JPH0733100B2 - サ−マルプリントヘツド用発熱基体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はファクシミリやプリンタの印字手段として用い
られるサーマルプリントヘッド用発熱基体の製造方法に
関する。

（従来の技術） サーマルプリントヘッドにおける発熱基体は、一般に幅
0.5〜1.5mm、長さ数十乃至数百mm、厚さ数十μｍ程度の
多数のグレーズ（ガラス被覆）層をスクリーン印刷法に
より基板上に列設形成し、これらグレーズ層の上に発熱
抵抗体や電極層を形成するようになっている。

しかし、このような挾幅で、かつ、寸法が長い多数のグ
レーズ層を基板上に形成する場合、スクリーンメッシュ
の粗さによって特定される各グレーズ層の寸法精度が、
製品として要求される仕上り寸法精度に対して必ずしも
十分なものではなく、各グレーズ層の幅寸法のばらつき
や、厚みの不均一性を生じるという問題を有している。

また、スクリーン印刷法におけるグレーズペーストの乾
燥工程，焼成工程の過程におけるバインダの蒸発時や、
グレーズペーストの昇温，降温時における各種端部効果
に基因して、グレーズ層のピッチ寸法，直線性等の点で
も不均一性が生じ易い。

さらに、スクリーンメッシュを連続的に使用する場合、
経時的にスクリーンメッシュの伸びや歪みが生じ、これ
らも発熱基体を量産する際の発熱基体寸法精度がばらつ
く原因となる。特にこのスクリーンメッシュの伸びや歪
は、同一基板上に複数個のサーマルヘッドパターンを形
成する際、各パターン間のピッチ不良として現れ易い。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上
に形成するグレーズ層の厚さの制御が容易で、かつ、寸
法精度、特に直線性，幅，ピッチの精度が良好なサーマ
ルプリントヘッド用発熱基体の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の製造方法は、サーマルプリントヘッド用基板の
一方の面にグレーズ層を形成する工程と、このグレーズ
層から基板に至る深さで、かつ、所望の幅，ピッチでグ
レーズ層及び基板を切削する工程と、基板上に残存する
グレーズ層群を焼成し基板の切削端縁で規制される焼成
グレーズ層群を形成する工程とを含んで構成される。

（作 用） 上記本発明の製造方法によれば、サーマルプリントヘッ
ド用基板の一方の面にまずグレーズ層を形成するのでス
クリーン印刷法によりグレーズ層を形成する場合に比較
し、その膜厚の均一性の制御を容易に行うことが可能と
なる。

また、基板上にグレーズを形成した後、このグレーズ層
から基板の一部に至る深さで、かつ、所望の幅，ピッチ
でグレーズ層及び基板を切削した後、基板上に残存する
グレーズ層群を再焼成するものであるから、得られる焼
成グレーズ層群のそれぞれの端縁が基板の切削端縁で規
制され、これにより、焼成グレーズ層群の寸法精度（直
線性，幅，ピッチ）が良好となる。

（実施例） 以下に本発明の実施例を第１図乃至第４図を参照して説
明する。

まず、第１図及び第２図に示すようにサーマルプリント
ヘッド用の基体（例えばアルミナ板，セラミック板）１
の一方の面にグレーズ層２を均一の厚さとなるように形
成する。この場合、グレーズ層２形成方法としては、グ
レーズペーストを基板１上に塗布した後、焼成する方法
を挙げることができる。このようなグレーズペーストの
塗布，焼成によるグレーズ層２は、スクリーンメッシュ
を用いたスクリーン印刷法を用いる場合に比較し、膜厚
の均一性の制御が容易である。

次に、第３図（ａ），（ｂ）に示すように、グレーズ層
２及び基板１に対し、ダイシング装置のカッタ３による
切削工程を行ない、所定の幅及びピッチを有する任意数
のグレーズ層4a,4b,…,4nからかるグレーズ層群４を形
成する。

このカッタ３の形状は、第３図（ａ）に示すように外周
端に至る程肉厚が小となるもののほか、図示していない
が刃部の断面が凹状となるものを用いてもよい。また、
カッタ３による切削深さは、第３図（ａ），（ｂ）に示
すようにグレーズ層4a,4b,…4nの厚さよりも若干大き
く、基板１の一方の面が直線状に切削されて切削溝5a,5
b,…5nが形成されるように設定する。そして、このカッ
タ３による切削工程は、第３図（ｂ）に示すようにＹ方
向の直線的な駆動と、Ｘ方向の所定ピッチ毎の移動とを
くり返すことにより行う。

次に、基板上に形成されたグレーズ層4a,4b,…,4nに対
し再び焼成工程を実施する。

この焼成工程により、上述した切削工程で各グレーズ層
4a,4b,…,4nに生じたカッタ２によるピッチングや歯絞
り等が解消され、第４図に示すような前記各切削溝5a,5
b,…,5nの切削端縁で直線性が規制される弧状に膨出し
た焼成グレーズ層6a,6b,…,6nからなる焼成グレーズ層
群６を有する発熱基体７が得られる。

尚、上述した切削工程において、カッタ２のＸ方向への
移動ピッチを適宜調整することにより、各焼成グレーズ
層6a,6b,…,6nの幅，ピッチを所望の値に制御し得るこ
とはいうまでもない。

次に、実際に製造される発熱基体10の具体的寸法例を説
明する。

第５図は切削工程後の発熱基体10の一部を、第６図は焼
成工程後の発熱基体10の一部をそれぞれ示す。

この発熱基体10の基板11の暑さt₁は例えば1mm程度、グ
レーズ層12の暑さt₂は40μｍ程度、切削溝13の深さt₃は
20μｍ程度にそれぞれ設定される。また、グレーズ層12
の幅Ｗは1mm程度に設定される。さらに、第６図に示す
焼成グレーズ層14は基板11の上面から弧状に膨出し、そ
の頂部と基板11の上面との暑さt₁′は略元のグレーズ層
の厚さの40μｍ程度となる。

第７図は上述した発熱基体10を用いたサーマルプリント
ヘッド20の構成の一部を示すものである。

このサーマルプリントヘッド20は、発熱基体10の焼成グ
レーズ12上に発熱抵抗体15と、この発熱抵抗体15に通電
するための電極層16a,16bとを積層配置するとともに、
発熱抵抗体15及び電極層16a,16bの上方を保護層17で被
覆してサーマルプリントヘッド20としたものである。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなくその
要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、上述した実施例では基板上に所定ピッチ，所定
幅の焼成グレーズ層群を形成する場合について説明した
が、このほか、同一基板上に異なるパターンの焼成グレ
ーズ層群を複数個形成する場合も再現性が良好なものを
得ることができる。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、基板上に形成されるグレ
ーズ層の膜厚制御が容易で、かつ、寸法制度が良好な発
熱基体を製造することができる製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の実施例における製造工程を
示すもので、第１図は基板上にグレーズ層を形成した状
態を示す一部省略断面図、第２図は同上の一部省略平面
図、第３図（ａ）は切削工程を示す一部省略断面図、第
３図（ｂ）は同上の一部省略平面図、第４図は上記製造
工程により得られる発熱基体の一部省略断面図、第５図
は具体的に製造される発熱基体の切削工程修了後におけ
る各部の寸法を示す一部拡大断面図、第６図は同上の焼
成工程修了後の状態を示す一部拡大断面図、第７図は第
６図に示す発熱基体を用いて構成されるサーマルプリン
トヘッドの一部拡大断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……カッタ、 4a,4b,…,4n……グレーズ層、 6a,6b,…,6n……焼成グレーズ層、 ７……発熱基体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】サーマルプリントヘッド用基板の一方の面
   にグレーズ層を形成する工程と、このグレーズ層から基
   板に至る深さで、かつ、所望の幅，ピッチでグレーズ層
   及び基板を切削する工程と、基板上に残存するグレーズ
   層群を焼成し基板の切削端縁で規制される焼成グレーズ
   層群を形成する工程とを含むことを特徴とするサーマル
   プリントヘッド用発熱基体の製造方法。