JPH07320977A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH07320977A JPH07320977A JP13637994A JP13637994A JPH07320977A JP H07320977 A JPH07320977 A JP H07320977A JP 13637994 A JP13637994 A JP 13637994A JP 13637994 A JP13637994 A JP 13637994A JP H07320977 A JPH07320977 A JP H07320977A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電容量の形成に寄与しない無効電極部分が
形成されることを抑制して、効率よく内部電極の対向面
積を制御することを可能にするとともに、耐衝撃性に優
れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることを
可能にする。 【構成】 その一端が端面に引き出されるように配設さ
れる第1の内部電極2aと、その一端が第1の内部電極
2aとは逆側の端面に引き出されるように配設され、第
1の内部電極2aとセラミック層を介して対向する第2
の内部電極2bとの相対的な位置を、内部電極2a,2
bの引出し方向に対して略直角の方向にずらせることに
より、内部電極2a,2bの対向面積を調整して、内部
電極2a,2b間に形成される静電容量の大きさを制御
する。
形成されることを抑制して、効率よく内部電極の対向面
積を制御することを可能にするとともに、耐衝撃性に優
れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることを
可能にする。 【構成】 その一端が端面に引き出されるように配設さ
れる第1の内部電極2aと、その一端が第1の内部電極
2aとは逆側の端面に引き出されるように配設され、第
1の内部電極2aとセラミック層を介して対向する第2
の内部電極2bとの相対的な位置を、内部電極2a,2
bの引出し方向に対して略直角の方向にずらせることに
より、内部電極2a,2bの対向面積を調整して、内部
電極2a,2b間に形成される静電容量の大きさを制御
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、積層L
C複合部品、多層基板などの、セラミック中に内部電極
が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、積層L
C複合部品、多層基板などの、セラミック中に内部電極
が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】代表的
な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサは、例えば、図5に示すような構造を有して
おり、誘電体セラミック層51と内部電極52が交互に
積層された積層素子53の両端側に、一層おきに逆側の
端面に引き出された内部電極52と導通する外部電極5
4を配設することにより形成されている。
な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサは、例えば、図5に示すような構造を有して
おり、誘電体セラミック層51と内部電極52が交互に
積層された積層素子53の両端側に、一層おきに逆側の
端面に引き出された内部電極52と導通する外部電極5
4を配設することにより形成されている。
【0003】そして、このような積層セラミックコンデ
ンサにおいては、形成される静電容量の大きさを調整す
るために、その製造工程で、例えば、図6に示すよう
に、セラミックグリーンシート61の一方の端面に引き
出される第1の内部電極パターン(以下単に「内部電
極」という)62aと、隣接するセラミックグリーンシ
ート61の逆側の端面に引き出される第2の内部電極6
2bの位置を、該第1及び第2の内部電極62a,62
bの引出し方向(いわゆる内部電極の長さ方向(L方
向))にずらせることにより、第1の内部電極62aと
第2の内部電極62bの対向面積(重なり面積)を調整
して所望の静電容量を得るようにしている。
ンサにおいては、形成される静電容量の大きさを調整す
るために、その製造工程で、例えば、図6に示すよう
に、セラミックグリーンシート61の一方の端面に引き
出される第1の内部電極パターン(以下単に「内部電
極」という)62aと、隣接するセラミックグリーンシ
ート61の逆側の端面に引き出される第2の内部電極6
2bの位置を、該第1及び第2の内部電極62a,62
bの引出し方向(いわゆる内部電極の長さ方向(L方
向))にずらせることにより、第1の内部電極62aと
第2の内部電極62bの対向面積(重なり面積)を調整
して所望の静電容量を得るようにしている。
【0004】しかし、上記従来の静電容量の調整方法に
おいては、 例えば、図6,図7に示すように、第1及び第2の内
部電極62a,62bをその引出し方向にずらせた場合
に、静電容量の形成に寄与しない電極部分(以下「無効
電極部分」という)Aが生じ、高価な電極材料の消費量
が増大して、コストの増大を招く また、無効電極部分Aが端面に露出するため、端面へ
の内部電極の露出部分が増大して、端面に熱的な衝撃や
機械的な衝撃が加わった場合に、欠けや内部クラックな
どの欠陥が生じやすくなり、信頼性が低下する 無効電極部分Aに対応して、素子の不要部分Bが形成
されるため、製品が大型化し、電子部品の小型化への要
求に応じることが困難になるなどの問題点がある。
おいては、 例えば、図6,図7に示すように、第1及び第2の内
部電極62a,62bをその引出し方向にずらせた場合
に、静電容量の形成に寄与しない電極部分(以下「無効
電極部分」という)Aが生じ、高価な電極材料の消費量
が増大して、コストの増大を招く また、無効電極部分Aが端面に露出するため、端面へ
の内部電極の露出部分が増大して、端面に熱的な衝撃や
機械的な衝撃が加わった場合に、欠けや内部クラックな
どの欠陥が生じやすくなり、信頼性が低下する 無効電極部分Aに対応して、素子の不要部分Bが形成
されるため、製品が大型化し、電子部品の小型化への要
求に応じることが困難になるなどの問題点がある。
【0005】さらに、上記問題点は、積層セラミックコ
ンデンサのみではなく、積層LC複合部品、多層基板な
ど、内部電極の対向面積を制御することが必要になる場
合がある種々の積層セラミック電子部品にも当てはまる
ものである。
ンデンサのみではなく、積層LC複合部品、多層基板な
ど、内部電極の対向面積を制御することが必要になる場
合がある種々の積層セラミック電子部品にも当てはまる
ものである。
【0006】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、静電容量の形成に寄与しない無効電極部分が形成
されることを抑制して、効率よく内部電極の対向面積を
制御することが可能で、所望の特性を有し、かつ、信頼
性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能な積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
あり、静電容量の形成に寄与しない無効電極部分が形成
されることを抑制して、効率よく内部電極の対向面積を
制御することが可能で、所望の特性を有し、かつ、信頼
性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能な積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック中に、複数の内部電極がセラミック層を介し
て対向するように配設され、かつ、前記複数の内部電極
が交互に逆側の端面に引き出された構造を有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法であって、その一端が端面
に引き出されるように配設される第1の内部電極と、そ
の一端が前記第1の内部電極とは逆側の端面に引き出さ
れるように配設され、前記第1の内部電極とセラミック
層を介して対向する第2の内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せることにより、内部電極の対向面積を調整して、内部
電極間に形成される静電容量の大きさを制御するように
したことを特徴とする。
に、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック中に、複数の内部電極がセラミック層を介し
て対向するように配設され、かつ、前記複数の内部電極
が交互に逆側の端面に引き出された構造を有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法であって、その一端が端面
に引き出されるように配設される第1の内部電極と、そ
の一端が前記第1の内部電極とは逆側の端面に引き出さ
れるように配設され、前記第1の内部電極とセラミック
層を介して対向する第2の内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せることにより、内部電極の対向面積を調整して、内部
電極間に形成される静電容量の大きさを制御するように
したことを特徴とする。
【0008】さらに、特定の内部電極についてのみ、セ
ラミック層を介して対向する内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せるようにしたことを特徴とする。
ラミック層を介して対向する内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せるようにしたことを特徴とする。
【0009】
【作用】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
においては、その一端が端面に引き出されるように配設
される第1の内部電極と、その一端が第1の内部電極と
は逆側の端面に引き出されるように配設される第2の内
部電極の相対的な位置を、内部電極の引出し方向に対し
て略直角の方向にずらせて内部電極の対向面積を調整す
ることにより、形成される静電容量の大きさを確実に制
御することができるとともに、従来の積層セラミックコ
ンデンサの場合のように、無効電極部分が端面に露出す
ることを防止して、端面への熱的な衝撃や機械的な衝撃
に対する耐性(耐衝撃性)を向上させることができる。
においては、その一端が端面に引き出されるように配設
される第1の内部電極と、その一端が第1の内部電極と
は逆側の端面に引き出されるように配設される第2の内
部電極の相対的な位置を、内部電極の引出し方向に対し
て略直角の方向にずらせて内部電極の対向面積を調整す
ることにより、形成される静電容量の大きさを確実に制
御することができるとともに、従来の積層セラミックコ
ンデンサの場合のように、無効電極部分が端面に露出す
ることを防止して、端面への熱的な衝撃や機械的な衝撃
に対する耐性(耐衝撃性)を向上させることができる。
【0010】また、無効電極部分が減少するため、内部
電極形成用の電極材料の消費量を減少させて製造コスト
を低減させることができるとともに、素子の無効部分を
減少させて製品の小型化を促進することが可能になる。
電極形成用の電極材料の消費量を減少させて製造コスト
を低減させることができるとともに、素子の無効部分を
減少させて製品の小型化を促進することが可能になる。
【0011】また、特定の内部電極についてのみ、セラ
ミック層を介して対向する内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せることにより、特定の内部電極にのみ無効電極部分が
形成され、他の内部電極には無効電極部分がほとんど形
成されなくなるため、内部電極形成用の電極材料の消費
量をさらに効率よく減少させて、製造コストの低減を促
進することが可能になる。
ミック層を介して対向する内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せることにより、特定の内部電極にのみ無効電極部分が
形成され、他の内部電極には無効電極部分がほとんど形
成されなくなるため、内部電極形成用の電極材料の消費
量をさらに効率よく減少させて、製造コストの低減を促
進することが可能になる。
【0012】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。
する。
【0013】図1(a),(b)は、それぞれ、この実施例
において、積層セラミック電子部品(この実施例では積
層セラミックコンデンサ)を製造するのに用いた第1及
び第2のセラミックグリーンシート(電極シート)を示
す平面図である。
において、積層セラミック電子部品(この実施例では積
層セラミックコンデンサ)を製造するのに用いた第1及
び第2のセラミックグリーンシート(電極シート)を示
す平面図である。
【0014】この実施例においては、図1(a),(b)に
示すように、第1のセラミックグリーンシート1a上の
第1の内部電極2aと、第2のセラミックグリーンシー
ト1b上の第2の内部電極2bは、互に逆方向に引き出
されるように配設されている。そして、この第1及び第
2のセラミックグリーンシート1a,1bを、所定の枚
数だけ交互に積層する(これにより、形成される静電容
量の分布幅の小さいコンデンサ素子が得られる)。
示すように、第1のセラミックグリーンシート1a上の
第1の内部電極2aと、第2のセラミックグリーンシー
ト1b上の第2の内部電極2bは、互に逆方向に引き出
されるように配設されている。そして、この第1及び第
2のセラミックグリーンシート1a,1bを、所定の枚
数だけ交互に積層する(これにより、形成される静電容
量の分布幅の小さいコンデンサ素子が得られる)。
【0015】それから、素子全体として形成される静電
容量の大きさを所定の値に調整するために、図2に示す
ように、所定のセラミックグリーンシート、この実施例
では第1のセラミックグリーンシート1a(11a)の
第1の内部電極2a(12a)を引出し方向に対して直
角な方向(W方向)に所定量だけずらせて形成し、この
第1のセラミックグリーンシート1a(11a)を図3
に示すように、最上層の電極シートとして積層すること
により、該第1のセラミックグリーンシート1a(11
a)に形成された第1の内部電極2a(12a)と隣接
する第2の内部電極2bの対向面積を調整する(すなわ
ち対向面積を小さくする)(図4)。
容量の大きさを所定の値に調整するために、図2に示す
ように、所定のセラミックグリーンシート、この実施例
では第1のセラミックグリーンシート1a(11a)の
第1の内部電極2a(12a)を引出し方向に対して直
角な方向(W方向)に所定量だけずらせて形成し、この
第1のセラミックグリーンシート1a(11a)を図3
に示すように、最上層の電極シートとして積層すること
により、該第1のセラミックグリーンシート1a(11
a)に形成された第1の内部電極2a(12a)と隣接
する第2の内部電極2bの対向面積を調整する(すなわ
ち対向面積を小さくする)(図4)。
【0016】上述のように、第1の内部電極2a(12
a)の位置をW方向にずらせて形成した第1のセラミッ
クグリーンシート1a(11a)を積層し、第1の内部
電極2a(12a)と、これと隣接する第2の内部電極
2bの対向面積を調整することにより、確実に静電容量
の大きさを調整して、所望の静電容量値を得ることが可
能になる。
a)の位置をW方向にずらせて形成した第1のセラミッ
クグリーンシート1a(11a)を積層し、第1の内部
電極2a(12a)と、これと隣接する第2の内部電極
2bの対向面積を調整することにより、確実に静電容量
の大きさを調整して、所望の静電容量値を得ることが可
能になる。
【0017】また、上記実施例の積層セラミック電子部
品(積層セラミックコンデンサ)の製造方法によれば、
前述の従来の静電容量の調整方法に比べて、静電容量の
形成に寄与しない無効電極部分を少なくすることが可能
になり、内部電極形成用の電極材料の消費量を、例えば
数%程度減少させることが可能になる。
品(積層セラミックコンデンサ)の製造方法によれば、
前述の従来の静電容量の調整方法に比べて、静電容量の
形成に寄与しない無効電極部分を少なくすることが可能
になり、内部電極形成用の電極材料の消費量を、例えば
数%程度減少させることが可能になる。
【0018】また、従来の積層セラミックコンデンサの
場合のように、無効電極部分が端面に露出することがな
いため、素子の端面への熱的な衝撃や機械的な衝撃に対
する耐性(耐衝撃性)に優れた信頼性の高い積層セラミ
ックコンデンサを得ることができる。
場合のように、無効電極部分が端面に露出することがな
いため、素子の端面への熱的な衝撃や機械的な衝撃に対
する耐性(耐衝撃性)に優れた信頼性の高い積層セラミ
ックコンデンサを得ることができる。
【0019】また、上記実施例の製造方法により製造し
た、内部電極をW方向にずらせた積層セラミックコンデ
ンサ(実施例)と、従来の製造方法により製造した、内
部電極をL方向にずらせた積層セラミックコンデンサ
(従来例(図6,図7))について熱衝撃試験を行い、
内部クラックの発生率を調べた。その結果を表1に示す
(試料数n=100)。
た、内部電極をW方向にずらせた積層セラミックコンデ
ンサ(実施例)と、従来の製造方法により製造した、内
部電極をL方向にずらせた積層セラミックコンデンサ
(従来例(図6,図7))について熱衝撃試験を行い、
内部クラックの発生率を調べた。その結果を表1に示す
(試料数n=100)。
【0020】
【表1】
【0021】表1に示すように、従来の方法により製造
した積層セラミックコンデンサに熱衝撃を与えた場合、
不良発生率は、ΔT200℃で1%、ΔT225℃で5
%、ΔT250℃で6%、ΔT300℃で10%となっ
ているが、実施例の方法により製造した積層セラミック
コンデンサの場合には、ΔT200℃及びΔT225℃
では不良は発生せず、ΔT250℃でわずかに1%、3
00℃で4%の不良が発生したにとどまっており、耐熱
衝撃性が向上していることがわかる。
した積層セラミックコンデンサに熱衝撃を与えた場合、
不良発生率は、ΔT200℃で1%、ΔT225℃で5
%、ΔT250℃で6%、ΔT300℃で10%となっ
ているが、実施例の方法により製造した積層セラミック
コンデンサの場合には、ΔT200℃及びΔT225℃
では不良は発生せず、ΔT250℃でわずかに1%、3
00℃で4%の不良が発生したにとどまっており、耐熱
衝撃性が向上していることがわかる。
【0022】なお、この実施例では上記の熱衝撃試験を
行ったが、この発明の方法により製造された積層セラミ
ック電子部品は、端面に無効電極部分が露出しないた
め、機械的な衝撃に対する耐性にも優れている。
行ったが、この発明の方法により製造された積層セラミ
ック電子部品は、端面に無効電極部分が露出しないた
め、機械的な衝撃に対する耐性にも優れている。
【0023】また、上記実施例において、第1の内部電
極(例えば12a(図2))をW方向にずらせた場合
の、第1の内部電極12aのW方向の端部(下端部)か
ら、第1のセラミックグリーンシート1a(11a)の
端部(下端部)までの距離G(図2)の値と耐圧不良発
生率及び信頼性試験における不良発生率の関係を調べ
た。その結果を表2に示す(試料数n=120)。な
お、信頼性試験は、温度85℃、湿度85%、2WV、
500hrの条件で行い、絶縁抵抗値が106未満の場
合を不良とした。
極(例えば12a(図2))をW方向にずらせた場合
の、第1の内部電極12aのW方向の端部(下端部)か
ら、第1のセラミックグリーンシート1a(11a)の
端部(下端部)までの距離G(図2)の値と耐圧不良発
生率及び信頼性試験における不良発生率の関係を調べ
た。その結果を表2に示す(試料数n=120)。な
お、信頼性試験は、温度85℃、湿度85%、2WV、
500hrの条件で行い、絶縁抵抗値が106未満の場
合を不良とした。
【0024】
【表2】
【0025】表2に示すように、距離Gの値が50μm
以上になると、耐圧不良及び信頼性試験における不良が
減少し、100μm以上になると耐圧不良や信頼性試験
における不良がほとんど発生しなくなる。
以上になると、耐圧不良及び信頼性試験における不良が
減少し、100μm以上になると耐圧不良や信頼性試験
における不良がほとんど発生しなくなる。
【0026】したがって、距離Gの値は50μm以上と
することが好ましく、100μm以上とすることがさら
に好ましい。
することが好ましく、100μm以上とすることがさら
に好ましい。
【0027】なお、上記実施例では、最上層の内部電極
の位置をW方向にずらせるようにした場合について説明
したが、他の任意の内部電極についてその位置をW方向
にずらせるように構成することも可能であり、また、複
数の内部電極の位置をW方向にずらせることにより、静
電容量の調整幅を大きくとるように構成することも可能
である。
の位置をW方向にずらせるようにした場合について説明
したが、他の任意の内部電極についてその位置をW方向
にずらせるように構成することも可能であり、また、複
数の内部電極の位置をW方向にずらせることにより、静
電容量の調整幅を大きくとるように構成することも可能
である。
【0028】また、上記実施例では、内部電極2aをあ
らかじめ所定量だけW方向にずらせて形成したセラミッ
クグリーンシート1aを形成することにより、積層時に
セラミックグリーンシートの位置をずらせたりすること
なく、所定の内部電極を容易かつ確実にW方向にずらせ
ることができるようにした場合について説明したが、所
定の内部電極をW方向にずらせる方法に特別の制約はな
く、特に内部電極をW方向にずらせた位置に形成したセ
ラミックグリーンシートをあらかじめ用意しておかず
に、セラミックグリーンシートの積層工程で、ずらせよ
うとする内部電極が形成されたセラミックグリーンシー
トのみをW方向に所定量ずらせることにより、内部電極
をW方向にずらせるように構成することも可能である。
らかじめ所定量だけW方向にずらせて形成したセラミッ
クグリーンシート1aを形成することにより、積層時に
セラミックグリーンシートの位置をずらせたりすること
なく、所定の内部電極を容易かつ確実にW方向にずらせ
ることができるようにした場合について説明したが、所
定の内部電極をW方向にずらせる方法に特別の制約はな
く、特に内部電極をW方向にずらせた位置に形成したセ
ラミックグリーンシートをあらかじめ用意しておかず
に、セラミックグリーンシートの積層工程で、ずらせよ
うとする内部電極が形成されたセラミックグリーンシー
トのみをW方向に所定量ずらせることにより、内部電極
をW方向にずらせるように構成することも可能である。
【0029】なお、上記実施例では、理解を容易にする
ために、一つの積層セラミックコンデンサを製造する場
合を例にとり、かつ、その製造工程の要部のみを説明す
るようにしたが、実際の積層セラミックコンデンサの製
造工程においては、通常、複数の内部電極が所定の位置
に形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し
た後、その上下両面側に電極の配設されていないセラミ
ックグリーンシート(封止用シート)を積層し、この積
層体(ユニット積層体)を所定の位置でカットして、個
々の素子を切り出し、これを所定の条件で焼成した後、
外部電極を形成することにより、複数の積層セラミック
コンデンサが同時に製造される。
ために、一つの積層セラミックコンデンサを製造する場
合を例にとり、かつ、その製造工程の要部のみを説明す
るようにしたが、実際の積層セラミックコンデンサの製
造工程においては、通常、複数の内部電極が所定の位置
に形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し
た後、その上下両面側に電極の配設されていないセラミ
ックグリーンシート(封止用シート)を積層し、この積
層体(ユニット積層体)を所定の位置でカットして、個
々の素子を切り出し、これを所定の条件で焼成した後、
外部電極を形成することにより、複数の積層セラミック
コンデンサが同時に製造される。
【0030】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を例にとって説明したが、この発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、例えば、セラ
ミック中に内部電極を配設することにより形成され、そ
の対向面積が性能に影響を与える積層LC複合部品や多
層基板のような種々の積層セラミック電子部品の製造方
法に適用することが可能である。
ンデンサの製造方法を例にとって説明したが、この発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、例えば、セラ
ミック中に内部電極を配設することにより形成され、そ
の対向面積が性能に影響を与える積層LC複合部品や多
層基板のような種々の積層セラミック電子部品の製造方
法に適用することが可能である。
【0031】なお、この発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、セラミックグリーンシートを構成する
セラミック原料の種類、内部電極形成用の電極材料の種
類、内部電極の形成方法などに関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることができる。
るものではなく、セラミックグリーンシートを構成する
セラミック原料の種類、内部電極形成用の電極材料の種
類、内部電極の形成方法などに関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることができる。
【0032】
【発明の効果】上述のように、この発明の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、その一端が端面に引き出され
るように配設される第1の内部電極と、その一端が第1
の内部電極とは逆側の端面に引き出されるように配設さ
れ、第1の内部電極とセラミック層を介して対向する第
2の内部電極との相対的な位置を、内部電極の引出し方
向に対して略直角の方向にずらせることにより、内部電
極の対向面積を調整して、内部電極間に形成される静電
容量の大きさを制御するようにしているので、形成され
る静電容量の大きさを容易かつ確実に制御することがで
きるとともに、従来の積層セラミック電子部品の場合の
ように、無効電極部分が端面に露出することを防止して
耐衝撃性を向上させることが可能になる。
ク電子部品の製造方法は、その一端が端面に引き出され
るように配設される第1の内部電極と、その一端が第1
の内部電極とは逆側の端面に引き出されるように配設さ
れ、第1の内部電極とセラミック層を介して対向する第
2の内部電極との相対的な位置を、内部電極の引出し方
向に対して略直角の方向にずらせることにより、内部電
極の対向面積を調整して、内部電極間に形成される静電
容量の大きさを制御するようにしているので、形成され
る静電容量の大きさを容易かつ確実に制御することがで
きるとともに、従来の積層セラミック電子部品の場合の
ように、無効電極部分が端面に露出することを防止して
耐衝撃性を向上させることが可能になる。
【0033】また、無効電極部分を減少させることによ
り、内部電極形成用の電極材料の消費量を減少させて製
造コストを低減させることができるようになるととも
に、素子の無効部分を減少させて製品の小型化を促進す
ることができる。
り、内部電極形成用の電極材料の消費量を減少させて製
造コストを低減させることができるようになるととも
に、素子の無効部分を減少させて製品の小型化を促進す
ることができる。
【0034】また、特定の内部電極についてのみ、セラ
ミック層を介して対向する内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せることにより、特定の内部電極にのみ無効電極部分が
形成され、他の内部電極には無効電極部分がほとんど形
成されなくなるため、内部電極形成用の電極材料の消費
量をさらに効率よく減少させて、製造コストの低減を促
進することが可能になる。
ミック層を介して対向する内部電極との相対的な位置
を、内部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずら
せることにより、特定の内部電極にのみ無効電極部分が
形成され、他の内部電極には無効電極部分がほとんど形
成されなくなるため、内部電極形成用の電極材料の消費
量をさらに効率よく減少させて、製造コストの低減を促
進することが可能になる。
【図1】(a)はこの発明の積層セラミック電子部品(積
層セラミックコンデンサ)の製造方法の一実施例におい
て用いた第1のセラミックグリーンシートを示す平面
図、(b)は、第2のセラミックグリーンシートを示す平
面図である。
層セラミックコンデンサ)の製造方法の一実施例におい
て用いた第1のセラミックグリーンシートを示す平面
図、(b)は、第2のセラミックグリーンシートを示す平
面図である。
【図2】内部電極をW方向に所定量ずらせて形成したセ
ラミックグリーンシートを示す平面図である。
ラミックグリーンシートを示す平面図である。
【図3】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
の一実施例において、内部電極の位置をずらせたセラミ
ックグリーンシートを積層する工程を示す斜視図であ
る。
の一実施例において、内部電極の位置をずらせたセラミ
ックグリーンシートを積層する工程を示す斜視図であ
る。
【図4】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
の一実施例において、所定の内部電極の位置をずらせた
場合の内部電極の重なり状態を示す平面図である。
の一実施例において、所定の内部電極の位置をずらせた
場合の内部電極の重なり状態を示す平面図である。
【図5】積層セラミック電子部品(積層セラミックコン
デンサ)の構造を示す正面断面図である。
デンサ)の構造を示す正面断面図である。
【図6】従来の積層セラミック電子部品(積層セラミッ
クコンデンサ)の容量調整方法を示す図であり、容量調
整のために内部電極をその引出し方向に対して平行な方
向にずらせた状態を示す正面断面図である。
クコンデンサ)の容量調整方法を示す図であり、容量調
整のために内部電極をその引出し方向に対して平行な方
向にずらせた状態を示す正面断面図である。
【図7】従来の積層セラミック電子部品(積層セラミッ
クコンデンサ)の内部電極の重なり状態を示す平面図で
ある。
クコンデンサ)の内部電極の重なり状態を示す平面図で
ある。
1a,11a 第1のセラミックグリーンシート 1b 第2のセラミックグリーンシート 2a,12a 第1の内部電極 2b 第2の内部電極 G 内部電極の端部からセラミックグリ
ーンシートの端部までの距離
ーンシートの端部までの距離
フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミック中に、複数の内部電極がセラ
ミック層を介して対向するように配設され、かつ、前記
複数の内部電極が交互に逆側の端面に引き出された構造
を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、 その一端が端面に引き出されるように配設される第1の
内部電極と、その一端が前記第1の内部電極とは逆側の
端面に引き出されるように配設され、前記第1の内部電
極とセラミック層を介して対向する第2の内部電極との
相対的な位置を、内部電極の引出し方向に対して略直角
の方向にずらせることにより、内部電極の対向面積を調
整して、内部電極間に形成される静電容量の大きさを制
御するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子
部品の製造方法。 - 【請求項2】 特定の内部電極についてのみ、セラミッ
ク層を介して対向する内部電極との相対的な位置を、内
部電極の引出し方向に対して略直角の方向にずらせるよ
うにしたことを特徴とする請求項1記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13637994A JPH07320977A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13637994A JPH07320977A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07320977A true JPH07320977A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=15173785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13637994A Withdrawn JPH07320977A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07320977A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001110673A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
WO2004088688A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 複合電子部品 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP13637994A patent/JPH07320977A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001110673A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
WO2004088688A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 複合電子部品 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |