JPH07328518A - 基板の表面処理装置の処理液供給装置 - Google Patents
基板の表面処理装置の処理液供給装置Info
- Publication number
- JPH07328518A JPH07328518A JP15280294A JP15280294A JPH07328518A JP H07328518 A JPH07328518 A JP H07328518A JP 15280294 A JP15280294 A JP 15280294A JP 15280294 A JP15280294 A JP 15280294A JP H07328518 A JPH07328518 A JP H07328518A
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- tube
- closed container
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- feeding tube
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 処理液を供給するための送液用チューブの一
端側を直接に密閉容器内へ差し入れて蓋部下面から垂下
させた構成の装置において、密閉容器内へ差し込まれて
垂下された送液用チューブの一端側が変形するのを防止
し、密閉容器内から塗布液が送出されていないのに基板
の表面処理操作が続けられる、といった事態が起こらな
いようにする。 【構成】 処理液10を収容した密閉容器12の蓋部24の下
面側に、硬質素材で形成されたガイド管26を垂設し、そ
のガイド管内に、密閉容器蓋部を貫通した送液用チュー
ブ14の一端側を挿通させた。
端側を直接に密閉容器内へ差し入れて蓋部下面から垂下
させた構成の装置において、密閉容器内へ差し込まれて
垂下された送液用チューブの一端側が変形するのを防止
し、密閉容器内から塗布液が送出されていないのに基板
の表面処理操作が続けられる、といった事態が起こらな
いようにする。 【構成】 処理液10を収容した密閉容器12の蓋部24の下
面側に、硬質素材で形成されたガイド管26を垂設し、そ
のガイド管内に、密閉容器蓋部を貫通した送液用チュー
ブ14の一端側を挿通させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶
表示装置（ＬＣＤ）用或いはフォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用基板等の各種基板の表面へシリカ系被
膜形成用（ＳＯＧ材用）塗布液、フォトレジスト液、現
像液等の処理液を供給して塗布液塗布処理、現像処理等
の表面処理を行なう基板の表面処理装置において、処理
液吐出ノズルへ処理液を供給する処理液供給装置に関す
る。
表示装置（ＬＣＤ）用或いはフォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用基板等の各種基板の表面へシリカ系被
膜形成用（ＳＯＧ材用）塗布液、フォトレジスト液、現
像液等の処理液を供給して塗布液塗布処理、現像処理等
の表面処理を行なう基板の表面処理装置において、処理
液吐出ノズルへ処理液を供給する処理液供給装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】基板の表面処理装置、例えば回転式塗布
液塗布装置（スピンコータ）において、基板、例えば半
導体ウエハの表面上へＳＯＧ材用塗布液等の塗布液を吐
出する吐出ノズルへ塗布液を供給するには、図５に示す
ように、塗布液１を密閉容器２内に充填し、送液用チュ
ーブ３の先端部を密閉容器２内の塗布液１中に浸漬さ
せ、密閉容器２内へ窒素ガス等の不活性ガスを送り込ん
で塗布液１の液面を加圧したり送液ポンプによって塗布
液を吸引したりして、送液用チューブ３を通し密閉容器
２内の塗布液を送出するようにしていた。この場合、配
管途中での塗布液の結晶化を防ぐため、密閉容器２の蓋
部４に貫通コネクタ５を取着し、その貫通コネクタ５を
貫通させて送液用チューブ３の一端側を直接に密閉容器
２内へ差し入れ、送液用チューブ３の一端側をそのまま
蓋部４の下面から垂下させてその下端部を塗布液１中に
浸漬させるようにし、送液用チューブの継目を無くして
継手部での塗布液の結晶化を抑えるようにしている。特
にＳＯＧ材用塗布液は空気との接触により結晶化し易い
ので、出来るだけ流路の状態変化を少なくしたり、継手
を減らし継手部からのリークを最小限に抑えることによ
り、結晶化を低減させることが必要となる。
液塗布装置（スピンコータ）において、基板、例えば半
導体ウエハの表面上へＳＯＧ材用塗布液等の塗布液を吐
出する吐出ノズルへ塗布液を供給するには、図５に示す
ように、塗布液１を密閉容器２内に充填し、送液用チュ
ーブ３の先端部を密閉容器２内の塗布液１中に浸漬さ
せ、密閉容器２内へ窒素ガス等の不活性ガスを送り込ん
で塗布液１の液面を加圧したり送液ポンプによって塗布
液を吸引したりして、送液用チューブ３を通し密閉容器
２内の塗布液を送出するようにしていた。この場合、配
管途中での塗布液の結晶化を防ぐため、密閉容器２の蓋
部４に貫通コネクタ５を取着し、その貫通コネクタ５を
貫通させて送液用チューブ３の一端側を直接に密閉容器
２内へ差し入れ、送液用チューブ３の一端側をそのまま
蓋部４の下面から垂下させてその下端部を塗布液１中に
浸漬させるようにし、送液用チューブの継目を無くして
継手部での塗布液の結晶化を抑えるようにしている。特
にＳＯＧ材用塗布液は空気との接触により結晶化し易い
ので、出来るだけ流路の状態変化を少なくしたり、継手
を減らし継手部からのリークを最小限に抑えることによ
り、結晶化を低減させることが必要となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、密閉容器内
への処理液の充填はバッチ式で行なわれる。これは、処
理液、特にＳＯＧ材用塗布液のように結晶化を起こし易
い薬液を途中で継ぎ足したり連続的に密閉容器内へ補充
したりする方法を採ると、薬液が空気と接触などして結
晶化を起こしてしまうからである。このため、密閉容器
２には、静電容量型等の残量センサー６が配設されてい
て、密閉容器２内の塗布液１の残量を常に監視し、残量
が一定値を下回ると、密閉容器２内からの塗布液の供給
を停止して、密閉容器を交換するようにしている。そし
て、密閉容器２内に残った塗布液１は、廃棄するように
している。この場合、ＳＯＧ材用塗布液などは高価であ
るので、出来るだけ経済的に消費するために、送液用チ
ューブ３を、その下端吸入口が密閉容器２の内底面に接
近するように配設するとともに、残量検知ラインの深さ
も浅く設定している。
への処理液の充填はバッチ式で行なわれる。これは、処
理液、特にＳＯＧ材用塗布液のように結晶化を起こし易
い薬液を途中で継ぎ足したり連続的に密閉容器内へ補充
したりする方法を採ると、薬液が空気と接触などして結
晶化を起こしてしまうからである。このため、密閉容器
２には、静電容量型等の残量センサー６が配設されてい
て、密閉容器２内の塗布液１の残量を常に監視し、残量
が一定値を下回ると、密閉容器２内からの塗布液の供給
を停止して、密閉容器を交換するようにしている。そし
て、密閉容器２内に残った塗布液１は、廃棄するように
している。この場合、ＳＯＧ材用塗布液などは高価であ
るので、出来るだけ経済的に消費するために、送液用チ
ューブ３を、その下端吸入口が密閉容器２の内底面に接
近するように配設するとともに、残量検知ラインの深さ
も浅く設定している。
【０００４】ところが、一般に、送液用チューブ３は細
く、例えば外径が３〜２mm程度であり、このため剛性が
無く、容易に変形してしまう。図５の（Ａ）は、正常な
状態を示しているが、図５の（Ｂ）に示すように送液用
チューブ３が変形して曲がってしまうと、塗布液１の液
面が残量検知ライン７の下方まで下がっていないにも拘
らず、送液用チューブ３の下端吸入口が塗布液１の液面
上に出てしまうことが起こる。この結果、密閉容器２内
から塗布液が送出されていないのに基板表面への塗布液
塗布操作が続行される、といった事態が生じ、塗布不良
を起こして不良品が発生する、といった問題点がある。
く、例えば外径が３〜２mm程度であり、このため剛性が
無く、容易に変形してしまう。図５の（Ａ）は、正常な
状態を示しているが、図５の（Ｂ）に示すように送液用
チューブ３が変形して曲がってしまうと、塗布液１の液
面が残量検知ライン７の下方まで下がっていないにも拘
らず、送液用チューブ３の下端吸入口が塗布液１の液面
上に出てしまうことが起こる。この結果、密閉容器２内
から塗布液が送出されていないのに基板表面への塗布液
塗布操作が続行される、といった事態が生じ、塗布不良
を起こして不良品が発生する、といった問題点がある。
【０００５】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、密閉容器内へ差し込まれて垂下され
た送液用チューブの一端側が変形することを防止し、密
閉容器内から処理液が送出されていない状態で基板の表
面処理が行なわれる、といった事態が起こらないように
して、処理液の供給不良によって不良品を発生する心配
の無い処理液供給装置を提供することを目的とする。
されたものであり、密閉容器内へ差し込まれて垂下され
た送液用チューブの一端側が変形することを防止し、密
閉容器内から処理液が送出されていない状態で基板の表
面処理が行なわれる、といった事態が起こらないように
して、処理液の供給不良によって不良品を発生する心配
の無い処理液供給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明では、内部に処
理液を収容した密閉容器の蓋部の下面側に、送液用チュ
ーブの外径より大きい内径を有し硬質素材で管状に形成
されたガイド管を垂設し、そのガイド管内に、密閉容器
の蓋部を貫通した送液用チューブの一端側を挿通させる
ようにした。
理液を収容した密閉容器の蓋部の下面側に、送液用チュ
ーブの外径より大きい内径を有し硬質素材で管状に形成
されたガイド管を垂設し、そのガイド管内に、密閉容器
の蓋部を貫通した送液用チューブの一端側を挿通させる
ようにした。
【０００７】また、送液用チューブの下端をガイド管の
下端と同一高さとし又はガイド管下端から突出させるよ
うに、ガイド管内に送液用チューブの一端側を挿通させ
るようにした。
下端と同一高さとし又はガイド管下端から突出させるよ
うに、ガイド管内に送液用チューブの一端側を挿通させ
るようにした。
【０００８】さらに、送液用チューブ外周面とガイド管
下端部の内周面との間を、例えばガイド管の下端部を全
周にわたって軸心方向へ膨出させその膨出部先端を送液
用チューブの外周面に密着させることにより、封止する
ような構成とすることができる。
下端部の内周面との間を、例えばガイド管の下端部を全
周にわたって軸心方向へ膨出させその膨出部先端を送液
用チューブの外周面に密着させることにより、封止する
ような構成とすることができる。
【０００９】
【作用】上記したように構成された処理液供給装置で
は、密閉容器内へ送入された送液用チューブの一端側が
変形して曲がろうとしても、密閉容器の蓋部下面側に垂
設された硬質素材のガイド管の内周面によって送液用チ
ューブの曲がりが矯正される。従って、送液用チューブ
の一端側は、蓋部下面から真直ぐに垂下した状態に保持
されるので、その下端部は、確実に処理液中に浸漬した
状態となり、残量センサーからの信号に基づいて密閉容
器内からの処理液の供給が停止されるまでの間、処理液
の供給が良好に行なわれる。
は、密閉容器内へ送入された送液用チューブの一端側が
変形して曲がろうとしても、密閉容器の蓋部下面側に垂
設された硬質素材のガイド管の内周面によって送液用チ
ューブの曲がりが矯正される。従って、送液用チューブ
の一端側は、蓋部下面から真直ぐに垂下した状態に保持
されるので、その下端部は、確実に処理液中に浸漬した
状態となり、残量センサーからの信号に基づいて密閉容
器内からの処理液の供給が停止されるまでの間、処理液
の供給が良好に行なわれる。
【００１０】また、送液用チューブの下端をガイド管の
下端と同一高さとし又はガイド管下端から突出させるよ
うにガイド管内に送液用チューブの一端側を挿通させる
ようにした場合には、上記の作用を保ったうえで送液用
チューブの下端をより密閉容器の内底面近くまで近づけ
ることができ、処理液の有効利用が図れる。
下端と同一高さとし又はガイド管下端から突出させるよ
うにガイド管内に送液用チューブの一端側を挿通させる
ようにした場合には、上記の作用を保ったうえで送液用
チューブの下端をより密閉容器の内底面近くまで近づけ
ることができ、処理液の有効利用が図れる。
【００１１】さらに、送液用チューブ外周面とガイド管
下端部の内周面との間を封止するような構成としたとき
は、ガイド管の下端部が処理液中に浸漬していても、送
液用チューブ外周面とガイド管内周面との間に処理液、
例えばＳＯＧ材用塗布液が侵入して、その侵入個所で塗
布液の結晶化が起こる、といったことが防止される。
下端部の内周面との間を封止するような構成としたとき
は、ガイド管の下端部が処理液中に浸漬していても、送
液用チューブ外周面とガイド管内周面との間に処理液、
例えばＳＯＧ材用塗布液が侵入して、その侵入個所で塗
布液の結晶化が起こる、といったことが防止される。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１３】図１は、この発明の１実施例を示し、基板
の表面処理装置、例えばスピンコータへ塗布液、例えば
ＳＯＧ材用塗布液を供給する装置の要部の構成を示す縦
断面図である。
の表面処理装置、例えばスピンコータへ塗布液、例えば
ＳＯＧ材用塗布液を供給する装置の要部の構成を示す縦
断面図である。
【００１４】この塗布液供給装置は、図３に全体の概略
構成を示すように、密閉容器12内に収容された塗布液10
をポンプ16により吐出ノズル18へ、一端部が密閉容器12
内の塗布液10中に浸漬した送液用チューブ14を通して送
るようになっている。そして、吐出ノズル18へ供給され
た塗布液は、スピンコータの回転保持部20に保持された
基板Ｗの表面上へ吐出される。密閉容器12には、塗布液
10の残量を検知する静電容量型の残量センサー22が配設
されている。
構成を示すように、密閉容器12内に収容された塗布液10
をポンプ16により吐出ノズル18へ、一端部が密閉容器12
内の塗布液10中に浸漬した送液用チューブ14を通して送
るようになっている。そして、吐出ノズル18へ供給され
た塗布液は、スピンコータの回転保持部20に保持された
基板Ｗの表面上へ吐出される。密閉容器12には、塗布液
10の残量を検知する静電容量型の残量センサー22が配設
されている。
【００１５】密閉容器12の内部には、蓋部24の下面側
に、送液用チューブ14の外径より大きい内径を有し硬質
素材で管状に形成されたガイド管26が垂設されている。
ガイド管26は、フッ化樹脂製であり、その上端部が、ね
じ込み或いは一体形成により蓋部24に固着された保持部
材28によって蓋部24に固定されており、下端部が密閉容
器12の内底面近くまで延びている。そして、このガイド
管26内に、蓋部24に固着された貫通コネクタ30によって
蓋部24に係着されその貫通コネクタ30を貫通して密閉容
器12内へ差し入れられた送液用チューブ14の一端側が挿
通されている。送液用のチューブ14の下端は、ガイド管
26の下端から僅かに突出して密閉容器12の内底面に近接
するように配設されている。また、図２に一部拡大縦断
面図を示すように、ガイド管26の下端部には、その全周
にわたって軸心方向へ膨出したリップ状の膨出部32が形
設されており、その膨出部32の内周縁が送液用チューブ
14の下端部外周面に密着して、送液用チューブ14の外周
面とガイド管26の下端部内周面との間が封止されてい
る。図１中の34は、気体取入管である。
に、送液用チューブ14の外径より大きい内径を有し硬質
素材で管状に形成されたガイド管26が垂設されている。
ガイド管26は、フッ化樹脂製であり、その上端部が、ね
じ込み或いは一体形成により蓋部24に固着された保持部
材28によって蓋部24に固定されており、下端部が密閉容
器12の内底面近くまで延びている。そして、このガイド
管26内に、蓋部24に固着された貫通コネクタ30によって
蓋部24に係着されその貫通コネクタ30を貫通して密閉容
器12内へ差し入れられた送液用チューブ14の一端側が挿
通されている。送液用のチューブ14の下端は、ガイド管
26の下端から僅かに突出して密閉容器12の内底面に近接
するように配設されている。また、図２に一部拡大縦断
面図を示すように、ガイド管26の下端部には、その全周
にわたって軸心方向へ膨出したリップ状の膨出部32が形
設されており、その膨出部32の内周縁が送液用チューブ
14の下端部外周面に密着して、送液用チューブ14の外周
面とガイド管26の下端部内周面との間が封止されてい
る。図１中の34は、気体取入管である。
【００１６】以上のように構成された装置では、密閉容
器12内に挿入された送液用チューブ14は、ガイド管26に
よって蓋部24の下面から真直ぐに垂下した状態に保持さ
れ、その下端が密閉容器12の内底面近くに常に位置した
状態に保たれる。従って、残量センサー22からの信号に
よって密閉容器12内からの塗布液10の供給が停止される
までの間は、ポンプ16によって空吸いして送液用チュー
ブ14内へ気体が混入したりすることなく、塗布液10を吐
出ノズル18へ良好に供給する。また、送液用チューブ14
の下端は、カイド管26の下端から僅かに突出して密閉容
器12の内底面に近接するように配設されているので、処
理液を無駄なく有効利用が図れる。また、塗布液10中に
浸漬しているガイド管26の下端部の内周面と送液用チュ
ーブ14の外周面との間はシール構造となっているので、
両管の隙間へ塗布液10が侵入して結晶化する、といった
心配が無い。
器12内に挿入された送液用チューブ14は、ガイド管26に
よって蓋部24の下面から真直ぐに垂下した状態に保持さ
れ、その下端が密閉容器12の内底面近くに常に位置した
状態に保たれる。従って、残量センサー22からの信号に
よって密閉容器12内からの塗布液10の供給が停止される
までの間は、ポンプ16によって空吸いして送液用チュー
ブ14内へ気体が混入したりすることなく、塗布液10を吐
出ノズル18へ良好に供給する。また、送液用チューブ14
の下端は、カイド管26の下端から僅かに突出して密閉容
器12の内底面に近接するように配設されているので、処
理液を無駄なく有効利用が図れる。また、塗布液10中に
浸漬しているガイド管26の下端部の内周面と送液用チュ
ーブ14の外周面との間はシール構造となっているので、
両管の隙間へ塗布液10が侵入して結晶化する、といった
心配が無い。
【００１７】尚、上記実施例では、送液用チューブ14の
途中にポンプ16を介設し、そのポンプ16により送液用チ
ューブ14を通して密閉容器12内の塗布液10を吸い上げる
ようにしているが、図４に装置全体の概略構成を示すよ
うに、蓋部24に取着された給気管36を通して密閉容器12
内へ不活性ガス、例えば窒素ガスを送り込み、塗布液10
の液面を加圧することにより、送液用チューブ14を通し
て密閉容器12内の塗布液10を送り出すようにしてもよ
い。図４中の38は、電磁開閉弁である。
途中にポンプ16を介設し、そのポンプ16により送液用チ
ューブ14を通して密閉容器12内の塗布液10を吸い上げる
ようにしているが、図４に装置全体の概略構成を示すよ
うに、蓋部24に取着された給気管36を通して密閉容器12
内へ不活性ガス、例えば窒素ガスを送り込み、塗布液10
の液面を加圧することにより、送液用チューブ14を通し
て密閉容器12内の塗布液10を送り出すようにしてもよ
い。図４中の38は、電磁開閉弁である。
【００１８】また、図１に示した装置では、送液用チュ
ーブ14の下端をガイド管26の下端から僅かに突出させる
ようにしているが、送液用チューブの下端とガイド管の
下端とが同一高さ面に位置するようにしてもよいし、ま
た、送液用チューブの下端部の曲がりが問題とならない
程度において、ガイド管下端から送液チューブを図１に
示した状態よりも大きく突出させるようにしてもよい。
また、使用する処理液の種類などによっては、送液用チ
ューブ外周面とガイド管下端部の内周面との間を必ずし
も封止しなくてもよく、ガイド管の下端を送液用チュー
ブの下端よりも突出させることもできる。
ーブ14の下端をガイド管26の下端から僅かに突出させる
ようにしているが、送液用チューブの下端とガイド管の
下端とが同一高さ面に位置するようにしてもよいし、ま
た、送液用チューブの下端部の曲がりが問題とならない
程度において、ガイド管下端から送液チューブを図１に
示した状態よりも大きく突出させるようにしてもよい。
また、使用する処理液の種類などによっては、送液用チ
ューブ外周面とガイド管下端部の内周面との間を必ずし
も封止しなくてもよく、ガイド管の下端を送液用チュー
ブの下端よりも突出させることもできる。
【００１９】また、上記実施例では、ガイド管26は、そ
の上端部が、ねじ込み或いは一体形成により蓋部24に固
着された保持部材28によって蓋部24に固定されている
が、ガイド26の上端部を蓋部24に直接ねじ込み固定する
ように構成してもよい。
の上端部が、ねじ込み或いは一体形成により蓋部24に固
着された保持部材28によって蓋部24に固定されている
が、ガイド26の上端部を蓋部24に直接ねじ込み固定する
ように構成してもよい。
【００２０】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、基板の表面処理装置へ処理液を供給
するための送液用チューブの一端側を直接に密閉容器内
へ差し入れて蓋部下面から垂下させた構成の処理液供給
装置において、この発明によれば、密閉容器内で送液用
チューブの一端側が変形することが防止されるため、密
閉容器内から塗布液が送出されていないのに基板の表面
処理操作が続けられる、といった事態が起こらず、処理
液の供給不良によって不良品を発生する心配が無く、歩
留まりが向上するとともに、薬液の無駄な消費を無くす
ことができる。
かつ作用するので、基板の表面処理装置へ処理液を供給
するための送液用チューブの一端側を直接に密閉容器内
へ差し入れて蓋部下面から垂下させた構成の処理液供給
装置において、この発明によれば、密閉容器内で送液用
チューブの一端側が変形することが防止されるため、密
閉容器内から塗布液が送出されていないのに基板の表面
処理操作が続けられる、といった事態が起こらず、処理
液の供給不良によって不良品を発生する心配が無く、歩
留まりが向上するとともに、薬液の無駄な消費を無くす
ことができる。
【図１】この発明の１実施例に係る、基板の表面処理装
置の処理液供給装置の要部の構成を示す縦断面図であ
る。
置の処理液供給装置の要部の構成を示す縦断面図であ
る。
【図２】図１に示した装置の一部を拡大した縦断面図で
ある。
ある。
【図３】図１に示した装置の全体の概略構成を示す模式
図である。
図である。
【図４】図３とは別の装置全体の概略構成例を示す模式
図である。
図である。
【図５】（Ａ）は、従来の処理液供給装置の構成の１例
を示す概略図であり、（Ｂ）は、その装置における問題
点を説明するための概略図である。
を示す概略図であり、（Ｂ）は、その装置における問題
点を説明するための概略図である。
10 塗布液 12 密閉容器 14 送液用チューブ 22 残量センサー 24 密閉容器の蓋部 26 ガイド管 32 ガイド管下端部の膨出部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/027 21/304 ３４１ Ｎ
Claims (4)
- 【請求項１】 内部に処理液を収容した密閉容器の蓋部
を貫通して送液用チューブの一端側を密閉容器内へ挿入
し、その送液用チューブの一端側を前記蓋部下面から垂
下させてその下端部を処理液中に浸漬させ、その送液用
チューブを通して密閉容器内の処理液を送出するように
した基板の表面処理装置の処理液供給装置において、 前記密閉容器の蓋部下面側に、前記送液用チューブの外
径より大きい内径を有し硬質素材で管状に形成されたガ
イド管を垂設し、 前記ガイド管内に前記送液用チューブを挿通させたこと
を特徴とする、基板の表面処理装置の処理液供給装置。 - 【請求項２】 送液用チューブの下端をガイド管の下端
と同一高さとし又はガイド管下端から突出させた請求項
１記載の、基板の表面処理装置の処理液供給装置。 - 【請求項３】 送液用チューブの外周面とガイド管の下
端部の内周面との間を封止した請求項２記載の、基板の
表面処理装置の処理液供給装置。 - 【請求項４】 ガイド管の下端部を全周にわたって軸心
方向へ膨出させ、その膨出部先端を送液用チューブの外
周面に密着させて送液用チューブ外周面とガイド管下端
部の内周面との間を封止した請求項３記載の、基板の表
面処理装置の処理液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15280294A JPH07328518A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 基板の表面処理装置の処理液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15280294A JPH07328518A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 基板の表面処理装置の処理液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07328518A true JPH07328518A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=15548481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15280294A Pending JPH07328518A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 基板の表面処理装置の処理液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07328518A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270255A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | レジスト配管およびレジスト塗布装置 |
| JP2011025104A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Air Liquide Japan Ltd | 液体材料容器、液体材料供給装置、及び、液体材料の供給方法 |
| JP2013079690A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Silver Kk | ホース固定具 |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP15280294A patent/JPH07328518A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270255A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | レジスト配管およびレジスト塗布装置 |
| JP2011025104A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Air Liquide Japan Ltd | 液体材料容器、液体材料供給装置、及び、液体材料の供給方法 |
| JP2013079690A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Silver Kk | ホース固定具 |
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