JPH0731956Y2 - 研摩パツド - Google Patents
研摩パツドInfo
- Publication number
- JPH0731956Y2 JPH0731956Y2 JP1988082834U JP8283488U JPH0731956Y2 JP H0731956 Y2 JPH0731956 Y2 JP H0731956Y2 JP 1988082834 U JP1988082834 U JP 1988082834U JP 8283488 U JP8283488 U JP 8283488U JP H0731956 Y2 JPH0731956 Y2 JP H0731956Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pitch
- adhesive layer
- polishing pad
- base material
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、光学ガラス、液晶用ガラス、ガラスディス
ク用の研摩皿あるいは定盤などに貼着して使用する研摩
パッドに関するものである。
ク用の研摩皿あるいは定盤などに貼着して使用する研摩
パッドに関するものである。
光学ガラス、液晶用ガラス、ガラスディスクなどの超精
密ポリシングにおいてはピッチは最も優れた研摩材保持
材と言われている。
密ポリシングにおいてはピッチは最も優れた研摩材保持
材と言われている。
しかしながら、ピッチの使用に際しては研摩皿あるいは
定盤に熱または溶剤により溶解したピッチを手で塗布す
る方法がとられているが、これには次のような問題点が
ある。
定盤に熱または溶剤により溶解したピッチを手で塗布す
る方法がとられているが、これには次のような問題点が
ある。
(イ)ピッチは発ガン性物質と言われ、これを手で塗る
ことは好ましくない。
ことは好ましくない。
(ロ)ピッチは溶解するため周辺の環境を汚し、悪化さ
せる。
せる。
(ハ)手で塗布するため塗布ムラができ、均一性が悪
い。
い。
(ニ)大型機用の定盤に全面に均一に塗布することは極
めて難しい。
めて難しい。
以上の問題点を解決するために第3図、第4図に示すよ
うなピッチを利用する研摩パッドが提案されている。
うなピッチを利用する研摩パッドが提案されている。
第3図の研摩パッドは、フィルム、不織布、織編物等の
基材(1)の片面にピッチ層(2)をコーティングによ
り形成してなるものである。
基材(1)の片面にピッチ層(2)をコーティングによ
り形成してなるものである。
第4図の研摩パッドは、フィルム、不織布、織編物等の
基材(1)の両面にピッチ層(2),(2)を含浸(デ
ィッピング)により形成してなるものである。
基材(1)の両面にピッチ層(2),(2)を含浸(デ
ィッピング)により形成してなるものである。
ところが、第3図の研摩パッドは比較的生産し易い(コ
ーティング法)が、ピッチ層(2)は固化し、すぐに割
れを生じ、以後の処理ができなくなる。また、第4図の
研摩パッドは生産し易く、基材(1)が柔軟性をもつた
めディッピング後も比較的柔軟性をもち以後の処理もし
易いが、研摩皿あるいは定盤への貼着が極めて困難であ
る。貼着方法としては、(イ)溶剤でピッチ層(2)の
表面を溶かして貼付ける。これはクリーンルーム内での
溶剤の使用となるため利用に困難性がある。(ロ)研摩
皿あるいは定盤を熱して貼付ける。これは加熱処理の装
置が必要となって利用に困難性がある。
ーティング法)が、ピッチ層(2)は固化し、すぐに割
れを生じ、以後の処理ができなくなる。また、第4図の
研摩パッドは生産し易く、基材(1)が柔軟性をもつた
めディッピング後も比較的柔軟性をもち以後の処理もし
易いが、研摩皿あるいは定盤への貼着が極めて困難であ
る。貼着方法としては、(イ)溶剤でピッチ層(2)の
表面を溶かして貼付ける。これはクリーンルーム内での
溶剤の使用となるため利用に困難性がある。(ロ)研摩
皿あるいは定盤を熱して貼付ける。これは加熱処理の装
置が必要となって利用に困難性がある。
以上の点に鑑みて、従来の研摩パッドとして第5図に示
すものが提案されている。
すものが提案されている。
第5図の研摩パッドは、両面に粘着剤層(3a),(3b)
を有する両面粘着テープ(3)の一方の粘着剤層(3a)
に基材(1)を貼付けた後、基材(1)の他面にピッチ
をコーティングして含浸せしめてピッチ層(2)を形成
してなるものである。なお、図中(4)は両面粘着テー
プ(3)の他方の粘着剤層(3b)に貼付けた離型紙であ
る。
を有する両面粘着テープ(3)の一方の粘着剤層(3a)
に基材(1)を貼付けた後、基材(1)の他面にピッチ
をコーティングして含浸せしめてピッチ層(2)を形成
してなるものである。なお、図中(4)は両面粘着テー
プ(3)の他方の粘着剤層(3b)に貼付けた離型紙であ
る。
この研摩パッドは、両面粘着テープ(3)の一方の粘着
剤層(3a)に基材(1)を貼付けまたは他方の粘着剤層
(3b)に離型紙(4)を貼付ける第1の加工成形工程
と、その基材(1)の他面にピッチを塗布含浸する第2
のコーティング工程とにより製造される。
剤層(3a)に基材(1)を貼付けまたは他方の粘着剤層
(3b)に離型紙(4)を貼付ける第1の加工成形工程
と、その基材(1)の他面にピッチを塗布含浸する第2
のコーティング工程とにより製造される。
そして、離型紙(4)を剥して粘着剤層(3b)により研
摩皿あるいは定盤に貼着して使用する。
摩皿あるいは定盤に貼着して使用する。
第5図に示す従来の研摩パッドでは、ピッチが基材
(1)に含浸されるときの油分で粘着剤層(3a)が分解
して基材(1)が両面粘着テープ(3)から剥離し、使
用不能になるという問題点があった。
(1)に含浸されるときの油分で粘着剤層(3a)が分解
して基材(1)が両面粘着テープ(3)から剥離し、使
用不能になるという問題点があった。
この考案はかかる問題点を解消するためになされたもの
で、基材を両面接着テープの接着剤層に加熱によって接
着した後、この基材にピッチを含浸により形成してなる
ことにより、基材が両面接着テープから剥離して使用不
能になるということがない信頼性の高い研摩パッドを得
ることを目的とする。
で、基材を両面接着テープの接着剤層に加熱によって接
着した後、この基材にピッチを含浸により形成してなる
ことにより、基材が両面接着テープから剥離して使用不
能になるということがない信頼性の高い研摩パッドを得
ることを目的とする。
この考案に係る研摩パッドは、一面に接着剤層を有しか
つ他面に粘着剤層を有する両面接着テープの前記接着剤
層に一面が加熱によって接着されてなる基材を有し、か
つこの基材の前記両面接着テープが接着されていない他
面に塗布含浸によりピッチ層を形成するようにしたもの
である。
つ他面に粘着剤層を有する両面接着テープの前記接着剤
層に一面が加熱によって接着されてなる基材を有し、か
つこの基材の前記両面接着テープが接着されていない他
面に塗布含浸によりピッチ層を形成するようにしたもの
である。
この考案においては、両面接着テープの接着剤層を加熱
により基材に接着したので、後発的にこの基材にピッチ
が含浸されても接着剤層が分解せず、基材が両面接着テ
ープから剥離することがない。
により基材に接着したので、後発的にこの基材にピッチ
が含浸されても接着剤層が分解せず、基材が両面接着テ
ープから剥離することがない。
この考案の一実施例を第1図、第2図について説明す
る。第1図は研摩パッドの部分断面図、第2図は第1図
の平面図であり、前記従来のものと同一または相当部分
には同一符号を付して説明を省略する。図において、
(5)は両面接着テープで、一面にホットメルトタイプ
の接着剤層(5a)を有しかつ他面に粘着剤層(5b)を有
している。(6)はピッチ層(2)の表面にプレス加工
により形成したメッシュ状の溝で、その形状は #, などがあるが が最も好ましい。このようにピッチ層(2)の表面に溝
(6)を形成しておくと研摩材スラリーの流動が円滑に
なる。
る。第1図は研摩パッドの部分断面図、第2図は第1図
の平面図であり、前記従来のものと同一または相当部分
には同一符号を付して説明を省略する。図において、
(5)は両面接着テープで、一面にホットメルトタイプ
の接着剤層(5a)を有しかつ他面に粘着剤層(5b)を有
している。(6)はピッチ層(2)の表面にプレス加工
により形成したメッシュ状の溝で、その形状は #, などがあるが が最も好ましい。このようにピッチ層(2)の表面に溝
(6)を形成しておくと研摩材スラリーの流動が円滑に
なる。
なお、接着剤層(5a)としてはナイロン、錯ビ、EVA等
の熱可塑性(ホットメルト性)を有する高分子樹脂(接
着剤)、またピッチ層(2)としては光学用ピッチ(ス
トレートアスファルト系)などがある。
の熱可塑性(ホットメルト性)を有する高分子樹脂(接
着剤)、またピッチ層(2)としては光学用ピッチ(ス
トレートアスファルト系)などがある。
この研摩パッドは、両面接着テープ(5)の一方の接着
剤層(5a)に基材(1)を貼付けまた他方の粘着剤層
(5b)に離型紙(4)を貼付ける第1の加工成形工程
と、その基材(1)の他面にピッチを塗布含浸する第2
のコーティング工程とにより製造される。
剤層(5a)に基材(1)を貼付けまた他方の粘着剤層
(5b)に離型紙(4)を貼付ける第1の加工成形工程
と、その基材(1)の他面にピッチを塗布含浸する第2
のコーティング工程とにより製造される。
こうして製造された研摩パッドは巻取ってロール状のパ
ッドとすることもでき、使用時には離型紙(4)を剥し
て研摩皿あるいは定盤に貼着して使用できる。
ッドとすることもでき、使用時には離型紙(4)を剥し
て研摩皿あるいは定盤に貼着して使用できる。
このような研摩パッドは、ピッチを直接扱わないから取
扱いが容易で周辺の環境を汚さないし、定盤などへの貼
着も容易であり、ピッチ層(2)の均一化も得られる
し、大型研摩機(大型定盤)への使用が可能となる。
扱いが容易で周辺の環境を汚さないし、定盤などへの貼
着も容易であり、ピッチ層(2)の均一化も得られる
し、大型研摩機(大型定盤)への使用が可能となる。
以上のように、この考案によれば基材を両面接着テープ
の接着剤層に加熱によって接着した後、この基材にピッ
チを含浸により形成してなることにより、基材が両面接
着テープから剥離して使用不能になることのない信頼性
の高いものが得られるという効果がある。
の接着剤層に加熱によって接着した後、この基材にピッ
チを含浸により形成してなることにより、基材が両面接
着テープから剥離して使用不能になることのない信頼性
の高いものが得られるという効果がある。
第1図はこの考案の一実施例を示す部分断面図、第2図
は第1図の平面図、第3図〜第5図は従来のものを示す
部分断面図である。 図において、(1)は基材、(2)はピッチ層、(5)
は両面接着テープ、(5a)は接着剤層、(5b)は粘着剤
層を示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
は第1図の平面図、第3図〜第5図は従来のものを示す
部分断面図である。 図において、(1)は基材、(2)はピッチ層、(5)
は両面接着テープ、(5a)は接着剤層、(5b)は粘着剤
層を示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】一面に接着剤層を有しかつ他面に粘着剤層
を有する両面接着テープの前記接着剤層に一面が加熱に
よって接着されてなる基材を有し、かつこの基材の前記
両面接着テープが接着されていない他面に塗布含浸によ
りピッチ層を形成するようにしたことを特徴とする研摩
パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988082834U JPH0731956Y2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 研摩パツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988082834U JPH0731956Y2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 研摩パツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH024751U JPH024751U (ja) | 1990-01-12 |
JPH0731956Y2 true JPH0731956Y2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=31307575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988082834U Expired - Lifetime JPH0731956Y2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 研摩パツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0731956Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0321894Y2 (ja) * | 1986-03-19 | 1991-05-13 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP1988082834U patent/JPH0731956Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH024751U (ja) | 1990-01-12 |
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