JPH07336093A - Method and apparatus for mounting of component - Google Patents

Method and apparatus for mounting of component

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JPH07336093A
JPH07336093A JP6126261A JP12626194A JPH07336093A JP H07336093 A JPH07336093 A JP H07336093A JP 6126261 A JP6126261 A JP 6126261A JP 12626194 A JP12626194 A JP 12626194A JP H07336093 A JPH07336093 A JP H07336093A
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JP
Japan
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component mounting
mounting machine
component
tact data
board
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Application number
JP6126261A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Maenishi
康宏 前西
Yukichi Nishida
裕吉 西田
Ikuo Yoshida
幾生 吉田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent a dislocation or the like by a method wherein, when the movement speed limit of a board corresponding to a component to be mounted by a component mounting machine to be used later exceeds the movement speed limit of a board at a component mounting machine used previously, tact data regarding the component mounting machine to be used later is corrected so as not to exceed the movement speed limit at the component mounting machine used previously. CONSTITUTION:A plurality of component mounting machines (a) are used sequentially, Tact data which has been set regarding the component mounting machine (a) used previously is stored. When an electronic component 6 is mounted by the component mounting machine (a) to be used later, tact data which is set regarding the component mounting machine (a) to be used later is compared with the tact data which has been stored. Then, the movement speed limit of a board 1 corresponding to the electronic component 6 to be mounted by the component mounting machine (a) to be used later exceeds the movement speed limit of a board 1 at the component mounting machine (a) used previously, the tact data regarding the component mounting machine (a) to be used later is corrected so as not to exceed the movement speed limit at the component mounting machine (a) used previously, and various electronic components 6 are mounted by the component mounting machine (a) to be used later.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば回路基板上に各
種部品を実装するのに用いられる、部品装着方法および
その装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method and apparatus used for mounting various components on a circuit board, for example.

【0002】[0002]

【従来の技術】回路基板に各種の電子部品を実装するの
に従来幾つかの方法が採用されている。いずれにしても
電子部品の実装は、回路基板の銅泊等からなる導体ラン
ド上の所定位置に電子部品を装着した後、この装着した
電子部品を半田付けや接着材の硬化等によって固定し終
了する。
2. Description of the Related Art Several methods have been conventionally used to mount various electronic components on a circuit board. In any case, the mounting of electronic components is completed by mounting the electronic components at the prescribed positions on the conductor land made of copper or the like on the circuit board and then fixing the mounted electronic components by soldering or curing the adhesive. To do.

【0003】従来、電子部品の装着と、装着した電子部
品の固定とは、異なった専用の作業機によって行われて
いる。
Conventionally, mounting of electronic components and fixing of mounted electronic components are performed by different dedicated working machines.

【0004】部品装着機は、吸着ノズル等により次々に
持ち運ばれてくる各種の電子部品を、供給される1つの
基板の複数の所定位置に順次に装着できるようにするの
に、基板を例えば直交するXY2方向に移動させると云
った基板の移動を伴うことが多い。しかし、装着するだ
けの部品はまだ固定されていない。したがって、基板が
移動される都度、この移動の初期と停止時とに、基板上
の先に装着されている電子部品にこの電子部品の質量に
応じたイナーシャが働き、基板の上に先に装着されてい
る電子部品の位置ずれ等の原因となる。このため、基板
の前記移動には、先に装着されている電子部品の質量お
よび高さに応じた制限速度がある。
The component mounting machine is capable of sequentially mounting various kinds of electronic components, which are successively carried by suction nozzles or the like, at a plurality of predetermined positions on one substrate to be supplied. This is often accompanied by movement of the substrate, which means moving in the XY2 directions that are orthogonal to each other. However, the parts to be installed are not yet fixed. Therefore, every time the board is moved, the inertia according to the mass of this electronic component works on the electronic parts mounted on the board at the beginning and at the time of the stop, and the electronic parts mounted on the board are mounted first. This may cause a positional shift of the electronic components being used. Therefore, the movement of the substrate has a speed limit according to the mass and height of the electronic component previously mounted.

【0005】そこで従来、電子部品の装着効率と回路基
板の良品率との双方を可及的に高めるため、質量の小さ
な電子部品から質量の大きな電子部品へと装着してい
き、基板の移動速度を、電子部品の質量が大きくなるの
に対応して小さくしていくようにしている。これによっ
て、常に電子部品に対応した最大の基板移動速度で装着
を行いながら、この基板の移動で、先に装着されている
電子部品が位置ずれ等しないようにすることができる。
このような部品装着のための部品装着機の動作制御は、
動作サイクルの速さを設定するタクトデータを用いて行
われる。
Therefore, conventionally, in order to increase both the mounting efficiency of electronic components and the yield rate of circuit boards as much as possible, mounting is started from electronic components with small mass to those with large mass, and the moving speed of the substrate is increased. Is designed to decrease as the mass of electronic components increases. As a result, it is possible to always mount the electronic component at the maximum substrate moving speed corresponding to the electronic component, and prevent the electronic component previously mounted from being displaced due to the movement of the substrate.
The operation control of the component mounting machine for such component mounting is
It is performed using tact data that sets the speed of the operation cycle.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで近時、1つの
基板に装着する電子部品の数および種類は勢い増加して
いる。これに対応するのに、基板の搬送ラインの上流側
から下流側に順次に配置した複数の部品装着機を順次に
用いて、各種部品を分担して装着することが行われてい
る。
By the way, in recent years, the number and types of electronic components mounted on one substrate are increasing. To cope with this, various components are shared and mounted by sequentially using a plurality of component mounting machines sequentially arranged from the upstream side to the downstream side of the substrate transfer line.

【0007】この場合、後で用いる部品装着機で装着す
る電子部品に、先に用いた部品装着機で装着した電子部
品よりも質量の小さな電子部品を含んでいることがあ
る。
In this case, the electronic components mounted by the component mounting machine used later may include an electronic component having a smaller mass than the electronic component mounted by the component mounting machine used previously.

【0008】これを、前記従来のような考え方で設定し
たタクトデータによる動作制御で、各部品装着機での各
種部品の装着を一律に行うのでは、先に用いた部品装着
機で装着された電子部品よりも小さな電子部品の装着に
つき、この質量の小さな電子部品に対応する速い速度で
基板が移動されてしまい、先に用いた部品装着機で装着
された質量の大きな電子部品に位置ずれ等が生じてしま
う。
In order to uniformly mount various components in each component mounting machine by the operation control based on the tact data set according to the above-mentioned conventional concept, the component mounting machine used previously is used. When mounting an electronic component smaller than the electronic component, the board is moved at a high speed corresponding to the electronic component with a small mass, and the electronic component with a large mass mounted by the component mounting machine used earlier is displaced. Will occur.

【0009】本発明は、このような問題を解消すること
を課題とし、各部品装着機で従来通りに設定されるタク
トデータを用いながらも、後で用いる部品装着機で装着
する部品に先に用いた部品装着機で装着された部品より
も質量の小さなものがあっても、簡単に対処して問題な
く装着できるようにする部品装着方法およびその装置を
提供することを目的とするものである。
An object of the present invention is to solve such a problem, and while using the tact data which is conventionally set in each component mounting machine, the components to be mounted by the component mounting machine to be used later are first An object of the present invention is to provide a component mounting method and a device for mounting the component mounting machine so that even if the component has a smaller mass than the mounted component, the component mounting method and the component mounting apparatus can be mounted easily without any problem. .

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の部品装着方法
は、上記の目的を達成するために、先に装着した部品の
種類に対応する基板の移動制限速度を越えないで、次に
装着する部品の種類に適した基板の移動速度が得られる
ように設定したタクトデータに基づき各種の部品を順次
に装着するようにした複数の部品装着機を順次に用い、
先に用いた部品装着機につき設定してあるタクトデータ
を記憶しておき、後で用いる部品装着機により部品を装
着するのに、後で用いる部品装着機につき設定されてい
るタクトデータと前記記憶したタクトデータとを比較し
て、後で用いる部品装着機で装着する部品に対応する基
板の移動制限速度が、先に用いた部品装着機での基板の
移動制限速度を越えるようなとき、これを越えないよう
に後で用いる部品装着機についてのタクトデータを補正
し、この補正したタクトデータに基づいて後で用いる部
品装着機による各種部品の装着を行うことを主たる特徴
とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the component mounting method of the present invention mounts the next component without exceeding the movement limit speed of the substrate corresponding to the type of component previously mounted. Using multiple component mounting machines that sequentially mount various components based on tact data set so that the moving speed of the board suitable for the type of component can be obtained,
The tact data set for the previously used component mounting machine is stored, and when the component is mounted by the component mounting machine to be used later, the tact data and the storage set for the component mounting machine to be used later are stored. If the movement limit speed of the board corresponding to the component to be mounted in the component mounting machine used later exceeds the board movement limit speed in the component mounting machine used earlier, The main feature is that the tact data of the component mounting machine to be used later is corrected so as not to exceed the limit, and various components are mounted by the component mounting machine to be used later based on the corrected tact data.

【0011】この場合、後で用いる部品装着機でのタク
トデータの補正は、先に用いた部品装着機での基板の移
動制限速度を越える部品についてだけ、この移動制限速
度と等しくなるように行うのが好適である。
In this case, the tact data in the component mounting machine to be used later is corrected so as to be equal to the movement limit speed only for the component which exceeds the movement limit speed of the board in the component mounting machine used previously. Is preferred.

【0012】本発明の第1の部品装着装置は、上記の目
的を達成するために、先に装着した部品の種類に対応す
る基板の移動制限速度を越えないで、次に装着する部品
の種類に適した基板の移動速度が得られるように設定し
たタクトデータに基づき各種の部品を装着するように制
御する制御手段と組合わされた複数の部品装着機を持
ち、先に用いられる部品装着機での部品装着に制御手段
が適用したタクトデータを記憶しておく記憶手段と、後
で用いられる部品装着機につき順次に装着する各種部品
に対応して設定されたタクトデータと前記記憶したタク
トデータとを比較して、後で用いられる部品装着機で装
着する部品に対応する基板の移動制限速度が、先に用い
られた部品装着機での基板の移動制限速度を越えるかど
うかを判別する判別手段と、この判別手段による越える
との判別に基づいて後で用いられる部品装着機にタクト
データの要変更を告知する告知手段とを備えたことを主
たる特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the first component mounting apparatus of the present invention does not exceed the movement limit speed of the substrate corresponding to the type of the previously mounted component, and the type of the next component to be mounted. It has a plurality of component mounting machines combined with control means that controls to mount various components based on the tact data set so that the board moving speed suitable for Storage means for storing the tact data applied by the control means to the component mounting, the tact data set corresponding to various components to be sequentially mounted by the component mounting machine used later, and the stored tact data To determine whether the board movement limit speed corresponding to the component to be mounted by the component mounting machine used later exceeds the board movement limit speed of the component mounting machine used earlier. And the step, is mainly characterized in that a notifying means for notifying the principal changes of tact data to the component mounting machine used later based on the determination of the exceeding by the discriminating means.

【0013】本発明の第2の部品装着装置は、上記の目
的を達成するために、先に装着した部品の種類に対応す
る基板の移動制限速度を越えないで、次に装着する部品
の種類に適した基板の移動速度が得られるように設定し
たタクトデータに基づき各種の部品を装着するように制
御する制御手段と組合わされた複数の部品装着機を持
ち、先に用いられる部品装着機での部品装着に制御手段
が適用したタクトデータを記憶しておく記憶手段と、後
で用いられる部品装着機につき順次に装着する各種部品
に対応して設定されたタクトデータと前記記憶したタク
トデータとを比較して、後で用いられる部品装着機で装
着する部品の種類に対応する基板の移動制限速度が、先
に用いられた部品装着機での基板の移動制限速度を越え
るかどうかを判別する判別手段と、この判別手段による
越えるとの判別に基づいて後で用いられる部品装着機の
タクトデータを、後で用いられる部品装着機での基板の
移動制限速度が先に用いられた部品装着機での基板の移
動制限速度を越えないように補正する補正手段とを備え
たことを主たる特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the second component mounting apparatus of the present invention does not exceed the movement limit speed of the substrate corresponding to the type of the previously mounted component, and the type of the component to be mounted next. It has a plurality of component mounting machines combined with control means that controls to mount various components based on the tact data set so that the board moving speed suitable for Storage means for storing the tact data applied by the control means to the component mounting, the tact data set corresponding to various components to be sequentially mounted by the component mounting machine used later, and the stored tact data To determine whether the board movement limit speed corresponding to the type of the component to be mounted in the component mounting machine used later exceeds the board movement limit speed in the component mounting machine used earlier. Based on the determination means and the tact data of the component mounting machine to be used later based on the determination of the crossing by this determination means, the component mounting machine in which the movement limit speed of the board in the component mounting machine to be used later is used first. The main feature of the present invention is to include a correction unit that corrects the substrate so that it does not exceed the movement limit speed.

【0014】本発明の第2の部品装着装置において、前
記判別手段による越えるとの判別に基づいて、後で用い
られる部品装着機にタクトデータ変更を告知する告知手
段を備えたものとするのが好適である。
In the second component mounting apparatus of the present invention, the component mounting machine to be used later is provided with notifying means for notifying the tact data change based on the determination that the above-mentioned determination means has exceeded. It is suitable.

【0015】本発明の第1、第2の部品装着装置におい
て、記憶手段は、基板ないしはこれを支持して部品の装
着に供する基板支持部材に設けられて、与えられたタク
トデータを記憶し読み取れるようにする記憶部材と、部
品装着機が他に先んじて用いられて部品の装着を行うと
き、この部品装着機につき設定されているタクトデータ
を記憶部材に記憶させる書込み手段とを備えたものであ
るのが好適である。
In the first and second component mounting apparatuses of the present invention, the storage means is provided on the substrate or a substrate supporting member that supports the substrate and mounts the component, and can store and read given tact data. And a writing means for storing the tact data set for the component mounting machine when the component mounting machine is used prior to the other to mount the component. Preferably.

【0016】この場合、制御手段、書込み手段、判別手
段、および補正手段は、前後して用いられる複数の部品
装着機の個々に設けられていてもよいし、前後して用い
られる複数の部品装着機と信号を授受する上位の制御手
段を利用したものとしてもよい。
In this case, the control means, the writing means, the discriminating means, and the correcting means may be provided individually in a plurality of component mounting machines used before and after, or a plurality of component mounting used before and after. It is also possible to use a higher-level control means for exchanging signals with the machine.

【0017】[0017]

【作用】本発明の部品装着方法の主たる特徴に係る上記
構成では、先に装着した部品の種類に対応する基板の移
動制限速度を越えないで、次に装着する部品の種類に適
した基板の移動速度が得られるように設定したタクトデ
ータに基づき各種の部品を装着するようにした複数の部
品装着機を順次に用いて、1つの基板に各種の部品を装
着する際、先に用いた部品装着機につき設定してあるタ
クトデータを記憶しておき、後で用いる部品装着機につ
き設定されているタクトデータと前記記憶したタクトデ
ータとを比較して、後で用いる部品装着機で装着する部
品に対応する基板の移動制限速度が、先に用いた部品装
着機での基板の移動制限速度を越えるようなとき、これ
を越えないように後で用いる部品装着機につき設定され
ているタクトデータを補正するので、各部品装着機でそ
れぞれが装着する部品の種類に応じたタクトデータを設
定して、従来通りに部品装着作業の効率化と基板の移動
による先に装着した部品の位置ずれ等の防止とを図りな
がら、後で用いる部品装着機で通常通りに設定されてい
るタクトデータを、次に用いようとする部品装着機単位
の極く簡単なタクトデータの変更操作にて、先に用いた
部品装着機で装着された部品の種類を考慮した適正なも
のとすることができ、この補正したタクトデータに基づ
いて後で用いる部品装着機による各種部品の装着を、先
に用いた部品装着機でどのような種類の部品が装着され
ている場合でも、これらに悪影響するようなことを防止
することができる。
In the above-mentioned structure relating to the main feature of the component mounting method of the present invention, the board suitable for the type of the component to be mounted next is not exceeded without exceeding the movement limit speed of the substrate corresponding to the type of the component mounted first. When using various component mounting machines that sequentially mount various components based on the tact data set so that the moving speed can be obtained, when mounting various components on one board, the components used previously The tact data set for each mounting machine is stored, the tact data set for the component mounting machine to be used later is compared with the stored tact data, and the component mounted by the component mounting machine to be used later. When the board movement limit speed corresponding to the above exceeds the board movement limit speed of the component mounting machine used previously, the tact data set for the component mounting machine to be used later should not be exceeded. Since it corrects for each component mounting machine, it sets tact data according to the type of component to be mounted by each component mounting machine, improves the efficiency of component mounting work and shifts the position of the previously mounted component due to the movement of the board as before. The tact data that is normally set in the component mounting machine to be used later can be changed by the extremely simple tact data change operation for each component mounting machine to be used next. It is possible to make it appropriate considering the type of parts mounted by the component mounting machine used, and based on this corrected tact data, mounting various parts by the component mounting machine to be used later It is possible to prevent any kind of components mounted on the mounting machine from adversely affecting them.

【0018】この場合、後で用いる部品装着機でのタク
トデータの補正を、先に用いた部品装着機での基板の移
動制限速度を越える部品についてだけ、この基板の移動
制限速度と等しくなるように行う構成では、先に用いた
部品装着機で装着した部品に悪影響する範囲に限った最
小限の補正となるし、後で用いる部品装着機で装着する
部品のうち、先に用いた部品装着機で装着した部品によ
って基板の移動速度を制限される部品を最小限に抑える
ことができる。
In this case, the correction of the tact data in the component mounting machine to be used later is made equal to the movement limiting speed of this board only for the component which exceeds the movement limiting speed of the board in the component mounting machine used previously. In the configuration to be performed, the minimum correction will be limited to the range that will adversely affect the components mounted by the component mounting machine used earlier, and the component used previously by the component mounting machine used later will be mounted. It is possible to minimize the number of parts whose machine board-mounted parts limit the moving speed of the substrate.

【0019】本発明の第1の部品装着装置の主たる特徴
の上記構成では、複数有した各部品装着機のそれぞれ
が、制御手段の動作制御によって各種の部品を順次に装
着するのに、先に装着した部品の種類に対応する基板の
移動制限速度を越えないで、次に装着する部品の種類に
適した基板の移動速度が得られるように設定したタクト
データを用いて、各種の部品を効率よくかつ基板の移動
による先に装着した部品の位置ずれ等の問題なく装着す
ることができる上、先に用いられた部品装着機につき制
御手段が用いたタクトデータを記憶手段によって記憶し
ておき、後で用いる部品装着機につき順次に装着する各
種部品に対応して設定されているタクトデータが、前記
記憶したタクトデータと比較して先に用いた部品装着機
で装着した部品の種類に対応する基板の移動制限速度を
越えるかどうかを判別手段により判別するので、装着さ
れる部品全ての種類や、これの装着を行う全ての部品装
着機について、総合的な計画や判断、設定、管理を行う
ようなことなく、前後に用いられる2つの部品装着機で
のタクトデータそのものから、先に装着されている部品
の種類による影響を簡単な装置ないし制御で知ることが
でき、このときの、先に用いられた部品装着機での基板
の移動制限速度を越えるとの判別結果に応じて告知手段
が働いて、後で用いる部品装着機にタクトデータの要変
更を告知するので、後で用いる部品装着機にて適正なタ
クトデータが設定し直され、部品の装着が適正に行われ
るようにすることができる。
In the above-mentioned constitution of the main feature of the first component mounting apparatus of the present invention, each of the plurality of component mounting machines sequentially mounts various components by the operation control of the control means. The tact data is set so that the movement speed of the board suitable for the type of the next component can be obtained without exceeding the speed limit of the movement of the substrate corresponding to the type of the mounted component. Good and can be mounted without problems such as displacement of the previously mounted components due to the movement of the board, and tact data used by the control means for the previously used component mounting machine is stored by the storage means, The tact data set corresponding to various components to be sequentially mounted on the component mounting machine to be used later is compared with the stored tact data, and the kind of the component mounted on the component mounting machine used earlier is compared. Since the discriminating means determines whether or not the moving speed limit of the board corresponding to the above is exceeded, comprehensive planning, determination, setting, for all types of components to be mounted and all component mounting machines for mounting this Without performing management, it is possible to know the effect of the type of the component that is mounted first with a simple device or control from the tact data of the two component mounting machines used before and after. , The notification means works according to the determination result that the board movement limit speed of the previously used component mounting machine is exceeded, and notifies the component mounting machine to be used later that tact data needs to be changed. Appropriate tact data can be reset by the component mounting machine to be used so that the components can be properly mounted.

【0020】本発明の第2の部品装着装置の主たる特徴
の上記構成では、判別手段による第1の部品装着装置と
同様な、後で用いる部品装着装置で装着する部品による
基板の移動制限速度が、先に用いられる部品装着機で装
着する部品による基板の移動制限速度を越えるとの判別
結果に基づいて補正手段が働き、後で用いられる部品装
着機での基板の移動制限速度が先に用いられる部品装着
装置での基板の移動制限速度を越えないように、後で用
いられる部品装着機についてのタクトデータを補正する
ので、後で用いる部品装着機につき適正なタクトデータ
が自動的に設定し直され、人手による作業なしに部品の
装着が問題なく行われるようにすることができる。
In the above-mentioned constitution of the main feature of the second component mounting apparatus of the present invention, the movement limit speed of the board by the component mounted by the component mounting apparatus used later is the same as that of the first component mounting apparatus by the judging means. The correction unit operates based on the determination result that the board movement limit speed of the component to be mounted by the component mounting machine used first exceeds the limit, and the board movement limit speed of the component mounting machine used later is used first. Since the tact data for the component mounting machine used later is corrected so that the board movement limit speed of the component mounting machine used is not exceeded, appropriate tact data is automatically set for the component mounting machine used later. The parts can be mounted without any trouble without any manual work.

【0021】本発明の前記第2の部品装着装置におい
て、前記判別手段による基板の制限速度を越えるとの判
別に基づいて後で用いる部品装着機に、タクトデータ変
更を告知する告知手段を備える構成では、前記自動的な
補正に併せ、補正が行われたことを作業者等に自覚させ
ることができる。
In the second component mounting apparatus of the present invention, the component mounting machine to be used later based on the discrimination by the discriminating means that the speed limit of the substrate is exceeded is provided with notifying means for notifying tact data change. Then, in addition to the automatic correction, it is possible to make the worker or the like aware of the correction.

【0022】本発明の前記第1、第2の部品装着装置に
おいて、記憶手段は、基板ないしはこれを支持して部品
の装着に供する基板支持部材に設けられて、与えられた
タクトデータを記憶し読み取れるようにする記憶部材
と、部品装着機が他に先んじて用いられて部品の装着を
行うとき、この部品装着機で設定されているタクトデー
タを記憶部材に記憶させる書込み手段とを備えた構成で
は、タクトデータの前記判別および補正の管理が部品の
装着を受ける基板自身に持たせることができるので、基
板の種類の設定や基板の照合が不要となり、操作および
制御が共に簡略化するし、設定や照合の間違いによる誤
操作を回避することができる。
In the first and second component mounting apparatuses of the present invention, the storage means is provided on the substrate or a substrate supporting member that supports the substrate and mounts the components, and stores the given tact data. A configuration including a storage member that enables reading, and a writing unit that stores tact data set by the component mounting machine when the component mounting machine is used prior to the other to mount the component in the storage member. Then, since the judgment of the tact data and the management of the correction can be provided to the board itself on which the component is mounted, it is not necessary to set the kind of the board or check the board, and both the operation and the control are simplified, It is possible to avoid an erroneous operation due to a setting or collation error.

【0023】この場合、制御手段、書込み手段、判別手
段、および補正手段が、前後して用いられる複数の部品
装着機の個々に設けられたものとすると、これらを取り
扱い情報量の極く少ない簡単なものとすることができ
る。
In this case, if the control means, the writing means, the discriminating means, and the correcting means are provided for each of a plurality of component mounting machines that are used before and after, they can be handled with a very small amount of information. It can be anything.

【0024】また、制御手段、書込み手段、判別手段、
および補正手段が、前後して用いられる複数の部品装着
機と信号を授受する上位の制御手段を利用したものであ
ると、専用の、あるいは既設の上位の制御手段1つによ
って、前記タクトデータの管理および補正を行うことが
できる。
Further, control means, writing means, discriminating means,
When the correction means uses the upper control means for exchanging signals with a plurality of component mounting machines used before and after, the dedicated or existing upper control means is used to control the tact data. Can manage and amend.

【0025】[0025]

【実施例】本発明を図に示す一実施例としての部品装着
装置に基づいて説明する。図1に示すように、本実施例
の部品装着装置Aは、回路基板の製造ラインにおけるク
リーム半田印刷装置Bとリフロー半田付け装置Cとの間
に配置して用いられる場合のものを示している。クリー
ム半田印刷装置Bは基板に設けられた導体ランドの上の
部品装着位置にクリーム半田を印刷しておき、印刷後の
基板を部品装着装置Aに送り込む。ここで部品装着装置
Aは、基板に各種の部品を所定の位置に装着する。部品
装着後の基板はリフロー半田付け装置Cに送り込まれ
る。リフロー半田付け装置Cは各種の部品を必要位置に
装着されている基板を加熱し、前記印刷されているクリ
ーム半田を硬化させることにより、基板に装着されてい
る全ての部品を基板の導体ランドの所定位置に半田付け
により固定し、部品の実装を終える。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described based on a component mounting apparatus as an embodiment shown in the drawings. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus A of the present embodiment shows a case where it is used by being arranged between a cream solder printing apparatus B and a reflow soldering apparatus C in a circuit board manufacturing line. . The cream solder printing apparatus B prints the cream solder at the component mounting position on the conductor land provided on the board, and sends the printed board to the component mounting apparatus A. Here, the component mounting apparatus A mounts various components on a substrate at predetermined positions. The board after component mounting is sent to the reflow soldering apparatus C. The reflow soldering apparatus C heats the printed circuit board on which various components are mounted at necessary positions and cures the printed cream solder so that all the components mounted on the circuit board are printed on the conductor land of the printed circuit board. It is fixed to a predetermined position by soldering and the mounting of parts is completed.

【0026】しかし、本発明は、このような部品の装着
および固定方式に限定されるものではなく、他の方式で
行われる場合にも適用できる。
However, the present invention is not limited to the method of mounting and fixing such components, but can be applied to the case of using other methods.

【0027】本実施例の部品装着装置Aは、例えば図2
に示すような部品装着機aを、図1に示す製造ラインで
の基板1の搬送方向に、図5に示すように複数並設し、
上流側から下流側に向けて順次に使用するようにしたも
のとしてある。しかし、複数の部品装着機aが配置等に
関係なく順次に用いられて部品を装着するような場合に
も本発明は適用できる。
The component mounting apparatus A of this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a plurality of component mounting machines a as shown in FIG. 1 are arranged side by side in the conveying direction of the substrate 1 in the manufacturing line shown in FIG.
It is designed to be used sequentially from the upstream side to the downstream side. However, the present invention can also be applied to a case where a plurality of component mounting machines a are sequentially used to mount components regardless of the arrangement or the like.

【0028】本実施例の各部品装着機aは図2に示すよ
うに、製造ラインに沿って搬送されてくる基板1を所定
位置に受載して、これを直交するXY2方向に移動させ
るXYテーブル2を有し、このXYテーブル2の上に部
品装着ヘッド3が設けられている。部品装着ヘッド3
は、電子部品を吸着して保持する多数の吸着ノズル3a
を保持して円軌道に沿って旋回させる。吸着ノズル3a
は、部品供給装置4によって電子部品が供給される位置
で上下動されて、供給される電子部品をピックアップし
て部品装着位置へ持ち運び、この部品装着位置でも上下
動されて持ち運んできた電子部品を、基板1のXY2方
向の移動を伴い基板1の所定位置に装着する。本実施例
の部品供給装置4は、図3に示すように多数の電子部品
6をテープ本体7aとカバーテープ7bとの間に所定の
間隔で保持したテーピング部品7をリール8に巻き取っ
て用いる形式のものである。このリール8は図4に示す
部品供給カセット11に装着することにより、テーピン
グ部品7を所定量送り出しながら保持している電子部品
6を1つずつ、図4に示す吸着ノズル3aとの対向位置
に送り付けるとともに、カバーテープ7bを剥離した状
態にして、送り付けた電子部品6が吸着ノズル3aによ
ってピックアップされるようにする。
As shown in FIG. 2, each component mounting machine a of this embodiment receives the substrate 1 conveyed along the manufacturing line at a predetermined position and moves it in the XY2 directions orthogonal to each other. The table 2 is provided, and the component mounting head 3 is provided on the XY table 2. Component mounting head 3
Is a large number of suction nozzles 3a that suck and hold electronic components.
Hold and rotate along a circular orbit. Suction nozzle 3a
Is moved up and down at the position where the electronic component is supplied by the component supply device 4, picks up the supplied electronic component and carries it to the component mounting position. , Is mounted at a predetermined position on the substrate 1 while the substrate 1 is moved in the XY2 directions. As shown in FIG. 3, the component supply device 4 of this embodiment winds a taping component 7 in which a large number of electronic components 6 are held at a predetermined interval between a tape body 7a and a cover tape 7b onto a reel 8 for use. It is of the form. By mounting the reels 8 on the component supply cassette 11 shown in FIG. 4, the electronic components 6 holding the taping components 7 while feeding them by a predetermined amount are placed one by one in a position facing the suction nozzle 3a shown in FIG. At the same time as sending, the cover tape 7b is peeled off, and the sent electronic component 6 is picked up by the suction nozzle 3a.

【0029】このような部品供給カセット11は、各種
の電子部品6を保持したものを図2に示すように部品供
給装置4の移動用テーブル12上に多数装着され、指定
された電子部品6を保持しているものが前記吸着ノズル
3aによるピックアップに供する位置に移動される。部
品供給カセット11が空になると、これが自動的な検出
に基づく告知か、作業者自身による発見によって確認さ
れ、人手によって交換される。
A large number of such component supply cassettes 11 holding various electronic components 6 are mounted on the moving table 12 of the component supply device 4 as shown in FIG. The held one is moved to a position for picking up by the suction nozzle 3a. When the parts supply cassette 11 becomes empty, this is confirmed by a notification based on automatic detection or a finding by the operator himself, and is replaced manually.

【0030】もっとも本発明は、以上のような部品の供
給方式に限定されないのは勿論である。
Of course, the present invention is not limited to the above-described component supply system.

【0031】本実施例の部品装着装置Aは、先に装着し
た電子部品6の種類に対応する基板1の移動制限速度を
越えないで、次に装着する電子部品6の種類に適した基
板1の移動速度が得られるように設定したタクトデータ
に基づき各種の電子部品6を順次に装着するようにした
複数の部品装着機aを順次に用い、先に用いた部品装着
機aにつき設定してあるタクトデータを記憶しておき、
後で用いる部品装着機aにより電子部品6を装着するの
に、後で用いる部品装着機aにつき設定されているタク
トデータと前記記憶したタクトデータとを比較して、後
で用いる部品装着機aで装着する電子部品6に対応する
基板1の移動制限速度が、先に用いた部品装着機aでの
基板1の移動制限速度を越えるようなとき、これを越え
ないように後で用いる部品装着機aについてのタクトデ
ータを補正し、この補正したタクトデータに基づいて後
で用いる部品装着機aによる各種電子部品6の装着を行
う部品装着方法を採用している。
The component mounting apparatus A of this embodiment does not exceed the movement limit speed of the substrate 1 corresponding to the type of the electronic component 6 previously mounted, and the substrate 1 suitable for the type of the electronic component 6 to be mounted next. The plurality of component mounting machines a that sequentially mount various electronic components 6 based on the tact data set so as to obtain the moving speed of Store some tact data,
When the electronic component 6 is mounted by the component mounting machine a used later, the tact data set for the component mounting machine a used later is compared with the stored tact data, and the component mounting machine a used later is compared. When the movement limit speed of the board 1 corresponding to the electronic component 6 to be mounted by exceeds the movement limit speed of the board 1 in the component mounting machine a used previously, component mounting to be used later so as not to exceed this The component mounting method is used in which the tact data for the machine a is corrected, and various electronic components 6 are mounted by the component mounting machine a to be used later based on the corrected tact data.

【0032】これによると、先に装着した電子部品6の
種類に対応する基板1の移動制限速度を越えないで、次
に装着する電子部品6の種類に適した基板1の移動速度
が得られるように設定したタクトデータに基づき各種の
電子部品6を装着するようにした複数の部品装着機aを
順次に用いて、1つの基板1に各種の電子部品6を装着
する際、先に用いた部品装着機aにつき設定してあるタ
クトデータを記憶しておき、後で用いる部品装着機aに
つき設定されているタクトデータと前記記憶したタクト
データとを比較して、後で用いる部品装着機aで装着す
る電子部品6に対応する基板1の移動制限速度が、先に
用いた部品装着機aでの基板1の移動制限速度を越える
ようなとき、これを越えないように後で用いる部品装着
機aにつき設定されているタクトデータを補正するの
で、各部品装着機aでそれぞれが装着する電子部品6の
種類に応じたタクトデータを設定して、従来通りに部品
装着作業の効率化と基板1の移動による先に装着した電
子部品6の位置ずれ等の防止とを図りながら、後で用い
る部品装着機aで通常通りに設定されているタクトデー
タを、次に用いようとする部品装着機a単位の極く簡単
なタクトデータの変更操作にて、先に用いた部品装着機
aで装着された電子部品6の種類を考慮した適正なもの
とすることができ、この補正したタクトデータに基づい
て後で用いる部品装着機aによる各種電子部品6の装着
を、先に用いた部品装着機aでどのような種類の電子部
品6が装着されている場合でも、これらに悪影響するよ
うなことを防止することができる。
According to this, the movement speed of the substrate 1 suitable for the type of the electronic component 6 to be mounted next can be obtained without exceeding the movement limit speed of the substrate 1 corresponding to the type of the electronic component 6 mounted first. A plurality of component mounting machines a for mounting various electronic components 6 based on the tact data set as described above are sequentially used to mount the various electronic components 6 on one substrate 1 in advance. The tact data set for the component mounting machine a is stored, and the tact data set for the component mounting machine a to be used later is compared with the stored tact data, and the component mounting machine a to be used later is stored. When the movement limit speed of the board 1 corresponding to the electronic component 6 to be mounted by exceeds the movement limit speed of the board 1 in the component mounting machine a used previously, component mounting to be used later so as not to exceed this Set for machine a Since the tact data is corrected, the tact data according to the type of the electronic component 6 to be mounted by each component mounting machine a is set to improve the efficiency of the component mounting work and move the substrate 1 as before. The tact data set as usual in the component mounting machine a to be used later is minimized in units of the component mounting machine a to be used next, while preventing misalignment of the electronic component 6 mounted in With a simple tact data change operation, it is possible to make it appropriate in consideration of the type of the electronic component 6 mounted by the component mounting machine a used previously, and to use it later based on this corrected tact data. The mounting of various electronic components 6 by the component mounting machine a can be prevented from adversely affecting the electronic components 6 of any type mounted by the previously used component mounting machine a. it can.

【0033】したがって、各部品装着機aで作業能率
上、従来通りに設定されるタクトデータを用いながら
も、後で用いる部品装着機aで装着する電子部品6に先
に用いた部品装着機aで装着された電子部品6よりも質
量の小さなものがあっても、簡単に対処して問題なく装
着でき、不良品の発生を防止することができる。
Therefore, in terms of work efficiency in each component mounting machine a, while using the tact data set in the conventional manner, the component mounting machine a previously used for the electronic component 6 to be mounted by the component mounting machine a to be used later is used. Even if there is an electronic component 6 having a smaller mass than the electronic component 6 mounted in step 3, the electronic component 6 can be easily mounted without any problem and a defective product can be prevented.

【0034】なお、後で用いる部品装着機aでのタクト
データの補正を、先に用いた部品装着機aでの基板1の
移動制限速度を越える電子部品6についてだけ、この基
板1の移動制限速度と等しくなるように行うのが好適で
ある。
It should be noted that the correction of the tact data in the component mounting machine a used later is limited to the movement of the board 1 only for the electronic component 6 which exceeds the movement limit speed of the substrate 1 in the component mounting machine a used earlier. It is preferable to carry out so as to be equal to the speed.

【0035】このようにすると、先に用いた部品装着機
aで装着した電子部品6に悪影響する範囲に限った最小
限の補正となるし、後で用いる部品装着機aで装着する
電子部品6のうち、先に用いた部品装着機aで装着した
電子部品6によって基板1の移動速度を制限される電子
部品6を最小限に抑えることができ、無駄な補正や時間
延長がなくなる。
In this way, the minimum correction is made only within the range in which the electronic component 6 mounted by the previously used component mounting machine a is adversely affected, and the electronic component 6 mounted by the later-described component mounting machine a is mounted. Among them, the electronic component 6 whose movement speed of the substrate 1 is limited by the electronic component 6 mounted by the component mounting machine a used previously can be minimized, and unnecessary correction and time extension are eliminated.

【0036】これらのために本実施例の部品装着装置A
は、図5に示すように、先に装着した電子部品6の種類
に対応する基板1の移動制限速度を越えないで、次に装
着する電子部品6の種類に適した基板1の移動速度が得
られるように設定したタクトデータに基づき各種の電子
部品6を装着するように制御する制御手段Dと組合わさ
れた複数の部品装着機aを持ち、先に用いられる部品装
着機aでの部品装着に制御手段Dが適用したタクトデー
タを記憶しておく記憶手段Eと、後で用いられる部品装
着機aにつき順次に装着する各種電子部品6に対応して
設定されたタクトデータと前記記憶したタクトデータと
を比較して、後で用いられる部品装着機aで装着する電
子部品6に対応する基板1の移動制限速度が、先に用い
られた部品装着機aでの基板1の移動制限速度を越える
かどうかを判別する判別手段Fと、この判別手段Fによ
る越えるとの判別に基づいて、後で用いられる部品装着
機aのタクトデータを、後で用いられる部品装着機aで
の基板1の移動制限速度が先に用いられた部品装着機a
での基板1の移動制限速度を越えないように補正する補
正手段G、および後で用いられる部品装着機aにタクト
データ変更を告知する告知手段Hとを備えている。
For these reasons, the component mounting apparatus A of this embodiment
As shown in FIG. 5, the moving speed of the substrate 1 suitable for the type of the electronic component 6 to be mounted next does not exceed the moving limit speed of the substrate 1 corresponding to the type of the electronic component 6 mounted first. It has a plurality of component mounting machines a combined with a control means D for controlling to mount various electronic components 6 based on the tact data set so as to be obtained, and the component mounting by the component mounting machine a used first. The storage unit E for storing the tact data applied by the control unit D, the tact data set corresponding to various electronic components 6 to be sequentially mounted on the component mounting machine a to be used later, and the stored tact. Comparing with the data, the movement limit speed of the board 1 corresponding to the electronic component 6 to be mounted by the component mounting machine a used later is compared with the movement limit speed of the board 1 in the component mounting machine a used earlier. Determine whether to exceed Based on the determination means F and the determination that the determination means F is exceeded, the tact data of the component mounting machine a to be used later is calculated based on the movement limit speed of the board 1 in the component mounting machine a to be used first. Used component mounting machine a
There is provided a correction means G for making a correction so as not to exceed the movement limit speed of the board 1 and a notification means H for notifying the component mounting machine a to be used later that tact data has been changed.

【0037】これにより、複数有した各部品装着機aの
それぞれが、制御手段Dの動作制御によって各種の電子
部品6を順次に装着するのに、先に装着した電子部品6
の種類に対応する基板1の移動制限速度を越えないで、
次に装着する電子部品6の種類に適した基板1の移動速
度が得られるように設定したタクトデータを用いて、各
種の電子部品6を効率よくかつ基板1の移動による先に
装着した電子部品6の位置ずれ等の問題なく装着するこ
とができる上、先に用いられた部品装着機aにつき制御
手段Dが用いたタクトデータを記憶手段Eによって記憶
しておき、後で用いる部品装着機aにつき順次に装着す
る各種電子部品6に対応して設定されているタクトデー
タが、前記記憶したタクトデータと比較して先に用いた
部品装着機aで装着した電子部品6の種類に対応する基
板1の移動制限速度を越えるかどうかを判別手段Fによ
り判別するので、装着される電子部品6全ての種類や、
これの装着を行う全ての部品装着機aについて、総合的
な計画や判断、設定、管理を行うようなことなく、前後
に用いられる2つの部品装着機aでのタクトデータその
ものから、先に装着されている電子部品6の種類による
影響を簡単な装置ないし制御で知ることができる。
As a result, when each of the plurality of component mounting machines a sequentially mounts the various electronic components 6 under the control of the operation of the control means D, the previously mounted electronic components 6 are mounted.
Do not exceed the movement limit speed of the substrate 1 corresponding to the type of
Using the tact data set so that the moving speed of the substrate 1 suitable for the type of the electronic component 6 to be mounted next is obtained, the various electronic components 6 are mounted efficiently and previously by the movement of the substrate 1. 6 can be mounted without a problem such as a positional deviation, and the tact data used by the control means D for the previously used component mounting machine a is stored in the storage means E and used later. A board corresponding to the type of the electronic component 6 mounted by the previously used component mounting machine a in comparison with the stored tact data, the tact data being set corresponding to the various electronic components 6 sequentially mounted Since the discriminating means F discriminates whether or not the movement limit speed of 1 is exceeded, all kinds of electronic components 6 to be mounted,
For all component mounting machines a that perform this mounting, the tact data themselves of the two component mounting machines a used before and after are not mounted, without performing comprehensive planning, judgment, setting, and management. It is possible to know the influence of the type of the electronic component 6 that is used by a simple device or control.

【0038】この場合、判別手段は各部品装着機aにつ
き設定されているタクトデータと、先に用いられた部品
装着機aの制御手段Dが部品装着に適用したタクトデー
タとを検出する必要がある。これを本実施例では、記憶
手段E、補正手段G、告知手段Hのそれぞれを、各部品
装着機aに固有の制御手段Dの内部機能を利用したもの
とし、判別手段Fは前記各制御手段Dとの通信により、
前記検出と判別とを行えるようにしている。もっとも、
前後に用いられる部品装着機aの制御手段Dどうしが通
信を行える状態にすると、判別手段Fをも制御手段Dの
内部機能を利用することができる。制御手段Dおよび判
別手段Fはマイクロコンピュータで構成するのが簡易で
ある。
In this case, the discrimination means needs to detect the tact data set for each component mounting machine a and the tact data applied to the component mounting by the control means D of the previously used component mounting machine a. is there. In this embodiment, each of the storage means E, the correction means G, and the notification means H uses the internal function of the control means D peculiar to each component mounting machine a, and the discriminating means F controls each of the control means. By communicating with D,
The detection and the discrimination can be performed. However,
When the control means D of the component mounting machine a used before and after are set in a state in which they can communicate with each other, the discrimination means F can also use the internal function of the control means D. It is easy to configure the control means D and the discrimination means F with a microcomputer.

【0039】前記検出は情報の種類に応じた制御手段D
等の内部メモリや各種の外部記録媒体への書込みと、こ
れらに応じた書込み内容の読出や読取りのための手段を
利用して自由に行うことができる。
The detection is a control means D according to the type of information.
It is possible to freely perform writing to the internal memory such as the above and various external recording media, and reading and writing means of writing contents according to these.

【0040】本実施例での記憶手段Eは、図6に示すよ
うに基板1に設けるか、あるいは図7に示すように基板
1を支持してこれを電子部品6の装着に供する基板支持
部材21がある場合、この基板支持部材21に設けるか
して、与えられたタクトデータを記憶し読み取れるよう
にする記憶部材e1と、部品装着機aが他に先んじて用
いられて電子部品6の装着を行うとき、この部品装着機
aで設定されているタクトデータを記憶部材e1に記憶
させる図8に示すような書込み手段e2とを備えたもの
としてある。
The storage means E in this embodiment is provided on the substrate 1 as shown in FIG. 6, or is a substrate supporting member for supporting the substrate 1 and mounting it on the electronic component 6 as shown in FIG. If there is 21, a storage member e1 that is provided on the substrate support member 21 to store and read the given tact data, and the component mounting machine a are used in advance to mount the electronic component 6 When performing, the tact data set by the component mounting machine a is stored in the storage member e1 and the writing means e2 as shown in FIG. 8 is provided.

【0041】これによると、タクトデータの前記判別お
よび補正の管理が電子部品6の装着を受ける基板1自身
に持たせることができるので、基板1の種類の設定や基
板1の照合が不要となり、操作および制御が共に簡略化
するし、設定や照合の間違いによる誤操作を回避するこ
とができる。
According to this, since the judgment of the tact data and the management of the correction can be given to the board 1 itself on which the electronic component 6 is mounted, it is not necessary to set the kind of the board 1 or check the board 1. Both operation and control can be simplified, and erroneous operation due to incorrect setting or collation can be avoided.

【0042】タクトデータの情報としては、これそのも
のを取り扱うこともできるが、記号化して記憶し、読取
るようにすることもでき、記憶部材e1としては、非接
触式の光磁気記録媒体、電子記録媒体、磁気記録媒体等
の外部記録媒体として従来から知られる種々のものを採
用することができるし、書込み手段e2や読取り手段f
1もこれに応じたものを採用すればよい。
As the information of the tact data, it is possible to handle the information itself, but it is also possible to store it as a symbol so that it can be stored and read. The storage member e1 is a non-contact type magneto-optical recording medium or electronic recording. Various conventionally known external recording media such as a medium and a magnetic recording medium can be adopted, and the writing means e2 and the reading means f can be used.
The number 1 may be adapted to this.

【0043】前記判別手段Fによる、先に用いられた部
品装着機aでの基板1の移動制限速度を越えるとの判別
結果があると、これに応じて補正手段Gが働き、後で用
いられる部品装着機aでの基板1の移動制限速度が先に
用いられる部品装着装置aでの基板1の移動制限速度を
越えないように、後で用いられる部品装着機aについて
のタクトデータを補正するので、後で用いる部品装着機
aにつき適正なタクトデータが自動的に設定し直され、
人手による作業なしに電子部品6の装着が問題なく行わ
れ、タクトデータの補正が必要な場合でも労力が不要で
しかも高速に対処し誤操作による不良品発生を防止する
ことができる。
When it is determined by the determination means F that the movement limit speed of the board 1 in the previously used component mounting machine a is exceeded, the correction means G operates accordingly and is used later. The tact data for the component mounting machine a to be used later is corrected so that the movement limit speed of the substrate 1 in the component mounting machine a does not exceed the movement limit speed of the substrate 1 in the component mounting apparatus a used first. Therefore, appropriate tact data is automatically set again for the component mounting machine a to be used later,
Even if the electronic component 6 is mounted without any troubles by manual operation and the tact data needs to be corrected, the labor is not necessary and the high-speed processing can be performed to prevent the generation of defective products due to erroneous operation.

【0044】しかも本実施例では、前記補正手段Gとと
もに告知手段Hも同時に働き、後で用いる部品装着機a
にタクトデータの補正を告知するので、作業者は後で用
いられる部品装着機aで装着する電子部品6に、先に用
いられた部品装着機aで装着した電子部品6よりも質量
の小さいものがあり、これに対応するためにタクトデー
タの補正が行われたことを自覚することができ便利であ
る。図9はこのような操作による部品装着作業のフロー
チャートを示している。
Moreover, in this embodiment, the notifying means H simultaneously operates together with the correcting means G, and the component mounting machine a to be used later is used.
Since the correction of the tact data is notified to the worker, the operator has a smaller mass in the electronic component 6 to be mounted by the subsequently used component mounting machine a than the electronic component 6 mounted by the previously used component mounting machine a. This is convenient because it is possible to realize that the tact data has been corrected to cope with this. FIG. 9 shows a flowchart of the component mounting work by such an operation.

【0045】もっとも、補正手段Gを設けずに、告知手
段Hによるタクトデータの要変更を告知して、作業者が
必要に応じタクトデータを確実に補正できるようにし
て、タクトデータが補正されないことにより不良品が発
生するようなことも防止することができる。
However, the tact data is not corrected by notifying the tact data by the notifying means H without providing the correcting means G so that the operator can surely correct the tact data as needed. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective products.

【0046】本実施例のように、制御手段D、記憶手段
Eの書込み手段e2、補正手段G、および告知手段H
が、前後して用いられる複数の部品装着機aの個々に設
けてあることにより、これらを取り扱い情報量の極く少
ない簡単なものとすることができ、判別手段Fをも各部
品装着機aに設けるとこれについても同様のことが言え
るしかしこれらを、本実施例の判別手段Fのように各部
品装着機aの上位となるマイクロコンピュータ等の制御
手段を設けて、これの内部機能を利用したものとするこ
ともでき、これによると、上位の1つの制御手段を用い
て、タクトデータの管理および補正を行うことができ
る。
As in this embodiment, the control means D, the writing means e2 of the storage means E, the correction means G, and the notification means H are provided.
However, by providing each of the plurality of component mounting machines a used before and after, it is possible to make them simple with a very small amount of information to be handled, and the discriminating means F is also provided for each component mounting machine a. The same thing can be said about this when it is provided in the above. However, these are provided with a control means such as a microcomputer which is a superordinate of each component mounting machine a like the determination means F of the present embodiment, and the internal function of this is used. According to this, it is possible to manage and correct the tact data by using one upper control means.

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明の部品装着方法の主たる特徴で
は、上記構成および作用から、各部品装着機で作業能率
上、従来通りに設定されるタクトデータを用いながら
も、後で用いる部品装着機で装着する部品に先に用いた
部品装着機で装着された部品よりも質量の小さなものが
あっても、簡単に対処して問題なく装着でき、不良品の
発生を防止することができる。
The main feature of the component mounting method of the present invention is that, due to the above configuration and operation, the component mounting machine to be used later while using the tact data set in the conventional manner in terms of work efficiency in each component mounting machine. Even if there is a component having a smaller mass than the component mounted by the previously used component mounting machine, the component can be easily mounted without any problem, and the generation of defective products can be prevented.

【0048】この場合、後で用いる部品装着機でのタク
トデータの補正を、先に用いた部品装着機での基板の移
動制限速度を越える部品についてだけ行う構成では、こ
れによる上記作用とから、前記補正に無駄な補正や時間
延長がなくなる。
In this case, in the configuration in which the tact data in the component mounting machine to be used later is corrected only for the component that exceeds the movement limit speed of the board in the component mounting machine used earlier, due to the above operation, There is no unnecessary correction or time extension in the correction.

【0049】本発明の第1の部品装着装置の主たる特徴
では、上記構成および作用から、前後に用いられる2つ
の部品装着機でのタクトデータそのものから、先に装着
されている部品の種類による影響を簡単な装置ないし制
御で知ることができるし、後で用いられる部品装着機に
つき設定されているタクトデータを補正する必要の有る
場合の告知によって確実に対処されるようにして、タク
トデータが補正されないことによる不良品の発生を防止
することができる。
The main feature of the first component mounting apparatus of the present invention is that, due to the above-described configuration and operation, the tact data of the two component mounting machines used before and after the influence of the type of the component mounted first. The tact data can be corrected by a simple device or control, and the tact data set for the component mounting machine to be used later can be surely dealt with by the notification when it is necessary to correct it. It is possible to prevent the generation of defective products due to not being performed.

【0050】本発明の第2の部品装着装置の主たる特徴
では、上記構成および作用から、タクトデータの補正が
必要な場合でも、労力が不要でしかも高速に対処し誤操
作による不良品発生を防止することができる。
The main feature of the second component mounting apparatus of the present invention is that, even if tact data correction is required, labor is not required and high-speed handling is possible to prevent defective products due to erroneous operation due to the above configuration and operation. be able to.

【0051】この場合、前記補正手段とともに告知手段
も同時に働く構成では、これによる上記作用とから、作
業者に前記のようなタクトデータの補正が行われたこと
を自覚させることができるので便利である。
In this case, in the construction in which the notifying means works at the same time as the correcting means, the operator can be made aware of the fact that the tact data has been corrected as described above due to the above-mentioned operation, which is convenient. is there.

【0052】上記の各部品装着装置において、制御手
段、書込み手段、判別手段、および補正手段が、前後し
て用いられる複数の部品装着機の個々に設けられた構成
では、これによる上記作用とから、これらを取り扱い情
報量の極く少ない簡単なものとすることができる。
In the above component mounting apparatus, the control means, the writing means, the discriminating means, and the correcting means are individually provided in a plurality of component mounting machines that are used one after another. , And these can be made simple with a very small amount of information handled.

【0053】また、上記の各部品装着装置において、制
御手段、書込み手段、判別手段、および補正手段が、前
後して用いられる複数の部品装着機と信号を授受する上
位の制御手段を利用した構成では、これによる上記作用
とから、専用の、あるいは既設の上位の制御手段1つに
よって、前記タクトデータの管理および補正を行うこと
ができる。
Further, in each of the above component mounting apparatuses, the control means, the writing means, the discriminating means, and the correcting means utilize the upper control means for exchanging signals with a plurality of component mounting machines used before and after. In view of the above operation, the tact data can be managed and corrected by one dedicated or existing upper control means.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の部品装着装置が用いられる
基板製造ラインを示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a board manufacturing line in which a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention is used.

【図2】図1の部品装着装置が採用している部品装着機
の主要構造を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the main structure of a component mounting machine used by the component mounting apparatus of FIG.

【図3】図2の部品装着機が採用している部品の使用形
態を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a usage pattern of components used in the component mounting machine shown in FIG. 2;

【図4】図2の部品装着機に部品を供給するための部品
供給カセットと、これにより供給される部品をピックア
ップして装着を行う吸着ノズルとの関係を示す斜視図で
ある。
4 is a perspective view showing a relationship between a component supply cassette for supplying components to the component mounting machine of FIG. 2 and a suction nozzle for picking up and mounting the components supplied by the component supply cassette.

【図5】図1の部品装着装置の構成を概略的に示すブロ
ック図である。
5 is a block diagram schematically showing a configuration of the component mounting apparatus of FIG.

【図6】図2の部品装着機で部品を装着される基板を示
す斜視図である。
6 is a perspective view showing a substrate on which components are mounted by the component mounting machine of FIG.

【図7】図2の部品装着機での部品の装着に基板を供す
るために基板を支持する基板支持部材と、これに支持さ
れた基板を示す斜視図である。
7 is a perspective view showing a substrate supporting member that supports the substrate for providing the substrate for mounting components in the component mounting machine of FIG. 2 and the substrate supported by the substrate supporting member.

【図8】図2の部品装着機に供される基板と、この基板
に保持した記憶部材にタクトデータを記憶させる書込み
手段との関係を示す概念図である。
FIG. 8 is a conceptual diagram showing a relationship between a board provided for the component mounting machine of FIG. 2 and a writing means for storing tact data in a storage member held on the board.

【図9】図5の部品装着装置による部品装着操作の具体
例を示すフローチャートである。
9 is a flowchart showing a specific example of a component mounting operation by the component mounting apparatus of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 6 部品 A 部品装着装置 a 部品装着機 D 制御手段 E 記憶手段 F 判別手段 G 補正手段 H 告知手段 1 board 6 component A component mounting device a component mounting device D control means E storage means F determination means G correction means H notification means

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 先に装着した部品の種類に対応する基板
の移動制限速度を越えないで、次に装着する部品の種類
に適した基板の移動速度が得られるように設定したタク
トデータに基づき各種の部品を順次に装着するようにし
た複数の部品装着機を順次に用い、先に用いた部品装着
機につき設定してあるタクトデータを記憶しておき、後
で用いる部品装着機により部品を装着するのに、後で用
いる部品装着機につき設定されているタクトデータと前
記記憶したタクトデータとを比較して、後で用いる部品
装着機で装着する部品に対応する基板の移動制限速度
が、先に用いた部品装着機での基板の移動制限速度を越
えるようなとき、これを越えないように後で用いる部品
装着機についてのタクトデータを補正し、この補正した
タクトデータに基づいて後で用いる部品装着機による各
種部品の装着を行うことを特徴とする部品装着方法。
1. Based on tact data set so that a movement speed of a board suitable for a type of a component to be mounted next can be obtained without exceeding a movement limit speed of the substrate corresponding to a type of a component mounted first. A plurality of component mounting machines that sequentially mount various components are used in sequence, the tact data set for the previously used component mounting machine is stored, and the components are mounted by the component mounting machine to be used later. When mounting, the tact data set for the component mounting machine to be used later is compared with the stored tact data, and the movement limit speed of the board corresponding to the component to be mounted by the component mounting machine to be used later is, When the board movement limit speed of the component mounting machine used earlier is exceeded, the tact data of the component mounting machine to be used later is corrected so as not to exceed it, and based on this corrected tact data. A component mounting method characterized in that various components are mounted by a component mounting machine to be used later.
【請求項2】 後で用いる部品装着機でのタクトデータ
の補正は、先に用いた部品装着機での基板の移動制限速
度を越える部品についてだけ、この基板の移動制限速度
と等しくなるように行う請求項1に記載の部品装着方
法。
2. The correction of the tact data in the component mounting machine to be used later is made equal to the movement limit speed of this board only for the component which exceeds the movement limit speed of the board in the component mounting machine used previously. The component mounting method according to claim 1, which is performed.
【請求項3】 先に装着した部品の種類に対応する基板
の移動制限速度を越えないで、次に装着する部品の種類
に適した基板の移動速度が得られるように設定したタク
トデータに基づき各種の部品を装着するように制御する
制御手段と組合わされた複数の部品装着機を持ち、 先に用いられる部品装着機での部品装着つき制御手段が
適用したタクトデータを記憶しておく記憶手段と、後で
用いられる部品装着機につき順次に装着する各種部品に
対応して設定されたタクトデータと前記記憶したタクト
データとを比較して、後で用いられる部品装着機で装着
する部品に対応する基板の移動制限速度が、先に用いら
れた部品装着機での基板の移動制限速度を越えるかどう
かを判別する判別手段と、この判別手段による越えると
の判別に基づいて後で用いられる部品装着機にタクトデ
ータの要変更を告知する告知手段とを備えたことを特徴
とする部品装着装置。
3. Based on the tact data set so that the movement speed of the board suitable for the type of the next component can be obtained without exceeding the movement limit speed of the substrate corresponding to the type of the first component mounted. A storage means having a plurality of component mounting machines combined with a control means for controlling to mount various components, and storing the tact data applied by the control means with component mounting in the component mounting machine used previously. And the tact data set corresponding to various components to be sequentially mounted by the component mounting machine to be used later and the stored tact data are compared, and the components to be mounted by the component mounting machine to be used later are supported. Based on the discrimination means for discriminating whether or not the movement speed limit of the board to be moved exceeds the movement speed limit of the board in the previously used component mounting machine and the judgment made by this judgment means later. Component mounting apparatus characterized by comprising a component mounting machine that need and notification means for notifying the principal change tact data.
【請求項4】 先に装着した部品の種類に対応する基板
の移動制限速度を越えないで、次に装着する部品の種類
に適した基板の移動速度が得られるように設定したタク
トデータに基づき各種の部品を装着するように制御する
制御手段と組合わされた複数の部品装着機を持ち、 先に用いられる部品装着機での部品装着に制御手段が適
用したタクトデータを記憶しておく記憶手段と、後で用
いられる部品装着機につき順次に装着する各種部品に対
応して設定されたタクトデータと前記記憶したタクトデ
ータとを比較して、後で用いられる部品装着機で装着す
る部品の種類に対応する基板の移動制限速度が、先に用
いられた部品装着機での基板の移動制限速度を越えるか
どうかを判別する判別手段と、この判別手段による越え
るとの判別に基づいて後で用いられる部品装着機のタク
トデータを、後で用いられる部品装着機での基板の移動
制限速度が先に用いられた部品装着機での基板の移動制
限速度を越えないように補正する補正手段とを備えたこ
とを特徴とする部品装着装置。
4. Based on the tact data set so that the movement speed of the board suitable for the type of the component to be mounted next can be obtained without exceeding the movement limit speed of the substrate corresponding to the type of the component mounted first. Storage means having a plurality of component mounting machines combined with control means for controlling to mount various components, and storing tact data applied by the control means to component mounting by the component mounting machine used previously And the tact data set corresponding to the various components to be sequentially mounted on the component mounting machine to be used later and the stored tact data are compared, and the type of the component to be mounted on the component mounting machine to be used later. Based on the judgment means for judging whether or not the movement limit speed of the board corresponding to the above exceeds the movement limit speed of the board in the previously used component mounting machine, and the judgment by this judgment means. Correcting means for correcting the tact data of the component mounting machine used in the above so that the board movement limit speed of the component mounting machine used later does not exceed the board movement limit speed of the component mounting machine used earlier. A component mounting device comprising:
【請求項5】 前記判別手段による越えるとの判別に基
づいて、後で用いられる部品装着機にタクトデータ変更
を告知する告知手段を備えた請求項4に記載の部品装着
装置。
5. The component mounting apparatus according to claim 4, further comprising a notifying unit for notifying a component mounting machine to be used later of a tact data change based on the determination by the determination unit as to whether or not the component mounting will be exceeded.
【請求項6】 記憶手段は、基板ないしはこれを支持し
て部品の装着に供する基板支持部材に設けられて、与え
られたタクトデータを記憶し他から読み取れるようにす
る記憶部材と、部品装着機が他に先んじて用いられて部
品の装着を行うとき、この部品装着機につき設定されて
いるタクトデータを記憶部材に記憶させる書込み手段と
を備えたものである請求項3〜5のいずれかに記載の部
品装着装置。
6. The storage means is provided on a substrate or a substrate support member that supports the substrate and is used for mounting components, and stores the given tact data so that it can be read from others, and a component mounting machine. 6. The writing means for storing the tact data set for the component mounting machine in a storage member when the component is mounted prior to the mounting of the component. The component mounting device described.
【請求項7】 制御手段、書込み手段、判別手段、およ
び補正手段は、前後して用いられる複数の部品装着機の
個々に設けられている請求項6に記載の部品装着装置。
7. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the control unit, the writing unit, the determination unit, and the correction unit are provided individually for each of a plurality of component mounting machines used before and after.
【請求項8】 制御手段、書込み手段、判別手段、およ
び補正手段は、前後して用いられる複数の部品装着機と
信号を授受する上位の制御手段を利用したものである請
求項3〜5のいずれかに記載の部品装着装置。
8. The control means, the writing means, the discriminating means, and the correcting means use upper control means for exchanging signals with a plurality of component mounting machines used before and after. The component mounting device according to any one of claims.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10138655B4 (en) * 2000-08-07 2010-04-08 Panasonic Corp., Kadoma Component mounting system with a variety of mounting devices and method for component mounting

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DE10138655B4 (en) * 2000-08-07 2010-04-08 Panasonic Corp., Kadoma Component mounting system with a variety of mounting devices and method for component mounting

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