JPH07326516A

JPH07326516A - 積層コイル基板

Info

Publication number: JPH07326516A
Application number: JP11840494A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Uemura; 浩樹植村; Akira Imoto; 晃井本; Kyoji Takakura; 恭二高倉; Katsuichi Kato; 勝一加藤; Takanori Ikuta; 貴紀生田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1994-05-31
Filing date: 1994-05-31
Publication date: 1995-12-12

Abstract

(57)【要約】【目的】第１の多層基板側の高密度配線化を維持して、
また、実質的な積層数を低減して、積層信頼性を向上さ
せるとともに、コイル成分の変更が簡単な積層コイル基
板を提供するものである。【構成】本発明の積層コイル基板は、複数の第１のセラ
ミック層１０ａ〜１０ｅを、層間に第１のコイル導体パ
ターン層１１ａ〜１１ｅ及び内部配線層１２・・・を挟
んで積層した第１の多層基板１０と、複数の第２のセラ
ミック層２０ａ〜２０ｄを、層間に第２のコイル導体パ
ターン層２１ｂ〜２１ｄを挟んで積層した第２の多層基
板２０とから構成される。そして、前記第１のコイル導
体パターン層１１ａ〜１１ｅと第２のコイル導体パター
ン層２１ｂ〜２１ｄとの磁束が共通されるように、第１
の多層基板１０上に第２の多層基板１０を接合した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コイルやトランスを内
蔵した積層コイル基板に関するものであり、特に、コイ
ル又はトランスを構成するコイルと内部配線層とが並設
され、且つマザー基板となる第１の多層基板側と、主に
コイル成分のみを形成した第２の多層基板側に分割し
て、取扱に優れた積層コイル基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コイル部品、トランス部品は、コア部材
に導線を巻回して用いていたが、電子機器や電子装置の
小型化に伴い、セラミック積層基板のセラミック層間
に、コイル成分となるコイル導体パターン層を形成した
積層コイル基板が用いられていた。

【０００３】さらに、この積層コイル基板に、多層セラ
ミック配線基板の技術を用いて、セラミック層間にコイ
ル成分を形成するコイル導体パターン層とともに、所定
回路網を形成する内部配線層を形成して、コイルの両端
をこの所定回路網に接続していた（特開昭６３−２９９
１０号公報参照）。これにより、積層コイル基板を複合
部品として取り扱えることになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、複数積層した
セラミック層間に、コイル成分を形成するコイル導体パ
ターン層と、所定回路網を形成する配線層を形成した積
層コイル基板においては、コイル導体パターン層及びセ
ラミック層の積層数を充分に検討を行う必要がある。

【０００５】コイルの特性（インダクタンス特性）など
は、セラミック層の材料とともに、コイル導体パターン
層の導体損失に影響をうけ、導体損失を低減することが
重要である。具体的には、コイル導体パターン層の幅を
広くするか、導体厚みを厚くすることが考えられる。例
えば、コイル導体パターン層の幅を広くすることは、積
層コイル基板におけるコイル成分の形成領域が大きくな
り過ぎ、積層コイル基板のもつ小型・高密度化に大きな
障害となる。また、導体厚みを厚くすることは、積層コ
イル基板の製造方法にもよるが、積層数が増加すると積
層ずれを発生する可能性があり好ましくない。

【０００６】また、積層コイル基板にコイル成分と所定
回路網とを内装させるには、コイル成分の形成領域に制
限があるため、所定のコイル特性を満足する巻線数を、
平面上のパターンよりも、むしろ積層数を増加させて、
上下方向で得る必要がある。

【０００７】一般に、積層コイル基板のセラミック層の
積層数（その層間にコイル導体パターン層や内部配線層
が形成されているため、実質的にコイル導体パターン
層、配線層の積層数に対応する）は、小型・高密度化を
想定した内部配線層の積層数以上に、コイル成分を形成
するコイル導体パターン層の積層数が大きく上回る。

【０００８】従って、所定コイル特性を得るためのコイ
ル導体パターン層の積層数を基準にして、セラミック層
の積層数を決定すると、実質的に内部配線層が形成され
ないセラミック層が存在したり、本来の高密度化の内部
配線層が達成されなかったりする。

【０００９】また、上述のようにコイル導体パターン層
の積層数を基準に、セラミック層の積層数を増加させる
と、積層工程の工程数が増加したり、積層するセラミッ
ク層の積層位置合わせが困難になり、積層方向に隣接す
るコイル導体パターン層間どうし、積層方向に内部配線
層どうしの接続信頼性が低下してしまう。

【００１０】さらに、積層コイル基板のコイル成分にお
いては、コイル特性が固定的になってしまい、コイル特
性の変更などが困難であった。

【００１１】本発明は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、必要以上のセラミック層の積層数の増加を抑
え、且つ基板全体の高密度化を維持するとともに、積層
信頼性を向上させることができ、しかも、コイル成分の
変更が簡単で、取扱が容易な積層コイル基板を提供する
ものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数のコイル
導体パターン層及び複数の内部配線層を複数のセラミッ
ク層間で挟んで積層した第１の多層基板と、複数のコイ
ル導体パターン層を複数のセラミック層間で挟んで積層
した第２の多層基板とから成り、且つ前記第１の多層基
板のコイル導体パターン層と第２の多層基板のコイル導
体パターン層と磁束が共通するように、第１の多層基板
と第２の多層基板とを接合させた積層コイル基板であ
る。

【００１３】

【作用】本発明は、積層コイル基板に形成されるコイル
成分を、内部配線層とコイル導体パターン層とが並設さ
れたマザー基板側の第１の多層基板と、主にコイル導体
パターン層が形成された第２の多層基板とから構成さ
れ、第１の多層基板上に、第２の多層基板を載置・接合
するにあたり、第１のコイル導体パターン層によって構
成されるコイルと第２のコイル導体パターン層によって
構成されるコイルとを互いに磁束が共通化されている。
この磁束を共通とは、例えば、トランス部品において、
１次側のコイルを第１の多層基板の第１のコイル導体パ
ターン層によって構成し、２次側のコイルを第２の多層
基板の第２のコイル導体パターン層によって構成する。
また、一連のコイルとするためには、第１の多層基板の
第１のコイル導体パターン層の一端と第２の多層基板の
第２のコイル導体パターン層の他端を接続する。

【００１４】従って、第１の多層基板において、セラミ
ック層の積層数は、主に小型・高密度化を考慮した内部
配線層を達成するために必要な積層数として、また、ト
ランスの例えば１次側のコイルを形成するに必要な積層
数とすることができるため、第１の多層基板の積層数が
過度に増加することがない。

【００１５】また、第２の多層基板は、主に第１の多層
基板で構成されるコイル成分で不足する巻線数を補うた
め、また、トランスの２次側の２次側のコイルを形成す
るために用いられるため、第２の多層基板の形状が小型
化し、セラミック層の積層数は、実質的にコイル導体パ
ターン層のみの積層数でのみ決定されるため、積層数が
過度に増加することはない。

【００１６】上述のように、２つの多層基板に分割して
形成しておき、最終的に互いのコイル成分が関連するよ
うに接合されるため、各多層基板を製造するにあたり、
積層信頼性を低下させることなく形成でき、積層コイル
基板全体として、基板の極小化が可能であり、高密度配
線化が可能であり、高い接続信頼性の積層コイル基板と
なる。

【００１７】さらに、コイルのインダクタンス特性やト
ランスの変換特性を変更する場合、所定コイルターン数
のコイルが形成された第２の多層基板を適宜変更して、
第１の多層基板に接続すればよいため、少量多品種の製
品に迅速に対応でき、取扱が非常に優れた積層コイル基
板となる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の積層コイル基板を図面に基づ
いて説明する。

【００１９】図１は本発明の積層コイル基板に電子部品
を搭載した状態の外観斜視図であり、図２は、積層コイ
ル基板の分解斜視図である。

【００２０】図において、積層コイル基板１は、マザー
基板となる第１の多層基板１０と形状の小さい第２の多
層基板２０とから構成され、さらに必要に応じて、第１
の多層基板１０上には、表面配線３、電子部品４・・・
が搭載されている。

【００２１】第１の多層基板１０は、積層コイル基板１
のマザー基板であり、コイル成分Ｌ₁及び所定回路網が
形成されている。この第１の多層基板１０の露出する表
面には、所定回路網を構成する表面配線３・・・及びこ
の表面配線３の所定位置に接合するチップ抵抗器、チッ
プコンデンサ、ＩＣ、トランジスタなど電子部品４・・
・が形成されている。尚、表面配線３とは、第２の多層
基板２０を電気的に接続する接続パッド、第２の多層基
板２０を載置固定する固定パッド３１、入出力端子電極
３２・・などを含むものである。

【００２２】第１の多層基板１０の本体は、図３に示す
ように、例えば５層のセラミック１０ａ〜１０ｅが積層
して構成されている。尚、第１の多層基板１０を構成す
るセラミック層を第１のセラミック層といい、その層間
に配置されたコイル導体パターン層を第１のコイル導体
パターン層といい、また、第２の多層基板２０を構成す
るセラミック層を第２のセラミック層といい、その層間
に配置されたコイル導体パターン層を第２のコイル導体
パターン層という。

【００２３】セラミック層１０ａ〜１０ｅは、アルミナ
セラミック、アルミナセラミック・ガラスやフェライト
などの磁性体材料（広義でセラミックという）などから
成る。また、セラミック層１０ａ〜１０ｅの各層間及び
セラミック層１０ａの表面にのコイル成分Ｌ₁を構成す
るための第１のコイルパターン層１１ａ〜１１ｅが形成
され、セラミック層１０ａ〜１０ｅの各層間には、所定
回路網を構成するための内部配線層１２・・・が形成さ
れている。

【００２４】各コイル導体パターン層１１ａ〜１１ｅ
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、またはその合金などの導体から
成り、１層当たり所定ターン数、例えば約２ターン分の
パターンが巻回するように形成されている。夫々のコイ
ル導体パターン層１１ａ〜１１ｅは、同芯円状となるよ
うになっている。

【００２５】また、各コイル導体パターン層１１ａ〜１
１ｅは互いに接続してコイル成分Ｌ₁となるように、コ
イル導体パターン層１１ａ〜１１ｄの一端部には各セラ
ミック層１０ａ〜１０ｄを貫くビアホール導体１３ａ〜
１３ｄが形成されている。尚、図３では、ビアホール導
体１３ａ〜１３ｄは点線で示している。即ち、コイル導
体パターン層１１ａの一端は、ビアホール導体１３ａを
介してコイル導体パターン層１１ｂの他端に接続し、コ
イル導体パターン層１１ｂの一端は、ビアホール導体１
３ｂを介してコイル導体パターン層１１ｃの他端に接続
し、コイル導体パターン層１１ｃの一端は、ビアホール
導体１３ｃを介してコイル導体パターン層１１ｄの他端
に接続し、コイル導体パターン層１１ｄの一端は、ビア
ホール導体１３ｄを介してコイル導体パターン層１１ｅ
の他端に接続している。尚、コイル導体パターン層１１
ｅの一端は、内部配線層１２と接続している。

【００２６】また、内部配線層１２・・・は、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、またはその合金などの導体から成り、１層あ
たり、所定回路網となるように所定パターンに形成さ
れ、さらにビアホール導体によって互いに接続されてい
る。

【００２７】以上の構成により、第１の多層基板１０に
は、コイル導体パターン層１１ａ〜１１ｅ、ビアホール
導体１３ａ〜１３ｄによって、コイル成分Ｌ₁が形成さ
れ、また、内部配線層１２・・・、表面配線３、電子部
品４によってコイル成分₁と接続する所定回路網が形成
されることになる。

【００２８】第２の多層基板２０は、第１の多層基板１
上に載置されるものであり、その内部には、第１の多層
基板１０に形成したコイル成分Ｌ₁と接続するコイル成
分Ｌ₂が形成されている。

【００２９】第２の多層基板２０は、図４に示すよう
に、例えば４層の第２のセラミック層２０ａ〜２０ｄが
積層して構成されている。セラミック層２０ａ〜２０ｄ
は、第１のセラミック層１０ａ〜１０ｅ同様にアルミナ
セラミック、アルミナセラミック・ガラスやフェライト
などの磁性体材料などから成り、このセラミック層２０
ａ〜２０ｄの層間には、コイル成分Ｌ₂を構成するため
の第２のコイル導体パターン層２１ｂ〜２１ｄが形成さ
れている。

【００３０】各コイル導体パターン層２１ｂ〜２１ｄ
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、またはその合金などの導体から
成り、１層当たり所定ターン数、例えば約２ターン分の
パターンが巻回するように形成されている。夫々のコイ
ル導体パターン層２１ｂ〜２１ｄは、同芯円状となって
いる。

【００３１】また、各コイル導体パターン層２１ｂ〜２
１ｄは互いに接続してコイル成分Ｌ₂となるように、コ
イル導体パターン層２１ｂの一端部には、セラミック層
２０ｂ〜２０ｄの全ての厚みを貫くビアホール導体２２
が形成され、コイル導体パターン層２１ｂ〜２１ｄの他
端部には、各セラミック層２０ｂ〜２０ｄの厚みを貫く
ビアホール導体２２、２３ａ〜２３ｄが形成されてい
る。尚、図４では、ビアホール導体２２、２３ｂ〜２３
ｄは点線で示している。即ち、コイル導体パターン層２
１ｂの他端は、ビアホール導体２３ｂを介してコイル導
体パターン層２１ｃの一端に接続し、コイル導体パター
ン層２１ｃの他端は、ビアホール導体２３ｃを介してコ
イル導体パターン層２１ｄの一端に接続している。尚、
コイル導体パターン層２１ｄの他端は、セラミック層２
０ｄの厚みを貫通するビアホール導体２３ｄによって、
第２の多層基板２０の裏面に導出されている。また、コ
イル導体パターン層２１ｂの一端は、ビアホール導体２
２によって、第２の多層基板２０の裏面に導出されてい
る。尚、この第２の多層基板２０の裏面の導出部分は、
図には現れないが、第１の多層基板１０のコイル成分Ｌ
₁の一端や第１の多層基板１０の表面配線３などに接続
する接続パッドが形成されている。また、コイル導体パ
ターン層２１ｂの一端は、ビアホール導体２２を介する
ことなく、積層体２０の端面に導出して多層基板１０の
表面配線３などに接続する接続パッドを形成しても構わ
ない。

【００３２】以上の構成により、第２の多層基板１０に
は、コイル導体パターン層２１ｂ〜２１ｄ、ビアホール
導体２２、２３ｂ〜２３ｄによって、コイル成分Ｌ₂が
形成されることになる。

【００３３】また、図１に示すように、第２の多層基板
２０の端面には、固定用パッド２４・・・が形成されて
いる。尚、この固定用パッド２４・・・をコイルの一端
を導出する接続パッドとしてもよい。

【００３４】本発明の積層コイル基板１は、以上のよう
な第１の多層基板１０に形成されたコイル成分Ｌ₁と第
２の多層基板２０に形成されたコイル成分Ｌ₂との磁束
が共通となるように、第１の多層基板１０上に第２の多
層基板２０が載置・接合される。具体的には、第１の多
層基板１０のコイルを形成した領域上に第２の多層基板
２０を載置し、第１の多層基板１０の表面のコイル導体
パターン層１１ａの他端と、第２の多層基板２０のコイ
ル導体パターン層２１ｄの他端に相当する接続パッドが
互いに電気的に接続する。また、ビアホール導体２２の
接続パッドは、例えば表面配線３の一部に電気的に接続
して所定回路網に接続する。この電気的な接続は、例え
ば、半田などの導電性接着材によって行われる。尚、こ
の導電性接着材による接合時に、第２の多層基板２０の
端面に形成した固定用パッド２４・・と第１の多層基板
１０の固定用パッド３１・・との接合を同時に行う。

【００３５】このように、第１の多層基板１０上に第２
の多層基板２０を強固に載置・接続することにより、図
５に示すように、第２のコイル導体パターン層２１ｂ〜
２１ｅから成るコイル成分Ｌ₂と第１のコイル導体パタ
ーン層１１ａ〜１１ｅから成るコイル成分Ｌ₁とが一連
となり、全体のコイル成分Ｌとなり、その両端は、所定
回路網に接続されることになる。尚、図５において、コ
イル成分Ｌ₁の両端側に接続された回路は省略する。

【００３６】ここで、全体のコイル成分Ｌを、例えば、
コイル成分Ｌ₁とコイル成分Ｌ₂とに分割する基準が重
要となる。

【００３７】第１の基準は、第１の多層基板１０に形成
する内部配線層１２・・・に必要なセラミック層の積層
数を基準にするものである。

【００３８】例えば、所定回路網を小型・高密度化する
に必要な第１のセラミック層１０ａ、１０ｂ・・・の積
層数（内部配線層１２・・・の積層数に対応する）は、
配線パターンの設計によって決定される。従って、第１
の多層基板１０のセラミック層の積層数は、その積層数
によって決定し、このセラミック層１０ａ、１０ｂ・・
・の層間、セラミック層１０ａ上にコイル導体パターン
層１１ａ、１１ｂ・・・を形成して、コイル成分Ｌ₁を
達成する。そして、コイルの所望特性上、全体のコイル
成分Ｌに対して、第１の多層基板１０のコイル成分Ｌ₁
の巻線数では不足する巻線数を補うために、第２の多層
基板２０側の第２のセラミック層２０ａ、２０ｂ・・・
の層間に、第２のコイル導体パターン層２１ａ、２１ｂ
・・・から成るコイル成分Ｌ₂を用いる。

【００３９】この第１の基準による積層コイル基板１に
よれば、第１の多層基板１０において、表面配線３を含
め内部配線層１２・・・を充分に高密度化に形成配置す
るとともに、第１の多層基板１０の積層数を極小化する
ことができ、また、第１のセラミック層１０ａ、１０ｂ
・・・の積層数がいたずらに増加することがなく、積層
工程が簡略化し、積層時に低下する積層位置ずれによる
信頼性の低下を有効に抑えることができ、しかも、第２
の多層基板２０側のコイル成分Ｌ₂とで所定コイル特性
が満足できる。

【００４０】また第２の基準として、コイル特性を適宜
代えて、回路全体の特性を調整、例えば共振回路におけ
る共振周波数の調整する場合、固定的なコイルの特性に
相当する部分を第１の多層基板１０に形成したコイル成
分Ｌ₁で達成し、特性の調整範囲に相当する可変コイル
特性部分を、第２の多層基板２０に形成したコイル成分
Ｌ₂で構成する。

【００４１】このようにすれば、回路全体の特性の固定
的なコイル特性を、第１の多層基板１０で行い、要求さ
れる特性を考慮して、所定コイル特性のコイル成分Ｌ₂
を有する第２の多層基板２０を適宜変更するだけで、簡
単に任意の特性に対応することができ、第１の多層基板
１０の汎用性に大きく向上し、少量・多品種化に対応す
ることができる。

【００４２】当然のことながら、第１の基準、即ち、第
１の多層基板１０の積層数を考慮して、その全体のコイ
ル特性の不足分を第２の多層基板側で補う場合において
も、第２の多層基板２０を任意に変更することにより、
第１の多層基板１０の汎用性に大きく向上し、少量・多
品種化に対応することができる。

【００４３】上述の実施例では、第１の多層基板１０に
形成されたコイル成分Ｌ₁と第２の多層基板２０に形成
されたコイル成分Ｌ₂とが一連のコイルとなっている例
で説明したが、トランス部品にこの積層コイル基板１を
用いることもできる。

【００４４】トランス部品にこの積層コイル基板１を用
いる場合、図６に示すように、例えばトランスの１次側
のコイルを第１の多層基板１０のコイル成分Ｌ₁で形成
し、トランスの２次側のコイルを第２の多層基板２０の
コイル成分Ｌ₂で形成する。

【００４５】このようにすれば、トランスの変換比の制
御を、第２のコイル導体パターン層２１ａ、２１ｂ・・
・を有する第２の多層基板２０の変更により簡単に行え
ることができる。

【００４６】尚、トランス効率を向上させるために、コ
イル導体パターン層１１ａ〜１１ｅ、コイル導体パター
ン層２１ｂ〜２１ｄの中心に貫通穴を形成し、棒状、断
面Ｅ字状を組み合わせた共通コイルコア部材を設けても
構わない。

【００４７】次に、上述の積層コイル基板の製造方法の
概略を説明する。

【００４８】まず、第１の多層基板１０は、所定形状の
第１のセラミック層１０ａ〜１０ｅとなるセラミックグ
リーンシートを用意して、例えば、第１のセラミック層
１０ａ〜１０ｄとなるグリーンシートに、ビアホール導
体１３ａ〜１３ｄとなる貫通穴をパンチ加工を行い、こ
の貫通穴にビアホール導体１３ａ〜１３ｄとなる導体
を、例えばＡｇ系導電性ペーストの充填により形成す
る。

【００４９】また、同時に、第１のセラミック層１０ｂ
〜１０ｅとなるセラミックグリーンシート上にコイル導
体パターン層１１ｂ〜１１ｅ、内部配線層１２となる導
体膜を、例えばＡｇ系導電性ペーストによる印刷により
形成する。

【００５０】次に、積層順序を考慮して、第１のセラミ
ック層１０ａ〜１０ｅとなるセラミックグリーンシート
を積層・圧着して未焼成積層体を形成する。

【００５１】次に、所定形状にカットできるように、分
割溝を形成した後、未焼成の積層体を酸化性雰囲気で焼
成する。

【００５２】次に、コイル導体パターン層１１ａとなる
導体、表面配線３、固定用パッド３１・・・を、例えば
Ａｇ系、Ｃｕ系導体性ペーストの印刷・焼きつけにより
形成する。

【００５３】次に、分割溝に沿って積層体を分割して、
必要に応じて、端面に端子電極などを焼きつけにより形
成する。

【００５４】これにより、電子部品３を除く第１の多層
基板が完成する。

【００５５】次に、第２の多層基板２０を作成する。基
本的には第１の多層基板１０と同様の方法で行うが、内
部配線となる導体膜の印刷が不要であること、表面配
線、固定用パッドの焼きつけの代えて、接合面に接合用
パッド２４・・を焼きつけて形成する。

【００５６】このような第１の多層基板上に、電子部品
４を搭載する表面配線３、固定用パッド３１、接合用パ
ッド２４、コイル導体パターン層１１ａの一端にクリー
ム半田を塗布して、第２の多層基板２０、電子部品３を
所定位置に載置して、リフロー炉に投入して、半田接合
を行い、積層コイル基板が達成する。

【００５７】尚、上述の製造方法では、グリーンシート
の多層方法によって形成するが、セラミックペーストの
印刷と導電性ペーストの印刷を順次繰り返して、多層基
板を製造する印刷多層方法であっても構わない。また、
光硬化性セラミックスリップ材を用いて、支持基板上に
スリップ材を均一に塗布してセラミック層となるセラミ
ック膜を形成し、光硬化後、導電性ペーストによって、
コイル導体パターン層及び又は内部配線層となる導体膜
を形成し、次に、スリップ材を均一に塗布してセラミッ
ク膜を形成し、選択的な露光処理・現像処理によって、
ビアホール導体となる貫通穴を形成し、導電性ペースト
でビアホール導体と導体、コイル導体パターン層及び又
は内部配線層となる導体膜を形成し、・・・と順次繰り
返すスリップ材の塗布・光硬化処理・現像処理方法であ
っても構わない。

【００５８】尚、上述の実施例において、第１の多層基
板の積層数が５層、第２の多層基板が４層であるが、こ
れに限らず任意に代えることができる。また、コイルの
数も、一連のコイル、トランスのように２つコイルを形
成した例で説明したが、それ以上の数のコイルを形成し
ても構わない。また、第１の多層基板の表面にもコイル
成分Ｌ₁となるコイルパターン層１１ａが形成されてい
るが、これを省略して、全てのコイルパターン層を多層
基板１０内に内装しても構わない。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、積層コイル基板に形成
されるコイル成分を、内部配線層と第１のコイル導体パ
ターン層とが並設されたマザー基板側の第１の多層基板
と、第２のコイル導体パターン層が形成された第２の多
層基板とから構成され、第１の多層基板上に、第２の多
層基板を載置・接合するにあたり、第１のコイル導体パ
ターン層によって構成されるコイルと第２のコイル導体
パターン層によって構成されるコイルとを互いに磁束が
共通するようにしている。

【００６０】従って、第１の多層基板において、所定コ
イル特性を得るに必要な積層数は、主に、内部配線層に
必要な積層数に応じて、また、トランスの例えば１次側
のコイルの積層数などに応じて決定されてるため、内部
配線層から成る回路部分での高密度化が充分に維持する
ことができる。

【００６１】また、２つの多層基板に分割したことによ
り、各多層基板を製造するにあたり、積層信頼性を低下
させることなく形成でき、全体として、高い信頼が積層
コイル基板となる。

【００６２】さらに、コイルのインダクタンス特性やト
ランスの変換特性を制御する場合、所定積層数のコイル
導体パターン層が形成された第２の多層基板を適宜変更
するだけで済み、各特性の変化に簡単に対応でき、少量
多品種の製品に迅速に対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層コイル基板に電子部品を搭載した
状態の外観斜視図である。

【図２】本発明の積層コイル基板の分解斜視図である。

【図３】本発明の積層コイル基板に用いる第１の多層基
板の分解斜視図である。

【図４】本発明の積層コイル基板に用いる第２の多層基
板の分解斜視図である。

【図５】本発明の積層コイル基板のコイル部分の等価回
路図である。

【図６】本発明の積層コイル基板のコイル部分の他の等
価回路図である。

【符号の説明】

１・・・積層コイル基板１０・・・第１の多層基板１０ａ〜１０ｅ・・・第１のセラミック層１１ａ〜１１ｅ・・・コイル導体パターン層１２・・・・・・・・内部配線層１３ａ〜１３ｄ・・・ビアホール導体２０・・・第２の多層基板２０ａ〜２０ｅ・・・第２のセラミック層２１ｂ〜２１ｄ・・・コイル導体パターン層２３ｂ〜２３ｄ・・・ビアホール導体２２・・・・・・・・ビアホール導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤勝一鹿児島県国分市山下町１番１号京セラ株式会社鹿児島国分工場内 (72)発明者生田貴紀鹿児島県国分市山下町１番１号京セラ株式会社鹿児島国分工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のコイル導体パターン層及び複数の
内部配線層を複数のセラミック層間で挟んで積層した第
１の多層基板と、複数のコイル導体パターン層を複数のセラミック層間で
挟んで積層した第２の多層基板とから成り、且つ前記第
１の多層基板のコイル導体パターン層と第２の多層基板
のコイル導体パターン層と磁束が共通するように、第１
の多層基板と第２の多層基板とを接合させたことを特徴
とする積層コイル基板。