴の付着が無いために、その処理室1の内部の様
子が見やすく、トラブルを早期に発揮できる利点があ
る。
【0025】<第2実施例>図4は、本発明に係る基板
処理装置の第2実施例を示す全体縦断面図であり、第1
実施例と異なるところは次の通りである。すなわち、下
側スプレーノズル3b…が、基板Wの搬送方向に直交す
る方向に延ばされた配管9に、その長手方向に所定間隔
を隔てて設けられ、かつ、下側スプレーノズル3b…そ
れぞれが洗浄液の吹き出し方向を基板Wの搬送方向に直
交する方向に向けるとともに鉛直面に対して傾斜させて
設けられている。
処理装置の第2実施例を示す全体縦断面図であり、第1
実施例と異なるところは次の通りである。すなわち、下
側スプレーノズル3b…が、基板Wの搬送方向に直交す
る方向に延ばされた配管9に、その長手方向に所定間隔
を隔てて設けられ、かつ、下側スプレーノズル3b…そ
れぞれが洗浄液の吹き出し方向を基板Wの搬送方向に直
交する方向に向けるとともに鉛直面に対して傾斜させて
設けられている。
【0026】また、基板Wの搬送経路の両横側方のうち
の下側スプレーノズル3b…それぞれの吹き出し方向後
端側となる位置に円弧形状の飛散防止板10が設けら
れ、図5の全体縦断面図に示すように、基板Wが搬送さ
れていない状態で下側スプレーノズル3b…それぞれか
ら吹き出された洗浄液、または、下側スプレーノズル3
b…それぞれから吹き出されて搬送基板Wの下面に接触
しなかった洗浄液を接触させ、その自重により流下させ
て飛散を防止できるように構成されている。他の構成は
第1実施例と同じであり、その説明は省略する。
の下側スプレーノズル3b…それぞれの吹き出し方向後
端側となる位置に円弧形状の飛散防止板10が設けら
れ、図5の全体縦断面図に示すように、基板Wが搬送さ
れていない状態で下側スプレーノズル3b…それぞれか
ら吹き出された洗浄液、または、下側スプレーノズル3
b…それぞれから吹き出されて搬送基板Wの下面に接触
しなかった洗浄液を接触させ、その自重により流下させ
て飛散を防止できるように構成されている。他の構成は
第1実施例と同じであり、その説明は省略する。
【0027】上記飛散防止板10としては、その内面に
親水性材料としての曇止め用フィルムを貼り付けて、付
着した水分を面方向に拡散し、水滴を生じにくいように
構成するとか、飛散防止板10自体を、親水性樹脂や親
水性のガラスで構成するのが好ましい。
親水性材料としての曇止め用フィルムを貼り付けて、付
着した水分を面方向に拡散し、水滴を生じにくいように
構成するとか、飛散防止板10自体を、親水性樹脂や親
水性のガラスで構成するのが好ましい。
【0028】本発明としては、上述実施例のような洗浄
処理を行う基板処理装置に限らず、エッチング処理する
基板処理装置にも適用でき、洗浄液やエッチング液、更
にはフッ酸蒸気などをして処理流体と総称する。
処理を行う基板処理装置に限らず、エッチング処理する
基板処理装置にも適用でき、洗浄液やエッチング液、更
にはフッ酸蒸気などをして処理流体と総称する。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明の基板処理装置によれば、基板が無いときにおいて、
上側スプレーノズルからの供給処理流体に、下側スプレ
ーノズルからの供給処理流体を横方向から衝突させ、そ
の処理流体どうしの干渉に伴う飛沫の発生を真下から衝
突させる場合よりも抑制するから、飛沫が上方に飛散し
て処理室の天井面や上側スプレーノズルの配管に付着す
ることを防止でき、かつ、下側スプレーノズルから供給
される処理流体の上方への供給高さを低くできるから、
下側スプレーノズルから供給した処理流体が処理室の天
井面や上側スプレーノズルの配管に直接的に接触して付
着することを回避でき、全体として、下側スプレーノズ
ルの供給構成に改良を加え、下側スプレーノズルから供
給される処理流体に起因する搬送基板上への水滴の落下
を良好に防止できるようになった。
明の基板処理装置によれば、基板が無いときにおいて、
上側スプレーノズルからの供給処理流体に、下側スプレ
ーノズルからの供給処理流体を横方向から衝突させ、そ
の処理流体どうしの干渉に伴う飛沫の発生を真下から衝
突させる場合よりも抑制するから、飛沫が上方に飛散し
て処理室の天井面や上側スプレーノズルの配管に付着す
ることを防止でき、かつ、下側スプレーノズルから供給
される処理流体の上方への供給高さを低くできるから、
下側スプレーノズルから供給した処理流体が処理室の天
井面や上側スプレーノズルの配管に直接的に接触して付
着することを回避でき、全体として、下側スプレーノズ
ルの供給構成に改良を加え、下側スプレーノズルから供
給される処理流体に起因する搬送基板上への水滴の落下
を良好に防止できるようになった。
【0030】また、請求項2に係る発明の基板処理装置
によれば、基板の移動方向に対して対向させずに基板の
下面に下側スプレーノズルから処理流体を供給するか
ら、搬送基板の下面に供給した処理液を良好に置換で
き、基板処理を良好に行うことができるようになった。
すなわち、例えば、基板の下面に下側スプレーノズルか
ら垂直に処理流体を供給する場合であると、隣合う下側
スプレーノズルから供給されて基板に当たった処理液ど
うしが放射状に拡散するに伴って衝突し合うことにな
り、また、基板の搬送方向下手側から上手側に向かって
処理液を供給する場合であると、基板に接触した処理液
が基板の移動に伴って下側スプレーノズルからの処理液
の供給方向と逆方向に向かって互いに対向する状態とな
って衝突し合うことになり、いずれにおいても、処理液
どうしの衝突により処理液が置換しづらくなる。
によれば、基板の移動方向に対して対向させずに基板の
下面に下側スプレーノズルから処理流体を供給するか
ら、搬送基板の下面に供給した処理液を良好に置換で
き、基板処理を良好に行うことができるようになった。
すなわち、例えば、基板の下面に下側スプレーノズルか
ら垂直に処理流体を供給する場合であると、隣合う下側
スプレーノズルから供給されて基板に当たった処理液ど
うしが放射状に拡散するに伴って衝突し合うことにな
り、また、基板の搬送方向下手側から上手側に向かって
処理液を供給する場合であると、基板に接触した処理液
が基板の移動に伴って下側スプレーノズルからの処理液
の供給方向と逆方向に向かって互いに対向する状態とな
って衝突し合うことになり、いずれにおいても、処理液
どうしの衝突により処理液が置換しづらくなる。
【0031】また、請求項3に係る発明の基板処理装置
によれば、下側スプレーノズルから処理流体を山形状に
供給し、基板が無い状態でも処理流体が上側スプレーノ
ズルの配管近くまで供給されることを回避できるから、
処理流体どうしの干渉に起因する飛沫の発生ならびに下
側スプレーノズルからの処理流体の処理室天井面やスプ
レー配管への直接的な接触をより良好に防止しながら基
板の下面に対して処理流体をより良好に供給できるよう
になった。
によれば、下側スプレーノズルから処理流体を山形状に
供給し、基板が無い状態でも処理流体が上側スプレーノ
ズルの配管近くまで供給されることを回避できるから、
処理流体どうしの干渉に起因する飛沫の発生ならびに下
側スプレーノズルからの処理流体の処理室天井面やスプ
レー配管への直接的な接触をより良好に防止しながら基
板の下面に対して処理流体をより良好に供給できるよう
になった。
【0032】また、請求項4に係る発明の基板処理装置
によれば、基板が無いときに、下側スプレーノズルから
供給された処理流体を飛散防止板に接触させ、処理室の
周壁との衝突による飛散を防止するから、飛散した処理
液によって基板が汚染されるこを回避でき、基板処理を
良好に行うことができるようになった。
によれば、基板が無いときに、下側スプレーノズルから
供給された処理流体を飛散防止板に接触させ、処理室の
周壁との衝突による飛散を防止するから、飛散した処理
液によって基板が汚染されるこを回避でき、基板処理を
良好に行うことができるようになった。
【図1】本発明に係る基板処理装置の第1実施例を示す
全体横断面図である。
全体横断面図である。
【図2】全体縦断面図である。
【図3】基板が無い状態を示す要部の縦断面図である。
【図4】第2実施例を示す要部の縦断面図である。
【図5】第2実施例の基板が無い状態を示す要部の縦断
面図である。
面図である。
【図6】第1従来例を示す断面図である。
【図7】第2従来例を示す断面図である。
1…処理室 2…基板搬送装置 3a…上側スプレーノズル 3b…下側スプレーノズル 10…飛散防止板 W…基板
Claims (4)
- 【請求項1】 処理室内に、基板を水平方向に搬送する
基板搬送装置を設けるとともに、前記基板搬送装置で搬
送される基板の上面に処理流体を供給する上側スプレー
ノズルと下面に処理流体を供給する下側スプレーノズル
とを設けた基板処理装置において、 前記下側スプレーノズルの処理流体の吹き出し方向を、
前記基板の下面に対して傾斜させてあることを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の下側スプレーノズルの
処理流体の吹き出し方向が基板の搬送方向に直交する方
向である基板処理装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の下側スプレーノズルの
処理流体の吹き出し方向の鉛直面に対する傾斜角度が45
°以上であり、かつ、処理流体の吹き出し圧力が、処理
室の基板搬送方向に直交する方向の一端側から他端側ま
で到達させるに足る圧力に設定されている基板処理装
置。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の下
側スプレーノズルから吹き出されて基板の下面に接触し
なかった処理流体を接触させて自重により流下させる飛
散防止板を設けてある基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20037493A JPH0737858A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20037493A JPH0737858A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0737858A true JPH0737858A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16423255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20037493A Pending JPH0737858A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0737858A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217160A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2010051901A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置及び処理方法 |
WO2013183260A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | シャープ株式会社 | 薬液処理装置 |
CN107024790A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
CN108206147A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 东和株式会社 | 切断装置 |
JP2021072445A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | サムス カンパニー リミテッド | 基板処理装置 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP20037493A patent/JPH0737858A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217160A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP4562109B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
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WO2013183260A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | シャープ株式会社 | 薬液処理装置 |
CN104246988A (zh) * | 2012-06-06 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 药液处理装置 |
JPWO2013183260A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-01-28 | シャープ株式会社 | 薬液処理装置 |
CN104246988B (zh) * | 2012-06-06 | 2016-09-14 | 夏普株式会社 | 药液处理装置 |
CN107024790A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
CN108206147A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 东和株式会社 | 切断装置 |
JP2021072445A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | サムス カンパニー リミテッド | 基板処理装置 |
US20210134617A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Semes Co., Ltd. | Substrate treatment apparatus |
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