JPH07326547A - Manufacture of cathode foil for aluminum electrolytic capacitor - Google Patents

Manufacture of cathode foil for aluminum electrolytic capacitor

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JPH07326547A
JPH07326547A JP6121189A JP12118994A JPH07326547A JP H07326547 A JPH07326547 A JP H07326547A JP 6121189 A JP6121189 A JP 6121189A JP 12118994 A JP12118994 A JP 12118994A JP H07326547 A JPH07326547 A JP H07326547A
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JP
Japan
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copper
aluminum foil
aluminum
foil
etching
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Application number
JP6121189A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Harada
洋一 原田
Koichi Kojima
浩一 小島
Tetsuo Sonoda
哲夫 園田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide aluminum cathode foil for electrolytic capacitors, which prevents the decrease in capapcitance and short circuits. CONSTITUTION:A manufacturing method includes a step of subjecting aluminum foil 28 including impurity copper to DC electrolytic etching and/or chemical in an etching container 23, a step of removing copper material deposited on the aluminum foil 28 during the etching in a copper removing container 25. After the copper deposited on the aluminum foil is oxidized by heat treatment in a furnace 24, and the copper is dissolved by an acid and removed in the copper removing container 25.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
るアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a cathode foil for aluminum electrolytic capacitors used in various electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器の小型化、高信頼性化をめざし
てアルミ電解コンデンサの小型化、高信頼性化が進めら
れている。このためにはアルミ箔の高容量化、高信頼性
化が必要であり、陰極箔においては容量向上と、製品の
信頼性に大きな影響を与えるエッチング後のアルミ箔表
面に残留する銅の低減が重要である。
2. Description of the Related Art Miniaturization and high reliability of aluminum electrolytic capacitors have been promoted in order to miniaturize electronic devices and increase reliability. For this purpose, it is necessary to increase the capacity and reliability of the aluminum foil.For the cathode foil, it is necessary to improve the capacity and reduce the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil after etching, which greatly affects the reliability of the product. is important.

【0003】以下に従来のアルミ電解コンデンサ用陰極
箔の製造方法について説明する。図8は従来のアルミ電
解コンデンサ用陰極箔の製造工程の概略を示したもので
ある。この図8において、1は巻出しロール、2は前処
理槽、3はエッチング槽、4は銅除去槽、5は後処理
槽、6は巻取りロール、7はアルミ箔、8は直流電源、
9は陰極板、10は乾燥炉である。
A conventional method for manufacturing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor will be described below. FIG. 8 shows an outline of the manufacturing process of a conventional cathode foil for aluminum electrolytic capacitors. In FIG. 8, 1 is an unwinding roll, 2 is a pretreatment bath, 3 is an etching bath, 4 is a copper removing bath, 5 is a post-treatment bath, 6 is a winding roll, 7 is an aluminum foil, 8 is a DC power supply,
Reference numeral 9 is a cathode plate, and 10 is a drying furnace.

【0004】アルミ箔7として不純物である銅を0.1
〜1%含む厚さ20〜50μmのアルミ箔を使用し、そ
してこのアルミ箔7の表面を前処理槽2における前処理
により清浄にした後、微量の添加材を含み、かつ70〜
90℃に加温した塩酸系エッチング液を有するエッチン
グ槽3に浸漬すると同時に、アルミ箔7を陽極とし、か
つアルミ箔7の両側に平行に配置した陰極板9を陰極と
して直流電源8より直流電流を印加することにより、化
学的および電気的にアルミ箔7の表面をエッチングして
表面積を拡大させるエッチング工程を行う。
As the aluminum foil 7, 0.1% copper as an impurity is used.
Aluminum foil having a thickness of 20% to 50 μm containing 1% is used, and after the surface of the aluminum foil 7 has been cleaned by pretreatment in the pretreatment tank 2, it contains a trace amount of additive and
At the same time as immersing in the etching bath 3 having a hydrochloric acid-based etching solution heated to 90 ° C., the aluminum foil 7 is used as an anode, and the cathode plates 9 arranged in parallel on both sides of the aluminum foil 7 are used as a cathode, and a direct current is supplied from a DC power source 8. Is applied to chemically and electrically etch the surface of the aluminum foil 7 to increase the surface area.

【0005】このエッチング工程におけるエッチングに
よって、エッチング液中にはアルミ、銅が溶け出し、ア
ルミイオン、銅イオンとしてエッチング液中に存在す
る。そしてこのエッチング中に一部の銅イオンは陰極板
9上に銅として堆積し、また残りの銅イオンの一部はア
ルミ箔7の表面に銅として堆積し、そのまま次工程の銅
除去工程4へ持ち込まれる。
By the etching in this etching step, aluminum and copper are dissolved out in the etching solution and are present in the etching solution as aluminum ions and copper ions. Then, during this etching, some copper ions are deposited as copper on the cathode plate 9, and some of the remaining copper ions are deposited as copper on the surface of the aluminum foil 7, and the copper removal step 4 of the next step is performed as it is. Be brought in.

【0006】次にアルミ箔7の表面に堆積した銅を除去
するための脱銅を銅除去槽4で行うが、この銅除去槽4
では純水槽で水洗いして塩酸を除去したアルミ箔7を硝
酸等の液中に浸漬して銅を溶解除去する銅除去工程を行
う。その後、後処理槽5による後処理、乾燥炉10によ
る乾燥工程を経て陰極箔を製造していた。
Next, decoppering for removing the copper deposited on the surface of the aluminum foil 7 is performed in the copper removing tank 4.
Then, a copper removing step is performed in which the aluminum foil 7 from which hydrochloric acid has been removed by washing with pure water is immersed in a solution of nitric acid or the like to dissolve and remove copper. After that, the cathode foil was manufactured through the post-treatment in the post-treatment tank 5 and the drying process in the drying furnace 10.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の陰極箔の製造方法では、銅を酸で溶解除去する際
にアルミも同時に溶解されるため、この溶解によりエッ
チングにより形成されたピットが一部破壊され、静電容
量が低下する。また銅の除去が不十分であると、このよ
うな銅の除去が不十分な陰極箔を使用して製品とした場
合、製品に逆電圧(陰極が+)が印加された時に残留し
ていた銅が銅イオンとして溶け出して陽極上に析出す
る。これを繰り返しているうちに陰極と陽極が電気的に
つながり、製品がショート不良となる可能性があった。
However, in the above-mentioned conventional method for manufacturing a cathode foil, aluminum is also dissolved at the same time when copper is dissolved and removed by an acid, so that the pits formed by etching are partially dissolved by this dissolution. It is destroyed and the capacitance decreases. In addition, if the removal of copper is insufficient, when a product is made using such a cathode foil with insufficient removal of copper, the product remains when a reverse voltage (+ is applied to the product) is applied to the product. Copper dissolves out as copper ions and deposits on the anode. While repeating this, the cathode and the anode were electrically connected, and there was a possibility that the product would have a short circuit defect.

【0008】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、静電容量の低下を防止することができるとともに、
製品のショート不良も低減させることができるアルミ電
解コンデンサ用陰極箔の製造方法を提供することを目的
とするものである。
The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and it is possible to prevent a decrease in capacitance and
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor, which can reduce short-circuit defects of the product.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造方法
は、不純物である銅を含むアルミ箔に直流電解エッチン
グまたは化学エッチングの少なくとも一つを行うエッチ
ング工程と、このエッチング工程におけるエッチング時
に前記アルミ箔の表面に堆積した銅を除去する脱銅工程
を備え、この脱銅工程はアルミ箔の表面に堆積した銅を
酸化した後、酸で溶解させて除去するようにしたもので
ある。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to the present invention comprises applying at least one of direct current electrolytic etching or chemical etching to an aluminum foil containing copper as an impurity. It has an etching step to perform and a decoppering step to remove copper deposited on the surface of the aluminum foil during etching in this etching step. This decoppering step oxidizes the copper deposited on the surface of the aluminum foil and then dissolves it with an acid. It is designed to be removed.

【0010】[0010]

【作用】上記本発明のアルミ電解コンデンサ用陰極箔の
製造方法によれば、エッチング工程におけるエッチング
時にアルミ箔の表面に堆積した銅を除去する脱銅工程に
おいて、前記アルミ箔の表面に堆積した銅を酸化した
後、酸で溶解させて除去するようにしたもので、脱銅を
行う前にアルミ箔の表面に堆積した銅を酸化するように
しているため、通常電極電位が貴である銅は酸化によっ
て電極電位が卑となり、これによりアルミ箔の表面に堆
積した銅は酸化の後の酸でアルミよりも先に容易に溶解
することになり、したがって、従来のように銅を酸で溶
解除去する際にアルミが同時に溶解されてこの溶解によ
りエッチングで形成されたピットを破壊させるというこ
とはなくなるため、静電容量の低下ということはなくな
るものである。
According to the method for manufacturing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor of the present invention, the copper deposited on the surface of the aluminum foil is removed in the copper removal step of removing the copper deposited on the surface of the aluminum foil during the etching step. Is oxidized and then removed by dissolving with acid.Because the copper deposited on the surface of the aluminum foil is oxidized before decoppering, copper with a noble electrode potential is usually used. Oxidation causes the electrode potential to become base, which causes the copper deposited on the surface of the aluminum foil to dissolve more easily in the acid after oxidation before aluminum, so copper is removed by acid as in conventional methods. In doing so, aluminum is not melted at the same time and the pits formed by etching are not destroyed by this melting, so that the capacitance is not lowered.

【0011】またアルミ箔の表面に堆積した銅は、酸化
の後は酸で容易に溶解して陰極箔の表面に残ることはな
くなるため、この陰極箔を使用して製品とした場合にお
ける製品への逆電圧の印加に対しても、従来のように銅
イオンが陽極上に析出するということはなくなり、これ
により、製品のショート不良も従来のものに比べて低減
させることができるものである。
Further, the copper deposited on the surface of the aluminum foil is not easily dissolved by the acid after oxidation and does not remain on the surface of the cathode foil. Even when the reverse voltage is applied, copper ions are not deposited on the anode as in the conventional case, and thus short-circuit defects of the product can be reduced as compared with the conventional case.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の各実施例について添付図面を
参照しながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0013】(実施例1)図1は本発明の実施例1にお
けるアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造工程の概略を
示したもので、この図1において、21は巻出しロー
ル、22は前処理槽、23はエッチング槽、24は熱処
理炉、24aは加熱用ヒータ、25は銅除去槽、26は
後処理槽、27は巻取りロール、28はアルミ箔、29
は直流電源、30は陰極板、31は乾燥炉である。
(Embodiment 1) FIG. 1 shows an outline of a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, 21 is an unwinding roll and 22 is a pretreatment. Tank, 23 is an etching tank, 24 is a heat treatment furnace, 24a is a heater for heating, 25 is a copper removing tank, 26 is a post-treatment tank, 27 is a winding roll, 28 is aluminum foil, 29
Is a DC power source, 30 is a cathode plate, and 31 is a drying oven.

【0014】アルミ箔28として純度が99.3%で不
純物である銅を0.3%含む厚さ50μm、幅50cm
のアルミ箔を使用し、そしてこのアルミ箔28の表面を
前処理槽22における前処理により清浄にした後、微量
の添加剤を含みかつ80℃以上に加温した約20%の塩
酸系エッチング液を有するエッチング槽23にアルミ箔
28を約10秒浸漬して化学エッチングを行うと同時
に、アルミ箔28を陽極としかつアルミ箔28の両側に
平行に配置した陰極板30を陰極として直流電源29よ
り電流密度が0.2〜0.3A/cm2の直流電流を印
加して電解エッチングを行うことにより、アルミ箔28
の表面積を拡大させるエッチングを行った。
The aluminum foil 28 has a purity of 99.3% and contains 0.3% of copper as an impurity, and has a thickness of 50 μm and a width of 50 cm.
The aluminum foil of No. 2 was used, and after the surface of the aluminum foil 28 was cleaned by pretreatment in the pretreatment tank 22, about 20% hydrochloric acid-based etching solution containing a trace amount of an additive and heated to 80 ° C. or higher. The aluminum foil 28 is immersed in an etching bath 23 having a space for about 10 seconds for chemical etching, and at the same time, the aluminum foil 28 is used as an anode and a cathode plate 30 arranged parallel to both sides of the aluminum foil 28 is used as a cathode from a DC power supply 29. By applying a direct current having a current density of 0.2 to 0.3 A / cm 2 to perform electrolytic etching, the aluminum foil 28
Etching was performed to increase the surface area of the.

【0015】そしてこのエッチング工程を終えたアルミ
箔28は加熱用ヒータ24aを備えた熱処理炉24を通
して熱処理が行われるが、この場合、熱処理炉24の雰
囲気中の温度は100〜500℃に設定し、この温度で
5〜10秒間アルミ箔28に熱処理を施すことにより、
前記エッチング工程におけるエッチング時にアルミ箔2
8の表面に堆積した銅を酸化した。この後、アルミ箔2
8の表面に堆積した銅を除去するための脱銅を銅除去槽
25で行った。この銅除去槽25では純水槽で水洗いし
て塩酸を除去したアルミ箔28を加温した約15%の硝
酸等の液中に10〜80秒浸漬して銅を溶解除去する銅
除去工程を行った。そしてこの後、後処理槽26による
後処理、乾燥炉31による乾燥工程を経て陰極箔を製造
した。
The aluminum foil 28 that has undergone this etching process is heat-treated through a heat treatment furnace 24 having a heater 24a for heating. In this case, the temperature in the atmosphere of the heat treatment furnace 24 is set to 100 to 500 ° C. By heat-treating the aluminum foil 28 at this temperature for 5 to 10 seconds,
Aluminum foil 2 during etching in the etching process
The copper deposited on the surface of No. 8 was oxidized. After this, aluminum foil 2
Copper removal for removing the copper deposited on the surface of No. 8 was performed in the copper removal tank 25. In this copper removing tank 25, a copper removing step is carried out in which the aluminum foil 28 from which hydrochloric acid has been removed by washing with water in a pure water tank is immersed in a heated solution of about 15% nitric acid for 10 to 80 seconds to dissolve and remove copper. It was Then, after this, the cathode foil was manufactured through the post-treatment in the post-treatment tank 26 and the drying process in the drying furnace 31.

【0016】上記実施例1の陰極箔の製造方法におい
て、エッチング工程におけるエッチングを行った場合、
エッチング液中にはアルミ、銅が溶け出し、アルミイオ
ン、銅イオンとしてエッチング液中に存在する。そして
このエッチング中に一部の銅イオンは陰極板30上に銅
として堆積し、また残りの銅イオンの一部はアルミ箔2
8の表面に銅として堆積するが、上記実施例1において
は、このエッチング工程を終えた後、アルミ箔28を熱
処理炉24に通して熱処理を行うようにしているため、
アルミ箔28の表面に堆積した銅はこの熱処理により酸
化され、そしてこの酸化により銅の電極電位は卑となる
ため、次の銅除去槽25での脱銅工程において、アルミ
箔28を硝酸等の液中に浸漬して銅を溶解除去する場
合、銅はアルミよりも先に容易に溶解されることにな
り、したがって、従来のように銅を酸で溶解除去する際
にアルミが同時に溶解されてこの溶解によりエッチング
で形成されたピットを破壊させるということはなくなる
ため、静電容量の低下ということはなくなるものであ
る。
In the method of manufacturing the cathode foil of the above-mentioned Example 1, when etching is performed in the etching step,
Aluminum and copper are dissolved in the etching solution, and are present in the etching solution as aluminum ions and copper ions. During this etching, some copper ions are deposited as copper on the cathode plate 30, and some of the remaining copper ions are aluminum foil 2.
Although copper is deposited on the surface of No. 8, in the first embodiment, the aluminum foil 28 is passed through the heat treatment furnace 24 to be heat-treated after the etching process is completed.
The copper deposited on the surface of the aluminum foil 28 is oxidized by this heat treatment, and the electrode potential of copper becomes base due to this heat treatment. Therefore, in the next copper removal step in the copper removal tank 25, the aluminum foil 28 is not treated with nitric acid or the like. When copper is dissolved and removed by immersion in a liquid, copper is easily dissolved before aluminum, so aluminum is simultaneously dissolved when copper is removed by acid as in the past. The dissolution does not destroy the pits formed by etching, so that the capacitance does not decrease.

【0017】またアルミ箔28の表面に堆積した銅は酸
化の後の酸で容易に溶解して陰極箔の表面に残ることは
なくなるため、この陰極箔を使用して製品とした場合に
おける製品への逆電圧の印加に対しても、従来のように
銅イオンが陽極箔上に析出するということはなくなり、
これにより製品のショート不良も従来のものに比べて低
減させることができるものである。
Further, the copper deposited on the surface of the aluminum foil 28 is easily dissolved by the acid after oxidation and does not remain on the surface of the cathode foil. Even when a reverse voltage is applied, copper ions are no longer deposited on the anode foil as in the conventional case,
As a result, the short circuit defect of the product can be reduced as compared with the conventional product.

【0018】図2はエッチングされたアルミ箔28の熱
処理温度とアルミ箔28の表面に残留する銅量との関係
を示したもので、この図2からも明らかなように、熱処
理温度が高くなるほどアルミ箔28の表面に残留する銅
量は少なくなるものである。そしてこの熱処理温度は4
00〜500℃が最適である。すなわち、400℃以下
の場合は銅除去が不十分であると言う不具合点があり、
一方500℃以上の場合は、箔が軟化し切れ易くなるた
めに工程不良が増加するという不具合点がある。したが
って熱処理温度の範囲は、400〜500℃が好ましい
ものである。
FIG. 2 shows the relationship between the heat treatment temperature of the etched aluminum foil 28 and the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil 28. As is clear from FIG. 2, the heat treatment temperature increases. The amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil 28 is reduced. And this heat treatment temperature is 4
The optimum temperature is from 00 to 500 ° C. That is, there is a problem that copper removal is insufficient at 400 ° C. or lower,
On the other hand, when the temperature is 500 ° C. or higher, the foil is softened and easily cut, resulting in an increase in process defects. Therefore, the range of the heat treatment temperature is preferably 400 to 500 ° C.

【0019】(実施例2)図3は本発明の実施例2にお
けるアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造工程の概略を
示したもので、前記した本発明の実施例1と同一部品に
ついては同一番号を付し、異なる点のみを説明する。す
なわち、本発明の実施例2においては、エッチング槽2
3と銅除去槽25の間に、紫外線を照射する紫外線ラン
プ群32aを備えた紫外線照射装置32を設けたもので
ある。
(Embodiment 2) FIG. 3 shows an outline of a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor in Embodiment 2 of the present invention. The same parts as those in Embodiment 1 of the present invention described above are designated by the same reference numerals. Only the different points will be described. That is, in the second embodiment of the present invention, the etching bath 2
An ultraviolet irradiator 32 having an ultraviolet lamp group 32a for irradiating ultraviolet rays is provided between the No. 3 and the copper removing tank 25.

【0020】この実施例2においては、アルミ箔28の
表面を前処理槽22で前処理するとともに、エッチング
槽23でエッチングした後、紫外線照射装置32に通
し、室温で波長312nm、強度100μW/cm2
紫外線を10秒間アルミ箔28に照射することにより、
そのとき発生するオゾンにより、前記エッチング工程に
おけるエッチング時にアルミ箔28の表面に堆積した銅
を酸化し、この後、アルミ箔28の表面に堆積した銅を
除去するための脱銅を銅除去槽25で行うようにしたも
ので、この後は、実施例1と同様に後処理槽26による
後処理、乾燥炉31による乾燥工程を経て陰極箔を製造
した。
In the second embodiment, the surface of the aluminum foil 28 is pretreated in the pretreatment tank 22, and after being etched in the etching tank 23, it is passed through the ultraviolet irradiation device 32 and passed through the ultraviolet irradiation device 32 at a wavelength of 312 nm and an intensity of 100 μW / cm. By irradiating the aluminum foil 28 with the ultraviolet rays of 2 for 10 seconds,
Ozone generated at that time oxidizes the copper deposited on the surface of the aluminum foil 28 during the etching in the etching step, and then removes copper for removing the copper deposited on the surface of the aluminum foil 28 by removing copper. After that, the cathode foil was manufactured through the post-treatment by the post-treatment tank 26 and the drying step by the drying furnace 31 as in Example 1.

【0021】上記実施例2の陰極箔の製造方法において
は、エッチング工程を終えた後、アルミ箔28に紫外線
照射装置32に通してアルミ箔28に紫外線を照射する
ようにしているため、アルミ箔28の表面に堆積した銅
はこの紫外線照射により酸化され、そしてこの酸化によ
り銅の電極電位は卑となるため、次の銅除去槽25での
脱銅工程において、アルミ箔28を硝酸等の液中に浸漬
して銅を溶解除去する場合、銅はアルミよりも先に容易
に溶解されることになり、したがって、この実施例2も
前記した実施例1と同様の作用効果を奏するものであ
る。
In the method of manufacturing the cathode foil of the second embodiment, after the etching process is completed, the aluminum foil 28 is passed through the ultraviolet irradiation device 32 to irradiate the aluminum foil 28 with ultraviolet rays. The copper deposited on the surface of 28 is oxidized by this ultraviolet irradiation, and the electrode potential of copper becomes base by this oxidation. Therefore, in the next copper removing step in the copper removing tank 25, the aluminum foil 28 is treated with a liquid such as nitric acid. When the copper is immersed in the solution to remove the copper, the copper is easily dissolved before the aluminum. Therefore, the second embodiment also has the same effect as the first embodiment. .

【0022】図4はエッチングされたアルミ箔28に照
射される紫外線の照射エネルギー量とアルミ箔28の表
面に残留する銅量との関係を示したもので、この図4か
らも明らかなように、残留銅量は紫外線の照射エネルギ
ー量が1mJ/cm2(光強度100μW/cm2の光を
10秒間照射した場合に相当する)以上になると非常に
少なくなるもので、したがって、紫外線の照射エネルギ
ー量は1mJ/cm 2以上が実用域であり、そして光強
度を強くすれば、処理時間を短縮することができるもの
である。
FIG. 4 illustrates the etched aluminum foil 28.
Table of irradiation energy amount of ultraviolet rays and aluminum foil 28
It shows the relationship with the amount of copper remaining on the surface.
As is clear from the above, the amount of residual copper is the irradiation energy of ultraviolet rays.
-The amount is 1 mJ / cm2(Light intensity 100 μW / cm2The light of
It is very equivalent to the case of irradiation for 10 seconds)
Therefore, the irradiation energy of ultraviolet rays is reduced.
-The amount is 1 mJ / cm 2The above is the practical range, and light intensity
What can shorten the processing time by increasing the degree
Is.

【0023】(実施例3)図5は本発明の実施例3にお
けるアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造工程の概略を
示したもので、前記した本発明の実施例1と同一部品に
ついては同一番号を付し、異なる点のみを説明する。す
なわち、本発明の実施例3においては、エッチング槽2
3と銅除去槽25との間に、過酸化水素水水溶液槽33
を設けたものである。
(Embodiment 3) FIG. 5 shows an outline of a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor in Embodiment 3 of the present invention. The same parts as those of Embodiment 1 of the present invention described above are designated by the same reference numerals. Only the different points will be described. That is, in the third embodiment of the present invention, the etching bath 2
3 and the copper removal tank 25, a hydrogen peroxide solution aqueous solution tank 33
Is provided.

【0024】この実施例3においては、アルミ箔28の
表面を前処理槽22で前処理するとともにエッチング槽
23でエッチングした後、濃度を1〜4%に設定しかつ
温度を30℃と50℃に設定した過酸化水素水水溶液槽
33に約30秒アルミ箔28を浸漬することにより、前
記エッチング工程におけるエッチング時にアルミ箔28
の表面に堆積した銅を酸化し、この後、アルミ箔28の
表面に堆積した銅を除去するための脱銅を銅除去槽25
で行うようにしたもので、この後は、実施例1と同様に
後処理槽26による後処理、乾燥炉31による乾燥工程
を経て陰極箔を製造した。
In the third embodiment, the surface of the aluminum foil 28 is pretreated in the pretreatment bath 22 and etched in the etching bath 23, and then the concentration is set to 1 to 4% and the temperatures are 30 ° C. and 50 ° C. By immersing the aluminum foil 28 in the hydrogen peroxide aqueous solution tank 33 set for about 30 seconds, the aluminum foil 28 is etched during the etching in the etching step.
The copper removed on the surface of the aluminum foil 28 is removed by oxidizing the copper deposited on the surface of the aluminum foil 28.
After that, the cathode foil was manufactured through the post-treatment by the post-treatment tank 26 and the drying step by the drying furnace 31 as in Example 1.

【0025】上記実施例3の陰極箔の製造方法において
は、エッチング工程を終えた後、アルミ箔28を過酸化
水素水水溶液槽33に浸漬するようにしているため、ア
ルミ箔28の表面に堆積した銅は過酸化水素水水溶液槽
33への浸漬により酸化され、そしてこの酸化により銅
の電極電位は卑となるため、次の銅除去槽25での脱銅
工程においてアルミ箔28を硝酸等の液中に浸漬して銅
を溶解除去する場合、銅はアルミよりも先に容易に溶解
されることになり、したがって、この実施例3も前記し
た実施例1と同様の作用効果を奏するものである。
In the method of manufacturing the cathode foil of Example 3 described above, since the aluminum foil 28 is immersed in the hydrogen peroxide solution aqueous solution tank 33 after the etching step is completed, the aluminum foil 28 is deposited on the surface of the aluminum foil 28. The copper thus formed is oxidized by being immersed in the hydrogen peroxide aqueous solution tank 33, and the electrode potential of the copper becomes base due to this oxidation. Therefore, in the next copper removing step in the copper removing tank 25, the aluminum foil 28 is not covered with nitric acid or the like. When the copper is dissolved and removed by immersion in the liquid, the copper is easily dissolved before the aluminum. Therefore, the third embodiment also has the same effect as the first embodiment. is there.

【0026】図6は過酸化水素水の濃度および温度とア
ルミ箔28の表面に残留する銅量との関係を示したもの
で、この図6からも明らかなように、過酸化水素水の濃
度および温度が高くなるとアルミ箔28の表面に残留す
る銅量は減少するものである。
FIG. 6 shows the relationship between the concentration and temperature of the hydrogen peroxide solution and the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil 28. As is clear from this FIG. As the temperature increases, the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil 28 decreases.

【0027】(実施例4)図7は本発明の実施例4にお
けるアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造工程の概略を
示したもので、前記した本発明の実施例1と同一部品に
ついては同一番号を付し、異なる点のみを説明する。す
なわち、本発明の実施例4においては、エッチング槽2
3と銅除去槽25との間に化成直流電源34aを有する
化成槽34を設けたものである。
(Embodiment 4) FIG. 7 shows an outline of a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor in Embodiment 4 of the present invention. The same parts as those in Embodiment 1 of the present invention described above are designated by the same reference numerals. Only the different points will be described. That is, in Example 4 of the present invention, the etching bath 2
A chemical conversion tank 34 having a chemical conversion DC power supply 34a is provided between the No. 3 and the copper removal tank 25.

【0028】この実施例4においては、アルミ箔28の
表面を前処理槽22で前処理するとともにエッチング槽
23でエッチングした後、化成液としてアジピン酸アン
モニウムの10%水溶液を用いた化成槽34にアルミ箔
28を通し、かつ化成直流電源34aよりアルミ箔28
を陽極として1〜5vの範囲で直流電圧を印加すること
により化成を行って、前記エッチング工程におけるエッ
チング時にアルミ箔28の表面に堆積した銅を酸化し、
この後、アルミ箔28の表面に堆積した銅を除去するた
めの脱銅を銅除去槽25で行うようにしたもので、この
後は、実施例1と同様に後処理槽26による後処理、乾
燥炉31による乾燥工程を経て陰極箔を製造した。
In Example 4, the surface of the aluminum foil 28 was pretreated in the pretreatment bath 22 and etched in the etching bath 23, and then the aluminum foil 28 was placed in the chemical conversion bath 34 using a 10% aqueous solution of ammonium adipate as the chemical conversion liquid. The aluminum foil 28 is passed through and the aluminum foil 28 is supplied from the chemical conversion DC power source 34a.
Is formed as an anode by applying a DC voltage in the range of 1 to 5 V to oxidize the copper deposited on the surface of the aluminum foil 28 during the etching in the etching step,
After that, copper removal for removing the copper deposited on the surface of the aluminum foil 28 is performed in the copper removal tank 25. After that, after the post-treatment by the post-treatment tank 26 as in the first embodiment, A cathode foil was manufactured through a drying process in the drying oven 31.

【0029】上記実施例4の陰極箔の製造方法において
は、エッチング工程を終えた後、アルミ箔28を化成槽
34に通してアルミ箔の化成を行うようにしているた
め、アルミ箔28の表面に堆積した銅は化成槽34での
化成により酸化され、そしてこの酸化により銅の電極電
位は卑となるため、次の銅除去槽25での脱銅工程にお
いて、アルミ箔28を硝酸等の液中に浸漬して銅を溶解
除去する場合、銅はアルミよりも先に溶解されることに
なり、したがって、この実施例4も前記した実施例1と
同様の作用効果を奏するものである。
In the method of manufacturing the cathode foil of Example 4 described above, since the aluminum foil 28 is passed through the chemical conversion tank 34 to be formed after the etching process, the surface of the aluminum foil 28 is formed. The copper deposited on the aluminum foil 28 is oxidized by the chemical conversion in the chemical conversion tank 34, and the electrode potential of the copper becomes base due to this oxidation. Therefore, in the next copper removal step in the copper removal tank 25, the aluminum foil 28 is treated with a liquid such as nitric acid. When the copper is soaked in to dissolve and remove the copper, the copper is dissolved before the aluminum. Therefore, the fourth embodiment also has the same effect as the first embodiment.

【0030】次に陰極箔を構成するアルミ箔表面に残留
している銅の測定方法について説明する。すなわち、本
発明の実施例1,2,3,4および従来の方法により得
られたそれぞれの陰極箔を500℃の空気中で5分間熱
処理して表面を酸化し、そしてこれを40℃に加温した
15%の硝酸水溶液に5分間浸漬し、表面の銅酸化物を
硝酸液中に溶解させた。そしてこの硝酸液中に溶解した
銅を原子吸光分光光度法を用いて定量分析し、試料面積
で換算して表面の銅量を求めた。その結果は(表1)に
示す通りである。
Next, a method for measuring the copper remaining on the surface of the aluminum foil forming the cathode foil will be described. That is, each of the cathode foils obtained in Examples 1, 2, 3, 4 of the present invention and the conventional method was heat-treated in air at 500 ° C. for 5 minutes to oxidize the surface, and this was heated to 40 ° C. The copper oxide on the surface was dissolved in a nitric acid solution by immersing it in a warm 15% nitric acid aqueous solution for 5 minutes. Then, the copper dissolved in this nitric acid solution was quantitatively analyzed using an atomic absorption spectrophotometric method and converted into a sample area to obtain the amount of copper on the surface. The results are shown in (Table 1).

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】(表1)から明らかなように、本発明の実
施例1,2,3,4により得られた陰極箔の静電容量は
従来の方法により得られた陰極箔に比べて高いものが得
られ、また残留銅量は本発明の実施例1,2,3,4の
方が従来の方法に比べて非常に少なくなるものである。
As is clear from (Table 1), the capacitance of the cathode foils obtained in Examples 1, 2, 3 and 4 of the present invention is higher than that of the cathode foils obtained by the conventional method. In addition, the residual copper amount in Examples 1, 2, 3, 4 of the present invention is much smaller than that in the conventional method.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサ用陰極箔の製造方法は、エッチング工程におけるエ
ッチング時にアルミ箔の表面に堆積した銅を除去する脱
銅工程において、前記アルミ箔の表面に堆積した銅を酸
化した後、酸で溶解させて除去するようにしたもので、
脱銅を行う前にアルミ箔の表面に堆積した銅を酸化する
ようにしているため、通常電極電位が貴である銅は酸化
によって電極電位が卑となり、これにより、アルミ箔の
表面に堆積した銅は酸化の後の酸でアルミよりも先に容
易に溶解することになり、したがって、従来のように銅
を酸で溶解除去する際にアルミが同時に溶解されてこの
溶解によりエッチングで形成されたピットを破壊させる
ということはなくなるため、静電容量の低下ということ
はなくなるものである。また、アルミ箔の表面に堆積し
た銅は酸化の後の酸で容易に溶解して陰極箔の表面に残
ることはなくなるため、この陰極箔を使用して製品とし
た場合における製品への逆電圧の印加に対しても、従来
のように銅イオンが陽極上に析出するということはなく
なり、これにより、製品のショート不良も従来のものに
比べて低減させることができるものである。
As described above, the method for producing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to the present invention can be applied to the surface of the aluminum foil in the decoppering step of removing the copper deposited on the surface of the aluminum foil during the etching step. After oxidizing the deposited copper, it was dissolved in acid to remove it.
Since the copper deposited on the surface of the aluminum foil is oxidized before decoppering, the electrode potential of copper, which normally has a noble electrode potential, becomes base due to oxidation, which causes the copper to deposit on the surface of the aluminum foil. Copper is more easily dissolved in the acid after oxidation before aluminum, so that aluminum is simultaneously dissolved when the copper is dissolved and removed by acid as in the conventional case, and this dissolution is formed by etching. Since the pits are not destroyed, the capacitance is not reduced. In addition, since the copper deposited on the surface of the aluminum foil is not easily dissolved by the acid after oxidation and remains on the surface of the cathode foil, the reverse voltage to the product when using this cathode foil as a product Even when the voltage is applied, copper ions will not be deposited on the anode as in the conventional case, whereby the short circuit defect of the product can be reduced as compared with the conventional case.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例1におけるアルミ電解コンデン
サ用陰極箔の製造工程を示す概略図
FIG. 1 is a schematic view showing a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同実施例1におけるエッチングされたアルミ箔
の熱処理温度とアルミ箔の表面に残留する銅量との関係
を示す特性図
2 is a characteristic diagram showing the relationship between the heat treatment temperature of the etched aluminum foil and the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil in Example 1. FIG.

【図3】本発明の実施例2におけるアルミ電解コンデン
サ用陰極箔の製造工程を示す概略図
FIG. 3 is a schematic view showing a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.

【図4】同実施例2におけるエッチングされたアルミ箔
に照射される紫外線の照射エネルギー量とアルミ箔の表
面に残留する銅量との関係を示す特性図
FIG. 4 is a characteristic diagram showing the relationship between the irradiation energy amount of ultraviolet rays applied to the etched aluminum foil and the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil in Example 2;

【図5】本発明の実施例3におけるアルミ電解コンデン
サ用陰極箔の製造工程を示す概略図
FIG. 5 is a schematic view showing a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present invention.

【図6】同実施例3における過酸化水素水の濃度および
温度とアルミ箔の表面に残留する銅量との関係を示す特
性図
FIG. 6 is a characteristic diagram showing the relationship between the concentration and temperature of hydrogen peroxide solution and the amount of copper remaining on the surface of the aluminum foil in Example 3;

【図7】本発明の実施例4におけるアルミ電解コンデン
サ用陰極箔の製造工程を示す概略図
FIG. 7 is a schematic view showing a manufacturing process of a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor in Example 4 of the present invention.

【図8】従来のアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造工
程を示す概略図
FIG. 8 is a schematic view showing a manufacturing process of a conventional cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

23 エッチング槽 24 熱処理炉 25 銅除去槽 28 アルミ箔 32 紫外線照射装置 33 過酸化水素水水溶液槽 34 化成槽 23 etching tank 24 heat treatment furnace 25 copper removal tank 28 aluminum foil 32 ultraviolet irradiation device 33 hydrogen peroxide aqueous solution tank 34 chemical conversion tank

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 不純物である銅を含むアルミ箔に直流電
解エッチングまたは化学エッチングの少なくとも一つを
行うエッチング工程と、このエッチング工程におけるエ
ッチング時に前記アルミ箔の表面に堆積した銅を除去す
る脱銅工程を備え、この脱銅工程はアルミ箔の表面に堆
積した銅を酸化した後、酸で溶解させて除去するように
したアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造方法。
1. An etching step of performing at least one of direct current electrolytic etching and chemical etching on an aluminum foil containing copper as an impurity, and decoppering for removing copper deposited on the surface of the aluminum foil at the time of etching in this etching step. The method for producing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor comprises a step of removing copper that has been deposited on the surface of an aluminum foil by oxidizing the copper deposited on the surface of the aluminum foil and then removing it by dissolving with an acid.
【請求項2】 脱銅工程における銅の酸化は、アルミ箔
を熱処理して行うようにした請求項1記載のアルミ電解
コンデンサ用陰極箔の製造方法。
2. The method for producing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the oxidation of copper in the copper removal step is performed by heat treating the aluminum foil.
【請求項3】 脱銅工程における銅の酸化は、アルミ箔
に紫外線を照射して行うようにした請求項1記載のアル
ミ電解コンデンサ用陰極箔の製造方法。
3. The method for producing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the oxidation of copper in the copper removal step is performed by irradiating the aluminum foil with ultraviolet rays.
【請求項4】 脱銅工程における銅の酸化は、アルミ箔
を過酸化水素水に浸漬して行うようにした請求項1記載
のアルミ電解コンデンサ用陰極箔の製造方法。
4. The method for producing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the oxidation of copper in the copper removing step is performed by immersing the aluminum foil in a hydrogen peroxide solution.
【請求項5】 脱銅工程における銅の酸化は、アルミ箔
を化成して行うようにした請求項1記載のアルミ電解コ
ンデンサ用陰極箔の製造方法。
5. The method for producing a cathode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the oxidation of copper in the copper removal step is performed by forming an aluminum foil.
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