JPH07321498A - プリント配線板のスルーホールに対するピン圧入又は抜去方法 - Google Patents

プリント配線板のスルーホールに対するピン圧入又は抜去方法

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JPH07321498A
JPH07321498A JP6116187A JP11618794A JPH07321498A JP H07321498 A JPH07321498 A JP H07321498A JP 6116187 A JP6116187 A JP 6116187A JP 11618794 A JP11618794 A JP 11618794A JP H07321498 A JPH07321498 A JP H07321498A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
press
hole
pin
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Keiichi Yamamoto
敬一 山本
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に対するピン部材の圧入又は
抜去に必要とされる荷重を軽減することができるピン部
材の圧入又は抜去方法を提供することにより、プリント
配線板やピン部材の破損の防止、プリント配線板の小型
・薄型化の達成等を図ることである。 【構成】 スルーホールを有するプリント配線板5の該
スルーホールに、ピン部材1を圧入し又は該スルーホー
ルからピン部材1を抜去するための方法であって、前記
ピン部材1に振動波を与えながら、且つ該ピン部材1を
冷却するとともに、前記プリント配線板5を加熱して、
該ピン部材1を該スルーホールに圧入し又は該スルーホ
ールから抜去することを特徴とするプリント配線板のス
ルーホールに対するピン圧入又は抜去方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを有する
プリント配線板の該スルーホールに、ピン部材を圧入
し、又は該スルーホールからピン部材を抜去するための
方法に関する。
【0002】プリント配線板に対する部品実装の分野に
おいては、プリント配線板に形成されているスルーホー
ルに、コネクタ等の部品を構成する金属製のピン部材
(コンプアライメントピン、プレスフィットピン、圧入
型コネクタピン等と指称される場合がある)を圧入する
ことが行われる。
【0003】プリント配線板には複数のスルーホールが
配列的に形成されており、ピン部材は、数十本〜数百本
が一括的に圧入されるのが一般的である。ところで、近
年、プリント配線板は高密度化、薄型化が要請されてお
り、実装される部品の一部を構成するピン部材も小型
化、小径化の傾向にあり、ピン部材圧入時にプリント配
線板に加わる局所的な力によりプリント配線板が破損
し、あるいはピン部材が座屈する等の問題が生じてい
る。
【0004】また、圧入済みのピン部材が曲がり等の不
良を生じている場合には、該不良ピンを抜去することが
必要であるが、この場合にも同様な問題が生じる。従っ
て、ピン部材の圧入時又は抜去時に、プリント配線板及
びピン部材に作用する力を最小限に抑えることができる
技術の提供が要望されている。
【0005】
【従来の技術】例えば、コンプアライメントピンは、弾
性を有する金属から形成され、圧入方向の先端が先細状
に形成されており、中間部分にスルーホールと嵌合する
太径に形成されたコンプアライメント部、挿入位置を確
定するためにつば状に形成されたフランジ部及び後端に
他の部品が嵌合等されることになるコネクタ部を有する
ピン状の部材である。
【0006】コンプアライメント部は、スルーホールに
嵌合された際に、僅かに弾性変形して、コンプアライメ
ントピンがプリント配線板に確実に固定されるようにな
っている。
【0007】コンプアライメントピンは、プリント配線
板のスルーホールの配列に対応する保持部を有する専用
治具に、数十本〜数百本が保持され、先細状の先端部が
スルーホールに仮挿入された状態で、プレス機等を用い
て、フランジ部がプリント配線板に当接するまで、該専
用治具をプリント配線板側に押圧することにより、コン
プアライメント部がスルーホールに嵌合することによ
り、圧入固定される。
【0008】プリント配線板とコンプアライメントピン
間の保持力は、通常5〜10kg程度である。一方、圧入
されたコンプアライメントピンに曲がり等の不良が生じ
た場合には、該不良ピンを抜去する必要があるが、一般
には、該不良ピンのコネクタ部側から平型ペンチにより
把持して引き抜き、あるいは先細状の先端側からポンチ
等の単ピン専用押抜治具により押し出すことにより行わ
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、プリ
ント配線板は高密度化、薄型化が要請されており、プリ
ント配線板のスルーホールに圧入されるコンプアライメ
ントピンも小型化、小径化の傾向にある。
【0010】一方、コンプアライメントピンのスルーホ
ールへの圧入に要する荷重は、通常1ピン当たり8〜9
kg程度必要であり、数十本〜数百本のコンプアライメン
トピンを一括圧入する際にプリント配線板に作用する荷
重は非常に大きなものとなり、かかる荷重がプリント配
線板に局所的に作用するため、プリント配線板が破損す
る恐れがある。
【0011】従って、プリント配線板は、当該荷重に十
分に耐え得る強度を有している必要があり、このためプ
リント配線板の小型・薄型化の障害となり、その重量や
コストの面でも問題があった。
【0012】また、コンプアライメントピン自体が、圧
入時の荷重により座屈し、あるいは曲がりを生じる等、
単位面積当たりの不良率が非常に高いという問題もあっ
た。さらに、圧入されたコンプアライメントピンに、破
損等の不良が生じた場合には、当該不良ピンを抜去する
必要があるが、抜去においては、通常1ピン当たり5〜
6kg程度の荷重を必要とし、抜去のための作業工数が多
いとともに、スルーホールに損傷を与える場合があると
いう問題があった。
【0013】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、プリント配線板に対するピン部材の圧入又は
抜去に必要とされる荷重を軽減することができるピン部
材の圧入又は抜去方法を提供することにより、プリント
配線板やピン部材の破損の防止、プリント配線板の小型
・薄型化の達成等を図ることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、スルーホールを有するプリント配線板の該スルー
ホールに、ピン部材を圧入し、又は該スルーホールから
ピン部材を抜去するための方法として、以下に示すよう
な方法を提供する。 (1)第1の方法 プリント配線板のスルーホールに圧入すべきピン部材に
振動波を与えながら、該ピン部材を該スルーホールに圧
入する方法である。
【0015】又は、プリント配線板のスルーホールに圧
入された抜去すべきピン部材に振動波を与えながら該ピ
ン部材を該スルーホールから抜去する方法である。この
場合における振動波は、超音波とすることができる。 (2)第2の方法 プリント配線板のスルーホールに圧入すべきピン部材を
プリント配線板の温度よりも低い温度に冷却して、該ピ
ン部材を該スルーホールに圧入する方法である。
【0016】又は、プリント配線板のスルーホールに圧
入された抜去すべきピン部材をプリント配線板の温度よ
りも低い温度に冷却して、該ピン部材を該スルーホール
から抜去する方法である。 (3)第3の方法 プリント配線板を圧入すべきピン部材の温度よりも高い
温度に加熱して、該ピン部材を該スルーホールに圧入す
る方法である。
【0017】又は、プリント配線板を圧入すべきピン部
材の温度よりも高い温度に加熱して、該ピン部材を該ス
ルーホールから抜去する方法である。 (4)第4の方法 プリント配線板のスルーホールに圧入すべきピン部材を
冷却するとともに、プリント配線板を加熱して、該ピン
部材を該スルーホールに圧入する方法である。
【0018】又は、プリント配線板のスルーホールに圧
入された抜去すべきピン部材を冷却するとともに、プリ
ント配線板を加熱して、該ピン部材を該スルーホールか
ら抜去する方法である。 (5)第5の方法 プリント配線板のスルーホールに圧入すべきピン部材に
振動波を与えながら、且つ該ピン部材を冷却するととも
に、該プリント配線板を加熱して、該ピン部材を該スル
ーホールに圧入する方法である。
【0019】又は、プリント配線板のスルーホールに圧
入された抜去すべきピン部材に振動波を与えながら、且
つ該ピン部材を冷却するとともに、該プリント配線板を
加熱して、該ピン部材を該スルーホールから抜去する方
法である。
【0020】この場合における振動波は、超音波とする
ことができる。
【0021】
【作用】本発明の第1の方法によると、ピン部材に超音
波等の振動波を与えながら、該ピン部材を圧入し又は抜
去するようにしたから、静的な状態で圧入又は抜去する
場合と比較して、圧入時又は抜去時の荷重を小さくする
ことができ、円滑な圧入又は抜去が可能となる。
【0022】従って、プリント配線板やピン部材の破損
を少なくすることができるとともに、プリント配線板の
小型・薄型化を図ることができる。また、本発明第2乃
至第4の方法によると、プリント配線板とピン部材の相
対温度をプリント配線板を高く、ピン部材を低くして、
圧入又は抜去を行うようにしたから、常温(プリント配
線板とピン部材が同じ温度)で圧入又は抜去する場合と
比較して、ピン部材は収縮し、プリント配線板は膨張の
傾向にあるから、圧入時又は抜去時の荷重を小さくする
ことができ、円滑な圧入又は抜去が可能となる。
【0023】従って、プリント配線板やピン部材の破損
を少なくすることができるとともに、プリント配線板の
小型・薄型化を図ることができる。そして、本発明の第
5の方法によると、上記の振動波による効果とピン部材
の熱収縮、プリント配線板の熱膨張による効果により、
さらに圧入時又は抜去時の荷重を小さくすることがで
き、円滑な圧入又は抜去が可能となる。
【0024】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明実施例の要部構成を示す正面図であ
り、図2は本発明実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。図3はコンプアライメントピンの詳細を示す正面図
である。
【0025】まず、ピン部材としてのコンプアライメン
トピンについて説明すると、コンプアライメントピン
は、プリント配線板に実装されるべき部品(例えば、コ
ネクタ)の一部を構成する部材であり、例えば、図3に
示されるように構成されている。
【0026】即ち、コンプアライメントピン1は、弾性
を有する金属から形成され、プリント配線板のスルーホ
ールに対する圧入方向の先端1aが先細状に形成されて
おり、中間部分にプリント配線板のスルーホールと嵌合
する太径に形成されたコンプアライメント部1b及び挿
入位置を確定するためにつば状に形成されたフランジ部
1cを有し、さらに後端に他の部品が嵌合等されること
になるコネクタ部1dを有するピン状の部材である。
【0027】コンプアライメント部1bは、プリント配
線板のスルーホールに圧入された際に、僅かに弾性変形
することにより、プリント配線板に確実に固定されるよ
うになっている。
【0028】次いで、図1及び図2を参照する。同図に
おいて、2はプレス機テーブルであり、プレス機テーブ
ル2上には、ディスタンサ3が一体的に載置されてい
る。このディスタンサ3は、その内部に加熱手段(ヒー
タ)4を備えており、この加熱手段4により、ディスタ
ンサ3が所定の温度まで加熱されるようになっている。
【0029】ディスタンサ3上には、コンプアライメン
トピン1を圧入すべきプリント配線板5が着脱可能に載
置固定される。6はプレス機であり、プレス機6は、プ
レス機ラム部7が油圧等により上下に移動するようにな
っている。プレス機ラム部7の先端には、押圧用型8が
取り付けられており、この押圧用型8は、振動波発生手
段9により振動せしめられるとともに、冷却手段10に
より所定の温度に冷却される。
【0030】振動波発生手段9としては、例えば、超音
波振動子を採用することができる。また、冷却手段10
としては、ペルチェ素子、液体窒素、ジュールトムソン
型冷却機等を採用することが可能である。
【0031】コンプアライメントピン1は、数十本〜数
百本がピン整列用圧入専用治具11により、整列保持さ
れる。ピン整列用圧入専用治具11は、コンプアライメ
ントピン1のコネクタ部1dが、プリント配線板5のス
ルーホールの配列に対応する保持穴を有する第1治具1
1a、櫛歯状に形成された第2治具11b及び同じく櫛
歯状に形成された第3治具11cにより構成されてい
る。
【0032】複数のコンプアライメントピン1は、ま
ず、第1治具11aの保持穴にそのコネクタ部1dが挿
入される。次いで、第2治具11bを横方向からその櫛
歯が隣接するコンプアライメントピン1間に挿入される
ように装着することにより、コンプアライメントピン1
のX方向の姿勢が整えられる。さらに第3治具11cを
第2治具11bと直角方向からその櫛歯が隣接するコン
プアライメントピン1間に挿入されるように装着される
ことにより、コンプアライメントピン1のY方向の姿勢
が整えられる。
【0033】しかして、加熱手段4、振動波発生手段9
及び冷却手段10を作動せしめ、ピン整列用圧入専用治
具11に整列保持されたコンプアライメントピン1を、
プリント配線板5のスルーホールに仮挿入する。
【0034】次いで、プレス機6を作動して、コンプア
ライメントピン1のフランジ部1cがプリント配線板5
に当接するまで、ピン整列用圧入専用治具11をプリン
ト配線板5側に押圧することにより、コンプアライメン
ト部1bが僅かに弾性変形してスルーホールに嵌合する
ことにより、圧入固定される。
【0035】押圧用型8は、振動波発生手段9により振
動せしめられているから、その振動はピン整列用圧入専
用治具11を介して各コンプアライメントピン1に伝達
されて、コンプアライメントピン1は微小に振動する。
【0036】これにより、コンプアライメントピン1の
コンプアライメント部1bがプリント配線板5のスルー
ホールに圧入される際に、コンプアライメント部1bが
スルーホールの一部に引っ掛かる等の障害がなくスムー
ズに弾性変形して圧入されることになり、プレス機6に
よるプリント配線板5に対する押圧力が少なくなり、プ
リント配線板5やコンプアライメントピン1の損傷を減
少することができる。
【0037】また、押圧用型8は冷却手段10により所
定の温度に冷却されており、各コンプアライメントピン
1もピン整列用圧入専用治具11を介して冷却されるか
ら、コンプアライメントピン1は室温の状態よりも熱収
縮している。
【0038】一方、ディスタンサ3は加熱手段4により
加熱されており、これによりプリント配線板5も加熱さ
れているから、プリント配線板5は室温の状態よりも熱
膨張している。
【0039】従って、コンプアライメントピン1圧入時
にコンプアライメントピン1を介してプリント配線板5
に作用する力が少なくなり、プリント配線板5及びコン
プアライメントピン1の損傷を少なくすることができ
る。
【0040】なお、加熱手段4及び/又は冷却手段10
によるプリント配線板5とコンプアライメントピン1の
温度差は、約100℃とすることができる。一方、コン
プアライメントピン1を抜去する必要がある場合には、
コンプアライメントピン1が圧入されたプリント配線板
5を裏返しにディスタンサ3に載置固定して、コンプア
ライメントピン1に抜去専用治具(単ピン用、複数ピン
用のいずれでもよい)を載置して、プレス機6を作動せ
しめて、コンプアライメントピン1の先端部1a側から
押圧することにより、容易に抜去することができる。
【0041】この場合においても、コンプアライメント
ピン1の振動、熱収縮、及びプリント配線板5の熱膨張
によりプリント配線板5に損傷を与ええることなくスム
ーズに抜去が行われることは圧入の場合と同様である。
【0042】なお、上記実施例は、コンプアライメント
ピン1をピン整列用圧入専用治具11を用いて圧入する
もので、ピン整列用圧入専用治具11は圧入完了後に取
り外されるものであるが、図4に示されるように、複数
のコンプアライメントピン1が予め樹脂モールド12に
より一体的に整列された一体式プラグ(コネクタ)等の
部品であっても、上記と同様に良好に圧入又は抜去する
ことができることはいうまでもない。
【0043】また、プリント配線板5をディスタンサ3
を介して加熱する加熱手段4、コンプアライメントピン
1を押圧用型8を介して冷却する冷却手段10及びコン
プアライメントピン1を押圧用型8を介して振動させる
振動波発生手段9は、そのいずれか一つ又は任意の二つ
によっても良好な圧入又は抜去をなすことができること
もいうまでもない。
【0044】
【発明の効果】本発明方法によると、プリント配線板に
対するピン部材の圧入又は抜去に必要とされる荷重を軽
減することができ、プリント配線板やピン部材の破損の
防止、プリント配線板の小型・薄型化の達成等を図るこ
とが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の要部構成を示す正面図であ
る。
【図2】本発明の実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。
【図3】本発明の実施例のコンプアライメントピンの詳
細を示す正面図ある。
【図4】本発明の実施例の一体式プラグを示す正面図で
ある。
【符号の説明】
1 コンプアライメントピン(ピン部材) 2 プレス機テーブル 3 ディスタンサ 4 加熱手段 5 プリント配線板 6 プレス機 7 プレス機ラム部 8 押圧用型 9 振動波発生手段 10 冷却手段 11 ピン整列用圧入治具

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スルーホールを有するプリント配線板
    (5) の該スルーホールに、ピン部材(1) を圧入し又は該
    スルーホールからピン部材(1) を抜去するための方法で
    あって、 前記ピン部材(1) に振動波を与えながら、該ピン部材
    (1) を前記スルーホールに圧入し又は該スルーホールか
    ら抜去することを特徴とするプリント配線板のスルーホ
    ールに対するピン圧入又は抜去方法。
  2. 【請求項2】 前記振動波は、超音波であることを特徴
    とする請求項1に記載のプリント配線板のスルーホール
    に対するピン圧入又は抜去方法。
  3. 【請求項3】 スルーホールを有するプリント配線板
    (5) の該スルーホールに、ピン部材(1) を圧入し又は該
    スルーホールからピン部材(1) を抜去するための方法で
    あって、 前記ピン部材(1) を前記プリント配線板(5) の温度より
    も低い温度に冷却して、該ピン部材(1) を該スルーホー
    ルに圧入し又は該スルーホールから抜去することを特徴
    とするプリント配線板のスルーホールに対するピン圧入
    又は抜去方法。
  4. 【請求項4】 スルーホールを有するプリント配線板
    (5) の該スルーホールに、ピン部材(1) を圧入し又は該
    スルーホールからピン部材(1) を抜去するための方法で
    あって、 前記プリント配線板(5) を前記ピン部材(1) の温度より
    も高い温度に加熱して、該ピン部材(1) を該スルーホー
    ルに圧入し又は該スルーホールから抜去することを特徴
    とするプリント配線板のスルーホールに対するピン圧入
    又は抜去方法。
  5. 【請求項5】 スルーホールを有するプリント配線板
    (5) の該スルーホールに、ピン部材(1) を圧入し又は該
    スルーホールからピン部材(1) を抜去するための方法で
    あって、 前記ピン部材(1) に振動波を与えながら、且つ該ピン部
    材(1) を冷却するとともに前記プリント配線板(5) を加
    熱して、該ピン部材(1) を該スルーホールに圧入し又は
    該スルーホールから抜去することを特徴とするプリント
    配線板のスルーホールに対するピン圧入又は抜去方法。
JP6116187A 1994-05-30 1994-05-30 プリント配線板のスルーホールに対するピン圧入又は抜去方法 Withdrawn JPH07321498A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105451464A (zh) * 2015-12-16 2016-03-30 苏州世纪福智能装备股份有限公司 一种pcba治具
CN105451462A (zh) * 2015-12-16 2016-03-30 苏州世纪福智能装备股份有限公司 一种精确调节pcba治具
CN105451463A (zh) * 2015-12-16 2016-03-30 苏州世纪福智能装备股份有限公司 可调节pcba治具

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CN105451464A (zh) * 2015-12-16 2016-03-30 苏州世纪福智能装备股份有限公司 一种pcba治具
CN105451462A (zh) * 2015-12-16 2016-03-30 苏州世纪福智能装备股份有限公司 一种精确调节pcba治具
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