JPH07316871A - 母板からの電着金属の剥ぎ取り状態判定方法 - Google Patents

母板からの電着金属の剥ぎ取り状態判定方法

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JPH07316871A
JPH07316871A JP11097494A JP11097494A JPH07316871A JP H07316871 A JPH07316871 A JP H07316871A JP 11097494 A JP11097494 A JP 11097494A JP 11097494 A JP11097494 A JP 11097494A JP H07316871 A JPH07316871 A JP H07316871A
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JP
Japan
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electrodeposited
base plate
thickness
metal
mother
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Pending
Application number
JP11097494A
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English (en)
Inventor
Koji Ando
孝治 安藤
Masato Sugimoto
誠人 杉本
Naoyuki Tsuchida
直行 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属電解方法において、母板からの電着金属
の剥ぎ取りが確実に行なわれたかどうかの判定を、自動
化できる方法を提供することを目的とする。 【構成】 相対して設けられた距離測定器の間に母板を
装入して、距離測定器の測定した厚みから母板の厚みを
差し引くことにより、電着金属の剥ぎ取り状態を判定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は金属の電解精製等におい
て、母板としてのカソードから電着金属板を剥ぎ取る
際、剥ぎ取りが確実に行なわれているかどうかを判定す
る方法に関する。
【0002】
【従来の技術】金属の電解精製等では、母板上に金属を
薄く電着させ、この薄い電着板を剥ぎ取り、これをカソ
ードに仕上げ、さらに電解精製することが行なわれる。
電着板の母板からの剥ぎ取りは、人力又は機械によって
行なわれる。そして、電着板を剥ぎ取った母板は再び電
解槽に装入されて、同様に薄い電着板を製造するために
電解が行なわれる。このため、前記剥ぎ取りが確実に行
なわれないと母板上の電着板は厚く電着されすぎて使用
できなくなる。したがって、確実に剥ぎ取れたかどうか
を母板表面を観察し確認する必要があった。
【0003】従来は、剥取り作業を人力で行なっていた
ため、この確認作業は容易であった。しかしながら、最
近では省力化のため剥ぎ取り作業を機械化することも一
般に行なわれるようになった。機械化され無人化される
と、剥ぎ取りが確実に行なわれたか否かも自動的に判断
することが必要となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑み、母板からの電着金属の剥ぎ取りが確実に行
なわれたかどうかの判定を、自動化できる方法を提供す
ることを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、母板としてのカソードに金属を電着させ
た後、剥ぎ取る金属電解方法において、母板から電着金
属が剥ぎ取られたか否かを判定する方法であって、相対
して設けられた距離測定器の間に母板を装入して、距離
測定器の測定した厚みから母板の厚みを差し引くことに
より、電着金属の剥ぎ取り状態を判定することを特徴と
する母板からの電着金属の剥ぎ取り状態判定方法にあ
る。
【0006】また、上記判定方法において、母板として
のカソードが所定位置に来たことを検出する光電管装置
を最上部に、金属が電着しない母板部分の厚みを測定す
る距離測定器をその下に、金属を電着させる母板部分の
厚みを測定する距離測定器をさらにその下に配設し、カ
ソードを下から上へ移動させ、光電管装置によってカソ
ードが所定の位置にきたことを検出して、前記2段に設
けられた距離測定器の厚み測定値から、電着金属の剥ぎ
取り状態を判定することを特徴とする方法にある。
【0007】
【作用】電解精製に使用される母板は通常3〜4mm程
度の厚さである。それに電着した電着金属板の厚さは、
例えば銅電解の場合、片面で1mm前後である。したが
って、1mmの厚さを検出できる距離測定器があれば剥
取り状態を確認できる。
【0008】本発明方法においては、相対して設けられ
た距離測定器の間に母板を装入し、その母板までの距離
をあらかじめ既知の距離測定器間の距離から差し引くこ
とで、母板の金属を電着させる部分の厚みを得る。そし
て、その厚みから母板自体の厚みを差し引けば、電着金
属が剥ぎ取られていなければ、有意な差が寸法上出るの
で、剥ぎ取り状態不良と判定できる。そしてもし差がな
ければ、電着金属の剥ぎ取り状態は正常と判定できる。
【0009】なお、この距離測定器としては、レーザ
ー、超音波などを利用した非接触式の変位計や、差動ト
ランスなどを利用した接触式のものなどが使用できる。
【0010】また、母板は縁材、クロスビームなどの厚
さの異なる部材があり、且つ金属を電着させる部分とそ
うでない部分とがある。したがって、母板を下から上へ
移動させ、光電管装置で母板が所定位置に来たことを検
出して、金属を電着させない上部の厚みを測定して母板
自体の厚みとし、金属を電着させるそれより下部の母板
厚みを測定して、この両者の値を比較するようにすれ
ば、上記した判定操作を自動化できる。なお、この場
合、光電管装置が母板が所定位置にきたことを検出した
とき、母板を一旦停止させてもよいが、検出と同時に厚
み測定を行うようにすることもできる。
【0011】
【実施例】以下に図面を参照して、本発明の実施例を説
明する。図1は本発明を実施する手段の概略構成図であ
り、図2は、本発明における厚み測定の原理の説明図で
ある。図3は母板の全体を示す斜視図である。図4は、
本発明の工程を示すフローチャートである。
【0012】図3に示す母板は、銅製クロスビーム10
の下にステンレス製母板11を一体に形成してある。1
2は電着部であり、13はステンレス製母板11と電着
板との剥ぎ取りを容易にするために、母板周縁部に設け
られたPVC製縁材である。
【0013】図1において、1,1′は光電管ならびに
光源から成る光電管装置である。2,2′はその下に相
対して設けられた変位計であり、3,3′はそれよりさ
らに下方に相対して設けられた変位計である。11はス
テンレス製母板であり、この母板は図3におけるイ−ロ
断面で示してある。14は、もし剥取り不良の場合、母
板表面に存在する電着物を示す。
【0014】図2は、変位計2,2′,3,3′に相当
するa,bからそれぞれ距離をa1,b1 として求め、
既知の変位計間距離Lからこれを差し引いて板厚dを求
める原理を示している。
【0015】次に図1と図4を参照して、本発明判定方
法の実施例を説明する。剥ぎ取り工程を経た後の母板
は、光電管装置1,1′、変位計2,2′及び3,3′
の間に、下方から上方へ移動しつつ装入される。そして
光電管がクロスビーム10を検出したところで一旦停止
し、変位計2,2′によって、電着部より上のステンレ
ス製母板11の厚みを測定する。次に、変位計3,3′
が電着部の板厚を測定する。そして、変位計3,3′が
測定した厚みから、変位計2,2′が測定した厚みを差
し引く。そして3,3′厚みが2,2′厚みより大きく
なければ、電着物14は剥ぎ取られており、正常と判定
する。もし、3,3′厚みが2,2′厚みより大きけれ
ば、その差が1mmを越えているかどうかを比較し、1
mmを越えていなければ、片面のみが剥ぎ取り不良と判
定し、1mmを越えていれば、両面剥ぎ取り不良と判定
する。
【0016】次に実際の測定例を説明する。図3に示す
構造の母板24枚を、銅アノード25枚とともに電解槽
に装入し、電解液にCu45g/l、硫酸160g/l
の組成の液を用い、電流密度250A/m2 、液温60
℃として24時間通電した。通電後母板を引き揚げ、洗
浄し剥ぎ取り装置により電着板を剥ぎ取った。
【0017】剥ぎ取り装置から母板が出てくる位置に、
図1に示す構成の装置を設け、前記した方法により2,
2′厚み、3,3′厚みを測定した。この場合、距離測
定器としてはレーザ変位計(オムロン製3Z4M−J1
0型、分解能10μm)を用い、相対する距離Lは母板
をはさんで60mmとした。その測定値を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】表1に示す(1)は両側とも剥ぎ取られた
正常な母板、(2)は片面が剥ぎ取れなかった母板、
(3)は両面とも剥ぎ取れなかった母板である。
【0020】
【発明の効果】本発明により、母板から電着金属板が確
実に剥ぎ取られたか否かを板厚を測定することによって
判定できる。そして、本発明法によれば、上記判定の自
動化が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施する手段の概略構成図である。
【図2】本発明における厚み測定の原理の説明図であ
る。
【図3】母板の全体を示す斜視図である。
【図4】本発明の工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1,1′ 光電管ならびに光源 2,2′,3,3′ 変位計 a,b 変位計 a1 ,b1 変位計から物体への距離 d 板厚 L 変位計間の距離 10 銅製クロスビーム 11 ステンレス製母板 12 電着部 13 PVC製縁材 14 電着物

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 母板としてのカソードに金属を電着させ
    た後、剥ぎ取る金属電解方法において、母板から電着金
    属が剥ぎ取られたか否かを判定する方法であって、相対
    して設けられた距離測定器の間に母板を装入して、距離
    測定器の測定した厚みから母板の厚みを差し引くことに
    より、電着金属の剥ぎ取り状態を判定することを特徴と
    する母板からの電着金属の剥ぎ取り状態判定方法。
  2. 【請求項2】 母板としてのカソードが所定位置に来た
    ことを検出する光電管装置を最上部に、金属が電着しな
    い母板部分の厚みを測定する距離測定器をその下に、金
    属を電着させる母板部分の厚みを測定する距離測定器を
    さらにその下に配設し、カソードを下から上へ移動さ
    せ、光電管装置によってカソードが所定の位置にきたこ
    とを検出して、前記2段に設けられた距離測定器の厚み
    測定値から、電着金属の剥ぎ取り状態を判定することを
    特徴とする請求項1記載の母板からの電着金属の剥ぎ取
    り状態判定方法。
JP11097494A 1994-05-25 1994-05-25 母板からの電着金属の剥ぎ取り状態判定方法 Pending JPH07316871A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012207273A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd パーマネントカソードの歪修正装置
JP2019026895A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 住友金属鉱山株式会社 ニッケル種板剥ぎ取り機、及びその運転方法
JP2020122171A (ja) * 2019-01-29 2020-08-13 住友金属鉱山株式会社 ニッケル種板剥ぎ取り機、及びその運転方法
JP2020122170A (ja) * 2019-01-29 2020-08-13 住友金属鉱山株式会社 ニッケル種板剥ぎ取り機、及びその運転方法

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JP2012207273A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd パーマネントカソードの歪修正装置
JP2019026895A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 住友金属鉱山株式会社 ニッケル種板剥ぎ取り機、及びその運転方法
JP2020122171A (ja) * 2019-01-29 2020-08-13 住友金属鉱山株式会社 ニッケル種板剥ぎ取り機、及びその運転方法
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