JPH07321441A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体集積回路装置を高密度に配線基板に実
装できる電子回路装置を提供する。 【構成】 一側面からリード３ａが取り出された面実装
タイプの半導体集積回路装置３と、この半導体集積回路
装置３が実装される配線基板２と、半導体集積回路装置
３を保持しつつ配線基板２に固定される保持ブロック４
ａ，４ｂとから構成する。半導体集積回路装置３は、こ
の保持ブロック４ａ，４ｂによって配線基板２に立てか
けた姿勢で保持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に関し、特
に面実装タイプの半導体集積回路装置が配線基板へ実装
された電子回路装置に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードが配線基板の実装面に対して平面
的に接続される面実装タイプの半導体集積回路装置で
は、リードの取り出し方向は２方向あるいは４方向であ
り、したがって、配線基板には半導体集積回路装置その
ものが平面的に実装されている。

【０００３】なお、面実装タイプの半導体集積回路装置
における高密度実装技術を詳しく述べている例として
は、たとえば、工業調査会発行、「電子材料」１９９２
年９月号のＰ２２〜Ｐ５７がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような面実装タイ
プの半導体集積回路装置では、両面実装による高密度実
装が可能ではあるものの、配線基板の一方面だけをとら
えてみると、前記のように平面的な実装形態のために、
実装数量は半導体集積回路装置の平面積に依存して制限
されることになる。したがって、平面的な実装形態では
実装密度を一層向上させることは困難である。

【０００５】のみならず、実装される半導体集積回路装
置は２方向リードや４方向リードであるために、配線基
板に形成される配線のレイアウトが複雑化し、配線自体
も長くなってノイズ発生の一因となり、電気的特性を悪
化させるという問題点がある。

【０００６】また、半導体集積回路装置の一方面は配線
基板と接触しているために、動作時において発生する熱
の放熱効率が良くないという問題点もある。

【０００７】そこで、本発明の目的は、面実装タイプの
半導体集積回路装置を高密度に配線基板に実装すること
のできる技術を提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、配線基板に形成され
た配線のレイアウトを簡素化し、配線長を短縮化して、
配線に起因するノイズの発生を抑制することのできる技
術を提供することにある。

【０００９】本発明のさらに他の目的は、動作時におけ
る半導体集積回路装置の放熱効率を向上させることので
きる技術を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【００１２】すなわち、本発明に係る電子回路装置は、
一側面からリードが取り出された面実装タイプの半導体
集積回路装置と、この半導体集積回路装置が実装される
配線基板と、半導体集積回路装置を保持しつつ配線基板
に実装する保持部材とから構成されたものである。そし
て、半導体集積回路装置は、この保持部材によって配線
基板に立てかけた姿勢で実装されている。この場合にお
いて、半導体集積回路装置のリードをフレキシブルリー
ドとすることができる。

【００１３】また、上記の場合において、半導体集積回
路装置のリード取出面と隣接する２つの側面に被係合部
を形成し、保持部材を、この被係合部と係合して半導体
集積回路装置を保持する係合部を内側面の対向位置に形
成した一対の保持ブロックとすることができる。このと
き、前記した被係合部を半導体集積回路装置の側面にお
いて突出して設けられたダミーリードとし、保持ブロッ
クの係合部をこのダミーリードと係合する係合溝とする
ことができる。

【００１４】さらに、上記の場合において、保持部材
を、半導体集積回路装置のリード取出面と隣接する２つ
の被係合面と係合して保持する係合部を内側面に形成し
た一対の保持ブロックとすることができる。

【００１５】これらの保持ブロックの外側面には放熱フ
ィンを形成することが可能である。

【００１６】そして、上記の場合において、保持部材
を、半導体集積回路装置を支持しつつこれを配線基板に
実装する支持脚とすることができる。この場合の支持脚
は、半導体集積回路装置のリードが取り出された側面と
隣接する２つの側面から延在された支持リードで形成す
ることが可能である。

【００１７】なお、半導体集積回路装置は、配線基板の
実装面に対して傾斜して、あるいは垂直に実装すること
ができる。

【００１８】

【作用】保持部材によって半導体集積回路装置が配線基
板に立てかけられた姿勢で装着された電子回路装置によ
れば、半導体集積回路装置を配線基板に立体的に実装す
ることが可能になるので、配線基板への実装数量を飛躍
的に増加させることができ、実装密度の向上を図ること
ができる。また、実装される半導体集積回路装置は１方
向リードであるので、必然的に配線基板の配線レイアウ
トが簡素化され、配線長の短縮化を図ることができ、電
気的なノイズの発生を抑制することができる。

【００１９】リードがフレキシブルリードである場合に
は、リードを任意の位置において任意の角度に屈撓する
ことができるので、配線基板に立てかけられて実装され
た際における配線基板の電極との接触面積を十分に確保
することができる。

【００２０】そして、半導体集積回路装置の両面をとも
に配線基板と非接触状態とすることによって大気との接
触面積が増加しているので、動作時における放熱効率が
向上される。特に、保持ブロックの外側面に放熱フィン
が形成された電子回路装置では放熱効率を一層向上させ
ることが可能である。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。

【００２２】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
る電子回路装置を示す斜視図、図２はその電子回路装置
に用いられた半導体集積回路装置を示す斜視図、図３
は、その半導体集積回路装置を保持する保持ブロックの
一方を示す斜視図、そして、図４はその半導体集積回路
装置が実装される配線基板を示す平面図である。

【００２３】図１に示すように、本実施例の電子回路装
置１は、配線２ａ（図４）が形成された配線基板２に複
数の半導体集積回路装置３が、たとえば半導体チップの
封止用に使用されるエポキシ樹脂よりなる一対の保持ブ
ロック（保持部材）４ａ，４ｂによって傾斜して立てか
けられた姿勢で保持されて実装されたものである。

【００２４】すなわち、配線基板２に実装される半導体
集積回路装置３は、図２に示すように、実装面に対して
平面的な状態で接続される面実装タイプのリード３ａが
一側面から取り出された１方向リードである。このリー
ド３ａは、配線基板２に立てかけられて実装された際に
おける配線基板２の電極２ｂ（図４）との接触面積が十
分に確保されるようにフレキシブルリードからなってい
る。なお、本明細書でいうフレキシブルリードとは、通
常の剛性を有するリードとは違って、任意の位置で任意
の角度に屈撓が可能なリードを意味するものである。ま
た、リード３ａが取り出された側面と隣接する２つの側
面には、電気的導通用としては使用されないリードすな
わちダミーリード（被係合部）３ｂが突出して設けられ
ている。

【００２５】この半導体集積回路装置３を保持する一対
の保持ブロック４ａ，４ｂの内側面の対向する位置に
は、前記したダミーリード３ｂが係合する係合溝（係合
部）４ａ₁,４ｂ₁ が形成されている。一方の保持ブロッ
ク４ａの形状を示す図３から明らかなように、係合溝４
ａ₁ は上縁から斜め下方に延びたものであり、したがっ
て他方の保持ブロック４ｂの内壁面にも前記係合溝４ａ
₁ に対向する係合溝４ｂ₁ が形成されている。そして、
半導体集積回路装置３は、ダミーリード３ｂが係合溝４
ａ₁,４ｂ₁ に係合されて配線基板２に固定された一対の
保持ブロック４ａ，４ｂに挟み込まれることで、配線基
板２に対して斜めに立てかけられた姿勢で保持されるよ
うになっている。

【００２６】図４に示すように、１方向リードの半導体
集積回路装置３が実装される配線基板２の電極２ｂは、
対応するそれぞれの半導体集積回路装置３のグループご
とに集合され、且つ配線基板２の一辺に形成された複数
の接続端子２ｃと平行に配置されている。

【００２７】このように本実施例に示す電子回路装置１
は、半導体集積回路装置３のダミーリード３ｂが保持ブ
ロック４ａ，４ｂの係合溝４ａ₁,４ｂ₁ と係合すること
によってよって、半導体集積回路装置３が配線基板２に
対して平面的ではなく、立てかけられた立体的な姿勢で
実装されるようになる。したがって、半導体集積回路装
置３の実装数量を飛躍的に増加させることができ、実装
密度の向上を図ることが可能になる。

【００２８】また、このリード３ａは任意に屈撓が可能
なフレキシブルリードとされているので、半導体集積回
路装置３を配線基板２に立てかけた際における配線基板
２の電極２ｂとリード３ａとの接触面積を十分に確保す
ることができ、実装後における電気的な信頼性を向上さ
せることができる。

【００２９】さらに、前述のように配線基板２に実装さ
れている半導体集積回路装置は１方向リードのために配
線基板２の電極２ｂの配置を単純化することができるの
で、必然的に配線基板に形成された配線２ａのレイアウ
トが簡素化され、配線長の短縮化を図ることができ、こ
れによって電気的なノイズの発生を抑制することが可能
になる。

【００３０】そして、半導体集積回路装置３の両平面は
ともに配線基板２と非接触状態とされて大気との接触面
積が増加されているので、動作時における放熱効率が向
上される。

【００３１】（実施例２）図５は本発明の他の実施例で
ある電子回路装置を示す斜視図である。

【００３２】本実施例の電子回路装置１１は、配線基板
２に固定されて半導体集積回路装置３を保持している保
持ブロック（保持部材）１４ａ，１４ｂの外側面に動作
時に発生した熱を逃がすための放熱フィン１４ａ₂,１４
ｂ₂ が形成されているものである。その他の部材は、前
記した実施例の電子回路装置と同様であり、同一の部材
には同一の符号が付されている。

【００３３】本実施例に示す電子回路装置１１のよう
に、保持ブロック１４ａ，１４ｂに放熱フィン１４ａ₂,
１４ｂ₂ を設けることによって、動作時における放熱効
率を一層向上させることができる。

【００３４】（実施例３）図６は本発明のさらに他の実
施例である電子回路装置を示す斜視図である。

【００３５】図示するように、本実施例の電子回路装置
２１は、保持ブロック（保持部材）２４ａ，２４ｂに形
成された係合溝（係合部）２４ａ₁,２４ｂ₁ が、上縁か
ら下方に向けて垂直に形成されたものである。したがっ
て、ダミーリードがこの係合溝２４ａ₁,２４ｂ₁ と係合
して保持される半導体集積回路装置３は、配線基板２に
対して垂直に立てかけられている。なお、本実施例にお
いても、前記実施例と同一の部材には同一の符号が付さ
れている。

【００３６】このように、係合溝２４ａ₁,２４ｂ₁ の角
度を調整することによって、半導体集積回路装置３を配
線基板２に対して斜めまたは垂直に立てかけることが可
能である。

【００３７】（実施例４）図７は、本発明のさらに他の
実施例である電子回路装置を示す斜視図である。

【００３８】本実施例の電子回路装置３１においては、
保持ブロック（保持部材）３４ａ，３４ｂに形成された
係合溝（係合部）３４ａ₁,３４ｂ₁ と半導体集積回路装
置３３のリード３３ａが取り出された側面と隣接する２
つの被係合面３３ｂ₁,３３ｂ₂ とが係合して半導体集積
回路装置３３が保持されているものである。

【００３９】すなわち、本実施例における半導体集積回
路装置３３は前記実施例に示すダミーリードのような突
出部を形成せず、２つの被係合面３３ｂ₁,３３ｂ₂ を直
接保持ブロック３４ａ，３４ｂに保持させたものであ
り、このようにしても半導体集積回路装置３３を配線基
板２に対して立てかけた姿勢で保持することが可能であ
る。

【００４０】（実施例５）図８は本発明のさらに他の実
施例である電子回路装置を示す斜視図、図９はその電子
回路装置に用いられた半導体集積回路装置を示す斜視図
である。

【００４１】本実施例の電子回路装置４１における半導
体集積回路装置４３は、図９に示すように、リード４３
ａが取り出された側面と隣接する２側面から外方向に、
導通用としては使用されないリードすなわちダミーリー
ドが延在されている。そして、このダミーリードを所定
の形状に折り曲げることによって、実装時において半導
体集積回路装置４３を支持する支持リードである支持脚
（保持部材）４４ａ，４４ｂとしたものである。

【００４２】したがって、図８に示すように、この支持
脚４４ａ，４４ｂを配線基板２に固定することによって
半導体集積回路装置４３を立てかけた姿勢で保持するこ
とができる。

【００４３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００４４】たとえば、前記実施例で示すように半導体
集積回路装置３，３３，４３は斜めまたは垂直に立てか
けて配線基板２に実装されているが、その傾斜角は任意
に設定することができる。なお、この場合、実装密度を
一層向上させるためには傾斜角を大きくするか垂直に立
てかけることが望ましい。一方、電子回路装置自体の高
さを抑えるためには、半導体集積回路装置を傾斜して立
てかけ、且つその傾斜角を小さくすることが望ましい。

【００４５】また、この半導体集積回路装置３，３３，
４３のリード３ａ，３３ａ，４３ａはいずれもフレキシ
ブルリードであるが、通常のスタンピング加工によるリ
ードを折り曲げて用いることも可能である。保持部材と
しての保持ブロック４ａ，４ｂ・・・は、本実施例にお
いては別体に形成されているが、一体的に形成すること
もできる。

【００４６】保持ブロック４ａ，４ｂ・・・に形成され
た係合溝、および半導体集積回路装置３に形成された被
係合部としてのダミーリード３ｂは両者を係合可能にす
るための一態様に過ぎず、たとえば保持ブロック４ａ，
４ｂ・・・側に突出部を形成し、半導体集積回路装置３
側に溝を形成することも可能である。ここで、前記実施
例においては被係合部としてダミーリード３ｂが用いら
れているが、これに限定されるものではなく、たとえば
樹脂モールドによってこのダミーリード３ｂに相当する
突出部を形成することなども可能である。なお、本実施
例においてはエポキシ樹脂によって保持ブロック４ａ，
４ｂ・・・が形成されているが、これに限定されるもの
ではなく、半導体集積回路装置３，３３を立てかけた姿
勢で保持できるものであればよく、したがって種々の材
質で形成することができる。たとえば４２アロイや銅な
どの金属、あるいはシリコンゴムなどような非金属を用
いることが可能である。

【００４７】さらに、実施例２における放熱フィン１４
ａ₂,１４ｂ₂ は、保持ブロック４ａ，４ｂ・・・に一体
的に形成することも可能であるし、放熱フィン１４ａ₂,
１４ｂ₂ の部分を４２アロイで構成し、他の部分をエポ
キシ樹脂で構成するというように別体に形成することも
できる。なお、放熱効率を向上させるための他の手段と
しては、放熱フィン１４ａ₂,１４ｂ₂ を設けることなく
保持ブロック４ａ，４ｂ・・・の表面を梨地仕上げとし
て表面積を広くすることや放熱効率の良好な材料で保持
ブロック４ａ，４ｂを形成することなどが考えられる。

【００４８】実施例５における支持脚４４ａ，４４ｂと
しての支持リードも、これに限定されるものではなく、
半導体集積回路装置４３を支持することのできるもので
あれば、種々のものを用いることができる。さらに、支
持脚４４ａ，４４ｂをダミーリードではなく、導通用と
して用いられる通常のリードで形成することもできる。
この場合には、該リードも配線基板２の電極２ｂと電気
的に接続されることは勿論である。

【００４９】なお、前記実施例１〜４において、保持ブ
ロック４ａ，４ｂ・・・は複数個の半導体集積回路装置
３，３３が保持可能とされているが、１個のみ保持可能
な保持ブロックとすることも可能である。

【００５０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。

【００５１】(1).すなわち、本発明の電子回路装置によ
れば、保持部材によって半導体集積回路装置が配線基板
に立てかけられた姿勢で立体的に装着されているので、
配線基板への実装数量を飛躍的に増加させることがで
き、実装密度の向上を図ることが可能になる。

【００５２】(2).また、実装される半導体集積回路装置
は１方向リードであるので、これが実装される配線基板
の配線レイアウトが簡素化され、配線長の短縮化を図る
ことができる。したがって、電気的なノイズの発生を抑
制することが可能になる。

【００５３】(3).そして、半導体集積回路装置の両面が
ともに配線基板と非接触状態とされて大気との接触面積
が増加しているので、装置の動作時における放熱効率が
向上される。

【００５４】(4).特に、保持ブロックの外側面に放熱フ
ィンが形成された電子回路装置によれば、放熱効率を一
層向上させることが可能である。

【００５５】(5).リードがフレキシブルリードである場
合には、リードを任意の位置で任意の角度に屈撓して配
線基板に実装することができるので、実装時における配
線基板の電極との接触面積を十分に確保することができ
る。

【００５６】(6).半導体集積回路装置が配線基板の実装
面に対して傾斜して実装された電子回路装置によれば、
電子回路装置自体の高さを抑えることができる。

【００５７】(7).さらに、半導体集積回路装置が配線基
板の実装面に対して傾斜して実装された電子回路装置に
よれば、通常のリードを折り曲げて用いた場合に、該リ
ードが変形などして所望の角度に折れ曲がっていないと
きでも、リード自体の弾性により配線基板の電極とは平
面的に接触するので、良好な接触状態を実現することが
できる。

【００５８】(8).半導体集積回路装置が配線基板の実装
面に対して垂直に実装された電子回路装置によれば、幅
方向の寸法が縮小されるので、実装密度を一層向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による電子回路装置を示す斜
視図である。

【図２】その電子回路装置に用いられた半導体集積回路
装置を示す斜視図である。

【図３】その半導体集積回路装置を保持する保持ブロッ
クの一方を示す斜視図である。

【図４】その半導体集積回路装置が実装される配線基板
を示す平面図である。

【図５】本発明の実施例２による電子回路装置を示す斜
視図である。

【図６】本発明の実施例３による電子回路装置を示す斜
視図である。

【図７】本発明の実施例４による電子回路装置を示す斜
視図である。

【図８】本発明の実施例５による電子回路装置を示す斜
視図である。

【図９】その電子回路装置に用いられた半導体集積回路
装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子回路装置 ２ 配線基板 ２ａ 配線 ２ｂ 電極 ２ｃ 接続端子 ３ 半導体集積回路装置 ３ａ リード ３ｂ ダミーリード（被係合部） ４ａ 保持ブロック（保持部材） ４ａ₁ 係合溝（係合部） ４ｂ 保持ブロック（保持部材） ４ｂ₁ 係合溝（係合部） １１ 電子回路装置 １４ａ 保持ブロック（保持部材） １４ａ₂ 放熱フィン １４ｂ 保持ブロック（保持部材） １４ｂ₂ 放熱フィン ２１ 電子回路装置 ２４ａ 保持ブロック（保持部材） ２４ａ₁ 係合溝（係合部） ２４ｂ 保持ブロック（保持部材） ２４ｂ₁ 係合溝（係合部） ３１ 電子回路装置 ３３ 半導体集積回路装置 ３３ａ リード ３３ｂ₁ 被係合面 ３３ｂ₂ 被係合面 ３４ａ 保持ブロック（保持部材） ３４ａ₁ 係合溝（係合部） ３４ｂ 保持ブロック（保持部材） ３４ｂ₁ 係合溝（係合部） ４１ 電子回路装置 ４３ 半導体集積回路装置 ４３ａ リード ４４ａ 支持脚（保持部材） ４４ｂ 支持脚（保持部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近田 智志 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装面に対して平面的な状態で電気的に
   接続されるリードが一側面から取り出された半導体集積
   回路装置と、 前記半導体集積回路装置が実装される配線基板と、 前記半導体集積回路装置を前記配線基板に立てかけた姿
   勢で保持しつつ前記配線基板に実装する保持部材とから
   なることを特徴とする電子回路装置。
2. 【請求項２】 前記半導体集積回路装置のリードがフレ
   キシブルリードであることを特徴とする請求項１記載の
   電子回路装置。
3. 【請求項３】 前記半導体集積回路装置の前記リードが
   取り出された側面と隣接する２つの側面に被係合部がそ
   れぞれ形成され、前記保持部材は、前記被係合部と係合
   して前記半導体集積回路装置を保持する係合部が内側面
   の対向する位置にそれぞれ形成された一対の保持ブロッ
   クであることを特徴とする請求項１または２記載の電子
   回路装置。
4. 【請求項４】 前記半導体集積回路装置の被係合部は、
   前記半導体集積回路装置の側面において突出して設けら
   れたダミーリードであり、前記保持ブロックの係合部
   は、前記ダミーリードと係合する係合溝であることを特
   徴とする請求項３記載の電子回路装置。
5. 【請求項５】 前記保持部材は、前記半導体集積回路装
   置の前記リードが取り出された側面と隣接する２つの被
   係合面と係合して前記半導体集積回路装置を保持する係
   合部が内側面にそれぞれ形成された一対の保持ブロック
   であることを特徴とする請求項１または２記載の電子回
   路装置。
6. 【請求項６】 前記保持ブロックの外側面に放熱フィン
   を有することを特徴とする請求項３、４または５記載の
   電子回路装置。
7. 【請求項７】 前記保持部材は、前記半導体集積回路装
   置を支持しつつ前記配線基板に実装する支持脚であるこ
   とを特徴とする請求項１または２記載の電子回路装置。
8. 【請求項８】 前記支持脚は、前記半導体集積回路装置
   の前記リードが取り出された側面と隣接する２つの側面
   から延在された支持リードであることを特徴とする請求
   項７記載の電子回路装置。
9. 【請求項９】 前記半導体集積回路装置は、前記配線基
   板の実装面に対して傾斜して、または垂直に実装されて
   いることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記
   載の電子回路装置。